Mofani oa PCB oa Seva sa MEC se Ikhethileng bakeng sa AI

Ho fumana mofani oa PCB bakeng sa seva ea Multi-access Edge Computing (MEC) ho fapane le ho fumana boto e tloaelehileng ea setsi sa data. Li-platform tsa MEC li lutse pakeng tsa marang-rang a phihlello ea seea-le-moea le leru - mesebetsi ea vEPC/UPF, O-RAN DU/CU, khopolo-taba ea AI ea moeli, le lits'ebetso tse otlolohileng tsa latency e tlase kaofela li kopana ho hardware ea komporo e lokelang ho fihlela ho fumaneha ha maemo a puisano ha e ntse e romelloa ka bongata bo tsamaisoang ke opereishene.

Highleap Electronic e fana ka li-PCB le li-PCBA bakeng sa mananeo a seva sa MEC a tsamaisoang ke li-OEM tsa lisebelisoa tsa marang-rang, li-ODM, le li-integrators tsa poraefete-5G. Leqephe lena ke la moenjiniere oa ho fumana thepa kapa moetapele oa lisebelisoa tsa hardware ea etsang qeto ea hore na re ba karolo ea AVL ea hau. Le akaretsa bokhoni ba tekheniki bo bohlokoa bakeng sa lisebelisoa tsa MEC - li-laminate tse lebelo le phahameng, kaho ea backplane, impedance e laoloang ka sekhahla sa PCIe Gen5 / 25G+ - le boitšoaro ba ketane ea phepelo boo lihlopha tsa thekiso ea mehala ea thekeng li hlileng li bo hlahlobang.

Ke eng e etsang hore PCB e be "MEC-Class"

Li-server tsa MEC li fapane 'meleng - lisebelisoa tsa 1U/2U tse tebileng ka bokhutšoanyane liofising tse bohareng, mabokose a thata libakeng tsa lisele tse hole, li-unit tse kopaneng haholo ka har'a li-carrier-grade clocks - empa litlhoko tsa PCB lia tšoana ka mokhoa o tsitsitseng:

• Palo ea basebetsi ba maemo a holimo: Xeon-D, EPYC Embedded, Ampere Altra, kapa li-SoC tsa khoebo tse kopantsoeng le li-accelerator tsa GPU/SmartNIC, kaofela li le botong e le 'ngoe kapa li arotsoe ho pholletsa le boto e kholo hammoho le mezzanine/riser.
• Taolo ea I/O ea lebelo le phahameng: PCIe Gen4/Gen5, CXL, DDR5, 25G/100G/400G Ethernet ho tloha likoung tsa phanele e ka pele ho ea ho backplane e boima ea SerDes.
• Li-interface tse nang le terata le tse se nang mohala: Lihoko tsa SFP28/QSFP28/QSFP-DD, nako ea optical, le meralong e meng e kopantsoeng ea O-RAN front-haul.
• Ho fumaneha ha sehlopha sa mofani: NEBS Boemo ba 3 ba ho futhumatsa le ho tshosa, matla a fehlang a sa hlokahaleng, difene tse fetolang mocheso, le tshebetso e tswelang pele ya dilemo tse 5+.
• Tlhahlobo ea mosebelisi: Li-PCB li lokela ho ba tse ka lateloang ka sehlopha; mananeo a mangata a puisano a hloka kamohelo ea IPC Class 3 le karolo e felletseng ea microsection lihloohong tsa pele.

Ka hona, mofani oa PCB oa seva ea MEC o tlameha ho ba le tsebo e batsi ka kaho ea lipalo tse phahameng, ho sebetsana le thepa e sa lahleheng haholo, le taolo e laolehileng ea ts'ebetso - eseng feela ho fetoleng Gerbers hore e be liboto.

Bokhoni ba ho Etsa PCB ea Seva ea MEC

Ka tlase ke diparamitha tseo re di fihlelang ho diboto tsa sehlopha sa MEC. Leqephe le felletseng la di-spec le dula leqepheng la rona la bokgoni ba PCB bo tiileng.

