La révolution des circuits imprimés pour serveurs d'IA en 2026

Évolution des circuits imprimés des serveurs d'IA

La carte graphique NVIDIA Blackwell GB300 nécessite 28 à 34 couches de circuit imprimé avec des diélectriques à très faibles pertes de classe M7. La Vera Rubin (second semestre 2026) atteindra plus de 40 couches et utilisera des matériaux M10 ; les tests ont été confirmés le 13 mars 2026. Remplacez cette image par la vôtre (usine ou produit).

Marché mondial des circuits imprimés 2026
$ 100.64B
Renseignements du Mordor, janvier 2026
TCAC des cartes PCB de serveurs d'IA
>25%
contre 4.83 % pour l'ensemble du marché
Baies NVIDIA 2026
60,000
2x 2025 — Morgan Stanley
8 CSP CapEx 2026
> 60 milliards de dollars
+40 % en glissement annuel — TrendForce
Demande de couches 18+
+ 18.5%
Croissance annuelle au premier trimestre 2025 — Prismark

Le marché mondial des circuits imprimés a franchi la barre des 100.64 milliards de dollars en 2026, une étape majeure portée essentiellement par les serveurs d'IA et les infrastructures de calcul haute performance. Les opérateurs hyperscale ont déployé environ 1.2 million de serveurs optimisés pour l'IA rien qu'en 2025, chacun intégrant de 8 à 16 accélérateurs GPU consommant plus de 1.0 kW par socket. Le nombre moyen de couches par serveur d'IA est passé de 18 en 2023 à 32 en 2025, soit une augmentation de 78 % en seulement deux ans.

Le 13 mars 2026, l'analyste de la chaîne d'approvisionnement Guo Mingqi a confirmé que NVIDIA et Wus Printed Circuit avaient entamé des tests sur les matériaux M10 CCL de nouvelle génération, visant un facteur de dissipation inférieur à 0.002, soit moins de la moitié de celui des matériaux M7 actuels. Ceci marque le début du cycle de mise à niveau qui définira les spécifications des circuits imprimés des serveurs d'IA jusqu'en 2027 et au-delà.

GRAPHIQUE 1 — MARCHÉ MONDIAL DES PCB
Taille du marché mondial des circuits imprimés 2021-2026 (milliards de dollars américains)
Sources : Renseignements du Mordor (mise à jour de janvier 2026) ; Prismark ; consensus de l’industrie
2021
$ 76.7B

2022
$ 81.5B

2023
$ 78.2B

2024
$ 87.6B

2025
$ 95.8B

2026
$ 100.64B
PREMIÈRE ANNÉE À 100 MILLIARDS DE DOLLARS

$0
$ 50B
$ 100.64B

« Lors du passage de 400G à 800G ou 1.6T, le prix des circuits imprimés n’augmente pas de 20 à 30 %. Il double. »

— Analyse Huadian Technology / 36Kr, janvier 2026

L'échelle technologique : comment chaque génération de plateforme double le prix des circuits imprimés

Chaque génération de plateforme NVIDIA exige des spécifications de circuit imprimé fondamentalement différentes. L'évolution n'est pas progressive : il s'agit d'une progression par paliers qui requiert de nouveaux matériaux, de nouveaux procédés et des prix exponentiellement plus élevés. À 224 Gbit/s (Blackwell), la couche CCL M7 à très faibles pertes est indispensable, pour un coût 6 à 9 fois supérieur à celui de la FR4 standard. À partir de 448 Gbit/s (Vera Rubin), les matériaux M9/M10 coûtent 15 à 20 fois plus cher que la FR4. Chaque doublement du débit de signal entraîne un doublement du prix.

