Fabrication de circuits imprimés pour serveurs HPC destinés aux entreprises et aux équipementiers HPC

Highleap Electronics réalise la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB) pour serveurs HPC à partir de plans ou de fichiers Gerber fournis par le client. Ces PCB sont destinés aux équipementiers de calcul haute performance, aux laboratoires nationaux, aux centres de supercalcul universitaires et aux fournisseurs de systèmes HPC de premier plan. Nous fabriquons des PCB selon les spécifications du client, notamment des cartes mères pour nœuds de calcul (plateformes double et quadruple socket Xeon Max, EPYC HPC, A64FX, NVIDIA Grace/Grace Hopper), des cartes d'interconnexion InfiniBand HDR/NDR et Slingshot/Omni-Path, des supports de plaques froides à refroidissement liquide, des cartes pour nœuds de stockage et de connexion, des cartes d'alimentation et de gestion pour racks, ainsi que des supports d'intégration hôte-HBM.

Table des Matières

1. Ce dont les fabricants d'ordinateurs haute performance ont besoin d'un fabricant de circuits imprimés (par rapport à la formation en IA)
2. Fabrication de cartes mères pour nœuds de calcul — Xeon Max, EPYC HPC, ARM HPC
3. Fabrication de la carte porteuse de classe HBM-Host et Grace Hopper
4. Fabrication de cartes HCA et d'interconnexion InfiniBand HDR/NDR
5. Refroidissement liquide direct — Porte-plaques froides, CDU et cartes de distribution
6. Sous-système mémoire — Alimentation DDR5, CXL et HBM
7. Panneaux de gestion des nœuds de stockage, des nœuds de connexion et des clusters
8. Qualité, qualification AVL et soutien au programme de longue durée
9. Utilisation de Highleap pour la construction de votre cluster HPC

1. Ce dont les fabricants d'ordinateurs haute performance ont besoin d'un fabricant de circuits imprimés (par rapport à la formation en IA)

Les programmes de serveurs HPC et les programmes de serveurs d'entraînement d'IA présentent des similitudes à première vue : tous deux s'appuient sur une infrastructure de calcul haute performance avec interconnexion à haut débit, utilisent un refroidissement liquide à grande échelle et ciblent un nombre restreint de clients à forte valeur ajoutée. Les différences résident dans le calendrier des programmes, la rigueur des qualifications et les attentes liées au cycle de vie. Notre capacité de fabrication de circuits imprimés pour le calcul haute performance couvre aussi bien les architectures convergentes IA/HPC que les clusters HPC traditionnels à forte densité de processeurs.

différences dans le cycle d'approvisionnement en HPC

• Calendrier d'approvisionnement : Les contrats pour les systèmes HPC durent de 2 à 4 ans, de l'appel d'offres à l'acceptation du système ; les programmes de matériel d'IA durent de 12 à 18 mois.
• Rigueur des qualifications : Les laboratoires nationaux et les centres de calcul haute performance universitaires exigent généralement des tests d'acceptation formels, y compris des échantillons de vérification au niveau des circuits imprimés ; de nombreux programmes de matériel d'IA acceptent les flux AVL de type hyperscaler avec moins de formalité.
• Concentration client : Le marché du calcul haute performance (HPC) est très concentré — laboratoires du Département de l'Énergie américain, grandes universités, sites figurant parmi les 500 premiers — et les relations clients s'étendent sur plusieurs décennies. Le matériel d'IA est plus diffus, avec des hyperscalers, des programmes d'IA souverains et des entreprises clientes réparties chez de nombreux fournisseurs.
• Cycle de vie du maintien en condition opérationnelle : Les systèmes HPC fonctionnent fréquemment pendant 7 à 10 ans ; le matériel d’entraînement de l’IA est renouvelé tous les 2 à 3 ans.

