Taconic RF 35 vs RO4350B PCB

Comparaison des circuits imprimés Taconic RF-35 et Rogers RO4350B

Les matériaux RF-35 et RO4350B doivent être comparés en tant que circuits imprimés complets, et non en tant que spécifications de stratifiés isolées. La question pertinente est de savoir si l'une ou l'autre solution répond aux mêmes exigences électriques et de fabrication avec un effort de qualification acceptable. Highleap Electronics fabrique et assemble des circuits imprimés conçus pour les matériaux Taconic RF-35 (anciens) ou Rogers RO4350B (actuels). Nous pouvons vous proposer des devis pour les deux procédés de fabrication, réaliser des lots de comparaison contrôlés et accompagner nos clients dans la qualification de leurs produits, sans considérer ces deux matériaux comme interchangeables.

La décision commerciale ne se limite pas à la constante diélectrique nominale. La disponibilité des matériaux, le système de résine, le traitement des trous traversants, l'option cuivre, les exigences UL, la construction multicouche, le rendement de fabrication, la compensation des illustrations et les efforts de requalification peuvent influencer le prix et le délai de livraison. Highleap fournit ces hypothèses séparément afin que les services d'ingénierie et d'approvisionnement puissent prendre une décision vérifiable.

La page de comparaison RF-35/RO4350B présente une qualification inter-marques. La décision de fabrication doit s'appuyer sur la même structure finale, le même nombre de couches de cuivre, la même impédance cible et la même géométrie de carte pour les deux versions, puis prendre en compte les modifications de fabrication et les efforts de requalification avant la mise sur le marché d'un produit de substitution.

Aperçu de l'approvisionnement et de la production : RF-35 vs RO4350B

Le RO4350B est un stratifié hydrocarbure/céramique moderne conçu pour une mise en œuvre similaire à celle des stratifiés époxy/verre standard et est conforme à la norme UL 94 V-0. Le RF-35, matériau plus ancien à base de PTFE, peut nécessiter un traitement des trous et un procédé d'approvisionnement différents. Rogers indique pour le RO4350B un coefficient de dissipation thermique (Dk) de 3.48 ± 0.05 et un facteur de dissipation de 0.0037 à 10 GHz, mais cela ne rend pas son circuit électriquement identique à celui du RF-35.

élément de décision Route historique Taconic RF-35 Route Rogers RO4350B
Situation matérielle Vérifier les stocks existants, la provenance, l'épaisseur, la teneur en cuivre et les certificats. Circuit de distribution actuel avec données techniques publiées et contrôles d'approvisionnement documentés habituels.
Famille de résines/procédés Hypothèses de traitement RF à base de PTFE. Matériau hydrocarboné/céramique dont Rogers affirme qu'il se transforme de manière similaire à l'époxy/verre.
Fabrication PTH Des contrôles spécifiques au matériau concernant la préparation des trous et le placage peuvent être nécessaires. Selon Rogers, aucun traitement spécial des trous traversants en PTFE n'est requis.
Déclenchement électrique Utilisez la configuration RF-35 contrôlée d'origine et le modèle Dk. Recalculer la géométrie avec les valeurs de conception approuvées RO4350B et une construction en cuivre.
Qualification Peut préserver un produit existant qualifié. Peut améliorer l'approvisionnement actuel, mais peut nécessiter une requalification des illustrations, des systèmes RF et des réglementations.

Veuillez vous référer à la documentation technique actuelle de Rogers RO4350B et au portefeuille de matériaux RF/micro-ondes d'AGC lors de la définition de la base de comparaison approuvée.

Circuits de fabrication des circuits imprimés RF-35 et RO4350B chez Highleap

Highleap fabrique des circuits RF-35 et Rogers RO4350B homologués par le client, notamment des cartes RF double couche, des structures à trous métallisés, des multicouches hybrides et des assemblages RF complets. Le choix commercial le plus judicieux ne consiste pas à privilégier une marque plus prestigieuse, mais plutôt un matériau déjà modélisé, qualifié, disponible et compatible avec les exigences électriques, thermiques, réglementaires et de fabrication du produit.

