Tlhahiso ea PCB ea Fiber ea Sesole ea Sehlopha sa Tšireletso

Mananeo a sesole a UAV a beha moeli oa litlhoko bakeng sa moralo oa PCB oa drone ea fiber optic. Maboto a tlameha ho phela libakeng tseo meralo ea khoebo e sa kopaneng le tsona: −55 °C ho isa ho +125 °C sebaka sa ts'ebetso, ho thothomela ho fihlela ho 20 g ho pholletsa le ho phunya ha 20-2000 Hz, ho thothomela ha 40 g ho tloha ha ho qala, moholi oa letsoai, ho pepesehela fungus, ho monya lehlabathe le lerōle, le bophahamo ho tloha boemong ba leoatle ho ea holimo ho 15,000 m. A tlameha ho boloka puisano e sireletsehileng, e sa bonahaleng libakeng tsa motlakase tse etselitsoeng ho hlōla lihokelo tse thehiloeng seea-le-moeeng. 'Me a tlameha ho etsa sena sohle ka taeo ea ketane ea phepelo, ho latela litokomane, le ho tiea ha tlhahlobo eo theko ea tšireletso e e hlokang.

Ho utloisisa seo maemo a sesole a hlileng a se hlokang - ho fapana le seo ho a sebelisa ho nkoang ka linako tse ling ho se bolelang - ho bohlokoa bakeng sa moenjiniere ofe kapa ofe ea qapang kopo ena. Maemo a totobetse mabapi le mekhoa ea liteko, litekanyetso tsa kamohelo le litokomane. Ho li fihlela ha se khetho bakeng sa mananeo a nang le likonteraka tsa tšireletso; ho li hakanya ha ho tšoane.

Fumana Khoutu ea PCB ea Drone ea Fiber ea Sesole

Hobaneng ha Li-UAV tsa Sesole li Khetha Fiber ho Feta RF e Thatafetseng

Molemo oa bandwidth oa fiber ke khothatso e eketsehileng bakeng sa mananeo a mang: fiber ea mokhoa o le mong ho 1310 nm e jara 10 Gbps khoeleng e boima ba 5 g/m, ha e bapisoa le ho rarahana le boima ba litsamaiso tsa RF tse fihlelang esita le 1 Gbps holim'a lihokelo tsa mola oa pono. Bakeng sa liforomo tse jereng lik'hamera tse ngata tsa EO/IR hammoho le SAR kapa SIGINT payloads, bandwidth ea fiber e nolofalletsa ho kopanngoa ha sensor seteisheneng sa fatše seo lihokelo tsa RF li ke keng tsa se tšehetsa.

Melao e Sebetsang: Seo e 'Ngoe le e 'Ngoe e se Hlokang

Sehlopha sa IPC sa 3A (sehlomathiso sa "A" bakeng sa sebaka le lits'ebetso tsa sesole) se eketsa litlhoko tse fetang Sehlopha sa 3: koporo e bonyane 1 oz (35 µm) holim'a mekhahlelo eohle ho kenyeletsoa le mekhahlelo e ka hare, ho arola li-coupon tse tsoang phanele e 'ngoe le e 'ngoe ea tlhahiso, le litokomane tse ling tse latelang boto ka 'ngoe ho ea sebakeng sa eona sa tlhahiso.

Lisebelisoa: Substrate, Koporo, le Qetello ea Bokaholimo

FR-4 e tloaelehileng (Tg 130–140 °C) ha e lekane bakeng sa sebaka sa ts'ebetso sa −55 ho isa ho +125 °C se hlokoang ke MIL-STD-810. Mocheso oa phetoho ea khalase ea substrate o tlameha ho feta mocheso o phahameng ka ho fetisisa oa ts'ebetso ka margin — high-Tg FR-4 (Tg 170–175 °C, ho latela litlhaloso tsa Isola 370HR ) ke bonyane bakeng sa lits'ebetso tse ngata tsa ts'ireletso. Substrate ea Polyimide (Tg 250 °C+) e khethoa ha sebaka sa mocheso se le seholo kapa ha lenaneo le hloka ho latela liteko tsa MIL-PRF-31032 Group A tse kenyeletsang potoloho ea mocheso ho isa ho −65 °C.

