Potlako ea Potoloho ea Polao ea PCB ea Ceramic Lebelo Litšenyehelo le Nako ea Pele

Phanele ea PCB ea ceramic e potlakileng e nang le lipotoloho tse koahetsoeng ka khauta bakeng sa tlhahiso le phano e potlakileng

Taelo ea PCB ea ceramic e fetohang kapele e hatella potoloho e tloaelehileng ea tlhahiso ea matsatsi a 15-25 a khoebo ho ba matsatsi a 5-10. Ho fapana le lits'ebeletso tsa FR4 tsa ho fetola kapele tse romellang mapolanka bosiu bohle, tlhahiso ea ceramic e kenyelletsa ho chesa ka holimo ho 1,500°C, ho tlamahanya ha sebōpi se laoloang moeeng, le ts'ebetso e thehiloeng ho laser - lits'ebetso tse nang le linako tse fokolang tsa potoloho tse laetsoeng ke fisiks ho fapana le kemiso. Ho utloisisa hore na ke mekhahlelo efe e ka hatelloang le e ke keng ea thusa baenjiniere ho beha litebello tsa 'nete le ho qoba ho lefa litefiso tsa ho potlaka bakeng sa linako tse sa fihlelleheng.

Tataiso ena e hlalosa kabo e potlakileng ea PCB ea letsopa ka mekhahlelo ea eona ea likarolo, e khetholla moo nako e bolokeloang teng e le kannete, 'me e hlalosa litšenyehelo le liphetoho tsa boleng tse amehang.

Litsela tsa bohlokoa

  • Li-PCB tsa letsopa tse fetohang ka potlako li fana ka matsatsi a khoebo a 5-10 ha li bapisoa le matsatsi a tloaelehileng a 15-25 - empa li ke ke tsa lekana le phetoho ea FR4 bosiu bohle.
  • Ho kopanngoa ha sebōpi sa DBC (lihora tse 8-14) ke tsela e tsitsitseng ea bohlokoa — ho potoloha ka potlako ho hatella nako ea moleng, eseng nako ea ts'ebetso
  • Tšebeletso e potlakileng (matsatsi a 5-7) e na le premium ea litšenyehelo ea 80-150%; e potlakileng (matsatsi a 8-12) e na le premium ea 30-60%
  • Ho khetha alumina ho feta AlN, filimi e teteaneng ho feta DBC, le ENIG ho feta khauta e thata ho boloka matsatsi ho tsoa kemisong ea nako.
  • Ho fana ka difaele tse felletseng tsa moralo tse nang le ditokiso tsa DFM tse amohetsweng esale pele ho nolofalletsa tokollo ya tlhahiso ya letsatsi lona leo

1) Seo "Phetoho e Potlakileng" e se Bolelang Hantle bakeng sa Li-PCB tsa Ceramic

1.1 Hobaneng ha Ceramic e sa kgone ho bapisa lebelo la FR4

Phetoho e potlakileng ea FR4 e sebetsa hobane mohato o mong le o mong oa ts'ebetso - lamination, drilling, plating, etching - o sebetsa meleng e ikemetseng ka linako tsa potoloho tse lekanngoang ka metsotso. Tlhahiso ea ceramic e fapane ka ho feletseng. Potoloho ea sebōpi sa bonding sa DBC feela e hloka lihora tse 8-14 tsa ho futhumatsa ho laoloang, ho kolobisa mochesong o ka bang 1,065°C, le ho pholisa butle-butle. Ho hatisa le ho besa skrineng se teteaneng ho eketsa lihora tse ling tse 4-8. Tsena ke bonyane ba 'mele - ho li khutsufatsa ho senya matla a bond ea koporo-ceramic 'me ho baka karohano tlas'a potoloho ea mocheso.