Assistance technique et de production à double voie

Zone du projet Soutien au projet Highleap
RF-35 à fabriquer selon le plan Vérification des matériaux existants, fabrication contrôlée et continuité des commandes répétées
Production RO4350B Approvisionnement actuel en matériaux, examen multicouche/hybride, fabrication et assemblage standardisés
prototypes de comparaison Quantités concordantes avec empilement séparé, compensation des œuvres d'art et enregistrements d'inspection
Preuves électriques Exigences de test d'impédance, de phase, de perte ou RF définies par le client et appliquées à chaque itinéraire
PCBA Même nomenclature et même processus d'assemblage lorsque cela est techniquement possible, avec un contrôle thermique et mécanique spécifique à chaque itinéraire.
Le contrôle des changements Écart documenté, plan de qualification et approbation du client avant la conversion en production

Capacités de fabrication de circuits imprimés RF rigides de Highleap

Les valeurs ci-dessous correspondent aux limites de capacité des circuits imprimés rigides publiées par Highleap pour la fabrication. Les RF-35 et RO4350B utilisent des matériaux différents ; par conséquent, le nombre de couches, de trous, l’empilement et les détails fins approuvés doivent être évalués séparément pour chaque matériau. Consultez le tableau complet des capacités des circuits imprimés rigides de Highleap pour connaître les spécifications d’usine publiées.

Article de fabrication Fonctionnalité Highleap publiée État du projet RF/PTFE
Nombre maximal de couches Jusqu'à 60 couches Le nombre de couches pour un empilement RF/PTFE ou hybride spécifique est confirmé après la lamination, l'enregistrement, les vias et l'examen des matériaux.
Trace/espacement minimal de la couche interne 2/2 mil (0.05/0.05 mm) La géométrie RF libérée dépend également de l'épaisseur du cuivre, du type de feuille, de la compensation de gravure et de la tolérance des dimensions critiques.
Trace/espacement minimal de la couche externe 2/2 mil (0.05/0.05 mm) Les espaces RF fins et les structures couplées nécessitent des critères de faisabilité et d'inspection spécifiques au projet.
Plage d'épaisseur des panneaux 0.2 – 8.0 mm L'épaisseur disponible pour une construction Taconic/AGC nommée dépend de l'épaisseur du stratifié, de la méthode de collage et de l'empilement approuvé.
Tolérance d'épaisseur de la carte ±0.1 mm en dessous de 1.0 mm ; ±10 % à 1.0 mm et au-dessus. Les lancements de connecteurs RF et d'interfaces de boîtier doivent indiquer toute exigence plus stricte au niveau du produit.
Dimensions minimales des panneaux finis 10 x 10 mm Les petits circuits peuvent nécessiter une livraison sous forme de panneau ou de matrice de fabrication pour la fabrication et l'assemblage.
Dimensions maximales des panneaux finis 22.5 × 47.5 po (571.5 × 1206.5 mm) Les panneaux PTFE grand format nécessitent un examen séparé en ce qui concerne la taille de la feuille de matériau, l'alignement, la planéité, le routage et l'expédition.
foret mécanique minimum / anneau annulaire 0.15 mm / mm 0.127 La conception finale des vias dépend de l'épaisseur de la carte, du rapport d'aspect, des exigences de placage et du processus de perçage spécifique au matériau.
Perçage laser minimum / anneau annulaire 0.075 mm / mm 0.075 Les microvias laser sont soumises à un examen de l'épaisseur du diélectrique, de la conception du plot de capture, de la construction en cuivre et de la stratification séquentielle.
Rapport d'aspect de la perceuse mécanique Jusqu'à 20: 1 Le rapport réalisable pour une construction RF/PTFE doit être confirmé en fonction de la taille finale des trous, de l'épaisseur de la carte et des exigences de placage.
Rapport d'aspect du foret laser 1:1 La géométrie des microvias n'est divulguée qu'après examen de l'empilement et de la fiabilité.
Cuivre intérieur/extérieur maximum Jusqu'à 10 once L'utilisation d'une quantité maximale de cuivre ne peut pas être automatiquement combinée avec les pistes/espaces les plus fins ni avec toutes les constructions en PTFE.
Tolérance au PTH/NPTH PTH ±0.075 mm ; NPTH ±0.05 mm Les trous de connexion et de mise à la terre RF doivent indiquer le diamètre fini et toute exigence d'ajustement plus serré.
Tolérance de contour ± 0.1 mm Les lancements de bord, les cavités, les fentes et les emplacements des connecteurs peuvent nécessiter un plan de contrôle dimensionnel dédié.
Tolérance à impédance contrôlée Résistances asymétriques et différentielles : ±5 Ω à ≤ 50 Ω ; ±7 % au-dessus de 50 Ω La tolérance indiquée s'applique à une combinaison, une stratégie de coupons et une méthode de mesure approuvées.
Finitions de surface disponibles ENIG, ENEPIG, OSP, HASL, argenture par immersion, étamage par immersion, or flash, or dur et doigts d'or Le choix de la finition est examiné en fonction des pertes RF, de la soudure, du câblage, du contact des connecteurs et des exigences environnementales.

