Kopano ea BGA le QFN e nang le Tlhahlobo ea X-Ray bakeng sa Manonyeletso a Patiloeng a Solder

Kopano ea BGA le QFN ka tlhahlobo ea X-ray ea hlokahala hobane manonyeletso a bohlokoa a solder a patiloe ka tlas'a karolo kamora ho phalla hape. Kopano e atlehileng e itšetlehile ka kamano pakeng tsa sephutheloana se nepahetseng, mohlala oa mobu oa PCB, ka sebopeho, depositi ea solder, boemo ba mongobo, sebaka, tšehetso ea boto, boemo ba mocheso le moralo oa tlhahlobo. Bakeng sa tlhahiso le tlhahlobo ea BGA e nang le molumo o motle , moralo oa tlhahlobo o lokela ho lumellanoa le moralo oa pad, mokhoa oa ho peista le litekanyetso tsa kamohelo bakeng sa manonyeletso a solder a patiloeng.

Highleap Electronics e hlahloba BGA, micro-BGA, QFN, LGA, CSP le disebediswa tse ding tse tshwanang tse fedisitsweng tlase e le karolo ya kopano e felletseng ya PCB. Bokgoni le kgaso ya tlhahlobo di a tiiswa kamora ho hlahloba sephutheloana le boto. X-ray e sebediswa ho araba dipotso tse hlalositsweng; ha se sebaka sa moralo o nepahetseng, taolo ya tshebetso kapa tlhahlobo ya motlakase.

Bakeng sa khotheishene, romela difaele tsa PCB, BOM le bongata. Highleap e ka khetholla likarolo tsa BGA le QFN ho tsoa ho BOM. Bolela tlaleho efe kapa efe e hlokahalang ea X-ray, maemo a mosebetsi kapa thibelo ea ts'epo haeba e tsejoa; ho seng joalo moralo oa tlhahlobo o sebetsang o ka hlahisoa nakong ea tlhahlobo.

1. Ke Hobaneng ha Dikopano tsa BGA le QFN di Hloka Taolo e Ikgethang ya Tshebetso?

Li-solder tsa BGA le QFN li ke ke tsa hlahlojoa ka mekhoa e tloaelehileng ea pono kamora ho kopanngoa. Pakete ea ho phutholla, kaho ea ka hare ho pad, bophahamo ba solder ea thermal-pad, ho pepesehela mongobo le kabo ea koporo ea boto li ka baka liphoso leha sebaka se bonahala se nepahetse. Highleap e hlahloba sistimi e felletseng ea manonyeletso ho fapana le ho tšoaneleha mosebetsi ho tsoa ho bolo feela.

Bareki ba ka hlahloba lintlha tsa sephutheloana le kopano ea BGA le liphapang tsa BGA khahlanong le QFN , empa qeto ea tlhahiso ea Highleap e ipapisitse le nomoro e nepahetseng ea karolo ea moetsi le data ea PCB.

2. Ke Lintlha life tsa Moralo oa PCB tse Hlahlobiloeng bakeng sa BGA le QFN?

Litekanyo tsa mobu, tlhaloso ea solder-mask, faneut, via-in-pad, ho leka-lekana ha koporo, qetello ea bokaholimo, botenya ba boto le tšehetso ea lehae li ama sebopeho sa solder. Highleap e hlahloba hore na data ea PCB le setšoantšo sa sephutheloana lia lumellana le hore na phanele e ka hatisoa, ea beoa, ea phalla hape le ho hlahlojoa ka X-ray ka katleho.

• Netefatsa boholo ba pad, pitch le kamano ea solder-mask.
• Hlahloba fanelo ea dog-bone kapa via-in-pad le hore na li-via li tlatsitsoe/li koahetsoe ha ho hlokahala.
• Hlahloba lesoba la QFN thermal-pad le ka paterone.
• Hlahloba khoele ea koporo ea sebakeng seo le boima bo lebelletsoeng ba mocheso.
• Netefatsa di-fiducial, tshehetso ya boto le ho batalla ha phanele ho potoloha sesebediswa.
• Hlalosa litšireletso, lihokelo kapa likarolo tse haufi tse ka sitisang pono ea X-ray.

