HDI Blind Ka PCB Cost Drivers Lamination Drill le Design

Litšenyehelo tsa ho foufala ha HDI ka PCB li tsamaisoa ke ho rarahana ha ts'ebetso, eseng thepa. Lipotoloho tse latellanang tsa lamination, ho seta ha ho phunya ka laser, le litlhoko tsa ho tlatsa li laola sebopeho sa litšenyehelo - eseng sebaka sa boto kapa boima ba koporo. Boto ea HDI ea Mofuta oa I (1+N+1) e sebelisa 2.3–3.2× moralo o ts'oanang oa lesoba le phunyeletsang. Mofuta oa II (2+N+2) o eketsa 1.7–2.1× e 'ngoe holim'a seo. Mofuta oa III le HDI efe kapa efe ea lera e fihlella litšenyehelo tse tloaelehileng tsa PCB tsa 4–8×.

Ho utloisisa hore na ke likarolo life tsa HDI tse hlokang moralo oa hau - le hore na ke life tse boletsoeng ho feta tekano - ke sona se arolang lenaneo la HDI le ntlafalitsoeng ka litšenyehelo ho le lefang premium ea 40-60% ntle le melemo ea motlakase.

Fumana Tlhahlobo ea Litšenyehelo tsa HDI Blind ka Tlhahlobo ea Litšenyehelo

1) HDI Blind Ka PCB Cost Drivers

Ho PCB e tloaelehileng, thepa le ts'ebetso ea motheo li ikarabella bakeng sa boholo ba litšenyehelo. Botong ea HDI, lipotoloho tsa lamination le ho rarahana ha ho chekoa hoa nka sebaka. Phetoho ena e na le moelelo o tobileng: ho ntlafatsa litšenyehelo tsa HDI ho bolela ho fokotsa lipotoloho tsa lamination le ka palo - eseng ho buisana ka theko ea laminate.

Sebopeho sa Litšenyehelo: PCB e Tloaelehileng khahlanong le HDI

Mohlala oa Litšenyehelo tsa Konkreite: Boto ea Mekhahlelo e 6 ea 100×100 mm ka likotoana tse 100

• 6L e tloaelehileng (lesoba le phunyeletsang): $12–18/boto
• Mofuta oa I HDI (1+4+1): $32–48/boto — premium ea $20–30 e tsoa lipotolohong tse peli tsa lamination, ho seta ha ho phunya ka laser, le tlhahlobo ea X-ray, eseng ho tsoa thepa.
• Mofuta oa II oa HDI (2+2+2): $55–82/boto — tjhelete e eketsehileng ya $23–34 hodima Mofuta wa I e tswa potolohong ya boraro ya lamination, tshebetsong ya bobedi ya ho tjheka ka laser, le ka ho tlatsa

Mohato o mong le o mong oa ho rarahana ha HDI o na le keketseho e tšoanang ea litšenyehelo. Potso ke hore na melemo ea ho tsamaisa e lokafatsa seo.

Hobaneng Litšenyehelo tsa HDI li sa nyolohe ho latela Sebaka sa Boto

Litšenyehelo tse tloaelehileng tsa PCB li amana le sebaka sa boto. Litšenyehelo tsa HDI li amana le potoloho ea ho bala le ea ho lamination. Boto ea Mofuta oa I ea 50×50 mm e nang le li-microvia tse 400 hangata e bitsa chelete e lekanang le boto ea Mofuta oa I ea 150×150 mm e nang le li-microvia tse 200 - boto e nyane e na le boima ba via habeli, eseng halofo ea litšenyehelo.

2) 1+N+1 khahlano le 2+N+2 khahlano le Lera lefe kapa lefe: Tswelopele ea Litšenyehelo

Mofuta oa I (1+N+1): HDI ea Boemo ba ho Kena

Lera le le leng le bokellaneng le ekelitsoe holim'a bokaholimo bo bong le bo bong ba motheo o tloaelehileng oa mekhahlelo e mengata. Li-vias tse foufetseng li hokahanya L1–L2 le Ln–Ln-1. Likoti tse phunyeletsang li ntse li kenella ka har'a pokello e felletseng.

