Fabricant de circuits imprimés pour modules optiques destinés aux programmes 400G, 800G et 1.6T

Highleap Electronics assure la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés pour modules optiques, répondant aux spécifications des clients en matière de matériel optique haute vitesse. Notre expertise couvre la fabrication de circuits imprimés rigides multicouches, l'utilisation de matériaux à faibles pertes, de circuits à impédance contrôlée, d'interconnexions HDI, de pistes en cuivre fines, le perçage de précision et les finitions de surface spécifiées. Nous privilégions la conception, les commandes pilotes et la production en série, en nous appuyant sur un ensemble de fabrication validé, plutôt que de vendre une carte générique prétendument compatible avec toutes les plateformes de modules optiques.

Pour les programmes de développement 400G, 800G et 1.6T, les exigences de haute vitesse peuvent rendre une modification de fabrication apparemment mineure significative sur le plan commercial. Les substitutions de stratifiés, les caractéristiques des feuilles de cuivre, les tolérances diélectriques, les structures de vias et le traitement de surface peuvent affecter la construction finale. Notre analyse technique permet d'aligner ces exigences sur un processus de production documenté avant que Highleap ne confirme le prix de la commande, la faisabilité et le calendrier de livraison.

Les clients peuvent demander la fabrication de la carte nue ou un devis pour l'assemblage et la fabrication de la carte (PCBA). Veuillez fournir les fichiers de conception validés, le schéma des matériaux et de l'empilement, les exigences définies en matière de signaux et d'inspection, le volume prévu et tous les fichiers d'assemblage afin que le devis corresponde à la carte de circuit imprimé du module optique.

Production de circuits imprimés pour modules optiques destinés à de multiples plateformes matérielles

Highleap fournit des circuits imprimés personnalisés pour les modules optiques utilisés dans les centres de données, les réseaux fibre optique et les télécommunications. Notre service de fabrication n'est pas limité à un seul boîtier d'émetteur-récepteur ni à une seule norme de débit : deux cartes décrites comme « circuits imprimés pour modules 800G » peuvent présenter des architectures de voies électriques, des boîtiers de composants, des contours et des procédés de fabrication différents. Le schéma de la carte fourni détermine ce que nous fabriquons.

Pour les programmes de modules OEM, nous pouvons prendre en charge la production d'échantillons de préproduction, la qualification des prototypes et la fabrication de lots répétitifs. En phase initiale, la fabrication consiste principalement à vérifier la disponibilité des stratifiés, la faisabilité de l'empilement et les interconnexions haute densité. Une fois la conception finalisée, l'accent est mis sur la constance des matériaux approuvés, de la géométrie d'impédance, de l'épaisseur du circuit imprimé, de la finition, des rendements et de la traçabilité entre les différentes commandes de production.

Il s'agit de catégories de projets distinctes, et non de recettes de matériaux fixes. Nous n'affirmons pas que tous les produits 400G utilisent un seul stratifié ni qu'une étiquette 1.6T impose automatiquement une configuration de microvias spécifique. Pour les exigences de fabrication propres à chaque produit, Highleap propose également des informations distinctes sur les circuits imprimés des modules optiques 800G et 1.6T.

Programmes de plateforme avec des critères de qualification différents

Highleap fournit des cartes de circuits imprimés (PCB) pour modules optiques, conformes aux spécifications produit définies par le client pour les programmes de modules haut débit, notamment les projets de développement et de production 400G, 800G et 1.6T. La commande est conditionnée par la révision exacte de la plateforme : le nombre de voies seul ne détermine pas le type de stratifié, l’épaisseur de la carte, la structure d’échappement du boîtier ni la documentation de test requis. Un programme peut privilégier les canaux à faibles pertes, facilement industrialisables sur une carte multicouche classique ; un autre peut combiner des dispositifs de traitement du signal à pas fin, des interfaces HDI séquentielles et des matériaux mixtes. Nous proposons un devis basé sur la configuration de fabrication approuvée, et non sur une configuration standard 800G.