Les exigences d'ingénierie HPC diffèrent de la formation en IA

• Il existe encore des architectures à dominante CPU : Bien que la convergence IA/HPC soit réelle, de nombreuses charges de travail HPC (CFD, MD, modélisation climatique) restent dominées par le CPU ; les nœuds de calcul ont 4 à 8 sockets CPU avec un nombre maximal de canaux DDR5.
• équilibre entre capacité de mémoire et bande passante : Les charges de travail HPC nécessitent souvent les deux : plus de 4 To par nœud avec une bande passante élevée n'est pas inhabituel ; l'extension CXL est de plus en plus importante.
• accent mis sur le traitement vectoriel : AVX-512, SVE2 et les ISA vectorielles similaires imposent des exigences spécifiques en matière de routage et d'alimentation pour les charges de travail vectorielles soutenues.
• Convergence réseau/stockage : InfiniBand avec RDMA pour l'interconnexion et le stockage ; un seul réseau plutôt que des réseaux de calcul et de stockage séparés.
• Mémoire tampon de rafale et stockage hiérarchisé : Nœuds de mémoire tampon dédiés avec prise en charge NVMe haute performance et DAOS/Lustre/GPFS ; cartes porteuses de stockage spécialisées.

exigences en matière d'approvisionnement HPC

• Réponses formelles à l'appel d'offres : Des propositions détaillées répondant aux exigences techniques et commerciales du client.
• Assistance à l'acceptation du système : Cartes d'échantillons et documentation complète pour les tests d'acceptation client.
• Engagement en matière de soutien durable : Engagement de disponibilité des pièces de rechange pendant 7 à 10 ans avec gestion documentée de la fin de vie.
• Audit et traçabilité : Certains programmes nationaux de laboratoires et programmes liés à la défense exigent des traçabilités complètes de la chaîne d'approvisionnement.
• Documents relatifs au pays d'origine : Achetez américain, achetez européen et respectez les exigences d'approvisionnement souverain, le cas échéant.

2. Fabrication des cartes mères des nœuds de calcul — Xeon Max, EPYC HPC, ARM HPC

Les cartes mères des nœuds de calcul HPC constituent le cœur de chaque cluster. La génération actuelle de plateformes est composée de processeurs équipés de mémoire HBM et de processeurs hybrides accélérateur ; nous concevons des cartes mères pour l’ensemble de cette architecture.

Cartes mères Intel Xeon Max (Sapphire Rapids HBM) et Granite Rapids HPC

• Xeon Max : 64 Go de mémoire HBM2e sur le package, avec jusqu'à 8 canaux DDR5 par socket ; densité énergétique et thermique importante.
• Nombre de couches : généralement 16 à 22 couches sur les cartes mères biprocesseurs Xeon Max — les nôtres fabrication de PCB multicouches Cette gamme prend en charge les cartes mères HPC de 12 couches jusqu'aux configurations à double contrôleur de plus de 32 couches.
• Complexité du routage : 8 canaux DDR5 par socket × 2 sockets = 16 canaux de routage DDR5 en plus des liaisons PCIe Gen5 et UPI inter-sockets.
• Routage des liens UPI : UPI à 4 ou 6 liaisons entre les sockets ; exigences strictes en matière d’intégrité du signal similaires à PCIe Gen5.
• Livraison de puissance : 350-400 W TDP par socket ; placement dense des VRM avec distribution de puissance à faible impédance.
• Matière: I-Tera MT40 sur les couches UPI et PCIe Gen5 ; FR408HR sur les couches DDR5 ; 370HR pour les couches d'alimentation.

Cartes mères AMD EPYC HPC (Genoa-X, Bergame, Turin)

• EPYC Genoa-X : 96 cœurs avec 1 Go de cache L3 (3D V-Cache) ; 12 canaux DDR5 par socket.
• EPYC Turin : Nouvelle génération ; jusqu'à 192 cœurs par socket.
• Nombre de couches : 18 à 24 couches typiques pour les cartes mères EPYC HPC à double socket en raison du nombre plus élevé de canaux DDR5.
• Liaisons inter-prises Infinity Fabric : Routage haute vitesse et dense entre les prises ; exigences similaires à celles de l'UPI pour les circuits imprimés.
• Nombre de voies PCIe Gen5 : 128 voies par socket = 256 voies par système à double socket ; densité de routage significative même avant de prendre en compte la DDR5.