GRAPHIQUE 2 — ÉVOLUTION DE LA PLATEFORME
Circuit imprimé pour serveur d'IA : nombre de couches et coefficient multiplicateur de prix selon la plateforme
Sources : 36Kr ; UGPCB ; EIPC janvier 2026 ; enquête Guo Mingqi du 13 mars 2026

H100 / H200 (Tranche) · Volume : 2022-2024
Couches 18-24
112 Gbps
Grade CCL : M6
Barre de comptage des couches (18-24L en moyenne 21 = 52.5 % du maximum 40L)
couches 18-24
Prix ​​par rapport à la référence H100
1x la valeur de référence

GB200 / GB300 (Blackwell) · Volume : 2025-2026
Couches 28-34
224 Gbps
Grade CCL : M7
Barre de comptage des couches (28-34L en moyenne 31 = 77.5 % du maximum 40L)
couches 28-34
Prix ​​par rapport à la référence H100
~2x — le prix double
Le CCL à très faibles pertes du M7 coûte 6 à 9 fois plus cher qu'un FR4. Le débit du signal double par rapport au H100.

VR200 / VR300 (Vera Rubin) · Rampe H2 2026
32 à 40+ couches + HDI
448 Gbit/s+
TESTS M9/M10
Barre de comptage des couches (32-40+ L = 100 % de l'échelle)
32 à 40+ couches + HDI de n'importe quelle coucheMAX
Prix ​​par rapport à la référence H100
~3-4x — prix triple/quadruple
M9/M10 CCL = 15-20 fois le coût du FR4 | TESTS M10 CONFIRMÉS le 13 mars 2026 (Guo Mingqi)

Documents M10 : Ce que signifie réellement le 13 mars

L'étude de la chaîne d'approvisionnement menée par l'analyste Guo Mingqi le 13 mars 2026, confirmant que NVIDIA et Wus Printed Circuit testent les matériaux M10 CCL, est le premier signe du prochain cycle de mise à niveau. Le M10 vise un Df inférieur à 0.002, permettant ainsi les débits de signalisation supérieurs à 448 Gbit/s requis par l'architecture Vera Rubin, dont la production en volume est prévue pour le second semestre 2026.

Le cycle de qualification des matériaux se raccourcit : ce qui prenait auparavant 18 à 24 mois est désormais ramené à 12 mois sous l’effet de la concurrence. Les fournisseurs de CCL qui ne développent pas encore de matériaux de grade M10 risquent d’être exclus des programmes de qualification de cartes mères pour serveurs d’IA de nouvelle génération.

Investissements des fournisseurs de services énergétiques : le signal de la demande structurelle

TrendForce a revu à la hausse ses prévisions de croissance des investissements des fournisseurs de services cloud (CSP) pour 2025, les faisant passer de +61 % à +65 %. Pour 2026, le total des investissements des CSP devrait dépasser 60 milliards de dollars, soit une augmentation de 40 % par rapport à l'année précédente. IDC prévoit que le marché mondial des serveurs d'IA passera de 30.7 milliards de dollars en 2023 à plus de 90 milliards de dollars d'ici 2028, avec un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 24 %.

Chaque dollar de chiffre d'affaires généré par les serveurs d'IA représente 3 à 4 fois la valeur des composants de circuits imprimés d'un serveur de calcul standard. Il ne s'agit pas d'un simple cycle de dépenses, mais d'une réaffectation structurelle des capacités de production électronique mondiales.

GRAPHIQUE 3 — ÉCHELLE DES COÛTS CCL
Multiplicateur de coût des matériaux CCL par rapport au FR4 standard (2026)
Largeur des barres = coût par rapport au FR4 (échelle : 1x à 20x). Sources : UGPCB ; PCBOnline ; EIPC janvier 2026 ; enquête Guo Mingqi du 13 mars 2026.

