#

Retour au blog

Comprendre le WiFi 7 et son impact sur la conception de circuits imprimés pour les fabricants d'électronique

Qu'est-ce que le WiFi 7

Le WiFi 7, également connu sous le nom de IEEE 802.11be (Extremely High Throughput), est la prochaine génération de technologie Wi-Fi qui s'appuie sur les fondations du WiFi 6. Elle introduit plusieurs technologies révolutionnaires visant à améliorer les taux de transmission des données et à réduire la latence. Ces avancées incluent la mise en œuvre d'une bande passante de 320 MHz, 4096-QAM (modulation d'amplitude en quadrature), la prise en charge d'unités de ressources multiples (MRU), le fonctionnement multi-liens (MLO) et la coordination de points d'accès multiples (AP). Grâce à ces innovations, le WiFi 7 devrait prendre en charge des vitesses de débit allant jusqu'à 23 Gbps, soit près de trois fois plus rapides que le WiFi 6.

Pourquoi avons-nous besoin du WiFi 7 ?

Le besoin du WiFi 7 découle du recours croissant aux réseaux sans fil pour les applications à large bande passante dans les environnements résidentiels et d'entreprise. Les applications modernes telles que le streaming vidéo 4K et 8K, la réalité virtuelle (VR), les jeux en ligne et le cloud computing nécessitent un débit plus élevé et une latence inférieure à ce que les normes actuelles peuvent offrir. Bien que le WiFi 6 ait apporté des améliorations significatives dans ces domaines, les exigences des technologies émergentes nécessitent le développement du WiFi 7 pour offrir une expérience utilisateur supérieure.

Principales fonctionnalités du WiFi 7

  • Débits de données plus élevés : le WiFi 7 promet des débits de données allant jusqu’à 46 Gbit/s, un bond significatif par rapport aux 9.6 Gbit/s offerts par le WiFi 6. Ceci est rendu possible grâce à des bandes passantes de canal plus larges, jusqu’à 320 MHz, et à l’utilisation de schémas de modulation plus élevés.

  • Fonctionnement multi-liaisons amélioré (MLO) : le Wi-Fi 7 introduit le MLO, qui permet aux appareils de transmettre et de recevoir simultanément des données sur plusieurs bandes de fréquences (2.4 GHz, 5 GHz et 6 GHz). Ceci améliore l’efficacité globale du réseau et réduit la congestion.

  • Amélioration de l'efficacité spectrale : Grâce à l'adoption de la modulation d'amplitude en quadrature (4096-QAM), le WiFi 7 peut encoder davantage de données dans le même spectre, améliorant ainsi l'efficacité spectrale.

  • Faible latence et haute fiabilité : le WiFi 7 vise à atteindre des latences aussi faibles que 1 milliseconde, ce qui est crucial pour les applications nécessitant une communication en temps réel, telles que les jeux et l'automatisation industrielle.

  • Améliorations du Target Wake Time (TWT) : Le TWT dans WiFi 7 est optimisé pour réduire davantage la consommation d'énergie, ce qui le rend idéal pour les appareils IoT alimentés par batterie.

Implications pour la conception de PCB avec WiFi 7

Les progrès du WiFi 7 apportent plusieurs défis et opportunités aux concepteurs de PCB et aux fabricants de produits électroniques. Les principales considérations incluent la conception haute fréquence, la gestion thermique, l’intégrité de l’alimentation, ainsi que le placement et le routage des composants.

Conception haute fréquence

Le WiFi 7 fonctionne à des fréquences plus élevées, ce qui nécessite des techniques précises de conception de PCB haute fréquence. Cela inclut le maintien d'une impédance contrôlée pour garantir l'intégrité du signal en sélectionnant des matériaux avec des constantes diélectriques stables et des tangentes à faibles pertes. De plus, garantir une perte de signal et une réflexion minimales nécessite une planification minutieuse de la disposition, telle qu'une largeur et un espacement de trace appropriés et l'utilisation de paires différentielles. Des stratégies de gestion thermique efficaces sont essentielles en raison de la charge thermique accrue due aux débits de données plus élevés et aux opérations multiliaison. Ces stratégies incluent des réseaux thermiques pour dissiper la chaleur des composants critiques et l'intégration de dissipateurs thermiques et de tampons thermiques pour améliorer la dissipation thermique.

