Fornitore di PCB per server MEC personalizzati per l'intelligenza artificiale

La ricerca di un fornitore di PCB per un server Multi-access Edge Computing (MEC) è diversa dalla ricerca di una scheda standard per data center. Le piattaforme MEC si collocano tra la rete di accesso radio e il cloud: i carichi di lavoro vEPC/UPF, O-RAN DU/CU, l'inferenza AI edge e le applicazioni verticali a bassa latenza convergono su hardware di calcolo che deve soddisfare i requisiti di disponibilità di livello telecomunicazione, pur essendo prodotto in volumi dettati dagli operatori.

Highleap Electronic fornisce PCB e PCBA per programmi server MEC utilizzati da OEM, ODM e integratori di reti 5G private. Questa pagina è destinata all'ingegnere degli acquisti o al responsabile hardware che deve valutare se Highleap Electronic debba essere inclusa nella propria lista di fornitori. Vengono illustrate le capacità tecniche rilevanti per l'hardware MEC, come i laminati ad alta velocità, la costruzione del backplane e l'impedenza controllata a velocità PCIe Gen5 / 25G+, nonché il comportamento della catena di fornitura effettivamente valutato dai team di approvvigionamento del settore telecomunicazioni.

Cosa rende un PCB di "classe MEC"?

I server MEC sono fisicamente diversi tra loro: dispositivi 1U/2U a profondità ridotta nelle centrali telefoniche, box rinforzati nelle stazioni base periferiche, unità iperconvergenti in contenitori di livello carrier; tuttavia, i requisiti dei PCB convergono su un profilo coerente:

• Calcolo ad alta densità: Xeon-D, EPYC Embedded, Ampere Altra o SoC commerciali abbinati ad acceleratori GPU/SmartNIC, tutti su un'unica scheda o suddivisi tra scheda madre e mezzanine/riser.
• Dominio degli I/O ad alta velocità: PCIe Gen4/Gen5, CXL, DDR5, Ethernet 25G/100G/400G dalle porte del pannello frontale al backplane ricco di SerDes.
• Interfacce cablate e wirelessAlloggiamenti SFP28/QSFP28/QSFP-DD, temporizzazione ottica e, in alcuni modelli, front-haul O-RAN integrato.
• Disponibilità di livello operatoreConforme ai requisiti NEBS di livello 3 in termini di resistenza termica e agli urti, dispone di alimentatori ridondanti, ventole sostituibili a caldo e garantisce un funzionamento continuo per oltre 5 anni.
• Controllo dell'operatoreI PCB devono essere tracciabili lotto per lotto; molti programmi di telecomunicazione richiedono l'accettazione IPC Classe 3 e la microsezione completa sui primi esemplari.

Un fornitore di PCB per server MEC deve quindi essere esperto nella costruzione di circuiti stampati ad alto numero di strati, nella gestione dei materiali a bassa dispersione e nel controllo rigoroso dei processi, non solo nella trasformazione dei file Gerber in schede.

Capacità di produzione di PCB per server MEC

Di seguito sono riportati i parametri che raggiungiamo con le schede di classe MEC. La scheda tecnica completa è disponibile sulla nostra pagina dedicata alle capacità dei PCB rigidi.

Materiali a bassa perdita e ibridi disponibili a magazzino per lavori MEC

Le linee SerDes superiori a 25 Gbps sono implacabili: il Dk/Df del materiale e la rugosità del rame influenzano il diagramma a occhio più del routing. Abbiamo in magazzino i laminati che effettivamente compaiono nelle distinte base MEC e O-RAN:

• Panasonic - Megatron 6, Megatron 7, Megtron 8
• ITEQ - IT-968, IT-988
• TUC - TU-872 SLK, TU-883, TU-933
• Isola - I-Tera MT40, IS620i, classe Tachyon per SerDes avanzati
• laminato speciale a bassa perdita - un laminato speciale a bassa perdita, un laminato speciale a bassa perdita, un laminato speciale a bassa perdita per le sottosezioni RF e antenna

Per le piattaforme MEC che integrano sezioni radio front-haul small-cell o O-RAN, realizziamo di routine stackup ibridi speciali in laminato a bassa perdita + FR-4, in modo che la zona RF ottenga le prestazioni di un laminato speciale a bassa perdita, mentre la zona digitale rimanga su un laminato a media perdita più economico.

Schede PCB di backplane e midplane per chassis MEC

Le piattaforme MEC che seguono il modello O-RAN disaggregato — blade di calcolo, fabric di switching e schede acceleratrici separate — dipendono da un backplane ad alta velocità per collegare il tutto. I PCB del backplane sono tra le schede più robuste che realizziamo e i dettagli costruttivi sono fondamentali:

• Numero elevato di strati (in genere da 24 a 48 strati) per instradare centinaia di coppie differenziali con isolamento del piano di riferimento.
• Tavole spesse con fori a pressione profondi: il nostro processo supporta spessori di schede fino a 6 mm con foratura posteriore a profondità controllata.
• Nucleo a bassa perdita in tutta la sua estensione gli strati SerDes, perché le tracce del backplane sono lunghe e il margine di perdita è ristretto.
• Sottostrati di rame pesanti Per la distribuzione dell'energia, realizziamo strati di rame da 3 a 6 once sotto le zone di connessione per gestire le correnti delle sbarre collettrici.
• Qualifica Press-fitGeometria dei fori e spessore della placcatura controllati secondo le specifiche del fornitore per connettori come Amphenol ExaMAX, TE Strada Whisper e Molex Impel.

