Analyse des coûts des circuits imprimés à vias borgnes et des cartes HDI

Le prix des circuits imprimés à vias borgnes diffère de celui des circuits imprimés traversants standard car la complexité du processus, et non le matériau, est le principal facteur de coût. Trois variables représentent 50 à 65 % du coût unitaire total : la méthode de perçage (laser ou mécanique), le nombre de cycles de stratification (qui détermine le type HDI) et le type de remplissage des vias (non remplis, bouchés à la résine ou remplis de cuivre). Un circuit imprimé HDI de type III avec des microvias empilés remplis de cuivre sur une surface de 100 × 100 mm coûte généralement 5 à 6 fois plus cher qu’un circuit imprimé standard à 6 couches de dimensions identiques, non pas parce que le matériau est 5 fois plus cher, mais parce qu’il nécessite quatre à six cycles de stratification successifs, des programmes de perçage laser dédiés et un contrôle par rayons X à chaque étape. À l’inverse, un circuit imprimé HDI de type I avec des vias borgnes non remplis de 0.20 mm percés mécaniquement sur les couches externes n’augmente le coût que de 30 à 40 % par rapport à un circuit imprimé standard équivalent. L'écart de coût entre ces deux résultats n'est pas une variable de tarification du fournisseur ; c'est une variable d'ingénierie, et elle est entièrement maîtrisable au stade de la conception.

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1. Éléments déterminant le prix des circuits imprimés à vias borgnes : répartition des coûts

Sur un circuit imprimé traversant standard, le coût est principalement déterminé par la surface du circuit, le nombre de couches et le matériau. Sur un circuit imprimé HDI à vias borgnes , la complexité du processus de fabrication devient le principal facteur de coût, devant le matériau. La structure des coûts se décompose comme suit.

Perçage (25 à 40 % du coût total). Le perçage laser coûte entre 80 et 250 $ par panneau, quel que soit le nombre de vias, plus 0.008 à 0.025 $ par via. Le perçage mécanique coûte entre 15 et 50 $ par panneau, avec un coût par trou de 0.002 à 0.008 $. Pour les cartes à haute densité de microvias, le perçage seul peut représenter 35 % ou plus du coût unitaire.

Les cycles de lamination représentent 15 à 25 % du coût total. Chaque cycle supplémentaire augmente le temps d'impression, les étapes de repérage, le coût des matériaux et le risque de défaut de fabrication. La carte HDI de type I nécessite deux cycles de lamination. La carte HDI de type III avec vias enterrés en nécessite quatre à six. Chaque cycle supplémentaire accroît le risque d'erreur de repérage et de délamination, ce qui explique pourquoi les cartes de type III coûtent 5 à 6 fois plus cher qu'un circuit imprimé standard de même dimension.

Inspection par rayons X et tests électriques (8 à 15 % du coût total). L'intégrité des vias aveugles ne peut être vérifiée visuellement ni par un système AOI standard. L'inspection par rayons X représente un coût supplémentaire de 3 à 12 $ par panneau pour un échantillonnage, et de 8 à 15 $ par panneau pour une inspection à 100 %. Le test électrique par sonde mobile ajoute 3 à 8 $ par panneau. Pour les productions en faible volume ou de classe 3, le coût des tests par carte est significatif.

Matériaux, imagerie, métallisation et traitement externe (35 à 45 % restants). Ces éléments de coût présentent un comportement similaire à celui des circuits imprimés standard. Le matériau de base représente généralement 15 à 25 % du coût total, une part plus faible que pour les cartes standard, ce qui confirme que la complexité du processus, et non le matériau, est le facteur déterminant du prix des vias borgnes.

1.1 Classification des types d'IDH et multiples de prix

La comparaison suivante utilise un exemple contrôlé : panneau de 100 × 100 mm, 6 couches, épaisseur de 1.6 mm, finition de surface ENIG, quantité de 100 pièces, FR4 standard. Les multiples de prix sont presque entièrement déterminés par les cycles de stratification et le coût de perçage. Pour une description détaillée de chaque type d’empilement HDI et de ses implications en matière de fabrication, veuillez consulter le guide des empilements HDI.