Les développements, les extensions de plateforme et les programmes de production en série présentent également des différences commerciales. Un nouveau projet peut nécessiter l'examen de plusieurs configurations de stratifiés, tandis qu'un produit commercialisé peut interdire les substitutions qui invalideraient la caractérisation des canaux. Si une plateforme de modules passe d'un fournisseur de prototypes à une production en série, Highleap examine les qualités de matériaux approuvées, les méthodes de test et les notes de fabrication avant d'établir le prix du transfert. La disponibilité d'une qualité de CCL de substitution ne la rend pas, à elle seule, acceptable pour le fabricant d'équipement d'origine (OEM).

Pour les cartes de modules mécaniques et spécifiques aux connecteurs, notre service de cartes PCB d'émetteurs-récepteurs optiques personnalisées couvre les exigences distinctes d'adaptation à l'hôte et au boîtier.

Lien entre les exigences de la plateforme et les livrables des circuits imprimés

Nous distinguons l'approbation de la stratification/empilage, la fabrication des cartes nues et l'assemblage des cartes équipées. Pour les projets aux budgets électriques serrés entre les boîtiers, un devis de fabrication peut identifier la construction diélectrique requise et les coupons de test de fabrication convenus, mais ne garantit pas à lui seul le canal électrique du module final. Si le projet nécessite également un assemblage CMS, le client fournit la nomenclature d'assemblage, les spécifications du boîtier et la procédure de test afin que ces opérations puissent faire l'objet d'un devis séparé. Cette distinction permet d'établir un contrat de production fiable tout en alignant le périmètre sur ce que l'usine peut vérifier.

Matériaux pour circuits imprimés à faibles pertes, contrôle de l'empilement et fabrication des chemins de signaux

Highleap fabrique les circuits imprimés des modules optiques en fonction des matériaux et de la conception électrique définis, plutôt que d'utiliser un stratifié générique à faibles pertes pour tous les projets 400G, 800G ou 1.6T. Dans la production de modules à haut débit, les performances du chemin de signal dépendent de la combinaison des propriétés diélectriques, du profil de surface du cuivre, de la géométrie des pistes, des plans de référence, des transitions métallisées et des tolérances de fabrication. Chacun de ces paramètres doit être traçable jusqu'à la configuration validée par le client.

Le défi de la production ne se limite pas à l'achat d'un stratifié spécifique. Une qualité donnée doit être disponible avec des combinaisons adaptées d'âme et de préimprégné ou de couche de liaison, et toute construction à matériaux mixtes doit être évaluée quant à sa compatibilité avec le pressage, son épaisseur et sa stabilité dimensionnelle. Un substitut en apparence similaire peut ne pas présenter le même espacement diélectrique ni le même comportement en termes de pertes d'insertion. L'équivalence des fournisseurs et la substitution des matériaux relèvent donc de décisions d'ingénierie, et non de simples modifications d'achat.

Contrôles clés des matériaux et de l'empilement pour la production de circuits imprimés de modules optiques

• Spécifications de stratification et de collage publiées : identification précise des nuances de matériaux, des propriétés diélectriques pertinentes, du système de résine/collage, des épaisseurs et des alternatives autorisées. Highleap peut vérifier la disponibilité des approvisionnements et les combinaisons de stratification proposées pour la fabrication approuvée. Si le client a déjà validé un ensemble de canaux ou de matériaux spécifique, un substitut est soumis à approbation plutôt que d'être introduit discrètement en cas de pénurie.

• Profil de la feuille de cuivre et géométrie du conducteur : le profil du cuivre, l’épaisseur de la feuille de base, le plaquage final et la compensation de gravure peuvent influencer l’atténuation du signal et l’impédance réalisée. Un schéma exigeant une feuille de cuivre de faible épaisseur ou un poids de cuivre particulier doit préciser les couches concernées. Les ajustements de procédé visant à faciliter la fabrication doivent être évalués au regard des exigences de perte et d’impédance définies, notamment pour les canaux sensibles.

