Tšebeletso ea Tlhahiso le Kopano ea PCB ea Boto ea RFSoC

Morero oa Boto ea RFSOC ea Litšupiso: 115 × 175 mm, 100G Optical, le NVMe 4.0

Sesebelisoa se setšoantšong ke sethala sa RFSoC se rarahaneng haholo se nang le moralo o monyane oa 115 × 175 mm , litlhoko tsa laminate tse potlakileng haholo, sebopeho sa optical sa sehlopha sa 100G , khokahano ea NVMe 4.0 , lisebelisoa tse teteaneng tsa BGA, memori, phetoho ea matla, liteishene tse ngata tsa lihokelo tsa RF, le pholiso e sebetsang.

Bakeng sa fektheri ea PCB, ena ha se feela "boto e kholo ea FPGA." Ke projeke ea tlhahiso ea theknoloji e tsoakiloeng moo litsela tsa RF, lihokelo tsa serial tsa multi-gigabit, libese tsa memori, li-interface tsa polokelo, kabo ea matla, ho kenya mocheso, le lithibelo tsa mechini kaofela li sebelisanang. Ka hona, liqeto tsa tlhahiso li tlameha ho latela moralo o laoloang ke moreki ho fapana le likhopolo tse akaretsang.

Hobaneng Tlhahiso ea Boto ea RFSOC e le Bohlokwa ho Feta Tlhahiso e Tloaelehileng ea PCB ea Dijithale

Moralo oa RFSoC o kopanya liteishene tsa RF tsa data-converter le logic e ka hlophisoang ka li-interface tsa serial tse potlakileng, memori, polokelo, lioache, li-power rails le li-interface tsa mechini. Moetsi oa PCB o tlameha ho boloka sepheo sa moralo ka khetho ea laminate, kaho ea stack-up, ho etsa litšoantšo, lamination, ho phunya, ho plating, ho etching, ngoliso ea solder-mask, ho qeta bokaholimo, ho kopanya le ho hlahloba. Ho etseng le ho kopanya sethala sa RFSoC , khokahano ena e boetse e atoloha ho beha likarolo, lisebelisoa tsa ho pholisa le phihlello ea teko e hlokahalang ho netefatsa sistimi e felletseng.

Lintho tsa bohlokoa tsa tlhahiso ea PCB ea Boto ea RFSOC e Potlakileng

1. Hoamisa Sistimi ea Lintho le ho Kopanya Tlhahiso

"Thepa e potlakileng haholo" ha se tlhaloso e felletseng ea tlhahiso. Pele ho sebelisoa lisebelisoa, projeke e lokela ho hlalosa lelapa la laminate le la prepreg, mekhoa ea khalase, litaba tsa resin, botenya ba dielectric, mofuta oa foil ea koporo, likhakanyo tsa ho ba thata ha koporo, koporo e felileng, botenya bohle, le leano le amohetsoeng la sebaka. Tlhahlobo ea boenjiniere ea Highleap e fetola litlhoko tsena hore e be pokello e ka hlahisoang bakeng sa tumello ea bareki.

2. Fetolela Lipakane tsa Impedance le Tahlehelo ho ba Taolo ea Feme

Impedance e laoloang e angoa ke bophara ba mohlala, sebaka, botenya ba koporo, botenya ba dielectric, puseletso ea etch, maske ea solder, le geometry ea sebaka sa litšupiso. Bakeng sa lihokelo tse nang le tahlehelo, moreki o lokela ho hlalosa sebaka se nepahetseng sa maqhubu, sepheo sa ho kenya le tahlehelo, sebopeho sa setlankane, le lithibelo life kapa life tse thata kapa tsa thepa. Boleng ba impedance bo tloaelehileng feela ha bo hlalose tlhoko e felletseng ea kanale ea 100G kapa PCIe 4.0.

3. Taolo ka Meaho, Lithupa, le ho Cheka ka Morao

Liphutheloana tse kholo tsa BGA le lihokelo tse lebelo le phahameng hangata li baka liphetoho tse rarahaneng. Li-vias tse foufetseng/tse patiloeng, li-microvia tsa laser, li-via-in-pad , li-conductive kapa tse sa tsamaiseng motlakase, li-cap plating, le li-back drill li tlameha ho tsejoa ka ho hlaka setšoantšong sa tlhahiso. Botebo ba drill, masala a stub, ngoliso, li-plating le litekanyetso tsa tlhahlobo li lokela ho lumellanoa pele ho tlhahiso.

