Services de fabrication de circuits imprimés pour serveurs GPU en Chine

Highleap Electronics est une usine de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés (PCB) possédant une expertise reconnue dans la fabrication de PCB pour serveurs GPU. Nous produisons des cartes mères 8 et 4 GPU, des cartes de commutation NVLink, des supports NVSwitch, des cartes hôtes optiques, des cartes d'extension PCIe Gen5, ainsi que les PCB d'alimentation et de gestion nécessaires aux plateformes matérielles d'IA, en complément de notre gamme complète de PCB et de services EMS.

Table des Matières

1. Ce que les équipementiers recherchent dans la fabrication de circuits imprimés pour serveurs GPU
2. Matrice des capacités de fabrication de circuits imprimés pour serveurs GPU
3. Types de cartes prises en charge par notre ligne de fabrication de circuits imprimés pour serveurs GPU
4. Matériaux et stratégie d'empilement pour la fabrication de circuits imprimés de serveurs GPU
5. Flux qualité, test des paramètres S et AVL pour la fabrication de circuits imprimés de serveurs GPU
6. Faites appel à Highleap pour votre programme de fabrication de circuits imprimés pour serveurs GPU

1. Ce que les équipementiers recherchent dans la fabrication des circuits imprimés pour serveurs GPU

Les programmes pour serveurs GPU se situent à la croisée de trois domaines exigeants : la conception de cartes à très haute densité, la signalisation à ultra-haute fréquence et la pression exercée par les cycles de vie rapides des produits. Un partenaire compétent en fabrication de circuits imprimés pour serveurs GPU doit répondre simultanément à ces trois impératifs, tout en maintenant des exigences de réduction des coûts d'approvisionnement qui restent inchangées, même si la technologie est nouvelle.

Exigences d'ingénierie pour la fabrication des circuits imprimés des serveurs GPU

• Partenariat d'ingénierie Stackup : Les panneaux de base à grand nombre de couches (24 à 32 couches) exigent une sélection rigoureuse de l'épaisseur du diélectrique, une adaptation du préimprégné aux transitions de matériaux et un équilibre de la teneur en résine pour contrôler la déformation — des capacités que nous fabrication de PCB multicouches La ligne est structurée autour de.
• Modélisation et vérification de l'impédance : 85 Ω différentiel à ±5 % sur le routage PCIe Gen5 et NVLink ; modélisé au stade de la conception, vérifié sur des coupons TDR dans chaque série de production.
• Capacité de forage arrière : Les stubs via à 28 GHz Nyquist coûtent 1 à 4 dB par stub ; perçage arrière Un stub résiduel ≤8 mil avec une tolérance de ±5 mil est non négociable pour la fabrication de PCB de serveur GPU 112G PAM4.
• Atténuation de la distorsion du tissage du verre : Styles de verre fin (1080, 2113) sur les couches de signal ; rotation des paires différentielles ; options de verre étalé lorsque disponibles — discipline standard sur notre ligne de fabrication de PCB pour serveurs GPU.
• Co-lamination des matériaux : empilements hybrides avec matériau à très faibles pertes sur les couches de signal et FR4 standard à haute Tg sur les couches de puissance — cycle de pressage unique pour maîtriser les coûts tout en préservant l'intégrité du signal.
• Caractérisation des paramètres S au niveau du coupon : Perte d'insertion, perte de retour, diaphonie jusqu'à 40 GHz sur les coupons de test fournis avec chaque panneau.