Bakhanni ba litšenyehelo: potoloho e 'ngoe e eketsehileng ea lamination, ho seta ha ho phunya ka laser, tlhahlobo ea X-ray bakeng sa sefofu ka boleng, ngoliso e tiileng (± 0.075 mm khahlano le ± 0.15 mm e tloaelehileng).

Litšenyehelo tse tloaelehileng tse ngata: moralo oa lesoba le phunyeletsang o lekanang oa 2.3–3.2×.

E lokafalitsoe ha: bophahamo ba 0.40–0.50 mm BGA e hlokang ho fetisoa ka hare ho pad kapa haufi le pad; phokotso ya boholo ba boto ya 20–30% ha e bapiswa le lesoba le kenang; meralo ya RF moo lesoba le kenang ka hara di-stub le senyang tshebetso ka hodima 5 GHz.

Mofuta oa II (2+N+2): Ho Haha habeli

Mealo e 'meli e latellanang ea ho bokellana holim'a bokaholimo bo bong le bo bong ba kantle. E nolofalletsa maemo a mabeli a li-vias tse sa boneng : ho bokellana ha pele ho hlahisa li-vias tse sa boneng tsa L1-L2; ho bokellana ha bobeli ho hlahisa likhokahano tsa L1-L3 ka li-microvia tse kopaneng kapa tse sa sekoa-se ...

Bakhanni ba litšenyehelo: lipotoloho tse peli tse eketsehileng tsa lamination, ts'ebetso e 'meli ea ho cheka ka laser, ka ho tlatsa haeba ho sebelisoa li-vias tse behiloeng ($0.05–0.15 ka via bakeng sa polaka ea resin, $0.20–0.50 bakeng sa ho tlatsa koporo).

Litšenyehelo tse tloaelehileng tse baloang ka bongata: 4.2–6.5× lesoba le phunyeletsang, kapa 1.7–2.1× Mofuta oa I.

E lokafalitsoe ha: 0.30–0.40 mm bophahamo ba BGA bo nang le I/O e phahameng; phokotso ya boholo ba boto ya 35–50%; phokotso ya palo ya lera (Mofuta wa II wa lera le 8 o ka nka sebaka sa moralo wa lera le phunyeletsang la lera le 10).

Mofuta oa III: Ho Hahoa ha Vias Plus

Meralo e ka hare e nang le li-vias tse patiloeng , hammoho le mealo e bokellaneng e nang le li-vias tse sa bonahaleng holim'a bokaholimo ba kantle.

Bakhanni ba litšenyehelo: lipotoloho tse 4-5 tsa lamination, ts'ebetso e mengata ea laser le ea mechine ea ho cheka, kabo e phahameng ea tahlehelo ea chai (mehato e mengata ea ts'ebetso = menyetla e mengata ea sekoli).

Litšenyehelo tse tloaelehileng tse ngata: 5.8–9.5× lesoba le phunyeletsang, kapa 1.35–1.85× Mofuta oa II.

E lokafalitsoe ha: Mapolanka a mekato e 12-20 moo li-vias tse patiloeng li fokotsa palo eohle ea mekato ka 20-30%; meralo ea dijithale e potlakileng e hlokang liphetoho tsa mekato ntle le ka li-stub.

HDI efe kapa efe e nang le lera (Mofuta oa IV–VI)

Ho bokellana ka tatellano ho tloha bohareng ho ya kantle, lera lefe kapa lefe le ka hokahanngwang le le leng ka di-microvia tse pakiloeng le tse rapameng. Dipotoloho tsa ho bokellana ka lamination tse 5–8; ho phunya ka laser kamora ho bokellana ka ho felletseng; ho hlophisana mohatong o mong le o mong wa ho bokellana.

Litšenyehelo tse tloaelehileng tse ngata: 8–16× lesoba le phunyeletsang.