• Symétrie du noyau, du préimprégné et des couches : le schéma de stratification doit prendre en compte la séparation diélectrique, la distribution du cuivre, l’épaisseur totale et le procédé de lamination. Un dessin d’apparence symétrique ne garantit pas automatiquement la fabricabilité en cas de mélange de familles diélectriques différentes. Avant la validation du panneau, les matériaux de pressage et les objectifs de contrôle d’épaisseur doivent être définis pour une fabrication en série.

• Géométrie d'impédance et continuité du plan de référence : les cibles d'impédance asymétrique et différentielle doivent être associées aux couches correspondantes et aux schémas validés. Toute modification de la largeur de ligne, de l'épaisseur du diélectrique ou de la géométrie du plan de référence peut altérer le comportement électrique. Le fabricant peut proposer une compensation ou un ajustement, mais le responsable de la conception électrique doit approuver toute modification apportée aux réseaux contrôlés et à la configuration des échantillons associés.

• Gestion des données relatives aux matériaux et aux changements de lots : Pour les commandes répétées, le calendrier des matériaux et les substitutions approuvées doivent être conservés avec la révision de la carte. L’identification du lot et les autres documents de traçabilité sont fournis lorsque le cahier des charges l’exige. Le réassort d’une carte comportant le même nombre nominal de couches mais un système diélectrique différent peut nécessiter une nouvelle qualification électrique et ne doit pas être traité comme une commande de renouvellement ordinaire.

• Périmètre de vérification électrique : Les coupons d’impédance contrôlée, l’identification des matériaux et les mesures spécifiques des pertes permettent de répondre à différentes exigences de réception. La réussite d’un test d’impédance ne permet pas de déterminer l’affaiblissement d’insertion d’un module assemblé, et les tests sur carte nue ne permettent pas de déterminer la puissance optique ni le taux d’erreur binaire (TEB). Si des coupons de mesure, des rapports ou des limites supplémentaires sont requis, leur géométrie, la méthode, l’échantillonnage et les coûts sont convenus avant la fabrication.

Maintenir une référence unique de matériaux du prototype à la production en série

Le service de fabrication de circuits imprimés à faibles pertes de Highleap fournit un contexte de capacités pertinent pour la fabrication de la carte nue. Dans le cadre d'un programme de modules haute vitesse, la validation pratique doit inclure la fiche technique des matériaux, la révision de l'empilage, le plan d'impédance et les preuves d'inspection requises. Cela permet de mieux prévoir les transferts de sources ultérieurs, les modifications de la demande et les décisions relatives aux non-conformités, sans avoir à se fier uniquement à la dénomination du stratifié pour garantir un bilan de liaison optimal.

Fonctionnalités HDI, microvias, traitement de lignes fines et interfaces de composants

Les cartes de modules optiques combinent souvent des boîtiers à grand nombre de broches, des composants de puissance denses et des transitions à haute vitesse contrôlées, le tout dans un format mécanique compact. Highleap examine les plans de microvias, les motifs de pastilles, la géométrie du cuivre et l'alignement des couches avant de valider un procédé de fabrication HDI. Certains projets nécessitent des interconnexions percées au laser et une fabrication séquentielle ; d'autres peuvent être réalisés avec des trous métallisés classiques. C'est la conception elle-même, et non le débit de transmission annoncé, qui détermine le procédé requis.

Une revue de production réussie prend également en compte les interactions souvent négligées dans les tableaux de capacités séparés. Les graphismes fins, les petits perçages, les dépôts de cuivre importants localement et les structures de vias remplis dans les pastilles peuvent être réalisables individuellement, mais réduisent la marge de manœuvre du processus combiné. La stabilité des matériaux, le rapport d'aspect des perçages, l'épaisseur du plaquage, la géométrie des pastilles et le rendement prévu doivent être considérés conjointement avant l'établissement du prix et la planification d'une commande.

