Meaho ea Prototype ea DBC Substrate le Tšehetso ea Kopano ea PCB

---

Mohlala wa substrate wa DBC hangata o sebediswa ha moralo o hloka netefatso e potlakileng pele o itlama ho hlahisa disebediswa le phepelo ya nako e telele. Bakeng sa di-inverter tsa ho hula tsa EV le HEV, di-converter tsa OBC le DC DC, ditjhaja tse potlakileng, di-drive tsa dienjini tsa indasteri, polokelo ya eneji, le phetoho ya eneji e ntjhafatswang, dikaho tsa mohlala di etsa hore ho be bonolo ho netefatsa boitshwaro ba mocheso, makgaolakgang a ho kenya mocheso, di-interface tsa mechini, le ho tsamaellana ha kopano ha diphetoho tsa moralo di ntse di le bonolo ho di kenya tshebetsong.

Highleap Electronics ke fektheri ea tlhahiso ea PCB le kopano ea PCB. Ha re boemong ba ho ba moetsi oa substrate ea DBC ka kotloloho. Bohlokoa ba rona ke ho thusa lihlopha ho tloha netefatsong ea prototype ho ea ho phano ea tlhahiso ka ho kopanya tlhahlobo ea DFM, lits'ebeletso tsa tlhahiso ea PCB , le kopano ea turnkey, ha re ntse re hokahanya ho fumana substrate ea DBC ha mofani ea tšoanelehang a hlokahala bakeng sa litlhaloso tsa hau. Mananeo a kenyeletsang litlhoko tsa potoloho ea ceramic hangata a kopanya DBC le mefuta e meng ea kaho, 'me lihlopha li atisa ho hlahloba likhetho tsa tlhahiso ea PCB ea ceramic hammoho le moralo oa tsona oa substrate.

Fumana Qotsulo e Potlakile Hona Joale

---

1. Kakaretso ea mohlala oa substrate ea DBC

Sebopeho sa DBC substrate ke karolo e nyane ya sebopeho sa DBC se reretsweng ho netefatsa moralo, teko ya tshebetso, le tlhahlobo ya botshepehi ba pele. Ho fapana le ho sebediswa ha bophahamo bo ntlafaditsweng ka ditjeo, ho etsa diprototype ho beha pele lebelo le ho tenyetseha e le hore o ka kgona ho pheta-pheta ntle le ho emela di-MOQ tse hodimo le dinako tse telele tsa tlhahiso. Dihlopha hangata di etsa diprototype ho araba dipotso tse mmalwa tsa motheo esale pele.

• Netefatso ea mocheso e tiisa hore ho ata ha mocheso le ho kopana ha boitšoaro ba nyeoe ho latela mohlala le likhopolo tsa ho pholisa
• Matla a motlakase e hlahloba ts'ebetso ea ho itšehla thajana le meeli ea ho tlosoa tlas'a khatello ea motlakase oa 'nete
• Ho itokisetsa kopano e netefatsa hore likhetho tsa ho qeta bokaholimo le tsa metallization li tsamaisana le ts'ebetso e reriloeng ea ho hokela le ho hokahanya
• Ho lekana ha mechini e netefatsa li-interface tsa matlo, li-heat sinks le meaho ea ho khomarela ha mamello e ntse e ka fetoloa

Ho rera mohlala ho bonolo ha bankakarolo ba lumellana le mokhoa oa ho kopanya le meeli ea ts'ebetso esale pele, ke ka lebaka leo lihlopha tse ngata li hokahanyang likhetho tsa bona tsa moralo le ts'ebetso ea mantlha ea DBC pele li lokolla moaho oa sengoloa sa pele.

---

2. Litlhaloso tsa mohlala oa substrate ea DBC

Litlhaloso tse hlakileng li fokotsa potoloho ea ho pheta-pheta le ho sireletsa kemiso. Tlhaloso ea mohlala oa substrate ea DBC e sebetsang e lokela ho akaretsa khetho ea thepa, tlhaloso ea koporo, sepheo sa ho qeta bokaholimo, le meeli ea mechini e amang ts'ebetso le kopano. Sepheo ha se ho totobatsa lintlha tsohle ho feta tekano empa ke ho notlela lintho tse 'maloa tse etsang qeto ea hore na mohlala o ka kopanngoa le ho lekoa ntle le lintho tse makatsang.