4. Laola Ngoliso, Tekanyo ea Koporo, le Bophara

Boto e nyane e nang le koporo e teteaneng, masimo a maholo a BGA, libaka tsa ho qala RF, le potoloho ea motlakase li ka ba le kutloelo-bohloko ho ngoliso ea lera le warpage. Koporo e leka-lekaneng, panelization e loketseng, puseletso ea lamination, tšehetso ea routing, le lisebelisoa tsa kopano li ka hlokahala ho latela pokello ea ho qetela le kabo ea likarolo.

Mehopolo ea Tlhahiso bakeng sa Sebopeho sa Optical sa 100G

Sehokelo sa lesaka la optical la 100G kapa sebopeho sa module se hlahisa ditsela tse ngata tse fapaneng tsa lebelo le phahameng, diphetoho tsa sehokelo, dibopeho tsa ho thella, ho boloka mechini, le dithibelo tsa mocheso. Feme ya PCB ha e "eketse bokgoni ba 100G"; e hlahisa jiometri ya kanale e amohetsweng ke moreki ka ho lekana hore moralo o fihlelle tshebetso eo o e reretseng.

• Sebaka sa ho hokela le data ya mechini: Jeometri ea pad, boemo ba keiti, masoba a ho kenya, libaka tse bolokiloeng, le kamano ea boto le moeli li tlameha ho lumellana le setšoantšo se laoloang.
• Jeometri ea lipara tse fapaneng: Bophara ba mola, sebaka, sebaka sa litšupiso, molala o theohelang tlase, ho phatloha ha molala, le botsitso ba mola ho ea ho mola li tlameha ho bonahatsoa puseletsong ea ho bokellana le ea CAM.
• Ka taolo ea phetoho: li-antipad, sebaka se ka tlas'a lefatše, li-stub tse setseng, le litlhoko tsa ho phunya morao e lokela ho ba e hlakileng.
• Taolo ea ho kenya le ho lahleheloa ke: thepa, ho ba thata ha koporo, koporo e felileng, bolelele ba tsela, le mamello ea tlhahiso li lokela ho lumellana le tlhahlobo ea kanale ea moreki.
• Tlhahlobo le netefatso: li-coupons tsa impedance, likarolo tse tšekaletseng, netefatso ea ho phunya, teko ea motlakase, 'me tlhahlobo efe kapa efe ea lets'oao e hlalositsoeng ke moreki e lokela ho kenyelletsoa morerong oa boleng.

Taolo ea Tlhahiso ea PCB ea NVMe 4.0 / PCIe 4.0

NVMe 4.0 e itshetlehile ka matshwao a PCIe 4.0, kahoo kanale ya polokelo e na le kutlwisiso ho diphetoho tse tshwanang tsa tlhahiso tse amang dihokelo tse ding tsa multi-gigabit. Jeometri ya trace le sebaka sa dipara di lokela ho dula di tsitsitse ho tloha sebakeng sa processor kapa switch ka di-via le dihokelo ho ya sesebediswa sa NVMe.

Nakong ea DFM, Highleap e hlahloba ho khoneha ha impedance e boletsoeng, ka sebopeho, data ea ho phunya ka morao, sehokelo kapa sebaka sa maoto sa M.2, libaka tse bulehileng tsa koporo, libaka tse bulehileng tsa maske ea solder, le phihlello ea kopano. Phetoho efe kapa efe e reriloeng e ka amang ts'ebetso ea lets'oao e lokela ho khutlisetsoa ho moreki bakeng sa tumello pele e etsoa.

Kopano ea PCB ea Boto ea RFSOC: BGA, Memori, Lihokelo tsa RF, le Lisebelisoa tsa Matla

RFSoC PCBA e hloka ho fetang ho beha dikarolo botong e se nang letho e phethetsweng. Tshebetso ya kopano e tlameha ho ikarabella bakeng sa di- BGA tse kgolo tsa boima ba mocheso , diphutheloana tsa memori, dikarolo tse nang le pitch e nyane, dihokelo tsa RF, dihokelo tsa optical, dihokelo tsa polokelo, di-inductor tsa motlakase, di-oscillator, le di-hardware tsa mechini.

Lintho tsa bohlokoa tsa boenjiniere ba kopano

• tlhahlobo ea mohlala oa naha le polarity khahlanong le litšoantšo tsa BOM le kopano;
• moralo oa lesoba la stencil bakeng sa likarolo tse kholo tsa BGA, QFN, thermal-pad, le fine-pitch;
• litlhoko tsa ho utloisisa mongobo oa likarolo, ho baka, polokelo le ho sala morao;
• ntshetsopele ya profil ya phallo e ntjha bakeng sa boima ba boto le meedi ya dikarolo tsa mocheso;
• litulo tsa sehokelo, ho kopanya lintho, tšehetso ea mechini, le phihlello ea lisebelisoa;
• Tšireletso ea AOI le X-ray bakeng sa manonyeletso a patiloeng, ho tsoa ha motho ka ntle, marokho, ho buleha le likotsi tsa ho kena ka har'a mosamo;
• bohloeki, ho sebetsana, ho koahela ka mokhoa o ikhethileng, ho hlophisa mananeo, le litlhoko tsa tlhahlobo ea ts'ebetso ha li hlalositsoe.