Thepa e nang le Tahlehelo e Tlase le e Tsoakiloeng eo re e Bolokang Mosebetsing oa MEC

Litsela tsa SerDes tse kaholimo ho 25 Gbps ha li tšoarele — thepa ea Dr/Df le ho rarahana ha koporo li khanna setšoantšo sa mahlo a hau ho feta routing. Re na le lethathamo la li-laminate tse hlileng li hlahang ho MEC le O-RAN BOMs:

• Panasonic - Megtron 6, Megtron 7, Megtron 8
• ITEQ - IT-968, IT-988
• TUC - TU-872 SLK, TU-883, TU-933
• Island - I-Tera MT40, IS620i, Sehlopha sa Tachyon bakeng sa SerDes e tsoetseng pele
• laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase - laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase, laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase, laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase bakeng sa likaroloana tsa RF le antenna

Bakeng sa li-platform tsa MEC tse kopanyang likarolo tsa radio tsa lisele tse nyane kapa tsa O-RAN tse tsamaeang ka pele, re haha ​​​​kamehla li-stackup tse ikhethileng tsa laminate e nang le tahlehelo e tlase + FR-4 hybrid e le hore sebaka sa RF se fumane ts'ebetso e ikhethang ea laminate e nang le tahlehelo e tlase ha sebaka sa dijithale se ntse se le holim'a laminate e theko e tlase ea tahlehelo e mahareng.

Li-PCB tsa Backplane le Midplane bakeng sa Chassis ea MEC

Li-platform tsa MEC tse latelang mohlala oa O-RAN o arohaneng - mahare a k'homphieutha a arohaneng, lesela la ho chencha, le likarete tsa accelerator - li itšetlehile ka backplane e lebelo le phahameng ho khomaretsa ntho e 'ngoe le e 'ngoe hammoho. Li-PCB tsa Backplane ke tse ling tsa liboto tse thata ka ho fetisisa tseo re li hahang, 'me lintlha tsa kaho lia bohlokoa:

• Lipalo tse phahameng tsa lera (Mealo e tloaelehileng ea 24–48) ho tsamaisa lipara tse makholo tse fapaneng tse nang le karohano ea sefofane sa referense.
• Mapolanka a teteaneng ka masoba a tebileng a lekanang ka kgatello — tshebetso ya rona e tshehetsa botenya ba boto bo fihlang ho 6 mm ka ho tjheka ka morao ho laolwang botebo bo ka morao.
• Motheo oa tahlehelo e tlase ho pholletsa mealo ea SerDes, hobane methati ea backplane e telele 'me tekanyetso ea tahlehelo e nyane.
• Li-sub-stackup tse boima tsa koporo bakeng sa kabo ea motlakase; re haha ​​​​mealo ea koporo ea 3-6 oz tlas'a libaka tsa khokahano ho sebetsana le maqhubu a libese-bar.
• Litšoaneleho tsa ho tšoaneleha bakeng sa boralitaba: jiometri ea masoba le botenya ba plating bo laoloang ho latela litlhaloso tsa morekisi bakeng sa lihokelo tse kang Amphenol ExaMAX, TE Strada Whisper, le Molex Impel.

Haeba o sebedisa lehare la compute + switch fabric hodima chassis e le nngwe, re ka qotsa mainboard, riser, le backplane e le lenaneo le le leng le kopaneng — tshebetso e tshwanang ya mabenyane, ho latela tlhahlobo e tshwanang, mofani a le mong wa thepa.

PCBA ea Seva ea MEC: Ho tloha ho Pilot ho ea ho Volume

Hangata li-OEM tsa Telecom li tsamaisa lenaneo la MEC ka mekhahlelo e meraro — mohlala oa EVT/DVT, teko (liyuniti tse 50–500), le tlhahiso e tsamaisoang ke opereishene. Re tšehetsa tsohle tse tharo moleng o tšoanang oa SMT, ka baenjiniere ba tšoanang, kahoo liphetoho tsa ntlafatso lipakeng tsa mekhahlelo li lula li ka lateloa.