Boima ba koporo: Sehlopha sa 3 sa IPC se hloka bonyane ba 1 oz (35 µm) hodima dikarolo tse ka ntle. Likarolo tse ka hare di lokela ho lekana bakeng sa ho tshwana ha mocheso le ho qoba kgatello e fapaneng ya CTE nakong ya potoloho ya mocheso. Koporo e boima (2 oz kapa 3 oz) e sebediswa bakeng sa mesaletsa ya kabo ya matla dikarolong tsa taolo ya dienjene le bakeng sa ho hasana ha mocheso tlasa dikarolo tse hasang haholo.

Qetello ea bokaholimo: Khauta ea ho Immersion ea Nickel e se nang motlakase (ENIG) ka IPC-4552 ke e tloaelehileng — khauta ea 3–6 µin ho feta nickel ea 120–240 µin. Khauta e sireletsa nickel ho oxidation nakong ea polokelo; nickel e fana ka bokaholimo ba ho kopanya. ENIG e tsamaisana le ho kopanya ho se nang loto le tin-lead (tin-lead e ntse e lumelloa bakeng sa lits'ebetso tsa sesole sa Sehlopha sa 3 moo DoD e faneng ka tokollo ho RoHS). Khauta e thata (electrolytic, 30+ µin) e sebelisoa lihokelong tse ka thoko tse ka kenngoang khafetsa. Silevera ea ho qoelisoa e qojoa bakeng sa lits'ebetso tsa polokelo ea nako e telele ka lebaka la kotsi ea ho falla ha silevera libakeng tse mongobo.

Bakeng sa ditlhoko tsa botšepehi ba letshwao la dikarolo tsa kgokelo ya data ya optical ya 10 Gbps, disebediswa tse nang le tahlehelo e tlase ( Megtron 6 , Isola I-Tera MT40 ) di fokotsa tahlehelo ya ho kenngwa ha di-serial run tse telele. Ditlhoko tsa mocheso wa sesole le ditlhoko tsa botšepehi ba letshwao di beha tlhaloso e kopaneng ya thepa e fedisang FR-4 e tloaelehileng mme di supa sehlopheng sa laminate se nang le tahlehelo e tlase ya Tg e phahameng.

Litaolo tsa Ts'ebetso ea Tlhahiso

Tlhahiso ea Sehlopha sa 3 sa IPC e hloka taolo ea ts'ebetso e ngotsoeng mohatong o mong le o mong. Moetsi o tlameha ho bonts'a bokhoni ba ts'ebetso (Cpk) bakeng sa ngoliso ea masoba, botenya ba lebota le phunyeletsoeng ka lesoba, impedance, le botenya ba ho qeta bokaholimo. Tlhahlobo ea sengoloa sa pele (FAI) ho latela AS9102 e netefatsa hore boto ea pele ea tlhahiso e latela sepheo sa moralo pele ho lokolloa ha lotho.

Tlhahlobo ea ho peista ea solder (SPI) kamora ho hatisa, tlhahlobo ea optical e iketsang (AOI) kamora ho phalla hape, le tlhahlobo ea X-ray ea likarolo tsohle tsa BGA le tse felisitsoeng ka tlase ke tsa tlamo, eseng tsa boikhethelo. Li-algorithms tsa AOI li tlameha ho lokisoa ho latela boto e itseng - mehala ea bohata ha e amohelehe hobane e hlahisa tlhahlobo ea letsoho e bakang likotsi tsa eona tsa boleng. X-ray e tlameha ho etsoa ke basebetsi ba koetlisitsoeng ba sebelisang lisebelisoa tse leka-lekaneng; tlhaloso ea setšoantšo bakeng sa liphoso tsa hlooho-ka-mosamong (HiP) le tse sa buleheng ka metsi (NWO) e hloka boiphihlelo boo tlhahlobo ea X-ray e sa bo faneng ka bona.