Ho hlahisa mohlala ho bohlokoa haholo bakeng sa boto ea RFSOC. E lumella moreki ho netefatsa tatellano ea matla, ho etsa oache, ho etsa mananeo, boitšoaro ba mocheso, lihokelo tsa lebelo le phahameng, litsela tsa RF, li-interface tsa peripheral, le mekhoa ea liteko pele ho etsoa tlhahiso e pheta-phetoang.

Kamoo Highleap Electronics e Tšehetsang Boto ea RFSOC e Entsoeng ke Bareki

Highleap Electronics e sebetsa e le molekane oa tlhahiso. Ha re bapatse lisebelisoa tsa RFSoC tse setšoantšong e le sehlahisoa sa rona se felileng. Mosebetsi oa rona ke ho fetola sephutheloana sa moralo se lokollotsoeng ke moreki hore e be tlhahiso ea PCB le PCBA e laoloang.

1. Tlhahlobo ea RFQ le data. Re hlahloba difaele tsa PCB, setshwantsho sa tlhahiso, ho bokellana ha thepa, BOM, data ya kopano, bongata, sepheo sa ho tlisa thepa, le boholo ba teko.
2. PCB DFM le netefatso ea ho bokellana. Lihlopha tsa CAM le tsa boenjiniere li khetholla likhohlano tsa tlhahiso, li hlakisa thepa le ka meaho, 'me li khutlisa tlhahiso bakeng sa tumello.
3. Tlhahlobo ea likarolo le kopano. Re hlahloba lintlha tsa sephutheloana, boemo ba BOM, mekhoa e meng, litlhoko tsa stensele, ts'ebetso e khethehileng, litlhoko tsa lisebelisoa, le tšireletso ea tlhahlobo.
4. Tlhahiso ea PCB ea mohlala le PCBA. Kaho ea pele e latela karabelo ea boenjiniere e amohetsoeng le tsela ea ts'ebetso e ngotsoeng.
5. Tlhahlobo le tlhahlobo e hlalositsoeng ke moreki. Tlhahlobo ea boto e se nang letho le kopano li etsoa ho latela moralo oa boleng o lumellanoeng; tlhahlobo ea mananeo le ea ts'ebetso li latela litaelo tsa moreki ha li kenyelelitsoe.
6. Maikutlo le tlhahiso e pheta-phetoang. Liphihlelo tsa kaho, liphetoho tse amohetsoeng, le liphetho tsa liteko li kenyelelitsoe ka har'a sephutheloana sa tlhahiso se laoloang bakeng sa liodara tse latelang.

Seo o ka se Romelang Highleap bakeng sa Khoteshene ea PCB le PCBA ea Boto ea RFSOC

Bakeng sa khotheishene e thusang le karabo ea boenjiniere, romella sephutheloana se felletseng ka ho fetisisa se fumanehang:

• Lintlha tsa tlhahiso ea Gerber, ODB++, kapa IPC-2581;
• ho taka tlhahiso, difaele tsa ho phunya, lethathamo la dinetwork, le ho bokellana ho laolwang;
• boholo ba boto, palo ea lera, botenya bo felileng, boima ba koporo, qetello ea bokaholimo, le bongata;
• tafole ea impedance, litlhoko tsa ho kenya le ho lahleheloa ke lintho, lintlha tsa setlankane, le setšoantšo sa ho phunya ka morao;
• ka-ka-ka-pad, tlatsa/sekoahelo, microvia, sequential-lamination, le litlhoko tsa kamohelo;
• BOM e nang le linomoro tsa likarolo tsa moetsi, mekhoa e meng e amohetsoeng, le boikarabello ba ho fumana thepa;
• faele ea ho khetha le ho beha/centroid, litšoantšo tsa kopano, lintlha tsa polarity, le lifaele tsa mechine;
• lifaele tsa mananeo, mokhoa oa ho hlahisa, tlhahisoleseling ea lenaneo la liteko, le litekanyetso tsa kamohelo;
• bongata ba mohlala, bophahamo ba ponelopele, ho pepa ho reriloeng, ho paka le litlhoko tsa litokomane.

Lipotso Tse Botsoang Khafetsa Mabapi le Tlhahiso ea Boto ea RFSOC