E lokafalitsoe ha: Liboto tse kholo tsa li-smartphone le matlapa, li-substrate tse tsoetseng pele tsa sephutheloana sa IC, kapa lits'ebetso moo litšenyehelo tsa boto li sa reng letho ha li bapisoa le boleng ba karolo kapa sistimi.

3) Moruo oa ho Cheka ka Laser khahlanong le Mechini

Tlhaloso ea Litšenyehelo tsa ho Cheka ka Laser

Ho tjheka ka laser (CO₂ kapa UV) hoa hlokahala bakeng sa di-microvia tse ka tlase ho 0.20 mm bophara.

Litšenyehelo tsa ho seta li busa haholo ha ho baloa ka mokhoa o tlase. Bakeng sa liphanele tse nang le li-via tse ka tlase ho 100, setup e sebetsa ka $1–2 ka mokhoa o le mong. Ho li-via tse fetang 1,000 ka mokhoa o le mong, setup e theohela ho $0.10–0.20 ka mokhoa o le mong.

Tlhaloso ea Litšenyehelo tsa ho Cheka ka Mechini

Ho tjheka ka mechine ho ka sebetsa bakeng sa di-vias tse foufetseng tse bophara ba ≥0.20 mm tse nang le karolelano ya aspect ≤5:1.

Bakeng sa li-vias tse ≥0.20 mm, ho cheka ka mechine ho bitsa chelete e ka tlase ho 50–65% ka via ho feta laser.

Ho Cheka ka Motsoako: Ntlafatso ea Litšenyehelo tse Sebetsang

Bongata ba diboto di rua molemo ka ho kopanya mekgwa ena ka bobedi. Libaka tsa BGA tsa ho tjheka ka laser le di-via tse <0.20 mm; di-via tsa ho tjheka ka mechine, tsa fatshe le tsa mocheso tse ≥0.20 mm dibakeng tse nang le bongata bo tlase.

Mohlala: Mofuta oa I HDI o nang le li-vias tse 600 tse sa bonahaleng

• Lesetara kaofela: 600 × $0.35 = $210/boto
• Motsoako o kopaneng (laser e 200 + mechine e 400): $70 + $48 = $118 ka boto
• Poloko: $92/boto (44%). Ka diboto tse 500: $46,000.

4) Ka Tšusumetso ea Litšenyehelo tsa ho Tlatsa le ho Bokella

Ka Papiso ea Mokhoa oa Tlatsa

Li-Microvia tse Pakiloeng khahlanong le tse Patiloeng

Ena ke qeto e le 'ngoe feela ea litšenyehelo tse nang le tšusumetso e kholo ka ho fetisisa moralong oa Mofuta oa II le Mofuta oa III oa HDI.

Li-microvia tse nang le li-stacked li hokahanya li-via holim'a li-layer tse latellanang tse bokellaneng sebakeng se tšoanang sa XY. Li hloka ho tlatsoa le ho hlophisisoa pele ho lamination e latelang - ho eketsa $0.30–0.70 ka stacked ka para hammoho le tlhahlobo ea X-ray.

Li-microvia tse sa tsitsang li fokotsa li-via ka ≥0.25 mm pakeng tsa mekhahlelo, li hokahantsoe ke mesaletsa e mekhutšoanyane holim'a mekhahlelo e mahareng. Ha ho hlokahale ho tlatsa. Ha ho na litšenyehelo tse ling tsa ts'ebetso tse fetang ka tsela ea motheo ea blind.

Mohlala: Mofuta oa II oa HDI o nang le likhokahano tse 300 tse pakeng tsa lera

• E behetsoeng ka har'a lipara: lipara tse 300 × $0.50 = $150/boto
• E thekesela: $0 e eketsehileng
• Boloka: $150 ka boto. Ka boto tse 500: $75,000.
• Tekanyo: ho tsitsisa ho hloka sebaka sa ho tsamaisa sa ~5–8%. E bohlokoa ntle le haeba bongata bo le boholo ka ho feletseng.

