Tlhahiso ea PCB ea Isola Astra MT77

Tafole ea likateng

1. Isola Astra MT77 ke Eng - le Hobaneng e Hloka Moetsi ea Nang le Bokhoni
2. Tlhahlobo ea Boenjiniere Pele ho Tlhahiso — Moo Mathata a Mangata a Boto ea RF a Thibeloang
3. Taolo ea Ts'ebetso ea Tlhahiso bakeng sa Li-PCB tsa Astra MT77
4. Li-Stackups tsa Hybrid — MT77 e nang le FR-4, laminate e khethehileng ea tahlehelo e tlase, kapa Megtron ka har'a Boto e le 'ngoe
5. Fektheri e le 'Ngoe bakeng sa Boto e 'Ngoe le e 'Ngoe Sehlahisoeng sa Hao — Eseng Boto ea RF Feela
6. Tšireletso ea IP, NDA le Lekunutu Nakong ea Tlhahiso
7. Sebopeho, Tlhahiso ea Molumo, le Kopano ea PCBA ea Turnkey
8. Tlhahlobo, Teko, Litokomane, le Tšehetso ea Kamora Thekiso
9. Mokhoa oa ho Qala Morero oa Tlhahiso ea PCB ea Isola Astra MT77 ka Highleap

1. Isola Astra MT77 ke Eng — le Hobaneng e Hloka Moetsi ya Nang le Bokgoni

Isola Astra MT77 ke sistimi ea thermoset, laminate e nang le tahlehelo e tlase le sistimi ea prepreg e etselitsoeng liboto tsa potoloho tse hatisitsoeng tsa RF, microwave, le mmWave. Molemo oa eona oa mantlha ke hore e fana ka ts'ebetso ea motlakase e nang le tahlehelo e tlase maqhubung a ho fihlela ho 77 GHz le ho feta, ha e ntse e lumellana le lisebelisoa tse tloaelehileng tsa tlhahiso ea FR-4 le k'hemistri ea ts'ebetso. Ho fapana le li-laminate tsa RF tse thehiloeng ho PTFE tse hlokang ts'ebetso ea bokaholimo ba sodium-etch kapa sepakapaka se ikhethileng sa lamination, MT77 e ka chekoa, ea tlosoa 'me ea penteloa ka ho sebelisa mela e tšoanang ea lik'hemik'hale e sebetsanang le li-laminate tsa FR-4 le tse nang le Tg epoxy tse phahameng.

Thepa ea bohlokoa ea thepa

• Phetoho ea motlakase (Dk): 3.0 ho 10 GHz — e tsitsitse ho pholletsa le maqhubu ho fihlela ho 80 GHz, ka ho hasana ha hoo e ka bang 0.04. E ka tlase ho FR-4 (4.0–4.2) mme e ka tlase ho laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase (3.48), e bolelang hore ho na le masalla a bophara ba 50-ohm bakeng sa botenya bo tšoanang ba dielectric.
• Ntlha ea ho qhalana (Df): 0.0017 ho 10 GHz — e qothisana lehlokoa le di-laminate tsa PTFE tse kang Taconic FastRise28, mme e tlase haholo ho feta laminate e ikgethang e nang le tahlehelo e tlase (0.0037). Sena se fetolela tahlehelo e tlase ya ho kenngwa ka intshi maqhubung a mmWave.
• Mocheso oa phetoho ea khalase (Tg): kaholimo ho 200°C — ka mokhoa o sireletsehileng kaholimo ho tlhoro ea phallo e se nang loto (245–260°C), ho bolelang hore resin e lula e tiile nakong ea kopano.
• Ho lumellana ha ts'ebetso ea FR-4: ha ho hlokahale hore ho kenngoe sodium-etch bakeng sa ho penta; mesebetsi e tloaelehileng ea permanganate kapa plasma desmear; potoloho e tloaelehileng ea khatiso ea lamination e se nang sepakapaka se khethehileng.
• K'hemistri ea Thermoset: lihokelo tse tšekaletseng nakong ea ho lamination joalo ka epoxy; ha e hloke taeo e ikhethileng ea ts'ebetso ea PTFE e eketsang litšenyehelo tsa tlhahiso ho laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase kapa thepa ea Taconic.

Hobaneng moetsi a le bohlokoa joalo ka thepa

MT77 e tsamaisana le FR-4 ka k'hemistri ea ts'ebetso, empa ha se boto e tloaelehileng ea FR-4. Tshebetso ea motlakase e itšetlehile ka ho nepahala ha botenya ba dielectric, profil ea foil ea koporo, mamello ea ho fata ho jiometri ea RF, khetho ea ho qeta bokaholimo, le sebaka sa maske sa solder ho potoloha li-antenna patches le mela ea phetisetso. Feme e sebetsanang le MT77 ka tlhokomelo e tšoanang eo e e fang thepa ea FR-4 e tla romella mapolanka a lekanyang ka tsela e fapaneng le eo moqapi a e etsisitseng. Highleap e tšoara mosebetsi o mong le o mong oa tlhahiso ea PCB ea Isola Astra MT77 e le projeke ea sehlopha sa RF ka tlhahlobo e inehetseng ea boenjiniere, ho sa tsotelehe palo ea lera kapa bophahamo.