Opérations critiques de fabrication HDI et haute densité

• Cartographie des vias laser et des connexions de couches : chaque microvia borgne ou connexion enterrée nécessite une définition précise de la couche de départ, de la couche d’arrêt, de la géométrie de la zone cible et de l’étape de lamination prévue. Les schémas d’empilement et les données de perçage CN doivent concorder. La fabrication séquentielle peut inclure des étapes d’imagerie, de lamination, de perçage et de métallisation ; par conséquent, une demande décrite uniquement comme « HDI 8 couches » est insuffisamment détaillée pour garantir un prix et un délai de livraison précis.

• Structures de microvias empilées ou décalées : l’architecture approuvée influe sur l’alignement, le remplissage, la métallisation et la qualification. Les structures empilées peuvent présenter des différences de fiabilité par rapport aux structures décalées, notamment en cas de cycles thermiques. Highleap évalue la combinaison proposée en fonction du système de matériaux et du périmètre d’inspection convenu ; toute conversion d’une architecture à l’autre constitue une modification de conception nécessitant une approbation.

• Dérivation BGA et espacement minimal : sous un DSP dense ou autre boîtier à pas fin, la largeur des conducteurs, l’espacement, l’anneau annulaire et l’emplacement des vias doivent correspondre au motif réel du circuit imprimé. Une règle de 2/2 mils, techniquement applicable, peut imposer des contrôles supplémentaires d’imagerie et de gravure et ne doit pas être utilisée sur des pistes non critiques sans raison valable. Les solutions alternatives doivent respecter les exigences électriques spécifiées.

• Diamètre de perçage, rapport d'aspect et jeu interne : un outil mécanique de 0.20 mm ne correspond pas à un trou fini de 0.20 mm. L'épaisseur du circuit imprimé, le métallisation, le nombre de trous et le jeu minimal du cuivre influent sur la faisabilité et le débit. Dans les zones moins encombrées, un foret de plus grand diamètre peut améliorer la marge de processus, mais uniquement si la géométrie des pastilles, les exigences relatives aux trous métallisés et le routage du client le permettent.

• Remplissage, planarisation et recouvrement en cuivre des vias dans les pastilles : Un trou ouvert sous une pastille soudable à pas fin présente un risque de remontée de la soudure ; le masquage ou le bouchage par un masque de soudure ne remplace pas automatiquement une pastille plane recouverte de cuivre. Si la conception exige des vias remplis et recouverts, le processus comprend des étapes supplémentaires de préparation, de remplissage, de polymérisation, de nivellement, de métallisation et d’inspection. Les spécifications relatives au traitement des vias doivent figurer dans les documents de fabrication et d’assemblage.

• Preuves de confinement et de libération des défauts : L’inspection optique automatisée (AOI) de la couche interne, la microsection (le cas échéant), la vérification du plaquage, les tests de continuité/isolation électrique et les mesures d’impédance ont des objectifs différents. Un test électrique réussi ne peut à lui seul démontrer la planéité du capuchon, l’intégrité du corps plaqué ou les performances de perte. Tout plan d’inspection spécifique est validé en fonction des risques de défaillance réels et des critères d’acceptation du client avant expédition.

Maintenir la complexité de l'IDH dans un processus approuvé

Le périmètre de fabrication des circuits imprimés HDI de Highleap inclut les options de traitement associées. Pour un circuit imprimé destiné à la production d'un module optique, les exigences validées concernant le plan de vias, l'empilement, la finition des pastilles et l'assemblage doivent être respectées. Toute demande tardive de vias BGA remplis de résine peut impacter le prix de fabrication et le délai de livraison ; il est donc impératif de confirmer ces caractéristiques avant l'acceptation du bon de commande.