Litšenyehelo tsa Via-in-Pad (VIP)

Ka hare ho pad ho beha li-vias ka ho toba ka hare ho li-component pad — tharollo e le 'ngoe feela ea ho tsamaisa li-BGA tsa bophahamo ba 0.30–0.35 mm, 'me ka linako tse ling e hlokahala bakeng sa bophahamo ba 0.40 mm ka palo e phahameng ea I/O.

Tšusumetso ea litšenyehelo: ho tlatsa koporo + ho hlophisa $0.30–0.70 ka tsela; tlhahlobo e eketsehileng ea X-ray $3–8 ka phanele; kabo e phahameng ea tahlehelo ea chai ea kopano (VIP e eketsa kotsi ea sekoli ka 2–4%).

Ntlafatso ea litšenyehelo: Sebelisa li-vias tsa dog-bone (offset 0.20–0.30 mm ka ntle ho pad) kae kapa kae moo pitch e lumellang. Dog-bone e felisa litlhoko tsa ho tlatsa ka botlalo, e boloka $0.25–0.60 ka via. Bakeng sa lintlha tse ling mabapi le ts'ebetso ea via-in-pad meralong ea HDI e flex le e thata , mokhoa o tšoanang oa litšenyehelo oa sebetsa le lintlha tse ling tsa thepa.

5) Liqeto tsa Moralo tse Laolang Litšenyehelo

Khetho ea Mofuta oa HDI: Sebelisa Bonyane bo Hlokahalang

Mefuta ea HDI ha se limaraka tsa boleng. Mofuta oa I ha o tlase ho Mofuta oa II — ke khetho e nepahetseng ha Mofuta oa I o fihlela litlhoko tsa hau tsa ho tsamaisa. Ho hlalosa mofuta oa HDI ho feta tekano ke phoso ea moralo e atileng haholo le e turang ka ho fetisisa.

Ka Bophara ba Maemo a Maemo

Meralo e hlalosang tse 3 kapa ho feta ka bophara (0.10, 0.15, 0.20 mm) e qobella diphetoho tse ngata tsa diparamitha tsa laser kapa diphetoho tsa drill bit, e eketsang nako ya ho seta phetoho ka bophara.

Tekanyetso ka bophara ba di-diameter tse pedi: 0.15 mm bakeng sa dibaka tsa BGA tse nang le bongata bo boholo; 0.20 mm bakeng sa ntho e nngwe le e nngwe (e leng se boelang se nolofalletsa ho tjheka ka mechine dibakeng tse nang le bongata bo tlase). Poloko e tlwaelehileng: 8–15% ya ditjeo tsa ho tjheka.

Tšebeliso ea Panel

Litšenyehelo tsa ho tjheka tsa HDI li lefisoa ka phanele, eseng ka boto. Phetoho ea boholo ba 2-3 mm e ntlafatsang tšebeliso ea phanele ka 10-15% e fetolela ka ho toba phokotsong ea litšenyehelo ka boto.

Mohlala: Ho fetoha ho tloha ho 82×118 mm (mapolanka a 20/phanele) ho isa ho 80×115 mm (mapolanka a 24/phanele) ka di-vias/boto tse 350:

• Hona jwale: $38/boto
• E ntlafalitsoe: $32/boto (keketseho ea tšebeliso ea 20% → phokotso ea litšenyehelo ea 16%)

Phokotso ea Palo ea Mealo ka HDI

HDI e nolofalletsa ho ba le bongata bo phahameng ba ho tsamaisa tsela ka lera , e leng se ka fokotsang palo yohle ya lera. Boto e tloaelehileng ya lera le phunyeletsang e ka fihlelleha e le HDI ya lera le 6 ya Mofuta wa I — e bolokang lera le 2 la kahare thepa le tshebetsong.

Papiso: Tekanyetso ea 8L = $18, 6L Mofuta oa I = $32. HDI e bitsa chelete e ngata ka boto empa e nolofalletsa ho ba le sebaka se senyenyane. Haeba sebaka sa boto se fokotseha ka 25% ka lebaka la bongata ba HDI, litšenyehelo tse sebetsang li ba $32 × 0.75 = $24 — e theko e tlase ho feta moralo oa lesoba la 8L ha e ntse e fana ka botšepehi bo betere ba lets'oao.