Cartes mères Fujitsu A64FX et ARM HPC

• A64FX : 48 cœurs avec 32 Go de HBM2 dans le package ; ARMv8.2-A SVE ; alimenté par le système exascale Fugaku.
• NVIDIA Grace : Processeur ARM Neoverse V2 à 72 cœurs avec 480 à 960 Go de mémoire LPDDR5X ; destiné au calcul haute performance, à l'intelligence artificielle et à l'analyse de données.
• Ampere Altra Max et AmpereOne : Les processeurs serveurs ARM à usage général sont de plus en plus utilisés dans le calcul haute performance (HPC).
• Nombre de couches et complexité : Similaires aux cartes mères HPC x86 ; les cartes mères Grace équipées de LPDDR5X possèdent un routage unique en raison de la mémoire soudée plutôt que des emplacements DIMM.

Cartes mères à quatre et huit sockets à nœuds épais

• Cas d'utilisation: bases de données en mémoire, simulations à grande échelle en mémoire partagée, charges de travail HPC spécialisées qui s'adaptent mal à la mémoire distribuée.
• Nombre de couches : 22 à 28 couches en raison de la complexité de l'interconnexion des sockets.
• Tissu inter-douilles : L'interface UPI ou Infinity Fabric présente une faible capacité d'adaptation au-delà de 4 sockets ; certaines conceptions à quatre sockets utilisent une topologie en anneau, d'autres une topologie commutée.
• Capacité mémoire: 8 à 16 To par nœud en moyenne ; espace DIMM important sur la carte mère.

3. Fabrication de la carte porteuse HBM-Host et Grace Hopper

Le processeur équipé de mémoire HBM est l'une des architectures de processeurs HPC emblématiques de cette génération. Que la mémoire HBM soit intégrée au processeur (Xeon Max, A64FX) ou interconnectée par puce (Grace Hopper Superchip), la carte mère doit répondre à des exigences spécifiques en matière d'alimentation, de gestion thermique et de signalisation, différentes de celles des cartes mères sans mémoire HBM.

Fabrication du support Superchip de Grace Hopper

• Archi Processeur ARM NVIDIA Grace + GPU Hopper liés via NVLink C2C (puce à puce) ; NVLink cohérent de 900 Go/s entre le processeur et le GPU.
• Construction de la carte porteuse : généralement 18 à 24 couches.
• Routage NVLink C2C : tissu cohérent court et à haut débit entre les deux puces sur le même support ; exigences d'intégrité du signal les plus strictes sur la carte.
• HBM3 (sur la matrice Hopper) : non routé sur le circuit imprimé mais alimenté par une alimentation électrique étendue au boîtier de la puce Hopper.
• LPDDR5X (Grace-attached) : soudée sur le support près de la puce Grace ; routage LPDDR5X à haut débit de données.
• Matière: Tachyon 100G ou Megtron 7 pour NVLink C2C ; I-Tera MT40 pour hôte PCIe Gen5 ; FR408HR pour LPDDR5X.

Alimentation des processeurs équipés de mémoire HBM

• Courants: Les processeurs équipés de HBM consomment 400 à 500 W de TDP sous une charge de travail vectorielle soutenue ; des courants soutenus de 500 à 800 A sur les rails du cœur.
• Emplacement du VRM : Modules de régulation de tension (VRM) à courant élevé avec placement au point de charge sous ou à proximité du boîtier du processeur.
• Cuivre plat : 2 à 3 oz de cuivre sur les plans de masse principaux ; certaines conceptions utilisent 4 oz sur des rails spécifiques à courant élevé.
• Densité de condensateurs de découplage : Des centaines de condensateurs par prise, répartis dans toute la hiérarchie de distribution d'énergie.
• Impédance plane : Conception du plan à faible impédance vérifiée par simulation d'intégrité de l'alimentation au stade de la conception ; la fabrication du circuit imprimé doit correspondre précisément à l'empilement modélisé.

Considérations relatives à la fabrication du boîtier hôte HBM

Les processeurs équipés de mémoire HBM sont volumineux et lourds. Le circuit imprimé (PCB) sous-jacent doit supporter le boîtier mécaniquement (sous la force de serrage de la plaque froide ou le maintien par le support), thermiquement (en dissipant la chaleur provenant de l'arrière du boîtier et des VRM) et électriquement (en fournissant des centaines d'ampères via les vias d'alimentation situés sous le boîtier). La tolérance des trous d'outillage, les renforts mécaniques et la conception du réseau de vias sous le boîtier sont autant d'éléments cruciaux pour la fabrication des PCB hôtes de mémoire HBM, contrairement aux cartes mères pour processeurs classiques.