1.2 Methati ea Potlako ea Sebele

Phano e potlakileng ka ho fetisisa ea PCB ea letsopa e ka fihlellehang e itšetlehile ka tlhophiso:

  • Alumina e bonolo + filimi e teteaneng (boto e se nang letho): 5-7 matsatsi a khoebo
  • Alumina + DBC (boto e se nang letho): 6-8 matsatsi a khoebo
  • AlN + DBC (boto e se nang letho): Matsatsi a khoebo a 8–12 (ho fumana substrate ho ka eketsa nako)
  • Thepa efe kapa efe + kopano (SMT/die attach): Kenya matsatsi a 3-5 ho kemiso ea nako e se nang letho


2) Karohano ea Kemiso ea Mehato ka Mehato

2.1 Papiso ea Mokhahlelo oa Ts'ebetso

Mohato Nako e Tloaelehileng Nako ea Phetoho e Potlakileng Seo se Hatelloang
Tlhahlobo ea boenjiniere / DFM Matsatsi a 1-2 Lihora tsa 2-4 Moqolo oa bohlokoa; moenjiniere ea inehetseng o abetsoe hang-hang
Tokiso ea substrate Matsatsi a 1-2 0.5-1 letsatsi Lisebelisoa tsa thepa tse hlahlobiloeng esale pele li sebelisitsoe; ho hloekisa le ho lahla mola
Metallization (DBC / filimi e teteaneng) Matsatsi a 3-5 Matsatsi a 1.5-3 Kemiso ea sebōpi sa bohlokoa; Nako ea potoloho ea sebele ea sebōpi ha ea fokotseha
Ho etsa dipaterone le ho betla Matsatsi a 2-3 Matsatsi a 1-1.5 Ho seta ha photolithography hang-hang; ho nka litšoantšo ka laser ka ho toba
Ho qeta bokaholimo (ENIG/Ni-Ag) Matsatsi a 1-2 0.5-1 letsatsi Mohala o khethehileng oa ho poleiti; phihlello e potlakileng ea ho hlapa
Ho kopanya le ho hlahloba Matsatsi a 1-2 0.5-1 letsatsi Ho ngola ka laser ka tsela ea bohlokoa; teko ea ho etsa probe e fofang (ha ho na ho leta ha sesebelisoa)
Kakaretso (boto e se nang letho) Matsatsi a 10-16 Matsatsi a 5-8

2.2 Tsela ea Bohlokoa: Kemiso ea Sebōpi

Potoloho ea ho kopanya sebōpi sa mollo kamehla ke tsela ea bohlokoa. Ho tsamaisana ha DBC ho nka lihora tse 8-14 tsa nako ea sebōpi sa mollo e sa khaotseng - 'me libōpi ke mehloli e arolelanoang e nang le bokhoni bo fokolang ba letsatsi le letsatsi. Litaelo tsa ho fetola kapele li fumana kemiso ea bohlokoa (sebaka se latelang sa sebōpi sa mollo se fumanehang ho e-na le sehlopha se latelang se fumanehang), empa nako ea potoloho ka boeona ha e fetohe. Haeba libōpi tse ngata li fumaneha, ts'ebetso e ts'oanang ea khoneha - ke ka lebaka leo bahlahisi ba nang le mela e mengata ea sebōpi ba ka fanang ka tšebeletso e potlakileng ea ho fetola kapele.


3) Maemo a Tšebeletso: Maemo a Tloaelehileng, a Potlakileng, le a Potlakileng

3.1 Tekanyetso (matsatsi a 15–25)

Moqolo o tloaelehileng oa tlhahiso. Liodara li hlophisitsoe ka bongata bakeng sa tšebeliso e ntle ea sebōpi le katleho ea phanele. Theko e ntle ka ho fetisisa ea yuniti. E loketse ha kemiso e se thibelo e ka sehloohong.