Dimensions, finitions de surface et intégration mécanique du circuit imprimé du module optique

Une carte conforme aux exigences d'empilage doit également respecter les contraintes d'assemblage physique du module. Highleap fabrique les cartes selon les spécifications fournies en termes de contour, d'épaisseur et de dimensions locales, y compris les interfaces bord à bord ou carte-à-carte, le cas échéant. Ces exigences sont particulièrement importantes lorsque la carte doit s'intégrer dans un boîtier compact, respecter les normes de connexion, les interfaces thermiques et l'agencement de composants haute densité.

Lorsque l'interface électrique utilise un bord de contact plaqué, le schéma doit préciser la finition de contact sélective, son épaisseur et sa géométrie. Les contacts de connecteurs en or dur et les pastilles de soudure ENIG présentent des caractéristiques de fabrication différentes et peuvent nécessiter des étapes de traitement distinctes. Le devis doit tenir compte de la combinaison réelle de finitions et ne pas supposer un procédé d'or unique pour l'ensemble du circuit imprimé. Les pastilles de composants à pas fin peuvent également imposer un traitement spécifique des vias, des exigences particulières d'ouverture du vernis épargne ou de planéité de surface, ce qui influe sur la conformité aux normes de fabrication et d'assemblage.

Les contraintes thermiques doivent être traduites en spécifications de fabrication : répartition du cuivre, réseaux de vias thermiques, épaisseur de circuit imprimé admissible, surfaces de contact locales et jeux mécaniques. Un fournisseur ne peut garantir les performances de refroidissement complètes d'un module optique à partir d'un simple plan de fabrication de circuit imprimé. Cependant, Highleap peut fabriquer les éléments de circuit imprimé spécifiés et les coordonner avec le plan d'assemblage approuvé lorsque les deux services sont commandés.

Si le boîtier impose des limites d'épaisseur des bords, de courbure et de torsion, ou de coplanarité locale, ces dimensions doivent être explicitement spécifiées. Les tolérances dimensionnelles génériques des circuits imprimés peuvent ne pas couvrir une interface de module optique particulière. La méthode de mesure requise, la fréquence d'inspection et les modalités de rapport doivent être convenues lors de la réception de la production, afin d'éviter tout litige après l'assemblage des unités dans les boîtiers.

Format compact et traitement par contact

Les circuits imprimés pour modules optiques haute vitesse peuvent présenter des contraintes strictes à l'interface boîtier-carte, notamment des contacts à pas fin, des sections minces, des zones d'exclusion étroites pour l'assemblage ou une planéité contrôlée. Highleap examine le dessin technique réel, et non seulement les dimensions nominales. Les contacts à bords plaqués or dur sélectif, lorsqu'ils sont spécifiés, requièrent une définition de procédé différente de celle utilisée pour le plaquage ENIG sur les pastilles de soudure. Leur zone de plaquage, leur épaisseur, le chanfreinage des bords et les exigences de mesure doivent être précisés dans la demande de devis initiale.

L'épaisseur finale et la courbure/torsion sont examinées en tenant compte des contraintes d'assemblage. Une carte de circuit imprimé peut respecter son empilement nominal tout en présentant une distorsion locale excessive, ce qui peut poser problème pour un boîtier à pas fin ou un module. Si le client identifie des composants critiques ou des éléments d'assemblage, le plan de réception de la production peut concentrer les mesures sur ces dimensions, selon une méthode d'échantillonnage convenue, plutôt que sur un simple contrôle d'aspect.

Caractéristiques thermiques versus performances électriques

Les zones de cuivre et les vias thermiques contribuent à dissiper la chaleur des composants actifs, mais interagissent avec les plans de référence haute vitesse et les circuits d'échappement du boîtier. Lorsque le schéma validé par le client requiert des pastilles de cuivre, des épaisseurs de cuivre variables ou des découpes spécifiques, la faisabilité de ces procédés spéciaux doit être évaluée et faire l'objet d'un devis séparé. Highleap peut déterminer la compatibilité d'une telle construction avec le substrat et l'empilement choisis, mais l'intégration d'une fonction thermique n'est pas automatique, même pour un circuit imprimé de module optique.