Grade / Df / Débit de signal max.
Coût par rapport au FR4

FR4 (Standard)
Df 0.020-0.025 | <10 Gbit/s

1x

M4 (Faible perte)
Df 0.010-0.013 | 56 Gbit/s

2-3<br>fois plus rapides

M6 (Très faible perte)
Df 0.005-0.008 | 112 Gbit/s

2-3<br>fois plus rapides

M7 (Ultra Faible Perte)
COURANT
Df 0.003-0.005 | 224 Gbit/s

2-3<br>fois plus rapides

M9
RAMPING 2026
Df < 0.003 | 448 Gbit/s

2-3<br>fois plus rapides

M10
TESTS 13 mars 2026
Df < 0.002 cible | 448+ Gbit/s | NVIDIA + Wus Circuit imprimé confirmé

2-3<br>fois plus rapides

Coût le plus élevé — matériau de nouvelle génération

1x (ligne de base FR4)
10x
20x (M10 max)

ANNONCES D'INVESTISSEMENTS MAJEURS EN CAPACITÉ 2026
20 milliards de RMB
Technologie Shenghong
HDI + capacité de couche élevée, Chine
4.3 milliards de RMB
Foxconn FIT Thaïlande
Pôle avancé d'IDH, Asie du Sud-Est
1.2 milliards d'euros
AT&S Malaisie (décembre 2025)
Substrat de circuit intégré, puces automobiles et d'IA
31 XNUMX T KRW
SK Hynix Yongin (1er mars 2026)
Fabrication de mémoire HBM/IA jusqu'en 2030
+ 10.6%
Groupe SCHMID (11 mars 2026)
Hausse du cours de l'action le jour de la commande d'équipement HDI

Le marché bifurqué : gagnants contre survivants en 2026

Les fabricants exposés à l'IA — prospèrent
+marge brute du tableau Victory Giant HDI ~% 39 au T1 2025
+Les prix des circuits imprimés haut de gamme augmentent 37.8 % Évolution annuelle en 2025
+Les 10 premiers fabricants détiennent 52 % part de marché (+3 points de pourcentage en 2025)
+L'exposition à l'IA offre +2-3pp Amélioration de la marge brute en glissement annuel
Produits standards — Sous pression
-Les matières premières représentent environ 60 % de la nomenclature, sans possibilité de compenser par un quelconque pouvoir de fixation des prix.
-Les délais de livraison sont passés de 4 à 6 semaines à 12 à 16 semaines
-Carnet de commandes d'équipements : plus de 12 milliards de dollars ; délais de livraison : 15 à 18 mois
-Les PME se retirent du marché intermédiaire ; la consolidation s’accélère

À propos de Highleap Electronics : Highleap Electronics fabrique des circuits imprimés multicouches et propose des services complets d'assemblage de cartes électroniques (PCBA) pour les serveurs d'IA, les applications industrielles et de communication. Nous prenons en charge les conceptions HDI à grand nombre de couches et les spécifications de matériaux avancées, notamment les stratifiés de grade M6 et M7. Demandez un devis pour un circuit imprimé multicouche.

Sources : Rapport sur le marché des circuits imprimés de Mordor Intelligence (mise à jour des données de janvier 2026) ; EIPC SpeedNews n° 1, janvier 2026 (entretien avec Chiu Shih-fang / TPCA) ; enquête sur la chaîne d’approvisionnement de Guo Mingqi, 13 mars 2026 (via Futunn News) ; 36Kr « 2026 : les serveurs d’IA seront extrêmement chers » ; analyse des dépenses d’investissement des fournisseurs de services cloud (CSP) de TrendForce pour 2026 ; données de marché de Prismark pour le premier trimestre 2025 ; prévisions de la demande de racks de serveurs d’IA de Morgan Stanley ; rapport sur le marché des serveurs d’IA d’IDC ; PCBOnline « Circuits imprimés : au cœur des serveurs d’IA » ; communiqué de presse du groupe SCHMID, 11 mars 2026 ; achèvement du projet AT&S Malaysia en décembre 2025 ; TTM Technologies, novembre 2025 ; annonce d’investissement de SK Hynix Yongin, 1er mars 2026.

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