Bakeng sa moelelo o batsi mabapi le mohala oa sehlahisoa sa Isola, bona leqephe la rona la thepa ea Isola Astra MT77 . Bakeng sa papiso le li-substrate tse ling tse nang le maqhubu a phahameng, bona thepa ea PCB e nang le maqhubu a phahameng.

2. Tlhahlobo ea Boenjiniere Pele ho Tlhahiso — Moo Mathata a Mangata a Boto ea RF a Thibeloang

Mokhoa o tloaelehileng haholo oa ho hloleha ho li-PCB tsa RF ha se bofokoli ba tlhahiso - ke moralo o sa hlalosoang ka botlalo oo fektheri e o hahang hantle feela joalokaha o hlophisitsoe, feela hore moreki a fumane ha a leka hore boto ha e fihlelle lipheo tsa ts'ebetso ea RF. Highleap e thibela sena ka ho etsa tlhahlobo ea boenjiniere e hlophisitsoeng pele Astra MT77 PCB efe kapa efe e kena tlhahisong.

Seo tlhahlobo ea boenjiniere e se akaretsang

• Netefatso ea stackup: botenya ba dielectric ka lera, boima ba koporo, khetho ea prepreg, botenya ba boto bo felileng. Re etsa mohlala oa stackup ea 'nete ka har'a tharollo ea rona ea impedance 'me re bapisa sephetho le tlhoko ea impedance ea moreki pele re amohela mosebetsi.
• Mofuta oa foil ea koporo: koporo e tloaelehileng e nang le electrodeposition, koporo e phekotsoeng ka morao, kapa koporo ea HVLP (hyper-very-low-profile). Haeba ketsiso ea moreki e ne e nka koporo ea HVLP empa setšoantšo sa tlhahiso se sa e hlahise, re tšoaea sena pele ho tlhahiso - eseng ka mor'a hore boto e romeloe ka tahlehelo e kholo ho feta e neng e lebelletsoe ea ho kenngoa.
• Tlhahlobo ea jeometri ea RF: Mela ya microstrip, dipara tsa stripline, di-waveguides tsa coplanar tse thehilweng fatshe, di-antenna patches, di-filter tsa coupled-line, di-RF launches, le through fences di hlahlojwa bakeng sa bokgoni ba tlhahiso. Re hlahloba mamello ya bophara ba trace khahlanong le bokgoni ba rona ba ho fata mme re tshwaya jiometri efe kapa efe e meeding ya tshebetso.
• Ho tlosoa ha maske ea solder: Maske e fetang mela ya phetiso ya RF e eketsa mojaro wa dielectric mme e fetola impedance. Re tiisetsa moreki hore na mesaletsa ya RF e lokela ho bulwa maske, mme haeba ho le jwalo, ke sebaka sefe se hlokahalang ho fihlela pheletsong ya maske.
• Ka tlhahlobo ea sebopeho: Meaho e phuthetsweng ka lesoba le phunyeletsang, e foufetseng ka tsela, e patilweng ka tsela, e kenang ka hare ho pad (VIPPO), le e kenang ka terata e hlahlojwa bakeng sa tekanyo ya ho tjheka, mamello ya ngodiso, le bokgoni ba ho tjheka.
• Ho lumellana ha bokaholimo ba qetello: Silivera e qoelisoang e fana ka tahlehelo e tlase ea ho kenngoa ha mmWave empa e na le nako ea polokelo le ho fifala ha maikutlo. ENIG e fana ka nako e telele ea ho boloka empa lera la nickel le eketsa tahlehelo ea phello ea letlalo ka holimo ho 10 GHz. Re buisana ka phapanyetsano le moreki ho fapana le ho khetha khetho e theko e tlaase ka ho fetisisa.

Ha tlhahlobo ea boenjiniere e fumana mathata a 'nete

Morerong oa morao tjena oa radar ea likoloi oa Astra MT77, setšoantšo sa tlhahiso ea moreki se bontšitse qetello ea bokaholimo ba ENIG le koporo e tloaelehileng. Tlhahlobo ea rona ea boenjiniere e tšoaile ka bobeli: ho 77 GHz, lera la nickel ho ENIG le eketsa tahlehelo ea ho kenya ea hoo e ka bang 0.3 dB/inch khahlano le silevera ea ho qoelisoa, 'me boemo ba koporo bo tloaelehileng bo eketsa koporo e 'ngoe ea 0.2 dB/inch khahlano le HVLP. Bakeng sa marang-rang a fepa a antenna a lisenthimithara tse 2, motsoako oo o ne o tla bitsa hoo e ka bang 1 dB - ho lekana ho fokotsa mefuta ea ho lemoha radar ka mokhoa o lekanngoang. Moreki o ile a fetohela ho koporo ea HVLP ka silevera ea ho qoelisoa, 'me mohlala o ile oa fihlela lipheo tsa tahlehelo ea ho kenya mohahong oa pele.

Mofuta ona oa tlhahlobo ea boenjiniere ba pele ho tlhahiso o kenyelelitsoe khotheisheneng e 'ngoe le e 'ngoe ea tlhahiso ea PCB ea Isola Astra MT77 ho Highleap. Hase ho rekisa ka bongata - ke kamoo re thibelang ho potoloha hape ho turang.