Ho arola likaroloana tse nyane: di-coupon tsa tlhahiso tse tswang phanele ka nngwe di a arolwa, di a bentshwa, mme di hlahlojwa tlasa kgodiso. Botenya ba lebota la masoba a poleiti, ho kwahela lengole, botenya ba dielectric, le ngodiso di lekanngwa le ho ngolwa. Setlankane sefe kapa sefe se hlolehang ho latela maemo a kamohelo ya IPC Class 3 se etsa hore phanele yohle e bewe ka thoko ho emetse ho arolwa.

Mekhoa ea Highleap ea ho latela melao-motheo ea IPC le ho netefatsa boleng e tšehetsa tlhahiso ea Sehlopha sa 3 ka liphutheloana tse felletseng tsa litokomane.

Conformal Coating le Encapsulation

Ho koahela ka mokhoa o sa fetoheng hoa hlokahala bakeng sa mapolanka a sesole a sebetsang mongobo, moholi oa letsoai le tikoloho ea ho kolobisa. Ho koahela ho koahela manonyeletso a solder le 'mele ea likarolo, ho thibela ho kena ha mongobo, tšilafalo le ho lutla ha bokaholimo ba ionic ho ka bakang ho hloleha nako le nako.

Mefuta ea ho koahela bakeng sa lits'ebetso tsa ts'ireletso:

• Acrylic (AR): Ho bonolo ho e lokisa hape, ho hanyetsa mongobo hantle, ho hanyetsa lik'hemik'hale ka tekanyo e fokolang. E loketse mapolanka a ka har'a matlo a koetsoeng.
• Polyurethane (UR): Ho hanyetsa lik'hemik'hale ho betere ho feta acrylic, bothata ba ho lokisa bocha bo itekanetseng. Khetho e tloaelehileng bakeng sa lits'ebetso tse akaretsang tsa sesole.
• Silicone (SR): mocheso o pharaletseng ka ho fetisisa (−65 ho isa ho +200 °C), ho tenyetseha, ho hanyetsa ho thothomela ho babatsehang. Ho hlokahala bakeng sa tikoloho e hlokang mocheso o mongata haholo. Ho lokisa bocha ho thata — ho hloka ho hlwekisa dikhemikhale tse ka hlaselang thepa e haufi.
• Parylene (XY): e bolokiloeng ka mouoane, e se nang masoba a phini, e tšesaane (12–50 µm), e koahela hantle li-geometri tse rarahaneng. E ke ke ea sebelisoa hape ntle le lisebelisoa tse khethehileng. E khethetsoe mapolanka ao ho seng mohla ho lebelloang kapa ho amohelehang ho ka etsoang hape.

Tšebeliso ea ho koahela e tlameha ho koala lihokelo tsa maske, libaka tsa teko, le likarolo tse nang le li-interface tsa mocheso. Boleng ba ho koahela bo ama ts'epo: libaka tse koahetsoeng tse silafatsang lihokelo tsa lihokelo li baka likhokahano tse sa khaotseng; libaka tse koahetsoeng ka holim'a lihokelo li siea bokaholimo ba boto bo sa sireletsoang. Bakeng sa lihokelo tse koahetsoeng ka conformal, litekanyetso tsa kamohelo tsa IPC-A-610 Class 3 li hloka sekoahelo se ts'oanang se se nang lipululana, delamination, kapa ho matha ho ka tšoasang mongobo.

Kopo ea Lithunya tsa ho Soloha

Libetsa tse loaring (LM) li emela lehlakore le tataisoang ke faeba la lelapa la sesole la UAV: ​​liforomo tse ka sebelisoang tse fofang thomo 'me li sa fumanoe. Litlhoko tsa PCB bakeng sa li-LM li fapana le li-drone tsa ISR tse ka sebelisoang hape ka litsela tse 'maloa tse amang liqeto tsa moralo le tlhahiso.