6) Moruo oa Bophahamo le ho Fokotsa Tekanyo ea Chelete ea NRE

Karohano ea Litšenyehelo tsa NRE ka Mofuta oa HDI

Ho fokotsa theko ea NRE ka bongata bo fapaneng

Mohlala oa HDI ea Mofuta oa I (NRE = $1,200, litšenyehelo tsa motheo = $35/boto):

• Liboto tse 10 (mohlala): NRE e eketsa $120 ka boto → $ 155 kakaretso
• Liboto tse 50: NRE e eketsa $24/boto → $ 59 kakaretso
• Liboto tse 100: NRE e eketsa $12/boto → $ 47 kakaretso
• Liboto tse 500: NRE e eketsa $2.40/boto → $ 37.40 kakaretso
• Liboto tse 2,000: NRE e eketsa $0.60/boto → $ 35.60 kakaretso (ha e le hantle ka theko ea motheo)

Theko ea mohlala oa HDI ke theko ea tlhahiso ea 3–4× ka lebaka la ho fokotseha ha NRE. Le ka mohla u se ke ua sebelisa litšenyehelo tsa yuniti ea mohlala ho bolela esale pele lichelete tsa tlhahiso.

Sebopeho sa Theko ea Bolumo

7) Litharollo tsa HDI tse ntlafalitsoeng ka litšenyehelo tse tsoang Highleap

Highleap Electronics e etsa HDI blind ka li-PCB ho tloha Mofuta oa I ho ea Mofuta oa III, ho kenyeletsoa le meaho ea microvia e nang le li-stacked, li-configurations tse rarahaneng tsa HDI stackup , le meaho e kopantsoeng e nang le laminate e ikhethang e nang le tahlehelo e tlase kapa likarolo tse ka ntle tsa Megtron holim'a li-cores tsa ka hare tsa FR4.

Karohano ea Litšenyehelo tse Bonahalang

Khoutu e 'ngoe le e 'ngoe ea Highleap HDI e arola litšenyehelo ka thoko:

• Lisebelisoa tsa motheo ka mofuta oa laminate le sehlopha sa foil ea koporo
• Lipotoloho tsa ho lamination (hangata $2.50–4.00 ka potoloho ka boto)
• Ho seta ha ho tjheka ka laser + litšenyehelo tsa ho tjheka ka 'ngoe, le ho tjheka ka mechini, ho bontšitsoe ka thoko
• Ka ho tlatsa (polaka ea resin khahlanong le ho tlatsa koporo, litšenyehelo ka tsela)
• Teko: X-ray e tloaelehileng (e bonahalang + ea motlakase + ea sampole) khahlanong le e ntlafalitsoeng (X-ray ea 100%) khahlanong le Sehlopha sa 3 (karolo e nyenyane)
• NRE e bontšoa ka thoko ka ho boloka lisebelisoa tsa likhoeli tse 24

Tlhahlobo ea Phokotso ea Litšenyehelo tsa DFM

Boenjiniere ba Highleap bo hlahloba moralo o mong le o mong o mocha oa HDI pele bo qotsa. Liphetho tse tloaelehileng:

• Phokotso ea mofuta oa HDI: Hlahloba hore na moralo oa Mofuta oa II o ka tsamaisa mofuta oa I ka ho fetisetsa lera hape - poloko e tloaelehileng $22–35/boto
• Ho felisoa ha tlatsetso: Li-via tsa folakha tse boletsoeng e le tse tlatsitsoeng tse sa hlokeng ho tlatsoa (eseng ka har'a pad, eseng tse behiloeng ka har'a pakete) — boloka $0.05–0.15 ka tsela
• Phetoho ea ho cheka e kopantsoeng: Li-vias tsa folakha tse ≥0.20 mm li loketse ho cheka ka mechine — li ​​boloka $0.15–0.25 ka via
• E arotsoe ho ea ho e khelohileng: Fana ka tlhahiso ea mekhoa e meng ea ho tsamaisa litsela ka mekhahlelo e fapaneng — boloka $0.30–0.70 ka para ka 'ngoe
• Ntlafatso ea phanele: Khothaletsa liphetoho tsa boholo ba 1-3 mm tse ntlafatsang tšebeliso ea phanele 10-25%