3. Taolo ea Ts'ebetso ea Tlhahiso bakeng sa Li-PCB tsa Astra MT77

Hang ha tlhahlobo ea boenjiniere e phethetsoe 'me moralo o lokollotsoe bakeng sa tlhahiso, ts'ebetso ea tlhahiso ea Astra MT77 e latela phallo e laoloang e bolokang ts'ebetso ea motlakase eo moqapi a neng a e rerile.

Khalemelo

• Potoloho ea khatiso: Boemo bo tloaelehileng ba ho phekola thermoset — mocheso o phahameng o ka bang 200°C, metsotso e 60–90 sebakeng se phahameng sa ho phekola, 300–350 psi. Ha ho hlokahale sepakapaka se khethehileng.
• Taolo ea botenya ba dielectric: Dikahare tsa resin ya prepreg le dibopeho tsa phallo di netefatswa ka sehlopha sa thepa. Botenya ba dielectric bo fedisitsweng bo tshwerwe ka hara mamello eo mohlala wa impedance o e hlokang — hangata ± 10% kapa e tiileng ka tumellano.
• Copper balance: diphanele tse nang le kobeho e sa leka-lekanang ya kabo ya koporo nakong ya ho lamination. Re hlahloba kabo ya kabo ya koporo mme re eketsa koporo e leka-lekanang libakeng tsa diphanele tse sa sebediswang moo ho hlokahalang.
• Lamination e kopantsoeng: ha stackup e kopanya MT77 le FR-4 kapa thepa e 'ngoe, potoloho ea khatiso e ntlafalitsoe bakeng sa thepa e batloang haholo ka har'a stack. Khetho ea li-bond ply e entsoe bakeng sa ho se lumellane ha mocheso sebopehong sa thepa.

cheka

• Ho cheka ka mechine: diparamithara tse tloaelehileng tse bapiswang le Tg FR-4 e phahameng. Sekgahla sa ho fepa ke 50–70 in/min, lebelo la spindle ke 100,000–140,000 RPM bakeng sa masoba a manyane. Bophelo ba ho tjheka dikotwana tse ka bang 2,500–3,500 ka biti — bo tshwanang le epoxy e phahameng ya Tg, bo betere ho feta disebediswa tsa PTFE.
• Ho cheka ka laser: bakeng sa meaho ea HDI le VIPPO ho li-module tse nyane tsa Astra MT77 RF. Boholo ba laser ka bophara, taper, le pad ea ho hapa bo hlahlobiloe nakong ea boenjiniere.
• Boleng ba lebota le nang le masoba: Sepheo sa Ra se ka tlase ho 15 μm; se netefalitsoe ka karolo e nyane sebakeng se seng le se seng sa tlhahiso.

Ho tlotsa le ho poleiti

• Tlhoko: k'hemistri e tloaelehileng ea permanganate kapa plasma desmear. Ha ho hlokahale hore ho sebelisoe sodium-etch — ena ke molemo oa bohlokoa oa tlhahiso oo MT77 e o tšoereng holim'a li-laminate tse thehiloeng ho PTFE.
• Koporo e se nang motlakase: Sekoahelo se lekanang sa 0.5–1.5 μm; k'hemistri e tšoanang le mela ea tlhahiso ea FR-4.
• Koporo ea electrolytic: ho betla ha pulse ho fihlela botenya ba lesoba la 25–30 μm bakeng sa IPC Class 3, kapa ho latela tlhaloso ea moreki.
• Motho ea nang le VIPPO: e manehiloeng ka har'a pad — ka ho tlatsa ka peista e tsamaisang motlakase kapa e sa tsamaiseng motlakase, ho foreimi, le ho maneha di-cap bakeng sa di-pad tse loketseng ho kopanngwa hodima dibopeho tsa BGA kapa tsa setaele sa mojule.

Ho fata le jiometri ea RF

• Mamello ea bophara ba ho latela mohlala: ±15 μm e tloaelehileng holim'a mealo e ka ntle; ±20 μm holim'a mealo e ka hare. Bakeng sa meaho ea bohlokoa ea RF (li-antenna patches, li-compound-line filters), re ka tšoara ±10 μm ka tlhokomelo e eketsehileng ea ts'ebetso.
• Taolo ea lintlha tsa ho lahla: Boemo ba koporo ka mora ho tjhesa bo ama impedance. Re beha leihlo ntlha ya etch phanele ka nngwe mme re fetola k'hemistri ho tshwara sepheo.
• Botšepehi ba paterone ea antenna: Bakeng sa mapolanka a antenna a nang le mekhahlelo, ho nepahala ha jiometri ea patch ho khanna ho nepahala ha ho supa mahlaseli. Re sebelisa tlhahlobo ea optical liphanele tsa antenna ho netefatsa jiometri ea koporo pele re e plata.

Bakeng sa moelelo o pharaletseng oa ts'ebetso, bona maqephe a rona mabapi le PCB ea taolo ea impedance le qetello ea bokaholimo ba PCB.

4. Li-Stackups tsa Hybrid — MT77 e nang le FR-4, laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase, kapa Megtron ka har'a Boto e le 'ngoe.