4. Fabrication des cartes HCA et d'interconnexion InfiniBand HDR/NDR

L'interconnexion HPC est le facteur déterminant des performances système. InfiniBand domine le marché HPC haut de gamme avec ses produits HDR (200 Gbit/s) et NDR (400 Gbit/s) ; HPE Slingshot (anciennement Cray) et Intel Omni-Path constituent des alternatives sur certains systèmes Top500.

fabrication de cartes porteuses InfiniBand HDR HCA

• Puce adaptatrice : NVIDIA ConnectX-6 (HDR) ou ConnectX-7 (HDR/NDR).
• Nombre de ports : Cartes HDR à un ou deux ports, typiques.
• Interface hôte PCIe Gen4 : 16 voies Gen4 vers le processeur hôte ; certains hôtes Gen5 utilisent la même carte.
• Interface réseau: Connecteur QSFP56 pour câblage HDR.
• Nombre de couches : 14 à 18 couches sur des cartes HCA HDR à double port.
• Matière: I-Tera MT40 pour PCIe et routage réseau ; 370HR pour l'alimentation et la masse.

Fabrication de cartes porteuses InfiniBand NDR HCA

• Puce adaptatrice : NVIDIA ConnectX-7 NDR avec une capacité de 400 Gbit/s.
• Interface hôte PCIe Gen5 : 16 voies Gen5 ; contre-perçage obligatoire sur les vias côté hôte.
• Interface réseau: Connecteur OSFP pour câblage NDR.
• Nombre de couches : 16 à 20 couches en raison de la densité de routage plus élevée.
• Matière: Tachyon 100G ou Megtron 7 sur les couches de signal critiques du réseau NDR et de l'hôte Gen5.
• Lancement compensé : Lancement à impédance adaptée avec précision au niveau du connecteur de bord PCIe et de la cage OSFP.

Fabrication HPE Slingshot et Omni-Path HCA

• Lance-pierres: Interconnexion 200 Gbit/s sur les systèmes Cray/HPE de classe EX (Frontier, El Capitan) ; compatible Ethernet au niveau physique avec contrôle de congestion spécifique au HPC.
• Omni-Path : L'interconnexion 100 Gbit/s d'Intel ; une technologie ancienne mais toujours en production sur certaines classes de clusters.
• Construction de la carte HCA : Similaire aux cartes HCA InfiniBand ; hôte PCIe Gen4, interface réseau personnalisée.

fabrication de cartes de ligne de commutation InfiniBand

• Commutateur NVIDIA Quantum-2 NDR : 64 ports × 400G ou 32 ports × 800G par puce de commutation.
• Nombre de couches de la carte de ligne de commutation : 28 à 32 couches.
• Densité de routage : Des centaines de paires différentielles, du circuit intégré spécifique au commutateur aux cages OSFP.
• Matière: Tachyon 100G sur toutes les couches de signal.
• Livraison de puissance : 800 à 1200 W par puce de commutation ; conception VRM dense et plan de masse en cuivre épais.

5. Refroidissement liquide direct — Porte-plaques froides, CDU et cartes de distribution

Les systèmes HPC modernes sont majoritairement refroidis par liquide directement au niveau du socket du processeur. Les systèmes exascale des laboratoires nationaux vont encore plus loin en utilisant un refroidissement à eau chaude permettant un refroidissement gratuit toute l'année. La conception des circuits imprimés pour les systèmes HPC à refroidissement liquide a atteint sa maturité, mais exige toujours une ingénierie et une fabrication rigoureuses.