Mohlala oa ho tšepahala ha mosebetsi o le mong: boto e tlameha ho sebetsa hantle bakeng sa nako ea mosebetsi (hangata metsotso e 30-120) ntle le ho hloleha. Ha e hloke ho phela mesebetsi e mengata kapa ho feta liteko tsa bophelo ka lihora tse 1000+. Sena se fetola leano la ho tšoaneleha ho tloha tekong ea bophelo ho ea tekong ea ho tšepahala ha mosebetsi: tlhahlobo ea tikoloho ka 100% ea liyuniti, tlhahlobo ea ts'ebetso pele le ka mor'a tlhahlobo, le ho chesoa mochesong o phahameng (hangata lihora tse 48-72 ho 85 °C) ho felisa ho hloleha ha bophelo ba pele ho nako pele ho kenngoa.

Ho phela ha polokelo: Li-LM li ka bolokoa lilemo tse ngata pele li sebelisoa. PCB e tlameha ho phela tikolohong ea polokelo (ho potoloha ha mocheso ka har'a lijana tse koetsoeng, ho feto-fetoha ha mongobo, ho tšoha ka linako tse ling ha e tšoaroa) ebe e sebetsa hantle ha e qala ho matlafatsoa ka mor'a polokelo. Likarolo tse nang le bophelo bo fokolang ba shelefo (li-capacitor tsa electrolytic, libeteri) li hloka tlhokomelo taolong ea boemo ba polokelo le ho nkeloa sebaka nako le nako.

Tataiso ea PCB bakeng sa liqhomane tse ntseng li solla e qaqisitsoe moelelong oa PCB ea taolo ea UAV e tataisoang ke faeba , e akaretsang late ea taelo, ho se sireletsehe ho sa feleng, le litlhoko tsa tlhokomelo ea ho aba tse ikhethileng bakeng sa liforomo tse ka sebelisoang.

Kopo ea Sethala sa ISR sa Maqiti

Li-platform tsa ISR tse ka sebelisoang hape li emela qetello e batloang haholo ea sebaka sa moralo oa PCB oa drone ea fiber ea sesole: liboto li tlameha ho phela lihora tse makholo tsa ho fofa ho pholletsa le tikoloho, li boloke ts'ebetso ha likarolo li ntse li tsofala, 'me li tšehetse tlhokomelo e reriloeng ho kenyeletsoa le lintlafatso tsa firmware le tlhahlobo.

Bophelo ba moralo: Lihora tsa sefofane tsa 500–2000 li tloaelehile bakeng sa liforomo tsa ISR tsa tshireletso. PCB e tlameha ho etsoa le ho tšoaneleha ho latela palo ena ea bophelo ka ho fokotseha ho loketseng. Mekhoa ea bohlokoa e fokotsang bophelo: mokhathala oa manonyeletso a solder o bakoang ke potoloho ea mocheso (leeto ka leng ke potoloho ea mocheso), ho senyeha ha sehokelo ho bakoang ke ho kopana khafetsa, botsofali ba capacitor (bokhoni ba electrolytic boa fokotseha ha nako e ntse e ea, ho eketsa motlakase oa ripple phepelong ea motlakase), le botsofali ba laser ea transceiver ea optical (moeli oa hona joale le ts'ebetso ea leralla e tsamaeang ka lihora tsa ts'ebetso).

Meralo ya motheo ya ho hokela bakeng sa dipolatefomo tse ka sebediswang hape — spool PCB , di-electronics tsa seteishene sa fatshe , le boto ya kgokelo ya data ya optical — e tlameha ho tsamaellana le sehlopha sa boto ya puisano ya botshepehi. Boto ya puisano ya Sehlopha sa 3 e hokahantsweng le boto ya spool ya Sehlopha sa 2 e hlahisa kgokelo e fokolang spool e senyang matsete botong ya puisano.

Tlhahlobo ea ka hare ho sekepe: liforomo tsa sesole tse ka sebelisoang hape li rua molemo ho tsoa bokhoning ba teko e hahiloeng kahare (BIT) - mekhoa ea ho itlhahloba e sebetsang ka matla le ka ho tsoelang pele nakong ea ts'ebetso, e tlalehang bophelo ba sistimi ho basebetsi ba tlhokomelo. Lintlha tsa BIT li khanna kemiso ea tlhokomelo e boletsoeng esale pele, e nolofalletsang ho nkeloa sebaka ha likarolo pele ho hloleha ho e-na le kamora ho hloleha. Lintlha tsa DDM tsa optical tse tsoang ho transceiver (motlakase oa ho fetisa, matla a ho amohela, leeme la laser) ke tlhahiso ea mantlha ea BIT - mekhoa ea liparamente tsena e bolela esale pele bophelo ba fiber le transceiver likhoeli pele ho hloleha.