2.1 Khetho ea thepa ea letsopa

Khetho ea letsopa e beha motheo oa ho tsamaisa mocheso, ho tiea ha mechini le litšenyehelo. Lihlopha tse ngata li qala ka alumina bakeng sa lipotoloho tsa pele tsa ho ithuta, ebe li fetela ho letsopa la ts'ebetso e phahameng ha matla a mangata le lipheo tsa ts'epo li tiea.

• Alumina Al2O3 e fumaneha haholo ebile e theko e tlaase bakeng sa meralo e mengata ea indasteri le meaho ea tlhahlobo ea pele
• Aluminium nitride AlN e tšehetsa ho khanna ha mocheso ho phahameng ha ho phalla ha mocheso e le ntlha e moedi
• Silicon nitride Si3N4 e fana ka matla a phahameng a mechini mme hangata e nkuoa bakeng sa libaka tse mabifi tsa ho palama baesekele

Liqeto tsa thepa li bonolo ha sehlopha se lumellana ka mojaro o lebelletsoeng oa mocheso le boemo ba potoloho, 'me merero e mengata e hapa likhakanyo tseo hammoho le tlhaloso ea substrate.

2.2 Botenya ba koporo le sepheo sa sebopeho sa koporo

Botenya ba koporo le jiometri ea mohlala li susumetsa ts'ebetso ea hona joale, ho ata ha mocheso, le khatello ea mechine. Ho etsa mohlala ke sethala seo lihlopha li tiisang hore likhetho tsa koporo li tšehetsa ts'ebetso ea motlakase le mokhoa oa ho e etsa.

• Dikgetho tse tlwaelehileng tsa botenya ba koporo di kenyeletsa 0.127mm 5 mil, 0.254mm 10 mil, 0.3mm, 0.508mm 20 mil, le 0.635mm 25 mil
• Tlamo ea koporo e mahlakore a le mong kapa a mabeli e khethoa ho latela moralo oa ho thibela mocheso le leano la phallo ea mocheso
• Lintlha tsa mohlala li lokela ho qoba ho phahamisa khatello ka matla le likarolo tse telele tse tšesaane tsa koporo tse sa tšehetsoeng ha potoloho ea mocheso e le ea bohlokoa.

2.3 Qetello ea bokaholimo e hokahantsoe le khokahano le khokahano

Qetello ea bokaholimo ke e 'ngoe ea lisosa tse tloaelehileng tsa ho hlophisoa bocha ha prototype hobane e ama ka ho toba ho khona ho sotheloa, boitšoaro ba ho kolobisa, le botsitso ba ho kopanya. Ho hlalosa sepheo sa qetello ka pele ho thibela ho se lumellane pakeng tsa substrate le ts'ebetso ea kopano.

• Hangata ENIG e khethoa bakeng sa ho thekesela ho tsitsitseng le ho hanyetsa mafome nakong ea ts'ebetso ea mohlala
• Mefuta ea khauta ea nikeli e sebelisoa khafetsa ha ho tlamahana ha terata e le karolo ea moralo oa khokahano
• Ho maneha silevera hangata ho bolelloa ha sehokelo sa silivera se sintered e le karolo ea tsela ea ts'ebetso.

2.4 Litekanyo tsa ho batalla le boleng ba moedi

Meeli ea mechine e khetholla hore na substrate e itšoara joang nakong ea khatiso, ho beoa, ho kopanngoa le ho khomareloa. Esita le ha moralo oa motlakase o nepahetse, ho batalatsa le boleng ba moeli li ka baka tšenyo ea ho bokella le ho sebetsana le eona. Tlhaloso e ntle ea mohlala e hlalosa lithibelo tse fokolang tse hlokahalang e le hore moaho o ka feta har'a lisebelisoa ka mokhoa o tšepahalang.