• Ho nepahala ha ho beoa: ±25 µm @ 3σ, e tšehetsang li-passive tsa 01005 le li-BGA tse theohelang ho 0.35 mm pitch.
• Bokhoni ba BGA: bona tsa rona Kopano ea BGA leqephe — ho kenyeletsoa le li-BGA tsa flip-chip tse nang le pitch e ntle tse sebelisoang ho SoCs ea bohale le li-SmartNIC.
• Seteishene sa ho lokisa khatiso: ho kenngoa ka matla a laoloang bakeng sa lihokelo tsa backplane tse nang le boima bo phahameng.
• Tlhahlobo ea X-ray: 5 µm resolution sebakeng se seng le se seng sa BGA, BTC, le ka hare ho pad.
• Teko e sebetsang: re haha ​​​​li-fixtures tsa liteko ho latela li-spec tsa hau, kapa re sebelisa boundary scan / JTAG / ICT ho latela phihlello.
• Lenaneo la IC: BMC, EEPROM, FPGA bitstream e ntse e jarolloa — bona Litšebeletso tsa mananeo a IC.
• Ho roala hantle: bakeng sa libaka tsa MEC tse kantle kapa tsa literateng moo ho kolobisoa ha metsi ho leng taba e tšoenyang.

Linako tsa ho etella pele: mohlala oa PCB matsatsi a mosebetsi a 7-14, PCBA matsatsi a mosebetsi a 15-25 ho tloha ha karolo e se e loketse; linako tsa ho etella pele tsa teko le tlhahiso li qotsitsoe ka projeke.

Boitšoaro ba Phepelo ea Theko ea Theko ea Theknoloji ea Theknoloji bo Hantle-ntle bo Bo tsotellang

Manane a bokgoni a bonolo ho a phatlalatsa. Se arolang mofani wa PCB wa seva ya MEC ho lebenkele la generic ke se etsahalang nakong ya lenaneo:

• Tšebeliso ea lintho tse bonahalang: sehlopha se seng le se seng se nang le letshwao le nang le moetsi wa laminate, lotho, le khoutu ya letsatsi. Moreki wa hao wa tsamaiso o tla botsa.
• Taolo ea ntlafatso: ditaelo tsa phetoho ya boenjiniere tse sebetswang kgahlanong le BOM e tsitsitseng le stackup; ha ho diphetoho tse kgutsitseng.
• Litlaleho tsa sengoloa sa pele: karolo e nyenyane, TDR ea impedance, ho khona ho sotheha, le tlhahlobo ea litekanyo tse fanoang ka ntlafatso e 'ngoe le e 'ngoe e ncha.
• Ho latela melao ea sehlopha sa IPC: mananeo a mangata a MEC a hloka Sehlopha sa 2 kapa sa 3 sa IPC-6012 bakeng sa PCB le IPC-A-610 Sehlopha sa 2/3 bakeng sa ho kopanya. Re haha ​​ho tsona ka bobedi.
• RoHS / REACH: ho latela melao ka botlalo, liphatlalatso li fumaneha ha thepa e romelloa.
• Ntlo ea polokelo ea bokhoni: ha opereishene e kenya tshebetsong sebaka mme o hloka ho lekanya 3× ka kotara, mola o ka e monya.

Highleap e na le mangolo a ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949, le UL, 'me sistimi ea rona ea boleng e hlalositsoe leqepheng la rona la netefatso ea boleng ba PCB.

Lisebelisoa tse amanang le MEC le Puisano tsa PCB

• Litharollo tsa PCB tsa Puisano
• Tlhahiso ea PCB ea Maqhubu a Phahameng
• Lisebelisoa tsa PCB tse Potlakileng
• Seboka sa PCB ea Server Motherboard
• AI Server PCB Manufacturing
• Kopano ea Turnkey PCB

Qala Khoutu ea hau ea PCB ea Seva sa MEC

Re romelle Gerber/ODB++ ea hau, stackup e nang le lipheo tsa impedance, BOM (bakeng sa kopano), le bongata ba sepheo. Bakeng sa mananeo a backplane kapa chassis, kenyelletsa litlhaloso tsa sehokelo le setšoantšo sa lesoba se lekanang ka ho tobetsa. U tla fumana tlhahlobo e ngotsoeng ea DFM le theko matsatsing a 1-2 a khoebo. Haeba lenaneo la hau le hloka tlhahlobo ea mofani oa thepa pele le khouta, sehlopha sa rona sa boenjiniere ba thekiso se tla e hlophisa.

Fumana Khoutu ea PCB ea Seva sa MEC kapa ikopanye le sehlopha sa rona sa boenjiniere ho buisana ka ho bokellana, thepa, kapa kaho ea backplane.