Moralo o Sireletsehileng oa Boot le Thibelo ea ho Senya

Mananeo a tshireletso a sebetsanang le data ya thomo e kgethilweng kapa di-algorithm tsa tshebetso a hloka tshireletso kgahlanong le phetoho ya firmware e sa dumellwang, ho ntshwa ha data, le boenjiniere ba morao. Moralo wa PCB o kenya tshebetsong dikarolo tse ngata tsa tshireletso:

Karolo e sireletsehileng: Mojule o inehetseng wa tshireletso ya hardware (HSM) kapa mojule wa sethala o tshepahalang (TPM) o boloka dinotlolo tsa cryptographic memoring e sa fetoheng e bonahalang e sitiswa. Dinotlolo di hlahiswa sesebedisweng mme ha di ke di fetisetswa ka mongolo o hlakileng. Karolo e sireletsehileng e etsa mesebetsi ya netefatso le ho nkuwa ha senotlolo ntle le ho pepesa thepa ya senotlolo sebakeng sa memori sa processor e kgolo.

Ketane ea boot e netefalitsoeng: ROM ea boot (ka har'a maske ROM, e sa fetoloeng) e netefatsa saena ea bootloader ea mohato oa pele e sebelisa senotlolo sa sechaba se bolokiloeng karolong e sireletsehileng. Bootloader ea mohato oa pele e netefatsa mohato oa bobeli; mohato oa bobeli o netefatsa firmware ea kopo. Ho robeha leha e le hofe ketane ho emisa boot 'me ho baka karabelo ea ho senya. Sena se thibela mohlaseli ea ka fetolang memori ea flash ho kenya tšebetsong khoutu e sa lumelloang.

Ho se be le phetoho ha ho lemohuwa ho sitisa: Disensara tsa ho se be le phetoho tsa mmele (accelerometer bakeng sa ho lemoha ho theoha/tšusumetso, sensor ya lesedi bakeng sa ho bula dikgeo, sesupa-tsela sa motlakase bakeng sa ho laola phepelo) di hokela ho keno ya ho se be le phetoho ya karolo e sireletsehileng. Ketsahalong ya ho se be le phetoho, karolo e sireletsehileng e ngola dinotlolo tsa cryptographic ka di-zero - tshebetso e phethelwa ka di-microsecond, ka potlako ho feta tlhaselo efe kapa efe e sebetsang ya ho ntsha dinotlolo.

Letlooeng le thibelang ho senyeha: Mehlala e menyenyane e tsamaisang motlakase e fetisetswang hodima dikarolo tse ka hare tsa PCB ka paterone e kwallang dikarolo tse utlwahalang. Ho tjheka kapa ho arola dikarolo tse ka tlasa letlooeng ho roba mola, ho fumanwa e le ho hloleha ho tswela pele ho bakang ho se sebetse hantle. Paterone ya letlooeng e tlameha ho fetisetswa ho thibela ho tsosoloswa ha letlooeng ka letlooeng.

Liaparo tse sireletsang: Ho koahela ka epoxy kapa ho koahela ka mokhoa o thata haholo holim'a libaka tse bonolo tsa likarolo ho etsa hore phihlello ea 'mele ka ho sila kapa ho polisha e be thata le ho feta - tlhaselo efe kapa efe e fihlang ka katleho ho silicon e senya likarolo tse hlaseloang.

Ketane ea Phepelo le Thibelo ea Bohata

Likarolo tsa elektroniki tsa maiketsetso ke tšokelo e tlalehiloeng mananeong a tšireletso — likarolo tsa khoebo tse sirelelitsoeng tse ngotsoeng bocha e le tsa boemo ba sesole, likarolo tse khutlisitsoeng hape ho tsoa libotong tsa pholoso, le likarolo tse entsoeng ka ho hlaka kaofela li fumanoe liketane tsa phepelo ea tšireletso. Liphello li tloha ho hloleheng ha tšimo pele ho nako ho isa ho li-trojan tsa hardware tse reriloeng ka boomo likarolong tse entsoeng ke lira.