Avertissement concernant les combinaisons de capacités : les valeurs du tableau correspondent aux limites de capacité de chaque usine. Le nombre de couches, la géométrie 2/2 mil, le cuivre 10 oz, la taille maximale du panneau, le rapport d'aspect 20:1 et la construction de carte la plus mince ne sont pas nécessairement réalisables simultanément. Highleap confirme la combinaison utilisable après avoir examiné les caractéristiques exactes du matériau, de l'empilement, du cuivre, du perçage, de la tolérance RF, de la finition de surface et du conditionnement. Highleap peut comparer les deux options en fonction des mêmes objectifs d'empilement, de cuivre, d'épaisseur finale et d'impédance. La comparaison doit également inclure le perçage, la lamination, la continuité d'approvisionnement et le niveau de requalification requis avant toute modification de production. Les valeurs exactes des propriétés du matériau doivent être vérifiées auprès du fournisseur pour la nuance et la construction spécifiées.

Le RO4350B est un stratifié hydrocarbure-céramique Rogers actuel, conçu pour être transformé par des méthodes similaires à celles utilisées pour l'époxy/verre et conforme à la norme UL 94 V-0. Rogers indique un coefficient de dilatation thermique (Dk) de 3.48 ± 0.05 et un facteur de perte (Df) de 0.0037 à 10 GHz dans sa documentation technique actuelle. Le RF-35 est un matériau organique-céramique en verre tissé/PTFE de Taconic, plus ancien. Sa disponibilité actuelle doit être vérifiée auprès du fournisseur AGC/Taconic, comme indiqué dans l'historique des matériaux multiples d'AGC.

Étant donné que les valeurs publiées peuvent reposer sur différentes méthodes de test et conventions de conception, Highleap ne transfère pas la valeur Dk d'une fiche technique à un autre matériau pour le calcul de la largeur de ligne. Chaque devis est établi en fonction du modèle client contrôlé et de la structure exacte du stratifié.

Différences de fabrication ayant une incidence sur le prix et le délai de livraison

Zone de décision Route RF-35 Route RO4350B Effet d'approvisionnement
Situation matérielle Qualité ancienne ; le stock, la provenance et les certificats doivent être confirmés. Produit commercial actuel de Rogers avec support produit publié La disponibilité du RF-35 peut dominer le planning ; le RO4350B peut offrir une voie de réapprovisionnement plus claire.
Système de résine construction en verre tissé à base de céramique organique et de PTFE construction en fibre de verre tissée hydrocarbure-céramique La préparation des trous, leur manipulation et le routage du processus ne sont pas identiques.
Traitement PTH Nécessite une préparation compatible PTFE vérifiée pour le stratifié fourni Conçu pour utiliser des procédés plus proches des standards époxy/verre. Le RF-35 peut engendrer des coûts supplémentaires de contrôle et de qualification des processus.
Indice de flamme Confirmer la documentation exacte relative aux matériaux existants et les exigences du client La norme RO4350B est publiée sous la référence UL 94 V-0. Les exigences réglementaires ou celles relatives aux dispositifs actifs peuvent influencer le choix.
Modèle de perte et de RF Les valeurs des projets existants et le modèle client doivent être contrôlés. Les données actuelles de conception et de processus de Rogers sont disponibles La comparaison des performances doit utiliser la même fréquence, le même cuivre et la même méthode de test.
Approvisionnement répété Peut nécessiter des actions réservées, un dernier achat ou une transition approuvée L'approvisionnement actuel en produits peut être prévu La continuité de l'approvisionnement peut compenser une petite différence de prix unitaire.