Vérification de la fabrication et qualité de la production répétée

Pour les cartes de modules optiques, la qualité est définie par les spécifications de production acceptées, et non par le nombre de tests mentionnés dans une description marketing. Le processus de fabrication de Highleap peut inclure l'inspection des couches internes, l'AOI, le contrôle d'intégrité des trous métallisés, les tests électriques des cartes finies et les mesures spécifiées par le client. Le cas échéant, des éprouvettes d'impédance, des microsections, des fiches de matériaux ou des rapports de dimensions critiques sont établis conformément au plan d'inspection convenu.

La fabrication d'un premier prototype ou d'un prototype de qualification doit établir la combinaison approuvée de stratifié, de feuille métallique, d'empilement, de métallisation, de traitement des vias, de vernis épargne, de finition de surface et de contour de la carte. Une fois le programme client validé, l'impact des modifications de production doit être évalué. Toute modification non approuvée de la qualité du stratifié, du profil de la feuille métallique, de la séquence de liaison ou de l'épaisseur du cuivre peut invalider les hypothèses sous-jacentes aux résultats électriques précédemment acceptés.

Highleap travaille à partir de fichiers de révision contrôlés et de notes de fabrication convenues pour les commandes récurrentes. Nous pouvons aborder la gestion des stocks de matériaux, les quantités pour plusieurs livraisons, les prévisions de livraison et l'emballage dans le cadre du plan commercial. Pour les matériaux spéciaux à faibles pertes, une visibilité précoce de la demande est essentielle, car l'approvisionnement et la qualification des matériaux peuvent constituer des contraintes plus importantes que le temps nominal de perçage ou de gravure des circuits imprimés.

Lorsque l'assemblage de la carte (PCBA) est inclus, le plan de réception de la production doit distinguer la vérification de la fabrication de la carte nue de la vérification de la qualité des composants CMS et de tout test électrique supplémentaire. Notre service d'assemblage de cartes pour émetteurs-récepteurs optiques peut être proposé pour des cartes équipées selon les spécifications du client. L'alignement complet du module optique, les mesures optiques, la qualification du taux d'erreur binaire (TEB) sont des exigences distinctes du projet et ne sont pas incluses du seul fait que la carte soit utilisée dans un module optique.

De l'approbation du premier article aux lots répétés

L'approbation du prototype atteste qu'une combinaison spécifique de matériaux, de cuivre, de perçage, de repérage et de finitions est conforme aux spécifications du client. Selon le programme spécifié, le pack d'inspection de Highleap peut inclure un contrôle AOI des couches internes, un test électrique final, des contrôles dimensionnels, des mesures de section et des résultats de tests d'impédance. La méthode, la taille de l'échantillon et les critères d'acceptation doivent être définis dans le contrat d'achat. L'examen de la carte nue ne constitue pas, à lui seul, une preuve de la conformité du diagramme de l'œil, du taux d'erreur binaire ou de la puissance optique d'un module optique complet.

Lors de la fabrication de plusieurs composants, la configuration et la révision approuvées restent la référence. Si le cuivre en feuille, le stratifié ou le préimprégné devient indisponible, un substitut est proposé pour examen avant son intégration. Les modifications affectant l'interface du canal ou du boîtier ne doivent pas être dissimulées dans les notes d'achat. L'identification du lot, la traçabilité des matériaux et les documents de livraison sont définis selon le programme qualité du fabricant ; les rapports requis variant selon les cartes, Highleap indique précisément les justificatifs demandés.