fabrication de cartes porteuses de plaques froides

• Alignement mécanique : Trous d'outillage de précision pour l'alignement de la plaque froide avec une tolérance de positionnement de ±0.10 mm.
• Planéité de la planche : Coplanarité de ±0.15 mm sur l'empreinte du processeur pour assurer un contact uniforme de la plaque froide.
• Restrictions de hauteur des composants : Les composants situés sous la plaque froide ne doivent pas dépasser la profondeur de dégagement de la plaque froide ; coordination DFM étroite avec le fournisseur de la plaque froide.
• Renfort de montage : Les supports ou raidisseurs de carte supportent la force de serrage ; la conception du circuit imprimé tient compte de l’interface du support.

fabrication de cartes de contrôle CDU (unité de distribution de liquide de refroidissement)

• Fonction: Gérer le flux de liquide de refroidissement au niveau du rack, les points de consigne de température, le contrôle des pompes, la détection des fuites et les alarmes.
• Archi typiquement un SBC ARM intégré avec E/S industrielles (capteurs de débit 4-20 mA, entrées de température RTD, pilotes de vannes).
• Nombre de couches : 6 à 8 couches ; analogique/numérique mixte avec isolation appropriée.
• Matière: FR4 à haute Tg (Isola 370HR) pour une fiabilité industrielle.
• Classe IPC : Acceptation de classe 3 pour les composants critiques en termes de mode de défaillance.

Fabrication de cartes de capteurs à collecteur

• Détection distribuée : Débit, température, pression à plusieurs points du collecteur.
• Petit format : typiquement 60 × 40 mm avec des connecteurs industriels M12.
• Revêtement enrobant: Revêtement AR ou UR standard pour la protection contre l'humidité.
• Refusion sans plomb : Procédé standard SAC305 compatible avec tous les matériaux spécifiés.

panneaux de détection de fuites et de récupération des égouttements

• Capteurs de fuite capacitifs : répartis sous les plaques froides et aux points de fuite potentiels.
• Électronique du bac de récupération : Surveillance du drainage avec signalisation d'alarme vers le BMC du rack.
• Fiabilité: Le taux de faux positifs est critique (les fausses alarmes arrêtent les ordinateurs) ; le taux de faux négatifs est également critique (les fuites non détectées endommagent l'équipement).

6. Sous-système mémoire — Alimentation DDR5, CXL et HBM

Les exigences en matière de mémoire pour les charges de travail HPC déterminent des choix spécifiques de fabrication de PCB pour le routage DDR5, l'extension de mémoire CXL et l'alimentation HBM sur le support.

Routage DDR5 pour cartes mères HPC

• Nombre de chaînes : 8 canaux par socket (Intel Xeon Max), 12 canaux par socket (AMD Genoa-X).
• Débit de données: DDR5-4800 à DDR5-6400 selon la plateforme ; la fréquence augmente à chaque génération.
• Impédance: 40Ω asymétrique ±10% standard ; ±7% réalisable.
• Correspondance des longueurs : tolérance intra-octet ±2 mil ; la tolérance octet à octet varie selon la vitesse.
• Sélection du matériel: FR408HR pour les canaux courts ; I-Tera MT40 pour les canaux plus longs ou les débits de données plus élevés ; 370HR acceptable sur les courtes distances à faible débit.
• Tissage de verre : Verre 1080 ou 2113 sur les couches de signal pour DDR5 à haut débit.

fabrication d'extensions de mémoire CXL

• Accessoire CXL 2.0 : PCIe Gen5 PHY ; les modules d’extension de mémoire CXL se connectent via des emplacements PCIe ou des connecteurs CXL spécialisés.
• Cas d'utilisation du calcul haute performance : La mise en commun de la mémoire permet d'étendre la mémoire effective par nœud au-delà de la capacité des modules DIMM ; elle est particulièrement précieuse pour l'analyse en mémoire, les simulations à grande échelle et les charges de travail de convergence IA/HPC.
• Exigence de fabrication : Précision de classe Gen5 sur l'impédance de paire différentielle et le perçage arrière.
• Construction de panneaux arrière : La technologie de commutation CXL introduit une nouvelle classe de cartes mères et de cartes de commutation dans les systèmes HPC.