Bongata ba li-PCB tsa tlhahiso tsa Astra MT77 ha lia hahuoa e le li-stack tsa MT77 kaofela. Mokhoa o tloaelehileng haholo - le o theko e tlase - ke stackup e kopaneng moo MT77 e sebelisoang feela holim'a li-layer tsa bohlokoa ba RF, 'me thepa e theko e tlase e tlatsa li-layer tse setseng.

Litlhophiso tse tloaelehileng tsa lebasetere

• Sekoahelo sa MT77 + FR-4 sub-stack: meralo e atileng haholo. Li-patches tsa antenna le marang-rang a fepa a RF holim'a mekhahlelo e 2 e ka holimo (MT77); mobu, leeme la DC, taolo, le tsela ea dijithale holim'a mekhahlelo e tlase (FR-4 e tloaelehileng kapa Tg e phahameng FR-4). Pholoso ea litšenyehelo ea 25–40% khahlanong le kaho ea MT77 kaofela.
• MT77 + Isola FR408HR: ha moralo o na le mmWave RF le lets'oao la dijithale le lebelo le phahameng. Phepelo ea thepa ea morekisi a le mong ho tsoa ho Isola e nolofatsa mangolo a thuto.
• MT77 + laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase kapa laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase: e sa tlwaelehang empa ka nako e 'ngoe e bonoa ha moralo oa khale o fetoha ho tloha ho thepa ea laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase ho ea ho MT77 holim'a lera la antenna ha o ntse o boloka laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase holim'a lera la phepelo.
• MT77 + Panasonic Megtron 6R: bakeng sa meralo e kopanyang radar ea mmWave le ts'ebetso ea dijithale e potlakileng haholo (56G+ PAM4) botong e le 'ngoe.
• Kaho ea All-MT77: e sebediswa ha boto yohle e sebetsa ho mmWave kapa ha ditlhoko tsa ho lekana ha mocheso di thibela kaho ya thepa e tswakilweng. E bonolo ho e etsa; theko e hodimo ya thepa.

Lintho tse lokelang ho nahanoa ka boenjiniere bakeng sa meaho ea MT77 e kopantsoeng

• Mohlala oa impedance: Ketsiso ea ho rarolla bothata ba tšimo ea stack ea 'nete ea hybrid ke ea bohlokoa. Mehlala ea thepa e le 'ngoe e tloaelehileng ha e lumellane le liphetho tse lekantsoeng libotong tsa hybrid. Re etsa mohlala oa stackup e 'ngoe le e 'ngoe ea hybrid nakong ea mohato oa khotheishene.
• Ho bapisa CTE: MT77 le FR-4 e tloaelehileng li na le boleng bo lumellanang ba CTE, e leng se etsang hore kaho ea hybrid e be bonolo. Hybrid e nang le laminate e ikhethang e nang le tahlehelo e tlase kapa thepa ea PTFE e hloka tlhahlobo e hlokolosi ea CTE.
• Khetho ea li-bond ply: FR-4 prepreg ho sebopeho sa MT77/FR-4 e sebetsa hantle; re khetha high-Tg prepreg e nang le phallo e laoloang ea resin ho qoba ho tsoa mali libakeng tsa RF.
• Ntlafatso ea potoloho ea khatiso: Potoloho ea khatiso e le 'ngoe e akaretsa mekhahlelo ea MT77 le FR-4; potoloho e behiloe ho profil ea pheko ea thermoset ea MT77, e lumellanang le ho hokela ha FR-4.

Bakeng sa puisano e amanang le ho bokellana ha thepa, sheba tataiso ea rona ea ho bokellana ha thepa ea PCB le maqephe a tlhahiso ea PCB a nang le mekhahlelo e mengata.

5. Fektheri e le 'Ngoe bakeng sa Boto e 'Ngoe le e 'Ngoe Sehlahisoeng sa Hao — Eseng Boto ea RF Feela

Sehlahisoa se tloaelehileng sa elektroniki se sebelisang boto ea antenna ea Isola Astra MT77 se boetse se kenyelletsa li-PCB tse ling tse 'maloa tse sa hahuoang ho MT77. Mojule oa radar oa likoloi, mohlala, o ka ba le boto ea antenna ea MT77, boto e tloaelehileng ea ts'ebetso ea dijithale ea FR-4, boto ea phepelo ea motlakase e boima, le khokahano e flex-rigid - tsohle ka har'a ntlo e le 'ngoe. Sele e nyane ea 5G e ka ba le boto ea MT77 e ka pele hammoho le backplane ea dijithale e lebelo le phahameng ho Megtron 6R hammoho le boto ea kabo ea motlakase ho FR-4 ea koporo e teteaneng.

Ho fumana mofuta o mong le o mong oa boto ho mofani ea fapaneng ho baka mathata ao ho leng bonolo ho a nyenyefatsa: kemiso ea ho fana ka litšebeletso e sa tsamaellaneng hantle, litokomane tsa boleng bo sa tsitsang, mabitso a fapaneng a boenjiniere bakeng sa boto ka 'ngoe, tsamaiso ea NDA e tšoanang, le ho se be le ntlha e le 'ngoe ea boikarabello ha bothata ba boemo ba sistimi bo akaretsa liboto tse ngata.