1.2 Référence de coût par trajet

Le choix du remplissage des vias a un impact plus important sur le coût que leur diamètre ou la méthode de perçage. Un via rempli de cuivre et planarisé coûte 10 à 30 fois plus cher qu'un via identique non rempli. Le remplissage ne doit être spécifié que lorsque la structure l'exige : vias dans les pastilles sous les pastilles BGA et QFN, et structures de microvias empilées où la couche suivante est percée directement par-dessus.

Une carte HDI standard pour smartphone, comportant 800 microvias de 0.10 mm percées au laser et non remplies, coûte entre 12 et 28 dollars rien que pour le perçage des vias, avant la stratification, les matériaux et tout autre traitement. L'ajout d'un remplissage en cuivre et d'une planarisation à ces mêmes 800 vias représente un surcoût de 160 à 480 dollars par carte, dépassant souvent le coût de fabrication de base.

2. Forage laser vs forage mécanique : structure des coûts et logique de sélection

Le choix entre le perçage laser et le perçage mécanique dépend en premier lieu du diamètre du via. Pour les diamètres finis inférieurs à 0.20 mm, le perçage mécanique n'est pas suffisamment fiable et le perçage laser est la seule méthode viable. Pour les diamètres égaux ou supérieurs à 0.20 mm et les rapports d'aspect inférieurs ou égaux à 5:1, le perçage mécanique est possible et nettement moins coûteux. Comprendre les conditions d'application de chaque méthode est essentiel pour évaluer la pertinence d'un devis.

2.1 Structure des coûts du perçage laser

Le perçage au laser CO₂ et UV est la méthode standard pour les microvias de diamètre ≤ 0.15 mm. Son coût comprend deux composantes qui varient selon le volume.

Coût de configuration : 80 $ à 250 $ par panneau , quel que soit le nombre de vias. Pour un faible nombre de vias, le coût de configuration est prépondérant : un panneau avec 50 vias engendre un coût de configuration de 1.60 $ à 5.00 $ par via. Un panneau avec 2 000 vias n’engendre qu’un coût de configuration de 0.04 $ à 0.13 $ par via.

Coût de traitement par via : de 0.008 $ à 0.025 $ par via , selon le type de stratifié, le poids de la feuille de cuivre, le diamètre du via et le nombre d’impulsions laser nécessaires pour pénétrer chaque couche. Les stratifiés plus durs, tels que les matériaux à haute température de transition vitreuse (Tg) et les matériaux chargés de céramique, nécessitent davantage d’impulsions et leur coût par via est donc plus élevé.

Coût lié aux contraintes de capacité. Le perçage laser est limité dans le temps, et non par le nombre de trous. Un panneau comportant 2 000 vias peut nécessiter entre 30 et 60 minutes de temps laser dédié. En période de forte production, les goulots d'étranglement de capacité entraînent des surcoûts de 15 à 30 % lorsque les délais de livraison sont raccourcis.

2.2 Structure des coûts du forage mécanique

Le perçage mécanique à profondeur contrôlée s'applique aux vias borgnes d'un diamètre fini ≥ 0.20 mm et aux rapports d'aspect ≤ 5:1. Sur une carte standard de 1.6 mm, cela limite les vias borgnes mécaniques à une profondeur d'environ 0.8 mm — allant de L1 à L4 ou L5 dans un empilement de six couches, mais pas plus profondément.

Coût d'installation : 15 à 50 $ par panneau , nettement inférieur à celui du laser car une programmation CNC standard est utilisée sans étalonnage optique.

Coût par via : 0.002 $ à 0.008 $ par via. Le perçage mécanique est 2 à 4 fois moins cher par via que le perçage laser pour des diamètres équivalents dans la plage admissible.