Alimentation HBM sur les supports de processeurs équipés de HBM

Bien que les mémoires HBM soient intégrées au sein du boîtier des processeurs Xeon Max, A64FX et des GPU Hopper, le circuit imprimé hôte doit fournir un courant important pour alimenter à la fois la puce hôte et les mémoires HBM. Les plans de masse doivent supporter des courants dépassant les hypothèses de conception classiques des cartes mères pour processeurs, avec des interconnexions denses sous le boîtier afin de minimiser la chute de tension. La simulation de l'intégrité de l'alimentation lors de la conception est indispensable ; la fabrication du circuit imprimé doit respecter la structure simulée avec une tolérance d'épaisseur diélectrique de ±5 % pour préserver les performances modélisées, et le contrôle d'impédance sur toutes les paires différentielles Gen5 critiques est requis tout au long de la fabrication.

7. Nœud de stockage, nœud de connexion et panneaux de gestion du cluster

Un cluster HPC comprend de nombreux types de cartes, au-delà des nœuds de calcul. Les cartes d'infrastructure de stockage, d'authentification et de gestion représentent des programmes plus petits en volume, mais essentiels à la fiabilité du système.

fabrication de nœuds de stockage

• Serveurs de stockage Lustre/GPFS : Cartes mères à double socket Xeon ou EPYC avec fonds de panier de stockage NVMe et SAS haute densité.
• Fonds de panier de stockage NVMe : Fonds de panier remplaçables à chaud U.2/U.3 avec routage PCIe Gen4/Gen5 vers les contrôleurs de stockage.
• Nœuds de stockage DAOS : Stockage à mémoire persistante pour les niveaux de stockage HPC de nouvelle génération ; intégration de modules NVMe et PMEM spécialisés.
• Nœuds de tampon de rafale : Serveurs NVMe haute densité servant de couche d'accélération des E/S entre les nœuds de calcul et le système de fichiers parallèle.

Fabrication du nœud de connexion et du serveur de gestion

• Cartes mères des nœuds de connexion : Cartes mères de serveurs à usage général (à un ou deux sockets) prenant en charge le shell utilisateur et la soumission de tâches ; non critiques en termes de performances, mais critiques en termes de fiabilité.
• Serveurs de gestion : Hôtes de planification de cluster (Slurm, LSF, PBS Pro) ; serveurs de bases de données pour la comptabilité et la surveillance.
• Pratiques standard pour les circuits imprimés de serveurs : Matériaux à perte moyenne tout au plus ; empilements optimisés en termes de coûts.

Tableaux de commutation de haut de baie et de gestion

• Commutateurs de gestion 1 GbE : Réseau Ethernet de gestion séparé, isolé du réseau de données.
• Commutateurs de réseau de service 10/25 GbE : pour le trafic d'accès au stockage et de gestion.
• Gestion hors bande : Concentrateurs de console série, passerelles IPMI/Redfish.

Alimentation et infrastructure au niveau du rack

• Tablettes d'alimentation 48 V : Distribution centralisée de l'énergie électrique similaire à l'architecture des racks d'entraînement de l'IA.
• Cartes mères Rack BMC : Gestion au niveau du rack des ressources de calcul, de stockage, de réseau et de refroidissement.
• Cartes de capteurs environnementaux : Température, humidité, vibrations, surveillance des intrusions.

8. Qualité, qualification AVL et soutien au programme de longue durée

Les programmes de calcul haute performance (HPC) se caractérisent par des délais de réalisation longs et des enjeux importants. Une fois un système Top500 opérationnel, toute panne de carte électronique entraîne un arrêt brutal de la recherche, et le client peut avoir besoin de pièces de rechange 7 à 10 ans après l'acquisition initiale.

exigences de flux de qualité HPC

• Acceptation de la classe 3 du CIP : norme pour les cartes de calcul et d'interconnexion dans les systèmes HPC.
• Échantillonnage de microsections : premier article 100%, échantillonnage en cours de traitement à haute fréquence (généralement 1 par panneau sur les versions critiques).
• Test des paramètres S : Perte d'insertion et perte de retour au niveau du coupon jusqu'à 40 GHz sur les cartes haute vitesse.
• Validation des cycles thermiques : Tests de fiabilité au niveau des coupons selon les méthodes IPC-TM-650.
• Documentation par livraison : CoC, certificats d'usine, test électrique, impédance, paramètres S, AOI, microsection, rapports d'inspection visuelle.