3.2 E potlakisitsoe (matsatsi a 8–12)

Kemiso ea bohlokoa mohatong o mong le o mong oa ts'ebetso. 30–60% e bitsa chelete e ngata ho feta litheko tse tloaelehileng. Liboto li kena mohatong o mong le o mong oa ts'ebetso hang ha mohato o fetileng o phetheloa - ha ho na moleng o emetseng. Sehlopha sena se sebetsa bakeng sa litlhoko tse potlakileng tsa prototyping le meaho ea tlhahiso ea liteko.

3.3 Ho potlaka (matsatsi a 5–7)

Phihlello e inehetseng ea mohala ka mafelo-beke le ts'ebetso ea nako e eketsehileng. 80–150% ea litšenyehelo tsa premium. E khoneha feela bakeng sa meralo e bonolo ho isa ho e itekanetseng holim'a li-substrate tsa alumina tse fumanehang ka DBC kapa metallization ea filimi e teteaneng. Meralo e hlokang li-substrate tsa AlN, metallization ea filimi e tšesaane, kapa e rarahaneng ka meaho hangata e ke ke ea fihlela linako tse potlakileng.

4) Liqeto tsa Moralo tse Potlakisang kapa tse Fokotsang Litaelo tsa ho Fetola ka Potlako

4.1 Likhetho tse Potlakisang Phano

  • 96% ea alumina sebakeng sa AlN: Alumina e fumaneha hohle; AlN e ka nka matsatsi a 5-10 ho e fumana
  • Filimi e teteaneng holim'a DBC bakeng sa motlakase o itekanetseng: Ho hatisa le ho betsa filimi e teteaneng ho potlakile ho feta potoloho ea ho kopanya DBC
  • ENIG holim'a khauta e thata: ENIG ke ts'ebetso ea lik'hemik'hale ea bate e le 'ngoe; khauta e thata e hloka ho koaheloa le ho penta ka motlakase - ho eketsa letsatsi la 0.5-1
  • Kemiso ea boto e khutlonnetsepa: Libopeho tse bonolo li ikhetha ka potlako ho feta liprofaele tse rarahaneng tse nang le mahlaseli a mangata
  • Moralo o lehlakoreng le le leng: E felisa ka ho theha le ho hokahanya lehlakore la bobeli, e boloka matsatsi a 1-2

4.2 Likhetho tse Eketsang Nako

  • Substrate ea Si₃N₄: Hangata e etsoa ho latela odara — nako ea ho etella pele thepa ea libeke tse 2-4 pele tlhahiso e qala
  • Ho etsoa ha tšepe ea AMB: Ho betla tšepe e sebetsang ho hloka ts'ebetso ea sebōpi sa vacuum — potoloho e telele ho feta DBC
  • Li-vias tse phuntsoeng ka laser: Karabelo ka 'ngoe e hloka ts'ebetso ea laser ka bonngoe; palo e phahameng ea karabelo e eketsa nako ea potoloho haholo.
  • Mamello e tiileng (± 0.02 mm): E hloka ts'ebetso e liehang le mehato e meng ea tlhahlobo

5) Sebopeho sa Litšenyehelo tsa Potlako ea ho Fetola ha Ceramic

5.1 Moo Premium e eang teng

Litefiso tse potlakileng li bonts'a litšenyehelo tsa 'nete tsa ts'ebetso, eseng matšoao a sa reroang:

  • Ho se sebetse hantle ha sehlopha sa sebōpi: Ho tsamaisa onto bakeng sa mapolanka a 10 a ho matha ho fapana le sehlopha se felletseng sa 200 ho bolela hore litšenyehelo tsa ho seta le tsa matla li arolelanoa har'a li-unit tse fokolang haholo.
  • Mosebetsi oa nako e eketsehileng le oa mafelo-beke: Basebelisi, bahlahlobi ba boleng, le basebetsi ba pakang ba sebetsang ka ntle ho li-shift tse tloaelehileng
  • Kabo ea thepa ea bohlokoa: Ho boloka thepa e bolokiloeng ka tlas'a substrate bakeng sa odara ea hau ho fapana le kabo ea thepa e fihletsoeng pele
  • Tšitiso kemisong e reriloeng: Litaelo tse ling lia fetoha ho amohela lebelo la hau, tse hlokang ho rala bocha le puisano