Litlhahiso tsena li khutlisoa nakong ea lihora tse 8-12 ntle ho tefo 'me hangata li khetholla phokotso ea litšenyehelo ea 15-35% ntle le ho fetoloa ha moralo. Bakeng sa kakaretso ea hore na ho hlokahala tlhahisoleseling efe ho fumana sefofu se nepahetseng sa HDI ka khotheishene ea PCB , bona tataiso ea rona ea ho qotsa.

Theko ea Bolumo

Bokhoni ba Ts'ebetso le Tlhahiso

• Palo ea pele ea HDI ea mofuta oa I: 97–98% (karolelano ea indasteri ke 94–96%)
• Poelo ea pele ea HDI ea Mofuta oa II: 95–97% (karolelano ea indasteri ke 90–94%)
• Sekhahla sa ho buleha ha pono: <0.5% (karolelano ea indasteri ke 1.5–3% tlhahisong ea pele)
• Ho nepahala ha ngoliso: ± 0.060 mm e tloaelehileng, ± 0.085 mm e phahameng ka ho fetisisa

Poelo e phahameng e fokotsa litšenyehelo tsohle tsa beng ba thepa ho feta theko e qotsitsoeng — liboto tse fokolang tse haneloang tlhahlobong e tlang, ho hloleha ho fokolang ha kopano ho bakoang ke liphoso tsa substrate.

Bakeng sa meralo e kopanyang HDI le litlhoko tse tsoetseng pele tsa RF, Highleap e boetse e etsa li-stackup tsa HDI/high-frequency tse kopantsoeng e sebelisa laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase le li-laminate tsa Megtron holim'a li-cores tsa HDI. Bakeng sa lits'ebetso tse rarahaneng tsa HDI lipulong tse nyane, sheba litataiso tsa rona tsa liphutheloana tsa drone le UAV HDI PCB le semiconductor bakeng sa lintlha tsa moralo o ikhethileng oa ts'ebeliso.

Fumana Khotheishene ea Hao ea HDI e Ntlafalitsoeng ka Litšenyehelo

Lipotso Asked hangata

Ke eng e bakang litšenyehelo tse kholo ka ho fetisisa ho HDI blind ka tlhahiso ea PCB?

Lipotoloho tsa ho laminate ka tatellano le ho seta ha ho tjheka ka laser — eseng thepa. Ho PCB e tloaelehileng, thepa ea motheo e emela 20-30% ea litšenyehelo. Ho boto ea Mofuta oa II oa HDI, ho tjheka feela ho ikarabella bakeng sa 25-35% le ho laminate 18-25%, ha thepa e theohela ho 12-18%. Ke ka lebaka leo ntlafatso ea litšenyehelo e shebaneng le ho fokotsa lipotoloho tsa ho laminate le ka palo, eseng ho buisaneng ka theko ea laminate.

Mofuta oa II oa HDI o bitsa bokae ha o bapisoa le Mofuta oa I?

Mofuta oa II (2+N+2) o sebelisa 1.7–2.1× litšenyehelo tsa boto ea Mofuta oa I (1+N+1) e lekanang. Bakeng sa boto ea 100×100 mm ea mekato e 6 ka likotoana tse 100, Mofuta oa I o bitsa $32–48/boto 'me Mofuta oa II o bitsa $55–82/boto. Litšenyehelo tse eketsehileng li tsoa potolohong ea boraro ea lamination, ts'ebetso ea bobeli ea ho cheka ka laser, le ka litlhoko tsa ho tlatsa - eseng ho tsoa thepa ea substrate ka boeona.