Tlhahlobo e shebaneng le PCB DFM bakeng sa liphutheloana tse patiloeng e lokela ho khetholla kotsi e nepahetseng ea moralo le ketso e ka bang teng. Highleap ha e hloke hore moreki a romelle sephutheloana se arohaneng sa tekheniki se fetang lifaele tse tloaelehileng tsa boto le BOM ntle le haeba ho sebetsa boemo bo khethehileng ba ho tšepahala kapa kamohelo.

3. Sekhomaretsi sa Solder le Li-Aperture tsa Stencil li Khethoa Joang?

Depositi ea solder e tlameha ho tšehetsa sephutheloana se felisitsoeng ka tlase le likarolo tse potolohileng. Bakeng sa li-pad tsa mocheso tsa QFN, lesoba le le leng le leholo le ka 'na la beha peista e ngata haholo 'me la eketsa ho phaphamala kapa ho tsoa. ​​Bakeng sa BGA kapa CSP e nang le molumo o mosesaane, botsitso ba depositi le tšehetso ea boto li ba bohlokoa haholo.

Highleap e ka sebelisa moralo oa ho bula ha stencil oa SMT le tlhahlobo ea bophahamo ba modumo bakeng sa li-depositi tsa BGA le QFN moo kotsi ea sephutheloana le bophahamo li lokafatsang tekanyo. Litaolo tsena li lokela ho bapisoa le boto ho fapana le ho fanoa e le lipehelo tsa papatso.

4. Likarolo tsa BGA le QFN li bolokoa le ho phaphamala hape joang?

Liphutheloana tse amehang ke mongobo li ka senyeha ka lebaka la polokelo e sa laoleheng kapa ho pepesehela mocheso khafetsa. Highleap e hlahloba boemo ba sephutheloana, kutloisiso ea mongobo, boemo ba bophelo ba fatše le tlhoko efe kapa efe ea ho baka ka mokhoa o laoloang. Likarolo tse fanoang ke bareki li lokela ho fihla ka har'a sephutheloana se tsebahalang, se lumellanang le mochini se nang le nako e lekaneng ea ho seta.

Phetoho e tlameha ho tšehetsa motsoako oa peista, meeli ea likarolo, boima ba mocheso oa boto le boitšoaro ba warpage. Profaele ea ho kopanya phetoho e laoloang e nahana ka ramp, soak, nako e kaholimo ho metsi, tlhōrō le pholiso ho e-na le ho itšetleha feela ka palo e le 'ngoe ea mocheso.

1. Netefatsa hantle sephutheloana le boemo ba mongobo pele o seta.
2. Boloka le ho sebetsana le likarolo tlas'a taolo e lumellanoeng.
3. Printa 'me u hlahlobe depositi ea solder ha ho hlokahala.
4. Beha ka ho sebelisa data e netefalitsoeng ea sephutheloana le ho hokahanya boto.
5. Phallela hape ka profaele e emelang le tšehetso e tsitsitseng ea phanele.
6. Hlahloba diyuniti tsa pele tse emelang pele o lokolla bongata bo felletseng.

Moo motsoako oa sephutheloana kapa boto o nang le kotsi e sa tloaelehang, Highleap e ka khothaletsa teko ea pele, tlhahlobo e eketsehileng kapa moeli o amohetsoeng ke moreki pele ho etsa litheko tsa tlhahiso e pheta-phetoang.

5. Tlhahlobo ea X-Ray e ka Lemoha Eng?

Kopano ea PCB e hlahlobiloeng ka X-ray e ka senola likarolo tse patiloeng tsa solder tse sa bonahaleng ho tloha moeling oa karolo. Ho latela lisebelisoa le jeometri ea sephutheloana, X-ray e ka bontša ho lumellana, marokho a solder, manonyeletso a sieo kapa a sa tloaelehang, ho buleha ho hoholo, kabo ea sekheo le botsitso ba bolo ea solder. E ke ke ea paka ka boeona ho tsoela pele ha motlakase, matla a tšepe kapa botšepehi ba nako e telele.