• Boholo ba yuniti le sebopeho sa phanele li lokela ho tsamaellana le mehopolo ea sebopeho le phallo ea kopano
• Lipheo tsa ho ba bataletse li lokela ho tsamaellana le bokhoni ba ho hatisa le ho beha
• Litlhoko tsa boleng ba Edge li thusa ho thibela ho qhekelloa ha li-chip nakong ea thomello le ts'ebetso

3. Mosebetsi oa mohlala oa substrate oa DBC

Potoloho e potlakileng ea mohlala e itšetlehile ka lintho tse kenang tse hloekileng le maikutlo a potlakileng a boenjiniere. Liprojeke tse ngata li feta mehatong e meraro e sebetsang e fokotsang nako ea ho pheta-pheta ha ka nako e ts'oanang e boloka kaho e tsamaellana le litlhoko tsa ho holisa.

3.1 Faela sephutheloana le sepheo sa kaho

• Lifaele tsa Gerber, kemiso ea DXF, le litšoantšo tsa mechine bakeng sa tlhaloso ea yuniti
• Likhetho tsa thepa le qetello li ipapisitse le tsela e reriloeng ea kopano
• Bongata ba mohlala le fensetere ea sekepe se reriloeng
• Moelelo o mokgutshwane wa tshebediso o hlakisang motlakase, mojaro wa mocheso, le moralo wa kopano

3.2 Tlhahlobo ea DFM le phokotso ea likotsi

Maikutlo a DFM a shebana le se tla thibela prototype ho kopana ka mokhoa o hloekileng. Hangata e akaretsa meeli e fokolang ea likarolo, jiometri ea koporo e ka 'nang ea tsepamisa khatello, ho lumellana ha qetello le sehokelo, le likarolo tsa mechini tse ka thulanang le lisebelisoa kapa li-clamping.

3.3 Haha mokhoa oa ho fana ka phano le oa ho ithuta

Kamora ho nehelana ka thepa, hangata lihlopha li etsa liteko tsa kopano le liteko tse reretsoeng, ebe li kenya liphetho ntlafatsong e latelang. Ho etsa mohlala ho sebetsa hantle ha tlhahlobo e 'ngoe le e 'ngoe e araba potso e hlakileng e le hore moralo o kopane kapele.

---

4. Tlhahiso ea PCB le kopano ea PCB bakeng sa litsamaiso tse thehiloeng ho DBC

Di-substrate tsa DBC ha di romellwe hangata e le dikarolo tse ikemetseng. Dihlahiswa tse ngata tsa motlakase wa motlakase di kenyeletsa diboto tsa taolo, diboto tsa bakganni, dipotoloho tsa ho utlwa, le di-interface tsa puisano tse lokelang ho etswa le ho kopanngwa ka boleng bo tsitsitseng. Highleap Electronics e tshehetsa ditlhoko tsena ka tlhahiso ya PCB e ka hodiswang le PCBA ya turnkey e le hore mosebetsi wa substrate o hokahane le sistimi e felletseng e ka hlahiswang.

• Tlhahiso ea PCB e tšehetsa li-PCB tse thata, HDI, koporo e boima, le li-stackups tse ling tse sebelisoang ka har'a li-elektroniki tsa motlakase le potoloho ea taolo.
• Seboka sa PCB e tšehetsa SMT le ka lits'ebetso tsa masoba, meaho ea theknoloji e tsoakiloeng, le mesebetsi ea tlhahiso e nyolohang ho tloha ho li-prototype lots ho ea ho bophahamo
• Ho tsitsa ha sistimi e ntlafala ha kaho ea PCB, moralo oa kopano le litekanyetso tsa tlhahlobo li tsamaisana le pele ho tlhahlobo ea DFM

Mananeo a hlokang dikgetho tsa potoloho ya ceramic ka nqane ho DBC hangata a nka AMB le DPC e le karolo ya qeto ya theknoloji. Highleap Electronics e tshehetsa ditlhoko tsena jwalo ka molekane wa tlhahiso ya PCB ya ceramic e thehilweng Chaena, mme bokgoni ba rona ba tlhahiso ya PCB ya ceramic ya China bo thusa dihlopha ho bapisa ditsela tsa tshebetso le ho tloha ho dikaho tsa tlhahlobo ho ya tlhahisong e tsitsitseng.