Exigences d'approvisionnement pour la fabrication de circuits imprimés de serveurs GPU

• Capacité de montée en puissance des volumes d'IA : Les volumes de production des plateformes GPU peuvent passer du prototype à plus de 10 000 unités par trimestre en 6 mois ; la réservation de capacité en fonction des prévisions glissantes est essentielle.
• Systèmes de qualité alignés sur les hyperscalers : La qualification AVL chez les ODM hyperscalers et les OEM de serveurs GPU de niveau 1 exige un contrôle des processus documenté, une gestion des changements et un support d'audit tout au long du cycle de vie de la fabrication des PCB des serveurs GPU.
• Discipline de changement de révision : Les plateformes matérielles d'IA évoluent rapidement ; la réactivité d'ECN se fait en quelques jours, et non en quelques semaines.
• Transparence des coûts : Le coût des matériaux (les stratifiés à très faibles pertes coûtent 5 à 10 fois plus cher que le FR4), l'outillage, les coûts de développement non récurrents et le prix unitaire apparaissent tous clairement dans les propositions de fabrication de circuits imprimés pour serveurs GPU.
• Prévisibilité des délais de livraison : Délais de livraison garantis qui se maintiennent même en cas de montée en puissance des volumes ; marges de sécurité en matière de capacité chez les fournisseurs pour faire face aux pics de demande.
• Couverture des risques géographiques et politiques : Qualification à double source, capacité de site alternatif, cartographie transparente de la chaîne d'approvisionnement.

2. Matrice des capacités de fabrication de circuits imprimés pour serveurs GPU

Les numéros de ligne de production de notre ligne de fabrication de circuits imprimés pour serveurs GPU sont confirmés par écrit lors de la qualification AVL — une performance éprouvée sur plusieurs générations de plateformes de serveurs GPU.

3. Types de cartes prises en charge par notre ligne de fabrication de circuits imprimés pour serveurs GPU

Une plateforme serveur GPU se résume rarement à un seul circuit imprimé. Notre ligne de fabrication de circuits imprimés pour serveurs GPU couvre l'ensemble des composants d'un serveur d'IA moderne, le tout coordonné par un contrat de fabrication unique avec un contrôle des modifications et un reporting qualité unifiés.

Cartes mères à 8 GPU — l'élément central de la fabrication des PCB pour serveurs GPU

• Cartes mères HGX à 8 GPU : Surface de la carte d'environ 460 × 350 mm ; construction de 24 à 32 couches ; plus de 1 000 paires différentielles haute vitesse par carte. La catégorie la plus exigeante que nous fabriquons.
• Cartes mères OAM à 8 GPU : Conception de référence de carte mère universelle OCP (UBB) prenant en charge AMD Instinct, Intel Gaudi et les accélérateurs hyperscaler personnalisés dans une configuration à 8 modules.
• Cartes mères modulaires pour serveurs MGX : Cartes mères modulaires pour serveurs de classe NVIDIA MGX ; construction en couches de 18 à 24.
• Cartes mères à 4 GPU : Cartes mères pour serveurs d'IA de plus petit format — généralement 380 × 280 mm, construction de 20 à 24 couches ; refroidies par air plutôt que par liquide.

Cartes de commutation et de pont NVLink

• Cartes porteuses NVSwitch : Supports de 24 à 30 couches hébergeant des ASIC NVSwitch ; un routage haute vitesse parmi les plus denses dans la fabrication de PCB pour serveurs GPU.
• Cartes de pont NVLink : cartes haute fréquence de petite taille (60 × 30 mm typiques) entièrement construites sur Tachyon 100G — la petite surface de la carte justifie l'utilisation de matériaux haut de gamme.
• Cartes mères du système de commutation NVLink : Cartes de ligne 28–32 couches pour les domaines évolutifs multi-racks.

Cartes d'interface réseau et hôte

• Cartes hôtes de modules optiques 800G : OSFP et QSFP-DD avec interface côté hôte 8×112G PAM4.
• Cartes hôtes optiques 1.6T (émergentes) : OSFP-XD de nouvelle génération avec 16×112G ou 8×224G PAM4.
• Cartes mères NIC et DPU : Cartes mères ConnectX-7/8 NIC, cartes mères BlueField-3 DPU avec interfaces 400G/800G — couvertes par notre fabrication de circuits imprimés à grande vitesse ligne.

cartes mères et risers pour processeur hôte

• Cartes mères pour processeurs hôtes à double socket : Cartes mères Xeon Scalable ou EPYC s'interfacent avec la carte mère 8 GPU via PCIe Gen5 ; construction de 18 à 22 couches.
• Cartes d'extension PCIe Gen5 : Cartes de montage courtes critiques pour l'intégrité du signal ; perçage arrière et matériau standard Tachyon 100G.
• Solutions de colonnes montantes câblées : Cartes de lancement connecteur-câble pour topologie PCIe distribuée.