Seo Highleap e se hlahisang ka nģ'ane ho MT77

• Li-PCB tse tloaelehileng tsa FR-4 le tse nang le Tg e phahameng: diboto tsa dijithale, tsa taolo le tsa motlakase tse tsamayang le boto ya RF dihlahisweng tse ngata. Ho tloha ho diboto tse nang le lera le 2 ho isa ho tse 40+, ho kenyeletswa HDI, di-vias tse foufetseng/tse patilweng, le ho tjheka ka morao.
• Li-PCB tsa laminate tse nang le tahlehelo e tlase tse ikhethang: laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase, laminate e ikhethang e nang le tahlehelo e tlase, laminate e ikhethang e nang le tahlehelo e tlase, laminate e thehiloeng ho PTFE e nang le tahlehelo e tlase, laminate ea PTFE e tletseng ceramic e tsamaisang mocheso - bakeng sa meralo e sebelisang laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase mealong ea RF. tlhahiso ea PCB ea laminate e nang le tahlehelo e tlase e ikhethang.
• Li-PCB tsa Taconic: FastRise28, RF-35, TLY — bakeng sa meralo ea mmWave e sebelisang li-substrate tsa Taconic. Lisebelisoa tsa Taconic PCB.
• Li-PCB tsa Panasonic Megtron: Megtron 4, Megtron 6, Megtron 6R, Megtron 7 — bakeng sa diboto tsa dijithale tse lebelo le phahameng sehlahisweng se le seng. Megtron 6 thepa.
• Li-PCB tse boima tsa koporo: Koporo ea 3 oz ho isa ho 12 oz bakeng sa phepelo ea motlakase, koloi e khannang, le liboto tsa kabo ea motlakase. Tataiso ea moralo oa PCB ea koporo e boima.
• Li-PCB tse tenyetsehang le tse thata: Mealo e feto-fetohang ea polyimide e nang le likarolo tse thata bakeng sa likhokahano tse nang le sebaka se fokolang ka hare ho li-module tsa radar le matlo a sensor.
• Li-PCB tsa taolo ea tšepe le mocheso: diboto tsa aluminium-core kapa koporo-core bakeng sa bakganni ba LED, di-elektroniki tsa motlakase, le meralo e lekanyeditsweng mocheso.

Hobaneng tlhahiso ea mohloli o le mong e le ea bohlokoa bakeng sa lihlahisoa tsa boemo ba sistimi

• Thomello e tsamaellanang: Maboto ohle a sehlahisoa se le seng a romelloa hammoho. Ha ho sa tla hlola ho emetse boto ea RF ha boto ea dijithale e ntse e le ka har'a thepa e tsofetseng.
• Litokomane tse lumellanang: Sebopeho se le seng sa Setifikeiti sa ho Latela Melao, sebopeho se le seng sa tlaleho ya impedance, sebopeho se le seng sa tlaleho ya karolo e nyane ho pholletsa le mefuta yohle ya boto.
• Ho ikopanya le boenjiniere bo le bong: moenjiniere a le mong oa projeke o laola sehlopha sohle sa liboto. Liphetoho tsa moralo tse amang li-interface tsa boto ho boto lia tšoaroa pele ho tlhahiso.
• NDA e Kopaneng: Tumellano e le 'ngoe ea lekunutu e akaretsa makgotla 'ohle ho fapana le ho laola li-NDA tse arohaneng le barekisi ba bangata.
• Boikarabello bo le bong: Haeba ho hloleha ha teko boemong ba sistimi ho kenyelletsa sebopeho pakeng tsa diboto tse pedi, Highleap e na le diboto ka bobedi mme e fuputsa ntle le ho supana ka menoana pakeng tsa bafepedi.

6. Tšireletso ea IP, NDA le Lekunutu Nakong eohle ea Tlhahiso

Likhamphani tse ntlafatsang radar ea likoloi, meralo ea motheo ea 5G, lisebelisoa tsa elektroniki tsa tšireletso, kapa li-module tsa sensor tse ikhethileng ha li reke li-PCB feela - li beha monyetla oa tsona oa tlholisano ho moetsi. Lifaele tsa moralo li na le geometry ea antenna, topology ea potoloho ea RF, lipheo tsa impedance, meralo ea stackup, le ho beoa ha likarolo tse emelang lilemo tsa matsete a boenjiniere. Ho lahleheloa ke taolo ea data ena ho mohlodisani ho ka ba kotsi haholo ho feta phoso efe kapa efe ea tlhahiso.