Qualification AVL pour les OEM HPC

• Audit de préqualification : Visite du site par l'équipe qualité du client ; examen des équipements, des processus et de la documentation.
• Qualification du premier article : Exemple de fabrication de 25 à 200 pièces avec documentation complète.
• Validation du processus : Données SPC démontrant la capacité du processus ; plans de contrôle et documentation AMDEC.
• Acceptation côté client : tests environnementaux, validation au niveau du système, approbation formelle.
• Maintenance AVL : Indicateurs de performance continus, audits périodiques, revues de qualité conjointes.

Soutien aux programmes de longue durée

• Inventaire des pièces de rechange : capacité de production de pièces de rechange garantie pour 7 à 10 ans après le déploiement initial.
• Suivi du cycle de vie des matériaux : Nous suivons les PCN des stratifiés et des composants afin d'identifier rapidement les risques liés au cycle de vie.
• Substituabilité documentée : pour chaque matériau qualifié, des alternatives quasi équivalentes documentées.
• Gestion de fin de vie : 18 à 24 mois avant la fin de vie, planification conjointe client-fournisseur pour les derniers achats.
• Conservation des archives : Tous les fichiers de conception, les enregistrements de processus et les données de qualité sont conservés pendant toute la durée du programme + 7 ans.

9. Utilisation de Highleap pour la construction de votre cluster HPC

Pour les fabricants d'équipements d'origine (OEM) de systèmes HPC, les intégrateurs de systèmes et les partenaires matériels des laboratoires nationaux évaluant les partenaires de fabrication de circuits imprimés, notre modèle d'engagement s'adapte aux longs délais et aux processus de qualification rigoureux caractéristiques de l'approvisionnement en systèmes HPC :

• Consultation technique préalable à l'appel d'offres : À la demande des équipes d'ingénierie de nos clients, nous fournissons des recommandations d'empilement, des conseils sur les matériaux et des déclarations de capacités à l'appui des réponses aux appels d'offres.
• Soutien à la proposition : propositions formelles comprenant un devis détaillé, un délai de livraison, un engagement de capacité et une documentation de qualité correspondant aux exigences de l'appel d'offres du client.
• Prototypes et constructions de qualification : Échantillons de 25 à 200 pièces avec documentation complète à l'appui des tests d'acceptation client.
• Sorties de production : Réservation de capacité alignée sur le calendrier de livraison du système ; flux de contrôle des changements coordonné.
• Soutien logistique : Production de pièces de rechange et gestion de la fin de vie tout au long du cycle de vie opérationnel du système.

Highleap est certifiée ISO 9001 et IATF 16949 et propose un processus de fabrication conforme à la norme AS9100D pour les programmes HPC exigeant une documentation de qualité équivalente à celle des secteurs de la défense et de l'aérospatiale. Nous fabriquons des cartes de circuits imprimés pour serveurs HPC de 8 à plus de 32 couches, avec lamination séquentielle HDI, impédance contrôlée à ±5 %, cuivre épais jusqu'à 113 g (4 oz) et finition de surface complète. Notre ligne numérique haute vitesse utilise l'imagerie laser directe à une résolution de 25 µm et la fabrication de cartes HDI pour la densité de connexions BGA requise autour des processeurs équipés de mémoire HBM et des supports Grace Hopper. Notre clientèle comprend des intégrateurs de systèmes HPC, des partenaires matériels de laboratoires nationaux et des centres de supercalcul universitaires, couvrant plusieurs générations de programmes du Top 500.

Soumettez vos fichiers Gerber, données de perçage, spécifications d'empilage, quantités cibles et calendrier de programme via notre portail de devis en ligne pour obtenir une réponse sous 24 heures. Pour toute assistance relative aux appels d'offres, à l'élaboration de propositions formelles ou à la planification de la maintenance de programmes HPC existants, notre équipe HPC est à votre disposition pour discuter directement du périmètre et du calendrier. Pour en savoir plus sur nos capacités, consultez nos pages dédiées à la fabrication de cartes mères pour serveurs et de cartes mères rigides, notamment en ce qui concerne le nombre de couches, la masse de cuivre et la finition de surface.