Ho tlatswa ka ho tlatsa ka tsela efe ho blind ya HDI ka PCB?

Ho tlatsa ka tsela e iketsang ho hlokahala feela maemong a mabedi: libaka tse kenang ka har'a pad tlas'a li-pad tsa BGA tse nang le molumo o mosesaane (ho thibela ho kobeha ha solder nakong ea kopano), le litlhophiso tsa microvia tse kopaneng moo via e le 'ngoe e bokellaneng e lutseng ka ho toba ka holim'a via e le 'ngoe lera le fetileng. Li-Vias tse sa kenang ka har'a pad kapa tse kopaneng ha li hloke ho tlatsoa. ​​Ho totobatsa ho tlatsa koporo ho li-vias tse sa tlatsoang ho eketsa $0.20–0.50 ka tsela ho sa hlokahale - e 'ngoe ea liphoso tse tloaelehileng haholo tsa ho hlalosa ka tsela e feteletseng moralong oa HDI.

Ke hobane'ng ha theko ea prototype HDI e le holimo haholo ho feta theko ea tlhahiso?

Litšenyehelo tsa NRE (boenjiniere bo sa ipheta-phetang) li kenngoa ka botlalo holim'a bongata ba prototype. Bakeng sa boto ea Mofuta oa I HDI, kakaretso ea NRE ke $730–1,680 — e hasane ho liboto tse 10 tsa prototype, e leng se eketsang $73–168 ka boto. Libotong tsa tlhahiso tse 500, NRE e tšoanang e eketsa feela $1.46–3.36 ka boto. Litheko tsa prototype HDI hangata ke litheko tsa tlhahiso ea 3–4× ka lebaka lena feela. Le ka mohla u se ke ua sebelisa litšenyehelo tsa yuniti ea prototype ho hakanya lichelete tsa lenaneo la tlhahiso.

Tsela e theko e tlaase ka ho fetisisa ea ho fokotsa bofofu ba HDI ka litšenyehelo tsa PCB ntle le ho etsoa bocha ke efe?

Liphetoho tse tharo li fana ka poloko e phahameng ka ho fetisisa ntle le ho ama moralo kapa sebopeho: (1) Fetohela ho tloha ho tsohle-laser ho ea ho tjheka ka tsela e tsoakiloeng — li-via tse ≥0.20 mm tse tjhekiloeng ka mechine li bitsa chelete e ka tlase ho 50-65% ka tsela ho feta tse tjhekiloeng ka laser; botong ea 600-via sena se boloka ~$92/boto. (2) Fetolela li-microvia tse behiloeng ka mokhoa o sa tsitsang ho ea ho tse tjhekiloeng ka mokhoa o sa tsitsang — ho felisa $0.30-0.70 ka para ka ho tlatsa le litšenyehelo tsa ho foreimi. (3) Fetola litekanyo tsa boto ka 1-3 mm ho ntlafatsa ts'ebeliso ea phanele ka 10-25%, e leng se fokotsang litšenyehelo ka boto ka 'ngoe ka ho lekana kaha tjheko ea laser e lefisoa ka phanele ka 'ngoe.

Na mofuta o phahameng oa HDI kamehla o bolela ts'ebetso e betere ea motlakase?

Che. Mofuta oa HDI ke sehlopha sa ho rarahana ha tlhahiso, eseng sehlopha sa boleng. Mofuta oa I ha o tlase ka motlakase ho Mofuta oa II ha Mofuta oa I o fihlela litlhoko tsa ho tsamaisa. Ho totobatsa Mofuta oa II bakeng sa BGA ea bophahamo ba 0.40 mm e ka tsamaisang joalo ka Mofuta oa I o eketsa $22–35/boto ntle le melemo ea motlakase. Mofuta o nepahetseng oa HDI ke bonyane bo fihlelang litlhoko tsa hau tsa 'nete ka ho ba le bongata, bophahamo le phetoho ea lera - e khethoang ke tlhahlobo ea ho tsamaisa, eseng ke boemo ba sehlahisoa.