Mehato ea tšireletso ea IP ea Highleap

• Phethahatso ea NDA pele ho phetiso ea faele: Re saena tumellano ya ho se senolehe pele re fumana difaele dife kapa dife tsa moralo wa bareki. NDA e akaretsa tlhahisoleseding ya moralo, ditlhaloso, ditheko, tlhahisoleseding ya bophahamo, le mangolo afe kapa afe a botekgeniki.
• Taolo ea phihlello: Lifaele tsa moralo oa bareki li bolokiloe ho li-server tse laoloang ke phihlello. Ke moenjiniere oa projeke ea abetsoeng le litho tsa sehlopha sa tlhahiso feela tse nang le boikarabello bo tobileng ba tlhahiso tse ka bonang lifaele. Ha ho na ho sheba lifaele ke lihlopha tse ling kapa mafapha.
• Ha ho na ho arolelana lifaele le batho ba bang: Highleap ha e fetisetse lits'ebetso tsa bohlokoa tsa tlhahiso (ho cheka, ho plata, ho fata, ho lamination) lits'ebetsong tse kantle. Lifaele tsa moralo ha li tlohe marang-rang a rona a fektheri bakeng sa merero ea tlhahiso.
• Litumellano tsa lekunutu tsa basebetsi: Basebetsi bohle ba boenjiniere le ba tlhahiso ba saena ditumellano tsa lekunutu e le boemo ba mosebetsi. Koetliso mabapi le ho sebetsana le IP ke karolo ea ho kenya basebetsi ba bacha mosebetsing.
• Tšireletso ea 'mele: phihlello ea baeti mokatong oa tlhahiso e tsamaisoa le ho ngoloa. Libaka tsa tlhahiso tse ikhethileng ho bareki li khethoa ha ho hlokahala.
• Ho boloka le ho senya data: Kamora ho phethela projeke le nako eo ho lumellanoeng ka eona ea ho boloka, tlhahisoleseling ea bareki e hlakoloa ka mokhoa o sireletsehileng ho latela taelo ea moreki. Ha re boloke lifaele tsa moralo ka mor'a nako e lumellanoeng ntle le tumello e ngotsoeng.
• Litokelo tsa tlhahlobo: bareki ba ka hlahloba mekhoa ea rona ea tšireletso ea IP e le karolo ea mangolo a mofani oa thepa kapa tlhokomelo e tsoelang pele.

Hobaneng sena se le bohlokoa bakeng sa merero ea Astra MT77 ka ho khetheha

Meralo ea boto ea RF le mmWave ke e 'ngoe ea tse utloang IP haholo ka lisebelisoa tsa elektroniki. Sebopeho sa antenna pattern, topology ea marang-rang a fepa, le sebopeho sa impedance ke moralo - eseng feela ho tšehetsa meralo ea motheo. Bareki ba hlahisang liforomo tsa maqhubu a radar tse ikhethileng, li-algorithms tsa beamforming tsa 5G, kapa meralo ea puisano ea sathelaete ba hloka tiisetso ea hore moetsi oa PCB ea sebetsanang le boto ea bona ea antenna ea MT77 o tšoara data ea moralo ka botebo bo tšoanang le boo moreki a bo etsang. Tšireletso ea IP ea Highleap ha se tokomane ea leano e kentsoeng ka har'a drawer - ke mokhoa oa ts'ebetso o qobelloang letsatsi le letsatsi.

7. Pontšo, Tlhahiso ea Molumo, le Kopano ea PCBA ea Turnkey

Highleap e tshehetsa potoloho yohle ya tlhahiso bakeng sa di-PCB tsa Isola Astra MT77 — ho tloha ho di-prototype tsa dinomoro tse le nngwe ho isa tlhahisong ya bophahamo le diboto tse kopaneng tsa turnkey.

Tšebeletso ea mohlala

• Lead Time: Matsatsi a 7-10 a mosebetsi bakeng sa lebasetere la mekhahlelo e 4; Matsatsi a 10-14 bakeng sa meaho ea mekhahlelo e 6 kapa HDI. Tlhahlobo e potlakileng e fumaneha bakeng sa merero e potlakileng ho latela boteng ba thepa le ho rarahana ha li-stackup.
• bongata: bonyane likotoana tse 5 bakeng sa prototype; e tenyetsehang ho latela litlhoko tsa tlhahlobo ea bareki le netefatso.
• Tswelopele ya boenjiniere: moenjiniere oa projeke ea tšoanang ea ileng a hlahloba lifaele tsa moralo o laola kaho ea mohlala. Ha ho na phetisetso ho sehlopha se arohaneng sa mohlala.
• Tšehetso ea ho pheta-pheta: Liphetoho tsa moralo pakeng tsa lipotoloho tsa mehlala li sebetsoa ka lisebelisoa tse bolokiloeng le tlhahlobo-bocha e eketsehileng ho fapana le khotheishene e felletseng.

Ho hlahisa molumo

• Lead Time: Maemo a tloaelehileng a matsatsi a 18-22 a mosebetsi; Matsatsi a 14-18 a nang le tokollo e reriloeng ea kobo.
• Mehlala ea tlhahiso: diotara tsa theko tse arohaneng, PO e akaretsang e nang le ditokollo tse rerilweng, kapa meaho ya thepa e rometsweng.
• Taolo ea chai: Lintlha tsa sehlooho sa pele li sebelisitsoe ho beha liparamente tsa ts'ebetso ea tlhahiso. Litlankane tsa tahlehelo ea ho se sebetse le ho kenya li sebelisitsoe haholo. Taolo ea ts'ebetso ea lipalo-palo liparamenteng tsa bohlokoa.
• Mananeo a likoloi: Phallo ea tlhahiso e tsamaellanang le IATF 16949; Tšehetso ea ho romelloa ha PPAP; Khokahano ea liteko tsa ts'epo ea AEC-Q200. Sheba. tlhahiso ea li-PCB tsa likoloi.