Usure des outils. Les forets doivent être remplacés après 2 000 à 8 000 perçages, selon la dureté du stratifié. Pour les matériaux durs et un grand nombre de vias, l’amortissement des outils engendre un coût par via mesurable que les fabricants prennent en compte dans leur tarification.

2.3 Forage hybride : application des deux méthodes à une même conception

La plupart des circuits HDI comportent des vias de signal à pas fin nécessitant un perçage laser, ainsi que des vias d'alimentation et thermiques plus larges qui n'en nécessitent pas. Spécifier un perçage mécanique pour chaque via éligible (diamètre ≥ 0.20 mm, rapport d'aspect ≤ 5:1) et un perçage laser uniquement lorsque cela est nécessaire permet de réduire les coûts sans modifier la conception.

Exemple pratique : Une carte HDI de type II à 8 couches comporte 400 vias de signal de 0.15 mm de diamètre (nécessitant un laser) et 150 vias d'alimentation de 0.30 mm de diamètre (compatibles mécaniquement).

Coût du laser pur : 550 × 0.020 $ = 11.00 $/carte.
Coût hybride : (400 × 0.020 $) + (150 × 0.006 $) = 8.90 $/planche.
Économies : 2.10 $/planche (19 %). Pour 500 planches : 1 050 $ d’économies.

2.4 Quand le perçage laser est non négociable

Le surcoût lié au perçage laser est inévitable dans quatre cas :

• Diamètre de la via inférieur à 0.20 mm. Les forets mécaniques ne peuvent pas produire de manière fiable une géométrie de trou ou un plaquage de cuivre constants en dessous de ce seuil.
• Interconnexion par pastilles sur BGA à pas fin. Les BGA au pas de 0.40 mm nécessitent des vias de 0.15 mm insérés dans une pastille de 0.25 mm. La précision de positionnement requise (±0.025 mm ou mieux) n'est possible qu'avec un perçage laser sur des panneaux à repères de positionnement.
• Structures de microvias empilées. Les microvias percées au laser présentent un rapport d'aspect de 1:1 (profondeur égale au diamètre), permettant des transitions couche-couche peu profondes et empilables sur plusieurs couches. Le perçage mécanique ne permet pas d'obtenir la géométrie requise pour des configurations empilées fiables.
• Par le biais de densités supérieures à 500 par pouce carré. À ces densités, le perçage mécanique provoque une flexion des panneaux et une dérive d'alignement cumulative qui rend la précision de positionnement inacceptable.

3. Comment le nombre de vias, leur géométrie et les spécifications de remplissage influencent le prix

3.1 Densité de passage et niveaux de prix des fabricants

La densité des vias influe sur les prix de deux manières : directement par le temps de forage et indirectement par les exigences d’inspection et d’enregistrement qu’elle engendre. La plupart des fabricants appliquent des ajustements de prix basés sur la densité au-delà des seuils prédéfinis.

3.2 Microvias empilées ou décalées : le choix du coût de remplissage

Le choix entre microvias empilées et décalées est l'une des décisions les plus déterminantes en termes de coûts dans la conception des vias HDI . Les microvias empilées sont percées à travers plusieurs couches successives à la même position XY. Elles permettent une densité de routage maximale, mais nécessitent le remplissage et la planarisation de chaque via avant la lamination et le perçage de la couche suivante. L'impact sur les coûts est considérable : le remplissage en résine entre les étapes de lamination ajoute 0.05 $ à 0.15 $ par via ; la planarisation ajoute 1.50 $ à 5.00 $ par panneau ; et le taux de rebuts de première production augmente de 3 % à 8 % en raison de défauts de remplissage détectables seulement après la deuxième opération de perçage.

Les microvias décalées (avec un décalage minimal de 0.25 mm entre les couches) éliminent totalement le besoin de remplissage. Le décalage nécessite une surface de routage légèrement supérieure pour les zones de capture des pastilles décalées, mais évite complètement les coûts de remplissage, de planarisation et les risques de rebuts associés. Pour les conceptions utilisant également des vias enterrés dans les couches internes, chaque paire de couches de vias enterrés introduit un cycle supplémentaire de perçage et de métallisation, augmentant ainsi le coût de lamination qui s'ajoute à la complexité des vias borgnes.