Highleap e ka fana ka lits'ebeletso tsa tlhahlobo ea PCB X-ray ka tšireletso e hlalositsoeng khotheisheneng. Moreki o lokela ho totobatsa tlhoko efe kapa efe ea kamohelo ea semmuso; ho seng joalo Highleap e ka khothaletsa tlhahlobo ea pele, sampole kapa tlhahlobo e pharaletseng ho latela kotsi ea sephutheloana.

6. Likopano tsa BGA le QFN li Lekoa Joang ka Motlakase?

Kaha X-ray e na le mefokolo, tlhahlobo e patiloeng ka manonyeletso e lokela ho kopanngoa le bopaki ba motlakase kapa ba ts'ebetso. Probe e fofang kapa ICT e ka lemoha ho buleha le ho kgutsufala ha phihlello ea teko e le teng. Teko e sebetsang e tiisa hore boto e sebetsa ka lipotoloho le firmware tse amehang.

Highleap e ka kopanya liteko tsa PCB tse sebetsang le mekhoa ea liteko tsa motlakase tsa PCB le kopano ea BGA/QFN. Boemo ba teko bo lokela ho bonts'a kotsi le bophahamo ba sehlahisoa; ha se projeke e 'ngoe le e 'ngoe e hlokang sesebelisoa se inehetseng sebakeng sa pele sa prototype.

Teko ea motlakase e lokela ho khethoa ho latela phihlello e fumanehang le kotsi ea sehlahisoa. Highleap e ka qala ka tlhahlobo ea motheo ea ho tsoela pele kapa ea ts'ebetso bakeng sa sebaka sa pele 'me ea kenyelletsa ICT e inehetseng kapa tšireletso e thehiloeng ho lisebelisoa ha moralo le bongata ba tlhahiso li e lokafatsa.

7. Meeli ea ho Nchafatsa Mosebetsi bakeng sa BGA le QFN ke Efe?

Ho lokisa botjha ha BGA le QFN ho hlahisa potoloho e 'ngoe ea mocheso le ho futhumatsa ha sebaka ho karolo le PCB. Pele ho tlhahiso, moreki le Highleap ba lokela ho lumellana hore na ho lokisa botjha hoa lumelloa, hore na ho lumelloa liteko tse kae, tlhahlobo efe e latelang le hore na boto e lokela ho haneloa neng.

Highleap e ka hlahloba ho lokisa le ho nkela sebaka ha BGA le likotsi tsa ho kopanya thepa le BGA . Ho lokisa hape thepa ho lokela ho bonahala rekotong ea tlhahiso ha moreki a hloka nalane ea boemo ba yuniti.

8. Kopa Litheko tsa Kopano ea BGA le QFN

Romella lifaele tsa PCB, BOM le bongata. Highleap e ka khetholla liphutheloana tse felisitsoeng ka tlase 'me ea khutlisa lipotso life kapa life tse amanang le sephutheloana. Kenya lithibelo tsa hau tsa X-ray, teko kapa mosebetsi-bocha ha li le teng; ho seng joalo khotheishene e ka fana ka tlhahiso ea hore ho be le sebaka se sebetsang sa kamehla.

Karabelo e lokela ho hlalosa mohloli, likhakanyo tsa stensele, ho sebetsana le mongobo, taolo ea sehlooho sa pele, phallo e ncha, tšireletso ea X-ray, meeli ea liteko le ho lokisa bocha. Bokhoni bo lula bo ipapisitse le kaho e nepahetseng ea sephutheloana le boto.

Sebelisa foromo ea khotheishene ea kopano ea BGA le QFN PCB ho qala. Highleap e ka qotsa mehlala ea prototypes, NPI, ea teko le ea pheta tlhahiso ka moralo o tšoanang oa tlhahiso o ikhethileng oa sephutheloana.

Highleap e ka boela ea totobatsa hore na litšoantšo tsa X-ray, liphetho tsa kakaretso kapa litlaleho tsa mekhelo li kenyelelitsoe. Sena se thibela moreki ho nahana hore ts'ebetso e akaretsang ea X-ray e kenyelletsa tlaleho ea semmuso bakeng sa sesebelisoa se seng le se seng.

9. Lipotso tsa Tlhahlobo ea BGA, QFN le X-Ray