Intégrité de l'alimentation et placement des composants

Le maintien de l'intégrité de l'alimentation est crucial en raison des besoins énergétiques plus élevés du Wi-Fi 7. Cela implique la conception d'un réseau de distribution d'énergie (PDN) stable et exempt de bruit, ainsi que le placement stratégique de condensateurs de découplage afin de minimiser le bruit de l'alimentation. Un placement et un routage optimaux des composants sont également essentiels pour minimiser la dégradation du signal et les interférences électromagnétiques ( IEM ). On peut y parvenir en limitant la longueur et la directivité des pistes de signal afin de réduire l'atténuation, et en mettant en œuvre des plans de masse solides pour assurer le retour des signaux et réduire les IEM.

Considérations de fabrication pour les PCB WiFi 7

Pour les fabricants de produits électroniques, l'adoption de la technologie WiFi 7 implique plusieurs considérations de fabrication clés pour garantir des performances et une fiabilité optimales.

Choix des matériaux

Le choix de matériaux pour circuits imprimés adaptés aux hautes fréquences et aux fortes charges thermiques est crucial. Des matériaux comme le stratifié spécial à faibles pertes et l'Isola IS620 sont largement utilisés en raison de leurs excellentes propriétés électriques et thermiques. Ces matériaux sont indispensables pour préserver l'intégrité du signal et gérer les contraintes thermiques accrues liées à la technologie WiFi 7.

Techniques de fabrication avancées

La fabrication de circuits imprimés compatibles WiFi 7 exige des techniques de fabrication avancées. Les technologies de microvias et de vias borgnes/enterrés contribuent à réduire la longueur des trajets de signal et à améliorer son intégrité. Les interconnexions haute densité (HDI) sont également essentielles pour intégrer le nombre accru de composants et d'interconnexions, garantissant ainsi la compatibilité des circuits imprimés avec les fonctionnalités avancées du WiFi 7.

Contrôle de la qualité et tests

Des procédures rigoureuses de contrôle et de test de la qualité sont indispensables pour garantir la fiabilité des circuits imprimés WiFi 7. L'inspection optique automatisée ( AOI ) permet de détecter les défauts de fabrication, tandis que l'inspection par rayons X est utilisée pour examiner les vias cachés et les couches internes. Les tests électriques sont essentiels pour vérifier l'intégrité et les performances du signal, garantissant ainsi que les circuits imprimés répondent aux exigences élevées de la technologie WiFi 7.

Scénarios d'application WiFi 7

Les capacités améliorées du WiFi 7 ouvrent une gamme de nouveaux scénarios d'application dans divers secteurs. Par exemple, dans le domaine de la santé, le WiFi 7 peut prendre en charge les applications de télémédecine en temps réel avec un streaming vidéo haute définition et une transmission de données à faible latence. Dans les applications industrielles IoT (Internet des objets), le WiFi 7 peut permettre une communication efficace entre les capteurs, les actionneurs et les systèmes de contrôle, améliorant ainsi l'automatisation et l'efficacité. De plus, dans l’espace grand public, le WiFi 7 peut offrir des expériences multimédia fluides et de haute qualité, telles que le streaming vidéo 8K et les jeux VR immersifs.

Conclusion

Le WiFi 7 représente une avancée significative dans la technologie des réseaux sans fil, offrant des vitesses plus rapides, une latence plus faible et une efficacité améliorée par rapport aux normes précédentes. Grâce à ses fonctionnalités et capacités avancées, le WiFi 7 est sur le point de révolutionner la communication sans fil et d'ouvrir une nouvelle ère de connectivité pour un large éventail d'applications et d'industries.

PCB et PCBA Devis rapide





    Note importante : Notre équipe vous contactera par courriel peu après l’envoi de votre candidature. Pour une réponse rapide, veuillez patienter jusqu’à la confirmation de votre candidature. Si vous ne trouvez pas notre message dans votre boîte de réception, veuillez vérifier votre dossier de courriers indésirables.

    Fabrication de circuits imprimés RO3035

    Fabrication de circuits imprimés RO3035

    Guide pratique de fabrication de circuits imprimés Rogers RO3035 pour applications RF, micro-ondes et radar, couvrant le contrôle des matériaux, les choix d'empilement RF et la fabrication.

    Fabrication de circuits imprimés RO3203

    Fabrication de circuits imprimés RO3203

    Guide pratique de fabrication de circuits imprimés Rogers RO3203 pour circuits RF compacts, couvrant le contrôle des matériaux, les choix d'empilement RF, les vérifications de fabrication et l'inspection.

    Fabrication de circuits imprimés RO3206

    Fabrication de circuits imprimés RO3206

    Guide pratique de fabrication de circuits imprimés Rogers RO3206 pour produits RF miniaturisés, couvrant le contrôle des matériaux, les choix d'empilement RF, les contrôles de fabrication et les inspections.

    Faites un devis rapide
    Découvrez comment notre expertise peut vous aider dans le projet PCBA.