Highleap évalue le coût du processus en utilisant les facteurs de coût des circuits imprimés haute fréquence et fournit des hypothèses distinctes concernant les matériaux, la fabrication, les rapports, l'assemblage et la livraison pour chaque itinéraire.

Coût de la continuité d'approvisionnement par rapport au coût de requalification

La norme RO4350B offre une solution d'approvisionnement plus claire, tandis que la norme RF-35 permet d'éviter la modification d'un produit déjà homologué. Highleap évalue le coût total de la transition (conception graphique, prototypes, tests RF, dossiers réglementaires et risques liés au terrain), et pas seulement le prix d'achat du stratifié. Notre service de fabrication de circuits imprimés Rogers peut être proposé en complément de la solution existante.

Matériel concerné : Cette page décrit la fabrication de circuits imprimés à partir du matériau Rogers spécifié. Highleap Electronics assure la fabrication des cartes finies et des assemblages de circuits imprimés (PCBA) ; la fabrication de stratifiés et la vente de matériaux ne font pas partie de nos services.

La comparaison électrique doit utiliser le circuit réel, et non un tableau générique.

Les RF-35 et RO4350B présentent des valeurs Dk nominales globalement similaires, mais cela ne garantit pas leur compatibilité directe. Le produit peut être sensible au Dk de conception, au facteur de dissipation, à la rugosité du cuivre, à l'épaisseur du diélectrique, à l'anisotropie, au coefficient thermique du Dk, à l'humidité, au cuivre plaqué, au masque et à l'état de surface.

  • Recalculer la géométrie des microbandes, des lignes à coplanarité et des guides d'ondes coplanaires (CPWG) en utilisant les données approuvées et les principes de Conception de microbandes pour circuits imprimés haute fréquence.
  • Examiner les pertes par conducteur en fonction du profil de feuille sélectionné ; voir feuille de cuivre et pertes RF.
  • Confirmer la corrélation entre l'impédance et le coupon par Contrôle d'impédance RF PCB.
  • Re-simuler les filtres, coupleurs, réseaux d'adaptation, résonateurs et lignes critiques de phase après tout changement de matériau ou d'épaisseur.
  • Confirmer les hypothèses relatives à l'élévation thermique, à la fixation des dispositifs et à la diffusion de la chaleur pour les circuits de puissance.
  • Répétez les validations RF, environnementales et de fiabilité pertinentes avant de modifier une conception de production qualifiée.

Highleap peut fabriquer un lot de comparaison contrôlé lorsque le client fournit deux configurations d'empilement validées et leurs critères d'acceptation. Cette méthode est plus fiable que de fabriquer un lot avec un matériau dont la géométrie a été calculée pour l'autre et d'attribuer le décalage de fréquence observé à la fabrication.

Quand le RF-35 reste le meilleur choix en matière d'approvisionnement

Le maintien de la norme RF-35 peut se justifier lorsque la conception est finalisée, que des unités qualifiées sont déjà en service, que des composants existants et approuvés sont disponibles et que le coût ou le risque d'une refonte dépasse la charge de gestion des approvisionnements. Les secteurs de l'aérospatiale, du médical, de l'industrie et des produits RF à longue durée de vie peuvent privilégier la continuité de la configuration à la commodité des produits du catalogue actuel.