Conseils d'administration de l'énergie, de la BMC et des infrastructures

• Cartes de circuits imprimés pour étagères d'alimentation 48 V : Fonds de panier en cuivre épais pour la distribution CC au niveau du rack.
• Cartes filles VRM : Alimentation électrique au point de charge, à proximité des sockets GPU.
• Conseils d'administration de BMC : Cartes mères de processeur de service basées sur ASPEED AST2600.
• plateaux porte-plaques froides : Circuits imprimés de précision mécanique pour la fabrication de circuits imprimés de serveurs GPU refroidis par liquide.

4. Matériaux et stratégie d'empilement pour la fabrication des circuits imprimés des serveurs GPU

Le choix des matériaux influence à la fois le coût et les performances maximales de la fabrication des circuits imprimés pour serveurs GPU. Notre gamme de produits inclut tous les matériaux listés ci-dessous, actuellement en phase de qualification pour la production, et non uniquement sur des prototypes.

Philosophie d'empilement hybride dans la fabrication de PCB pour serveurs GPU

La fabrication des cartes de circuits imprimés pour serveurs GPU présente des avantages économiques considérables pour les architectures hybrides : utilisation de matériaux à très faibles pertes uniquement sur les couches transportant les signaux à haute vitesse, et de FR4 à haute température de transition vitreuse (Tg) sur les couches d'alimentation, de masse et de signaux plus lents. Une carte mère GPU à 32 couches peut ainsi utiliser du Tachyon 100G sur 8 couches de signaux et du 370HR sur les 24 restantes, ce qui permet généralement de réduire le coût des matériaux de 50 à 60 % par rapport à une construction entièrement en Tachyon, tout en préservant des performances élevées là où elles sont essentielles.

Compatibilité de co-lamination

Les préimprégnés Tachyon 100G et 370HR sont co-laminés en un seul cycle de presse dans des conditions FR4 standard. Il en va de même pour les combinaisons Megtron 7 + Megtron 4 et I-Tera MT40 + 370HR. La compatibilité des préimprégnés lors des transitions de matériaux requiert une attention particulière ; nous collaborons avec les services techniques d’Isola et de Panasonic pour la fabrication des circuits imprimés critiques des serveurs GPU afin de vérifier cette compatibilité avant la mise en production.

5. Flux qualité, test des paramètres S et AVL pour la fabrication des PCB de serveurs GPU

Les serveurs GPU sont déployés dans des environnements hyperscale où un simple défaut de circuit imprimé peut interrompre un entraînement d'IA représentant des milliers d'heures de calcul GPU. Le coût de la qualité lié à un problème sur le terrain est bien supérieur au coût de sa détection lors de la fabrication du circuit imprimé du serveur GPU. Notre processus qualité est structuré en conséquence.

Contrôle du processus sur les paramètres critiques

• Épaisseur diélectrique : Tolérance de ±5 % sur les couches porteuses de signal ; vérifiée par échantillonnage de section transversale après lamination sur chaque panneau.
• Largeur de trace : ±10 µm via imagerie laser directe; compensation de gravure ajustée en fonction du matériau.
• Impédance: ±5 % sur les paires différentielles critiques ; vérification des coupons TDR par panneau.
• Profondeur de forage arrière : ±5 mil de la cible ; vérifié par coupe transversale sur le premier article et à la fréquence d'échantillonnage convenue.
• Épaisseur du trou traversant plaqué : 25 µm minimum dans le corps du via ; XRF sur le cuivre extérieur plus microsection du coupon.
• Enregistrement couche par couche : Vérification par rayons X avec une tolérance cible de ±3 mil sur les fabrications de PCB de serveurs GPU à grand nombre de couches.