5.2 Ha Premium e Loketseha

Premium ea 30–150% e loketse ho lefshoa ha litšenyehelo tsa tieho ea kemiso li feta tefiso e eketsehileng ea ho potlaka. Maemo a tloaelehileng a utloahalang: linako tsa ho qetela tsa demo ea bareki, lisampole tsa tlholisano ea theko, maemo a tlhahiso ea tlhahiso, le linako tsa ho romella melao tse sa khoneng ho sisinyeha.

6) Seo U ka se Romelang Bakeng sa Qalo e Potlakileng ka ho Fetisisa

Hora e 'ngoe le e 'ngoe e sebelisoang ho hlakisa boenjiniere ke hora eo mapolanka a hau a seng ka seboping. Romela tsohle tse latelang le odara ea hau ea pele:

  • ☐ Lifaele tse felletseng tsa Gerber (mealo eohle, lifaele tsa drill, moralo oa boto)
  • ☐ Setšoantšo sa tlhahiso se hlalosang thepa, botenya, metallization, boima ba koporo, qetello ea bokaholimo, mamello
  • ☐ Bongata le letsatsi la thomello e reriloeng
  • ☐ Mekhoa ea teko ea motlakase (meeli ea ho tsoela pele/ho itšehla thajana)
  • ☐ Liphetoho tsa DFM tse amohetsoeng esale pele (mohlala, "liphetoho tsa bophara ba motsamao ho fihlela ho ± 0.02 mm lia amoheloa ntle le netefatso e 'ngoe")
  • ☐ PO kapa tefo e se e loketse ho ntšoa hang ha khoteshene e amoheloa

Ho romelloa ka botlalo ho nolofalletsa tlhahlobo ea DFM le tokollo ea tlhahiso ea letsatsi le le leng . Lifaele tse sa fellang li etsa ho potoloha le ho feta tse ka eketsang matsatsi a 1-5 kemisong ea nako - ka linako tse ling li hlakola melemo eohle ea ho potoloha ka potlako.


7) Bokhoni ba Highleap ba ho Fetola ka Potlako PCB

Highleap Electronics e boloka meralo ea motheo e inehetseng ea ho retelehela kapele bakeng sa liodara tsa PCB tsa letsopa:

  • Ho potlaka (matsatsi a 5-7): Li-substrate tsa Al₂O₃ (tse tletseng), DBC or filimi e teteaneng metallization, ho rarahana ho bonolo ho isa ho ho itekanetseng
  • E potlakisitsoe (matsatsi a 8-12): Lisebelisoa tsohle tsa letsopa ho kenyeletsoa le AlN; likhetho tse felletseng tsa ho etsa tšepe; meralo e mahlakore a mabeli
  • Mela e mengata ea sebōpi: Bokhoni ba ho sebetsana ka tsela e ts'oanang bo fokotsa ho itšetleha ka mela ea sebōpi
  • Kopano e kopaneng: Kopano e potlakileng sebakeng se le seng ho felisa lekhalo la ho romela thepa pakeng tsa tlhahiso le SMT/die attach
  • Express shipping: Ho lata thepa letsatsi le letsatsi ka DHL/FedEx/UPS; thepa ea sefofane ea matsatsi a 2-3 lefatšeng ka bophara

Sehlopha sa rona sa boenjiniere se fana ka maikutlo a DFM a letsatsi lona leo mabapi le diodara tsa ho potlaka mme se hokahanya ka kotloloho le kemiso ya tlhahiso ho netefatsa matsatsi a rometsweng pele o amohela odara.