Kopano ea PCBA ea Turnkey

Bakeng sa bareki ba hlokang mapolanka a kopantsoeng ho fapana le li-PCB tse se nang letho, Highleap e fana ka tšebeletso ea PCBA ea turnkey holim'a liboto tsa MT77:

• Kopano ea SMT: Sebaka sa likarolo tse nang le molumo o mosesane, BGA, QFN, 0201 le 01005 li-passive. Tlhahlobo ea solder paste (SPI) pele e phalla hape; AOI kamora ho phalla hape.
• Tšebeliso ea likarolo tsa RF: lihokelo, li-release tsa RF, li-sireletso tsa likhomphutha, le marang-rang a tsamaellanang li hloka ho nepahala ho itseng ha sebaka le liprofaele tsa ho kopanya. Re hlahloba libaka tsa likarolo tsa RF ka thoko ho SMT e tloaelehileng.
• Kopano ea BGA le VIPPO: ho seta ha pad ho netefalitsoeng pele ho kopano; tlhahlobo ea X-ray kamora ho kopana bakeng sa manonyeletso a patiloeng a solder.
• Ho fumana likarolo: Highleap e ka fumana likarolo ho bafani ba lumelletsoeng kapa ea sebetsa ka thepa e rometsoeng ke bareki.
• Kopano ea theknoloji e tsoakiloeng: SMT hammoho le lesoba le phunyang (sesebelisoa se kgethilweng kapa sesebelisoa sa maqhubu) bakeng sa mapolanka a kopanyang dikarolo tsa RF tse kenngwang hodima metsi le dihokelo tse phunyang masoba.
• Boemo bo bocha: Mapolanka a MT77 a nang le qetello ea silevera ea ho qoelisoa a hloka tlhokomelo ea boemo ba 'mele - ho khanna mocheso ho phahameng ha chelete ea koporo kapa mehaho e boima ea koporo ho hula mocheso ho tloha manonyellong a solder 'me ho ka' na ha hloka ho kolobisoa ka nako e telele.

Bakeng sa tlhahisoleseding e amanang le tshebeletso, bona maqephe a rona mabapi le kopano ya SMT le tshebeletso ya kopano ya PCB.

8. Tlhahlobo, Teko, Litokomane, le Tšehetso ea Kamora Thekiso

Litokomane tsa boleng bo holimo ho li-PCB tsa Astra MT77 li feta litlaleho tse tloaelehileng tsa FR-4. Liboto tsa RF li na le litlhoko tse ling tsa netefatso, 'me bareki ba likoloi, lifofane le mehala ea puisano hangata ba na le litebello tse itseng tsa litokomane.

Bokhoni ba tlhahlobo le teko

• Teko ea motlakase: Teko ea 100% ea ho tsoela pele le ho itšehla thajana botong e 'ngoe le e 'ngoe.
• Teko ea impedance e laoloang: Tekanyo ea TDR holim'a li-coupon tsa phanele; tlaleho e kenyelletsa boleng ba sepheo, boleng bo lekantsoeng, le ho kheloha. Tekanyetso e tloaelehileng ea mamello ± 10%; ± 5% e fumaneha bakeng sa mesaletsa ea RF.
• Tekanyo ea tahlehelo ea ho kenngoa: Tekanyo e thehiloeng ho VNA hodima dibopeho tsa mela e emelang bakeng sa mananeo a tlhahiso. Lintlha di sebedisitse mokhoa o mongata ho lemoha ho kheloha ha tshebetso pele e ama sehlahiswa.
• Karolo e nyenyane ea karolo e tšekaletseng: Botenya ba plating ea lebota le masoba, lesale la annular, ho khomarela koporo ho ea ho laminate, tlhahlobo ea lefela. Likarolo tse tharo tse nyenyane ka phanele ka sehlopha sa tlhahiso.
• AOI (tlhahlobo ea optical e iketsang): tlhahlobo ea jiometri ea koporo holim'a mekhahlelo eohle pele le ka mor'a ho fata.
• Tlhahlobo ea X-ray: bakeng sa diotara tsa PCBA — netefatso ya manonyeletso a solder a BGA, tlhahlobo ya ho tlatsa ka hara pad, ho lemoha diphoso tse patilweng.
• Teko ea Solderability: ho latela J-STD-003 ha ho hlokahala.
• Bohloeki ba Ionic: ho latela IPC-TM-650 2.3.25 ha ho hlokahala.

Sephutheloana sa litokomane

• Sephutheloana se tloaelehileng: Setifikeiti sa ho Latela Melao, tlaleho ea teko ea motlakase, tlaleho ea setlankane sa impedance (ha impedance e laoloang e hlalositsoe).
• Sephutheloana se atolositsoeng: e eketsa tlaleho ea karolo e nyenyane, litšupiso tsa thepa, data ea tahlehelo ea ho kenya, tlaleho ea ho sotheha, tlaleho ea bohloeki ba ionic.
• Sephutheloana sa likoloi: e eketsa likarolo tsa PPAP, referense ea ts'ebetso ea FMEA, referense ea moralo oa taolo, litokomane tsa ho latela bongata.
• Sephutheloana sa PCBA: e eketsa tlaleho ea tlhahlobo ea kopano, tlaleho ea netefatso ea BOM, tlaleho ea X-ray (bakeng sa BGA), lintlha tsa tlhahlobo tse sebetsang (haeba ho hlokahala).