Variables de coûts et de délais qui affectent la continuité de la production

Un circuit imprimé pour module haute vitesse peut nécessiter une réservation anticipée de matériaux à faibles pertes. Les devis de fabrication doivent donc distinguer le délai d'approvisionnement des matériaux du temps de traitement en usine. Les étapes de fabrication séquentielles, telles que la fabrication par assemblage, le perçage arrière, le remplissage des microvias et le plaquage sélectif, peuvent ne pas se réduire linéairement en cas de commande urgente. Pour un produit dont la production est basée sur des prévisions, la définition de paliers de quantité et d'alternatives acceptables permet de garantir la disponibilité sans compromettre le cahier des charges du client.

Demander un devis pour la fabrication de circuits imprimés de modules optiques personnalisés

Pour obtenir un devis de fabrication, veuillez fournir les fichiers Gerber X2, ODB++ ou équivalents approuvés les plus récents, les données de perçage CN, le schéma d'empilement des couches et le nomenclature des matériaux, l'épaisseur finale, les masses de cuivre, les notes relatives aux vias spéciaux et le tableau d'impédance contrôlée. Joignez le schéma d'encombrement du module ou du support, en précisant les dimensions critiques et les exigences de finition de surface. Si un stratifié, une feuille ou un système de collage spécifique est requis, veuillez l'identifier par sa qualité et indiquer les règles de substitution.

Séquence de demande de prix prête pour la production

1. Publier le programme approuvé de stratifiés et de diélectriques, le profil de cuivre et les exigences d'impédance.
2. Plans de couches d'alimentation pour les vias laser, les pastilles remplies, le perçage arrière et toutes autres interconnexions spéciales.
3. Définir les rapports d'acceptation de fabrication, l'échantillonnage et la demande prévue pour la production pilote et en série.
4. Veuillez soumettre toute alternative pour une qualification explicite plutôt que de la considérer comme un substitut automatique.

Pour la comparaison des devis et la planification des programmes, veuillez préciser la quantité de prototypes, la quantité pilote, le volume récurrent estimé, les preuves d'inspection requises, l'état des révisions et la date d'expédition prévue. Signalez les procédés non standard tels que l'assemblage séquentiel, les vias remplis et bouchés de résine, le plaquage sélectif, les fentes spéciales, le perçage arrière et les tolérances dimensionnelles. Si la commande comprend une carte PCBA, veuillez ajouter la nomenclature, les données de placement, le plan d'assemblage, les responsabilités d'approvisionnement et la couverture de test approuvée.

Highleap Electronics peut analyser l'ensemble du processus de fabrication, identifier les problèmes liés aux procédés ou aux matériaux, et vous fournir un devis basé sur le périmètre convenu pour la carte nue ou assemblée. Demandez un devis pour la fabrication et l'assemblage de votre module optique en joignant les spécifications de votre projet. Le devis final sera établi en fonction du processus de fabrication et des livrables, et non selon un prix générique associé à un débit de données.

Citation contre une révision de la plateforme contrôlée

La demande de production doit inclure la marque et la nuance exacte du matériau (lorsqu'elle est fixe), l'empilement et l'épaisseur finale cible, les exigences en matière de cuivre et de diélectrique, les spécifications de canal/impédance, le schéma d'interconnexion, ainsi que toutes les notes relatives au perçage, au remplissage, au bouchage et au perçage arrière. Les détails mécaniques, tels que les limites des contacts en or, les positions de montage, les zones d'exclusion et les dimensions finales critiques, doivent être liés à la même révision du circuit imprimé. Si un échantillon de test ou un rapport de conformité est requis, veuillez préciser la méthode et la limite d'acceptation, plutôt qu'une demande générale de « tests à haute vitesse ».

Si Highleap doit fournir des cartes assemblées, veuillez fournir la nomenclature validée et les alternatives approuvées, les fichiers d'assemblage, les exigences de manipulation des composants et les spécifications de test au niveau de la carte. Le devis final pourra ainsi détailler les coûts de fabrication, de composants, d'assemblage et d'inspection. Pour les programmes 400G, 800G et 1.6T comportant plusieurs révisions, veuillez indiquer sur chaque demande de devis le projet et la révision de conception concernés afin de garantir la comparabilité des estimations et des données de production.