Exemple concret : Une carte comportant 200 vias empilés sur trois couches de construction.
Empilé avec remplissage : 200 × 0.10 $ = 20 $/planche supplémentaire.
Échelonné sans remplissage : 0 $ supplémentaire.
Pour 100 cartes : 2 000 $ économisés sans modification des performances électriques, seulement de la géométrie du routage.

3.3 Utilisation des panneaux et distribution via

Le perçage laser s'effectue sur la totalité du panneau, et non sur des cartes individuelles. Sur une carte dont tous les vias borgnes sont concentrés dans un coin BGA, le laser est contraint de traiter cette zone à haute intensité, tandis que le reste du panneau est peu utilisé, ce qui réduit l'efficacité sans pour autant diminuer le temps ni le coût. Une répartition plus uniforme des vias sur la surface de la carte, lorsque le routage le permet, peut améliorer l'efficacité du perçage de 10 à 20 %. Pour les panneaux multicartes, une rotation alternée de 180° des cartes permet d'équilibrer la densité des vias et d'obtenir un gain d'efficacité comparable.

4. Tarification en fonction du volume, amortissement des coûts non récurrents et rentabilité des commandes répétées

4.1 Comment le volume réduit le prix unitaire

La courbe de prix unitaire des cartes HDI à traversées invisibles est abrupte pour les petites quantités et s'aplatit nettement au-delà de 500 unités. La réduction la plus importante (60 à 70 %) s'observe entre 5 et 100 unités, grâce notamment à l'amortissement des coûts de développement et à l'amélioration du taux d'utilisation des panneaux. De 100 à 2 000 unités, des réductions supplémentaires de 30 à 40 % sont dues aux tarifs dégressifs et à l'optimisation du chargement des presses. Au-delà de 2 000 unités, la réduction marginale tombe à 5-15 %.

4.2 Coût des NRE et son impact par carte

Les frais d'ingénierie non récurrents pour les cartes HDI à interconnexions borgnes comprennent l'ingénierie d'empilement et la modélisation d'impédance (150 $ à 500 $), la génération du programme de perçage laser (100 $ à 300 $), la conception des outillages photoélectroniques pour toutes les couches (80 $ à 200 $) et la fabrication des bancs de test (50 $ à 150 $). Le coût total des frais de développement non récurrents (NRE) s'élève généralement entre 380 $ et 1 150 $, selon la complexité de la carte. Lors d'une demande de devis pour un circuit imprimé à interconnexions borgnes , il est essentiel de préciser le type exact d'interconnexion HDI et le schéma d'interconnexion. Sans ces informations, les fabricants ne peuvent pas imputer précisément les coûts de développement non récurrents ni les coûts de perçage, et les demandes imprécises aboutissent souvent à des devis avec d'importantes marges de prévoyance.

La contribution des coûts de développement non récurrents (NRE) par carte explique le prix apparemment élevé des prototypes. Pour 5 unités, les NRE représentent un coût supplémentaire de 76 $ à 230 $ par carte. Pour 100 unités, ce coût est de 3.80 $ à 11.50 $ par carte. Pour 500 unités, il est de 0.76 $ à 2.30 $ par carte. Les coûts des matériaux et de la transformation sont quasiment identiques pour les prototypes et la production en série ; la différence de prix de 3 à 4 fois entre une production de 5 unités et une production de 500 unités s’explique presque entièrement par l’allocation des NRE, et non par une différence de coût de fabrication unitaire.

4.3 Tarification des commandes répétées et fidélisation de l'outillage

Une fois les frais de développement non récurrents (NRE) acquittés sur la première commande, les commandes suivantes, passées dans le délai de conservation des outils du fabricant (généralement de 12 à 24 mois), sont totalement exemptées de ces frais. Ceci génère un avantage concurrentiel important, souvent sous-exploité, sur les petites séries de production ultérieures.