Lipotso Asked hangata

Li-PCB tsa ceramic li ka etsoa ka lebelo le lekae?

Kabo e potlakileng ka ho fetisisa ea PCB ea letsopa ke matsatsi a khoebo a 5-7 bakeng sa liboto tse bonolo tsa alumina tse teteaneng le matsatsi a 6-8 bakeng sa alumina DBC. AlN DBC e hloka matsatsi a 8-12. Ho eketsa SMT kapa kopano ea die-attach ho eketsa matsatsi a 3-5. Tsena ke bonyane bo lekanyelitsoeng ke fisiks - potoloho ea onto ea bonding ea DBC feela e hloka lihora tse 8-14 tse ke keng tsa khutsufatsoa.

Ke hobane'ng ha li-PCB tsa letsopa li ke ke tsa etsoa ka potlako joaloka FR4?

Tlhahiso ea FR4 e sebelisa mela e iketsang ka nako ea potoloho e lekanngoang ka metsotso. Tlhahiso ea letsopa e hloka ho siloa ka holimo ho 1,500°C, ho tlamahana ha sebōpi se laoloang (lihora tse 8-14 ka potoloho), le ts'ebetso e thehiloeng ho laser ka nako e fokolang e tsitsitseng. Nako eohle e tsitsitseng ea ts'ebetso bakeng sa boto ea DBC ke hoo e ka bang lihora tse 16-24 - ho bolelang hore leha ho se na ho leta, tlhahiso e nka bonyane matsatsi a 2 a felletseng a tlhahiso.

Tšebeletso ea PCB ea letsopa e potlakileng e bitsa bokae?

Li-premium tse potlakileng li bonts'a litšenyehelo tsa 'nete tsa ts'ebetso: tšebeletso ea ho potlaka (matsatsi a 5-7) e na le premium ea 80-150% ho feta litheko tse tloaelehileng; e potlakileng (matsatsi a 8-12) e na le premium ea 30-60%. Litšenyehelo li koahela ho se sebetse hantle ha sehlopha sa onto, mosebetsi oa nako e eketsehileng, kabo ea thepa ea bohlokoa, le tšitiso ea kemiso ho amohela litaelo tse potlakileng.

Ke dikgetho dife tsa moralo tse potlakisang ho romelwa ha PCB ka letsopa?

Khetha 96% ea alumina (e tletseng hohle) ho fapana le AlN (e ka 'na ea hloka matsatsi a 5-10 ho qala). Khetha filimi e teteaneng holim'a DBC bakeng sa litlhoko tsa hona joale tse itekanetseng — ho besa ho nka lihora tse 4-8 khahlanong le 8-14 bakeng sa ho kopanya DBC. Sebelisa qetello ea bokaholimo ba ENIG ho fapana le khauta e thata. Rala liboto tse khutlonnetsepa tse lehlakoreng le le leng ho felisa ka ho bopa le ho nolofatsa ho sisinyeha.

Ke lokela ho fana ka eng bakeng sa phetoho e potlakileng ka ho fetisisa ea PCB ea letsopa?

Romela difaele tse felletseng tsa Gerber, setshwantsho sa tlhahiso se nang le ditlhaloso tsohle, palo le letsatsi la thomello e rerilweng, ditekanyetso tsa teko ya motlakase, tumello ya tokiso ya DFM e amohetsweng esale pele, le PO kapa tefo e se e loketse ho ntshuwa ha khoteshene e amohetswe. Thomello e felletseng e nolofalletsa tlhahlobo ya DFM le tokollo ya tlhahiso ya letsatsi lona leo - difaele tse sa fellang di ka eketsa matsatsi a 1-5 a ho kgutlela le ho kgutlela.


Kopa Litheko tsa Phetoho e Potlakileng

qotsa hanghang

Posts kgothaletswa

Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB

E re re u tsamaise tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho.

U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona.

Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha
Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA (Printed Circuit Board Assembly), le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau. Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.