Se si utilizzano unità di calcolo blade e switch fabric su un unico chassis, possiamo fornire un preventivo per scheda madre, riser e backplane come un unico pacchetto: stesso processo di fabbricazione, stesso tracciamento delle revisioni, unico fornitore.

Scheda PCBA per server MEC: dal progetto pilota alla produzione di massa

I produttori di apparecchiature per telecomunicazioni (OEM) in genere gestiscono un programma MEC (Mobile Equipment Manufacturer) attraverso tre fasi: prototipo EVT/DVT, fase pilota (50-500 unità) e produzione gestita dagli operatori. Noi supportiamo tutte e tre le fasi sulla stessa linea SMT, con gli stessi ingegneri, in modo che le modifiche di revisione tra le fasi rimangano tracciabili.

• Precisione del posizionamento: ±25 µm @ 3σ, supporta componenti passivi 01005 e BGA con passo fino a 0.35 mm.
• Capacità BGA: vedi il nostro Assemblaggio BGA pagina — inclusi i BGA flip-chip a passo fine utilizzati su SoC edge e SmartNIC.
• Stazione di fissaggio a pressione: Inserimento a forza controllata per connettori backplane ad alta densità.
• Ispezione a raggi X.Risoluzione di 5 µm su ogni area BGA, BTC e via-in-pad.
• Test funzionaleRealizziamo dispositivi di test secondo le vostre specifiche oppure eseguiamo boundary scan / JTAG / ICT a seconda dell'accesso.
• programmazione IC: Caricamento del bitstream di BMC, EEPROM e FPGA — vedi Servizi di programmazione di circuiti integrati.
• Rivestimento conforme: per contenitori MEC da esterno o da strada dove la condensa rappresenta un problema.

Tempi di consegna: prototipo PCB 7-14 giorni lavorativi, PCBA 15-25 giorni lavorativi dalla disponibilità dei componenti; tempi di consegna per la fase pilota e di produzione indicati per ogni progetto.

Comportamenti nella catena di fornitura che interessano davvero agli acquisti nel settore delle telecomunicazioni

Pubblicare gli elenchi delle funzionalità è semplice. Ciò che distingue un vero fornitore di PCB per server MEC da un'azienda generica è quello che accade durante il programma:

• Tracciabilità dei materiali: ogni lotto è etichettato con il produttore del laminato, il lotto e il codice data. Il tuo cliente operatore lo richiederà.
• Controllo di revisione: modifiche di progettazione elaborate in base a una distinta base e a una configurazione predefinite; nessuna sostituzione silenziosa.
• Rapporti di primo articolo: microsezione, TDR di impedenza, saldabilità e ispezione dimensionale forniti con ogni nuova revisione.
• conformità alla classe IPC: la maggior parte dei programmi MEC richiedono IPC-6012 Classe 2 o Classe 3 Per il PCB e per l'assemblaggio secondo lo standard IPC-A-610 Classe 2/3. Realizziamo i prodotti in conformità a entrambi gli standard.
• RoHS/REACH: piena conformità, dichiarazioni disponibili al momento della spedizione.
• Margine di capacità: quando un operatore attiva una regione e devi scalare 3 volte in un trimestre, la linea può assorbirlo.

Highleap possiede le certificazioni ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 e UL, e il nostro sistema di qualità è descritto nella pagina dedicata alla garanzia di qualità dei PCB.

Risorse correlate per PCB MEC e di comunicazione

• Soluzioni PCB per comunicazioni
• Produzione di PCB ad alta frequenza
• Materiali PCB ad alta velocità
• Assemblaggio PCB della scheda madre del server
• Produzione di PCB per server AI
• Assemblaggio PCB chiavi in ​​mano

Richiedi un preventivo per la tua scheda PCB per server MEC

Inviaci il tuo file Gerber/ODB++, lo stackup con i target di impedenza, la distinta base (per l'assemblaggio) e la quantità target. Per i programmi backplane o chassis, includi le specifiche del connettore e il disegno dei fori a pressione. Riceverai una revisione DFM scritta e un preventivo entro 1-2 giorni lavorativi. Se il tuo programma richiede un audit del fornitore prima di formulare un preventivo, il nostro team di ingegneri commerciali lo organizzerà.

Richiedi un preventivo per PCB per server MEC o contatta il nostro team di ingegneri per discutere di stackup, materiali o costruzione del backplane.