Exemple : Première commande de 100 cartes : 38 $/carte (3 800 $ au total, frais de développement inclus). Nouvelle commande de 100 cartes six mois plus tard : 26 $/carte (2 600 $ au total, outillage réutilisé). Cela représente une réduction de 32 % du coût unitaire sur la nouvelle commande — même carte, même fabricant, aucun changement de processus. Pour les produits à production récurrente, il est impératif de vérifier au préalable la durée de conservation de l’outillage et de s’assurer que la tarification des commandes répétées est appliquée automatiquement.

5. Réduction des coûts en phase de conception : sept techniques qui ne compromettent pas les performances

La réduction des coûts la plus efficace pour les circuits imprimés à vias borgnes s'effectue au niveau de la CAO, et non lors des négociations. Chacune des décisions de conception suivantes permet de réduire les coûts de fabrication tout en préservant les performances électriques et mécaniques.

5.1 Augmenter le diamètre du via jusqu'au seuil de forage mécanique lorsque cela est possible

Si une conception spécifie des vias borgnes de 0.15 mm, mais que seuls les vias situés sous les pastilles BGA à pas fin (0.40 mm ou moins) requièrent ce diamètre, augmentez le diamètre de tous les autres vias à 0.20 mm. À 0.20 mm, le perçage mécanique devient possible et réduit le coût par via de 50 à 65 %. La conversion de 200 vias du perçage laser au perçage mécanique permet d'économiser 2.40 $ par carte. Pour 500 cartes, cela représente 1 200 $.

5.2 Supprimer les spécifications de remplissage des vias qui n'en ont pas besoin

Le remplissage des vias n'est électriquement et mécaniquement nécessaire qu'aux emplacements des vias dans les pastilles et dans les structures de microvias empilées. Tous les autres vias borgnes peuvent rester non remplis sans incidence sur l'intégrité du signal, l'alimentation ou la fiabilité. Vérifiez vos notes de fabrication : si des vias sont spécifiés comme remplis mais ne sont ni dans les pastilles ni empilés, supprimez cette exigence de remplissage. Supprimer le remplissage de 200 vias non critiques à 0.10 $/via permet d'économiser 20 $/carte, soit 10 000 $ pour 500 cartes.

5.3 Convertir les microvias empilées en microvias décalées lorsque la configuration le permet

Les microvias empilées nécessitent un remplissage et une planarisation entre les étapes de lamination. Les microvias décalées (décalage ≥ 0.25 mm) permettent d'obtenir la même interconnexion couche à couche sans remplissage. Examinez l'empilement des structures de microvias empilées non limitées par la densité de routage d'échappement. Leur conversion en microvias décalées élimine le coût de remplissage par microvia et les frais de planarisation, sans modifier le chemin du signal.

5.4 Évaluer si l'IDH de type I peut remplacer l'IDH de type II

Le passage d'un circuit HDI de type I à un circuit HDI de type II ajoute un cycle de lamination et augmente généralement le prix unitaire de 60 à 80 %. Si les connexions actuellement routées via des vias L1-L3 peuvent être réaffectées à des vias L1-L2 avec des affectations de couches de signal ajustées, la conception peut être fabriquée en tant que circuit de type I. Une réduction du coût unitaire de 30 à 50 % est possible grâce à cette simple modification, particulièrement intéressante pour des volumes inférieurs à 500 unités.

5.5 Réduction du nombre de couches grâce à la stratégie HDI Via

Les vias borgnes permettent de récupérer l'espace de routage occupé par les trous traversants sur toutes les couches. Une carte initialement conçue comme un circuit imprimé standard à 8 couches peut être réalisée en HDI de type I à 6 couches avec une capacité de routage équivalente. Le coût des matériaux de base et de la stratification d'une carte à 6 couches est de 25 à 35 % inférieur à celui d'une carte à 8 couches. Si la conversion HDI permet également de réduire l'encombrement de la carte, les économies de matériaux sont encore plus importantes et le coût net de cette approche peut être inférieur à celui d'une solution de base avec trous traversants, malgré un surcoût lié à la complexité des vias.