Test des paramètres S par livraison

• Perte d'insertion: Mesuré sur des coupons de test jusqu'à 40 GHz ; comparé aux cibles modélisées.
• Retour perte: vérifie le lancement du connecteur et la qualité de la transition via.
• Diaphonie différentielle : SUIVANT et FEXT sur des structures de coupons représentatives.
• Retard de phase : vérification de l'asymétrie dans le domaine temporel ou fréquentiel sur des paires de longueurs appariées.
• Simulation du diagramme oculaire : Les modèles IBIS-AMI fournis par le client peuvent être exécutés sur demande en fonction des paramètres S mesurés des canaux.

Documentation relative à la fabrication des PCB des serveurs GPU

• Certificat de conformité par panneau avec traçabilité du lot de matériaux et du processus de fabrication
• Certifications des matériaux (stratifié, préimprégné, feuille de cuivre)
• Rapport de test électrique — Sonde volante ou dispositif de test à 100 %
• Rapport de test d'impédance avec graphiques TDR par panneau
• Rapport de test des paramètres S sur coupons (sur demande)
• Rapport de microsection sur le premier article et selon la fréquence d'échantillonnage convenue
• journaux d'inspection de l'AOI
• Inspection visuelle selon la norme IPC-A-600, classe 2 ou 3
• Vérification en coupe transversale de la profondeur de forage arrière (échantillonnage par panneau)
• Déclarations RoHS, REACH et relatives aux minerais de conflit
• Journal de traçabilité des processus reliant le numéro de série final à l'ordre de travail interne, au lot de matériel et à l'opérateur.

6. Faire appel à Highleap pour votre programme de fabrication de circuits imprimés pour serveurs GPU

• Conception initiale de la plateforme : Consultation sur l'empilement, recommandation de matériaux, modélisation d'impédance — généralement engagée 6 à 9 mois avant le premier prototype.
• Construction de prototypes : Quantité de 5 à 25 pièces avec un délai de livraison de 10 à 14 jours ouvrables pour les panneaux de base de 24 à 28 couches ; plus long pour les constructions de 32 couches et HDI.
• Exemples de qualification : Quantité de 50 à 500 pièces pour la qualification environnementale, les tests au niveau du système, l'approbation AVL du client ; documentation complète de type PPAP disponible.
• Production pilote : Le premier volume de production est géré selon la capacité allouée par le client ; généralement 1 000 à 5 000 unités ; les données de qualité alimentent l'approbation AVL.
• Production en volume : Livraisons mensuelles ou hebdomadaires programmées en fonction des prévisions glissantes ; capacité réservée en fonction des engagements des clients.

Highleap Electronics est une usine de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés offrant une gamme complète de services. La fabrication de circuits imprimés pour serveurs GPU, décrite ici, est l'un de nos nombreux programmes spécialisés. Nous sommes certifiés ISO 9001 et IATF 16949 et proposons un flux de processus conforme à la norme AS9100D pour les programmes exigeant un support qualité renforcé. Notre ligne de fabrication de circuits imprimés pour serveurs GPU est équipée d'un système d'imagerie laser directe d'une résolution de 25 µm, d'un perçage arrière à profondeur contrôlée avec une tolérance de ±5 mils, d'une couverture de test d'impédance de 100 %, d'un test des paramètres S jusqu'à 40 GHz, d'un système de vérification par alignement aux rayons X et d'un système de microsection pour la vérification du premier article et en cours de production.

Soumettez vos fichiers Gerber, données de perçage, spécifications d'empilage, objectifs de performance des canaux et quantités cibles via notre portail de devis en ligne pour obtenir une réponse sous 24 heures. Pour les programmes complexes de fabrication de PCB pour serveurs GPU (lancements de nouvelles plateformes GPU, cartes hôtes à architecture scale-out, processus de qualification spécifiques aux hyperscalers), notre équipe dédiée est à votre disposition. Pour plus d'informations sur nos capacités, consultez nos pages dédiées à la fabrication de PCB pour serveurs GPU et aux solutions de PCB pour serveurs IA.