Ts'ehetso ea kamora-thekiso

• Tlhahlobo ea tekheniki: Haeba bothata bo fumanoa kamora ho tlisoa - ebang ke nakong ea kopano ea bareki, teko, kapa ts'ebetso ea tšimo - Highleap e tšehetsa lipatlisiso tsa tekheniki ka ho sebelisa lirekoto tsa tlhahiso tse bolokiloeng, data ea tlhahlobo le li-coupon tse bolokiloeng.
• Tlhahlobo ea sesosa: Bakeng sa mathata a amanang le tlhahiso a tiisitsoeng, re etsa tlhahlobo ea sesosa sa 8D ka mehato ea tokiso le thibelo.
• Sebetsa bocha kapa etsa bocha: Bakeng sa mathata a boleng bo amanang le tlhahiso a netefalitsoeng ka lipatlisiso, Highleap e tšehetsa tsamaiso ea tokiso ho latela lipehelo tsa boleng tse lumellanoeng - ho kenyeletsoa le ho sebetsa bocha, ho etsa bocha, kapa ho reka ka mokitlane.
• Tlhaloso ea boenjiniere: Kamora ho romelloa ha mohlala oa pele, re fana ka mohala oa ho hlahloba mathata afe kapa afe a kopaneng nakong ea kopano le teko ea bareki, le ho kenyelletsa lithuto tse ithutiloeng ts'ebetsong ea tlhahiso.

9. Mokhoa oa ho Qala Morero oa Tlhahiso ea PCB oa Isola Astra MT77 ka Highleap

Ho qala projeke ea Astra MT77 ka Highleap ho bonolo, ebang u na le sete e felletseng ea lifaele tse itokiselitseng tlhahiso kapa u ntse u le mohatong oa moralo ka lipotso mabapi le ho bokella le ho khetha thepa.

Haeba lifaele tsa hau tsa moralo li se li loketse

Romella lifaele tsa Gerber, lifaele tsa ho phunya, lintlha tsa stackup, le setšoantšo sa tlhahiso ka portal ea rona ea khotheishene ea inthanete . Kenya bongata, qetello e lakatsehang ea bokaholimo, litlhoko tsa impedance, le lintlha life kapa life tse khethehileng (koporo ea HVLP, libaka tsa RF tse bulehileng ka maske, tlhoko ea setlankane sa tahlehelo ea ho kenya, jj.). Sehlopha sa rona sa boenjiniere se hlahloba lifaele mme se khutlisa khotheishene e nang le maikutlo a DFM nakong ea lihora tse 24 bakeng sa litlhophiso tse tloaelehileng, kapa lihora tse 48 bakeng sa meaho e rarahaneng ea hybrid kapa HDI.

Haeba o ntse o le mohatong oa moralo

Haeba o ntse o hlahloba hore na Isola Astra MT77 ke thepa e nepahetseng bakeng sa projeke ea hau - kapa o etsa qeto pakeng tsa MT77 le mekhoa e meng e kang laminate e khethehileng ea tahlehelo e tlase, Taconic FastRise28, kapa laminate ea PTFE - sehlopha sa rona sa boenjiniere ba lits'ebetso se ka thusa. Re romelle mefuta ea hau ea maqhubu, tekanyetso ea tahlehelo, khakanyo ea palo ea lera, le tebello ea bophahamo ba tlhahiso, 'me re tla fana ka tlhahiso ea khetho ea thepa ka tlhahiso ea pele ea ho bokellana. Ha ho tefo bakeng sa puisano ena ea pele.

Haeba o hloka PCBA ea turnkey

Bakeng sa mapolanka a kopaneng, kenyelletsa lifaele tsa BOM le Pick-and-Place centroid tse nang le data ea PCB. Haeba ho fumana likarolo e le karolo ea scope, hlokomela hore na u batla hore Highleap e fumane ho tsoa ho barekisi ba lumelletsoeng kapa hore na u tla romella likarolo. Ho taka ha kopano, litaelo tsa liteko le litlhoko tsa ho paka lia thusa ha li fumaneha.

Haeba o hloka mefuta e mengata ea boto bakeng sa sehlahisoa se le seng

Romella meralo eohle ea boto hammoho — boto ea antenna ea MT77, boto ea dijithale ea FR-4, boto ea matla a koporo e boima, le likhokahano life kapa life tse tenyetsehang kapa tse thata. Re li qotsa le ho li laola e le sete ea projeke e nang le phano e lumellanang, khokahano e le 'ngoe ea boenjiniere, le NDA e le 'ngoe e akaretsang sehlahisoa sohle.

Seo u ka se lebellang kamora khoteshene

Hang ha khotheishene e amohetsoe mme NDA e se e le teng, moenjiniere oa projeke eo u mo abetsoeng o u tsamaisa tlhahlobong ea boenjiniere, o tiisa lipotso life kapa life tse bulehileng, 'me o lokolla moralo oa tlhahiso. Liboto tsa mohlala li romeloa ka litokomane tse felletseng, 'me tlhahlobo ea kamora ho pepa e netefatsa hore lithuto life kapa life tse ithutiloeng lia nkuoa pele tlhahiso ea bongata e qala.

Bakeng sa ho bala ho amanang, bona maqephe a rona mabapi le PCB e nang le maqhubu a phahameng , mmWave PCB , radar PCB ea likoloi , 5G PCB , radar PCB ea maqhubu a millimeter , le thepa ea PCB e nang le maqhubu a phahameng.