5.6 Utiliser des tolérances asymétriques pour réduire les exigences d'inspection

Spécifier un diamètre de via fini de 0.20 mm ±0.02 mm exige un contrôle identique dans les deux directions. Spécifier 0.20 mm +0.03/−0.02 mm impose la même dimension minimale pour garantir la fiabilité, mais autorise une tolérance de surperçage plus importante, réduisant ainsi les exigences de contrôle du processus et les coûts associés. De même, assouplir la contrainte d'alignement entre les couches de ±0.075 mm à ±0.10 mm — alors que votre dégagement minimal entre la via et la piste de 0.15 mm offre une marge suffisante — réduit les exigences d'alignement par rayons X et le coût de perçage de 5 à 12 %.

5.7 Prototype avec une structure de via simplifiée avant de s'engager dans l'outillage de production

Pour les prototypes de circuits imprimés (5 à 25 pièces), réalisez une version simplifiée du circuit cible afin de valider les fonctionnalités avant d'opter pour la structure complète des vias. Prototypez uniquement avec des vias borgnes L1-L2, même si la production requiert des vias L1-L3 ; acheminez les connexions L1-L3 via L2 pour une approximation fonctionnelle. Prototypez avec des vias décalés si la production utilise des vias empilés. Utilisez un perçage mécanique pour tous les vias ≥ 0.20 mm afin d'éliminer les frais de réglage du laser. Ces simplifications réduisent le coût du prototypage de 30 à 50 % tout en fournissant la validation fonctionnelle nécessaire pour l'outillage de production.

6. Coûts cachés qui font gonfler les devis de circuits imprimés vias à l'aveugle

6.1 Répartition des pertes de rendement

Les cartes HDI à vias borgnes présentent un rendement de première passe inférieur à celui des PCB standard. Les trois principaux modes de défaillance sont les ouvertures de vias borgnes (placage de cuivre incomplet dans le corps, survenant dans 2 à 5 % des vias lors des premières productions et en dessous de 1 % une fois la maîtrise du processus établie), les erreurs d'alignement (via borgne partiellement percé hors de la pastille en raison d'un défaut d'alignement des couches, affectant 1 à 3 % des cartes lors de la configuration initiale) et le délaminage aux interfaces des couches d'empilement (en dessous de 1 % sur la plupart des conceptions, mais augmentant avec le nombre de cycles de lamination et l'épaisseur de la carte).

Les fabricants intègrent les pertes de rendement dans leurs devis en produisant 3 à 8 % de cartes supplémentaires par rapport à la commande, le surplus servant à couvrir les rebuts prévus. Cela augmente le coût unitaire effectif de 3 à 8 % pour les nouveaux modèles. Pour les commandes répétées, une fois la maîtrise du processus (Cpk) établie, la part de rendement allouée est inférieure à 2 %. Renseignez-vous pour savoir si les pertes de rendement sont prises en compte dans les devis des premiers articles et si le prix est ajusté pour les commandes suivantes à mesure que le processus du fabricant s'affine pour votre modèle spécifique.

6.2 Coûts des tests par niveau d'inspection

Pour un panneau prototype de 10 cartes, les tests de classe 3 (radiographie complète, test électrique et test d'impédance) représentent un coût supplémentaire de 16 à 35 $ par panneau, soit de 1.60 à 3.50 $ par carte. Pour 100 cartes réparties sur 10 panneaux, le coût total des tests atteint 160 à 350 $. Lors de la comparaison des devis, assurez-vous que le périmètre des tests est spécifié de manière identique chez tous les fournisseurs. Un prix unitaire inférieur qui omet le contrôle par rayons X sur une conception de classe 2 n'est pas un devis comparable.