SAE AS6171 e fana ka mekhoa ea teko bakeng sa ho lemoha likarolo tse belaelloang/tsa bohata. Mekhoa ea bohlokoa: X-ray fluorescence (XRF) ho netefatsa sebopeho sa motsoako oa foreimi ea lead, ho hlahloba microscopy ea elektronike (SEM) bakeng sa matšoao a bokaholimo le topology ea die, tlhaloso ea motlakase khahlanong le meeli ea pele ea datasheet, le ho arola capsulation bakeng sa tlhahlobo ea die ea pono. Hase karolo e 'ngoe le e 'ngoe botong e 'ngoe le e 'ngoe e hlokang boemo bona ba tlhahlobo - tlhahlobo e thehiloeng kotsing e shebaneng le li-IC tse nang le bongata bo phahameng, likarolo tse tšoailoeng ka sehlopha sa sesole, le likarolo tse tsoang ka ntle ho marang-rang a baabi ba nang le franchise.

Ho latela melao ya DFARS (Tšireletso ya Federal Acquisition Regulation Supplement): Borakonteraka ba tshireletso ba US ba tlameha ho fumana dikarolo tsa elektroniki feela ho bahlahisi ba disebediswa tsa mantlha (OEMs), baabi ba dumeletsweng, kapa baabi ba ikemetseng ba latelang ditlhoko tsa AS6081 tsa ho lwantsha ditheko tsa bohata. DFARS 252.246-7008 e etsa hore sena e be tlhoko ya konteraka, eseng kgothaletso.

Ho sala morao ha likarolo: karolo e 'ngoe le e 'ngoe botong ea tšireletso e lokela ho sala morao ho ea ho khoutu ea eona ea letsatsi, nomoro ea lotho, le mohloli. Sena se nolofalletsa ho hopola le ho hlahloba tse reretsoeng haeba lotho ea bohata e fumanoa ketane ea phepelo ka mor'a hore mapolanka a kenngoe. Lintlha tsa ho sala morao li nkuoa kopanong 'me li bolokoa tsamaisong ea taolo ea tlhophiso e hokahaneng le nomoro ea serial ea boto ka 'ngoe.

Teko ea Litšoaneleho tsa Tikoloho

Mekhoa ea teko ea MIL-STD-810H e amanang le li-PCB tsa drone tse tsamaeang ka moea:

Mokhoa oa 501.7 (Mocheso o Phahameng): Teko ea ts'ebetso ho +71 °C (moeli o kaholimo oa sefofane), teko ea polokelo ho +85 °C. Transceiver ea optical e tlameha ho fihlela litlhaloso tsa eona tsa BER maemong a feteletseng a mocheso - hona joale ea moeli oa laser le katleho ea leralla li ipapisitse le mocheso, 'me phepelo ea motlakase ea boto e tlameha ho lefella.

Mokhoa oa 502.7 (Mocheso o Tlase): E sebetsa ho −40 °C, polokelo ho −55 °C. Qalo e batang e hloka tlhokomelo: li-capacitor tsa electrolytic li na le ESR e phahameng mochesong o tlase; li-oscillator tsa kristale li kanna tsa se qale ka mokhoa o tšepahalang ka tlase ho −40 °C ntle le likarolo tsa heater; lipekere tse kobehileng li ka petsoha haeba li sebelisoa ka botenya haholo.

Mokhoa oa 514.8 (Ho thothomela): Boemo ba ho thothomela bo sa reroang bo loketseng tikoloho ea ts'ebetso ea sethala. Bakeng sa li-UAV, boemo bo amehang bo kenyelletsa ho thothomela ho bakoang ke ho sutumelletsa (li-harmonics tsa rotor, ho thothomela ha motor) le ho tsikinyeha. Ho tšepahala ha manonyeletso a solder ke taba ea bohlokoa - liphutheloana tsa BGA le QFP tlas'a mokhathala oa ho thothomela - ho hloka tlatsetso e lekaneng bakeng sa li-BGA tse kholo le moralo o nepahetseng oa maoto ho aba khatello ea ho thothomela.