---

5. Tlhahiso ea bophahamo ba modumo le kopano ea bophahamo ba modumo

Hang ha mohlala oa substrate oa DBC o netefalitsoe, ntho ea bohlokoa e fetoha ho tloha ho ithuteng ka potlako ho ea ho phanong e tsitsitseng. Ho itokisetsa molumo ho tsoa ho notlelleng litlhaloso tsa senotlolo, ho netefatsa liphetho tsa kopano tse ka phetoang, le ho aha moralo oa phepelo o tšehetsang kemiso ea tlhahiso. Highleap e tšehetsa phetoho ena ka tlhahiso ea PCB ea molumo le PCBA ea bophahamo, 'me re boetse re tšehetsa tlhahiso ea bongata bakeng sa mefuta e meng ea PCB e sebelisoang ho pholletsa le lisebelisoa tsa elektroniki tsa indasteri le tsa bareki.

• Meaho ea lipilote netefatsa botsitso ba ts'ebetso le chai ea pele pele ho lokolloa ka botlalo
• Tlhahiso ea PCB ea bophahamo ba modumo e fana ka tlhahiso e tsitsitseng bakeng sa meralo e thata, e tenyetsehang, e tiileng, ea HDI le e boima ea koporo
• Kopano ea PCB ea bophahamo ba modumo e tšehetsa SMT e ka phetoang le ka mekhoa ea masoba ka tlhahlobo le liteko tse tsamaellanang le litekanyetso tsa hau tsa kamohelo
• Phepelo e nolofatsang e fokotsa kotsi ea kemiso ha tlhahiso le kopano ea PCB li hokahanngoa tlas'a mosebetsi o le mong oa fektheri

Lihlopha tse bapisang bafepedi ba substrate hangata li boloka litekanyetso tsa khetho li ngotsoe, 'me sehlooho se lumellana ka tlhaho le kamoo moetsi oa substrate ea tšoanelehang oa DBC a hlahlojoang kateng bakeng sa botsitso le botšepehi.

Romela RFQ ea mohlala oa DBC

6. Lethathamo la RFQ la mohlala oa substrate ea DBC

Sephutheloana se felletseng sa RFQ se thusa ho fokotsa ho ya le ho ya pele mme se sireletsa nako ya ho etella pele. Haeba kaho ya hao e kenyeletsa tlhahiso le kopano ya PCB, ho romela ntho e nngwe le e nngwe mmoho hangata ho kgutsufatsa kemiso yohle hobane ditshwaelo tsa DFM di ka sebetsana le tsamaiso yohle ho ena le karolo e le nngwe ka nako.

• Lifaele tsa meralo Gerber, kemiso ea DXF, le litšoantšo tsa PDF
• Tlhaloso ea DBC mofuta oa ceramic, botenya, botenya ba koporo, qetello ea bokaholimo
• bongata bongata ba mohlala le bophahamo ba tlhahiso bo lebelletsoeng
• lobaka lo longwe letsatsi la sekepe se reriloeng le litlhoko tsa bohlokoa
• Sepheo sa kopano ho kopanya, ho kopanya die, ho kopanya terata, lithibelo tsa ho sebetsana le yona
• Litlhoko tsa liteko ho tswela pele, ho kenya mocheso, le tlhahlobo ya tshebetso haeba ho hlokahala

Lihlopha tse ngata li boloka mantsoe a DBC le moelelo oa thepa litokomaneng tsa tsona tsa ka hare, 'me litaba tse tšoanang hangata li tšehetsoa ke kakaretso e sebetsang ea litlhaloso tsa substrate ea koporo e kopantsoeng ka kotloloho le sebaka se pharaletseng sa substrate sa DBC se sebelisoang nakong ea moralo oa projeke ea pele.