6.3 Primes d'accélération

Le délai de livraison standard pour le HDI de type I est de 10 à 15 jours ouvrables ; pour le type II, il est de 15 à 20 jours. Les tarifs express s’appliquent comme suit : un délai de 7 jours entraîne un supplément de 25 à 40 % ; un délai de 5 jours, un supplément de 40 à 60 % ; et un délai ultra-rapide de 3 jours pour le type I uniquement, un supplément de 80 à 120 %. Les types II et III nécessitent plusieurs cycles de lamination et ne peuvent généralement pas être réalisés en 3 jours.

Pour une commande de base de 3 000 $, une livraison express de 5 jours ajoute entre 1 200 $ et 1 800 $. Confirmer les calendriers de production 4 à 6 semaines à l’avance permet d’éliminer complètement ce coût pour les productions récurrentes.

6.4 Suppléments pour stratifiés spéciaux

Le FR4 standard est un produit de base dont le prix est compétitif. Les stratifiés spéciaux présentent des surcoûts par rapport au FR4 standard : le FR4 à haute température de transition vitreuse (Tg ≥ 170 °C) coûte 15 à 30 % de plus ; le FR4 sans halogène coûte 20 à 40 % de plus ; les stratifiés à pertes moyennes, comme le Megtron 6, coûtent 200 à 400 % de plus ; les stratifiés RF à faibles pertes, comme une gamme de stratifiés spéciaux à faibles pertes, coûtent 400 à 1 000 % de plus.

Pour les cartes HDI où les performances RF ou des signaux à haute vitesse nécessitent un matériau à faibles pertes uniquement sur les couches de signal externes, une structure hybride — stratifié spécial à faibles pertes ou Megtron 6 sur L1 et L6, FR4 standard sur les couches internes — réduit le coût des matériaux de 40 à 60 % par rapport à une construction haut de gamme entièrement stratifiée tout en préservant les performances électriques sur les couches qui transportent les signaux critiques.

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7. Fabrication de circuits imprimés à vias borgnes et de circuits imprimés avancés chez Highleap Electronics

Highleap Electronics fabrique des cartes HDI à vias borgnes de type I à III, incluant des structures de microvias empilées, des combinaisons de vias enterrés et des empilements hybrides avec des couches externes spéciales en stratifié à faibles pertes ou en Megtron sur des noyaux internes en FR4. Ses capacités s'étendent au-delà des cartes à vias borgnes et couvrent toute la gamme des circuits imprimés avancés : cartes multicouches standard, rigides-flexibles, RF haute fréquence, cuivre épais et noyau métallique. Les équipes d'ingénierie peuvent ainsi centraliser tous les types de cartes au sein d'une chaîne d'approvisionnement unique.

La fabrication de tous les vias borgnes fait l'objet d'un devis détaillé et transparent : méthode et configuration de perçage, cycles de stratification, spécifications de remplissage des vias, niveau de contrôle et frais de développement non récurrents (NRE) sont détaillés séparément. Chaque devis inclut une analyse de fabricabilité (DFM) gratuite portant sur l'éligibilité des diamètres de vias pour le perçage mécanique ou laser, la nécessité des spécifications de remplissage, les possibilités de conversion d'empilés en décalés, l'analyse de réduction du type HDI et l'évaluation de l'utilisation des panneaux. Cette analyse permet généralement d'identifier des réductions de coûts de 10 à 30 % sans modification de la conception. L'outillage est conservé pendant 24 mois, et les commandes ultérieures passées durant cette période sont facturées sans frais de développement non récurrents.

Pour les projets nécessitant un assemblage au niveau de la carte après fabrication, l'assemblage de circuits imprimés SMT est disponible en interne avec un transfert transparent depuis la ligne de production de cartes nues, éliminant ainsi le risque logistique lié au transport de cartes HDI sensibles entre différents fournisseurs de fabrication et d'assemblage.