Mokhoa oa 516.8 (Tshotlo): Li-pulse tsa ho shotloa ha half-sine ka 40 g, nako ea 11 ms (tšotlo e sebetsang), le 75 g sawtooth (kotsi ea ho shapa). Lihokelo, likristale, le li-inductor ke likarolo tse kotsing ka ho fetisisa ea ho shotloa. Sebaka sa ho ema ha boto se tlameha ho etsoa ho qoba ho thothomela maqhubung a ho shapa.

Teko ea mangolo a thuto e etsoa liyuniti tsa nts'etsopele ea boenjiniere (EDUs) pele ho lokolloa moralo. Libaka tsa tlhahiso li netefatsoa ka liteko tsa kamohelo ea lisampole ho latela boemo ba tlhahlobo ea konteraka (hangata S-2 ka MIL-STD-1916 kapa e lekanang le eona).

LBH

Na drone e 'ngoe le e 'ngoe ea sesole e hloka puisano ea fiber?
Tjhe. Didrone tse ngata tsa sesole di sebetsa ka dihokelo tse thata tsa RF — maqhubu a hodimo, ho hasana ha di-spectrum, maqhubu a sa haneleng jam. Faeba e kgethwa bakeng sa ditlhoko tse ikgethang tsa tshebetso: ho ntsha ha RF ho lefela bakeng sa LPD/LPI, ho se sireletsehe ha jam ka botlalo, kapa bandwidth e fetang bokgoni ba RF bo sebetsang. Qeto e etswa ke tokomane ya ditlhoko tsa puisano ya sethala, eseng ka kgetho e akaretsang ya faeba ho feta RF.

Na liboto tsa li-drone tsa fiber tsa khoebo li ka fetoloa bakeng sa tšebeliso ea sesole?
Maboto a kgwebo a ka sebetsa e le bopaki ba mohopolo bakeng sa ho etsa mohlala le netefatso ya mohopolo. Ha a kgone ho nkela meralo ya maemo a sesole sebaka mananeong a tlhahiso. Dipharologanyo ha se tsa botle — thepa Tg, botenya ba koporo, ka ho poleiti, mosebetsi wa kopano, tlhahlobo ya dikarolo, le ho latelwa ha ditokomane kaofela di fapane haholo pakeng tsa tlhahiso ya kgwebo le ya maemo a sesole. Ho leka ho fetisa maboto a kgwebo ka tlhahlobo ya mangolo a sesole hangata ho fella ka ho hloleha tlhahlobong ya tikoloho.

Nako ea pele ea tlhahiso ea PCB ea sehlopha sa sesole ke efe?
Tlhahiso ea IPC Class 3 e nang le ho latela melao ea MIL-PRF-31032 hangata e hloka libeke tse 4-8, ha e bapisoa le libeke tse 1-2 bakeng sa Sehlopha sa 2 sa khoebo. Nako e eketsehileng e bonts'a tlhahlobo ea li-coupon, ho arola likaroloana tse nyane, le ho lokisa litokomane tse sa etsoeng tlhahisong ea khoebo. Mananeo a nang le linako tse matla a lokela ho rera nako ena ea pele ho tloha qalong ea ho lokolloa ha tlhahiso, eseng ho tsoa ho konteraka.

Highleap e tšehetsa mananeo a tšireletso joang?
Highleap e fana ka tlhahiso ea boemo ba tšireletso ka taolo ea ts'ebetso ea IPC Class 3 le kopano ho latela maemo a IPC-A-610 Sehlopha sa 3. Litokomane tse felletseng tsa ho latela, impedance e laoloang e nang le netefatso ea TDR, sekoahelo sa conformal, le tšehetso ea ho fumana likarolo lia fumaneha. PCB ea sesole bokgoni bo akaretsa ditlhoko tsa tlhahiso le kopano tse hlalositsweng sehloohong sena.

Kōpa Quote