  • Le dessin contrôlé exige explicitement RF-35 et aucune alternative n'est approuvée ;
  • le produit possède une qualification réglementaire, environnementale ou client liée au matériau existant ;
  • Les performances RF sont sensibles et le coût de la reconception/validation est élevé ;
  • Les matériaux vérifiés peuvent être réservés pour répondre à la demande prévue tout au long de la durée de vie du projet ;
  • Les quantités destinées au marché de l'après-vente ou du service après-vente sont faibles, mais l'identification de la configuration est obligatoire.

Highleap gère ces projets grâce à la traçabilité des matériaux, au contrôle des révisions et à l'historique des commandes. Le service de fabrication de circuits imprimés RF-35 dédié décrit l'intégralité du processus de fabrication et d'assemblage.

Quand le RO4350B peut simplifier la nouvelle production

Le RO4350B peut s'avérer commercialement intéressant pour un projet de conception nouvelle ou de refonte, à condition que sa disponibilité, sa conformité à la norme UL 94 V-0, sa compatibilité avec les procédés de fabrication de type FR-4, la documentation technique disponible et la continuité de sa production soient des critères importants. Il est souvent envisagé pour les dispositifs RF actifs et les circuits de puissance, mais le choix final revient au maître d'ouvrage.

Le service de fabrication de circuits imprimés Rogers RO4350B de Highleap prend en charge l'impédance contrôlée, les fonctionnalités RF, la construction hybride multicouche et l'assemblage. La comparaison entre le RO4350B et le RO4003C apporte un éclairage supplémentaire sur la gamme Rogers RO4000.

Un plan de transition doit définir le nouveau matériau et son épaisseur, la géométrie simulée, le nombre de prototypes, les tests RF, les tests environnementaux ou de fiabilité, les modifications de la documentation et l'autorité compétente. Les anciennes et nouvelles configurations doivent rester traçables séparément jusqu'à l'acceptation de la transition.

Demander un devis et une qualification pour une construction à double itinéraire

Veuillez envoyer le dossier de données RF-35 actuel, les prévisions, la documentation des matériaux, les résultats RF existants et la politique de modifications autorisées. Pour un routage RO4350B, veuillez fournir l'empilement proposé ou demander à Highleap de vous fournir une construction industrialisable pour validation. Soumettez votre demande via le formulaire de devis rapide de Highleap ou contactez l'équipe d'ingénierie.

Highleap propose des devis et des échéances de livraison distincts pour chaque matériau. Cela évite que le calendrier RO4350B disponible ne soit présenté comme s'il s'appliquait également au stock limité de RF-35, et inversement.

Highleap peut fournir : (1) un devis de continuité RF-35, (2) un devis de reconception/production RO4350B, ou (3) un plan de prototype bi-matériaux. Le choix des matériaux doit également être examiné au regard de la comparaison plus générale des matériaux pour circuits imprimés RF et du processus de sélection des stratifiés cuivrés.

Le RO4350B peut-il remplacer le RF-35 sans modification du design ?

Pas automatiquement. Une valeur Dk nominale similaire n'implique pas une équivalence en termes de Dk de conception, d'épaisseur, de pertes, de teneur en cuivre, de procédé de fabrication ou de qualification. Un recalcul et une approbation sont nécessaires.

Quel matériau a le délai de livraison le plus court ?

Cela dépend des stocks de RF-35 et de la construction requise du RO4350B. Highleap confirme les deux options d'approvisionnement avant de s'engager sur des dates.

Highleap peut-il construire des prototypes de comparaison ?

Oui. Veuillez fournir des listes de lots validés, des instructions concernant les illustrations/compensations et des critères d'acceptation RF distincts pour chaque voie de fabrication.

Les deux options peuvent-elles inclure l'assemblage et les tests RF ?

Oui. L'approvisionnement en composants, l'assemblage, l'inspection et les tests RF définis par le client peuvent faire l'objet d'un devis pour les deux configurations.

Quels fichiers sont nécessaires pour une comparaison valide entre RF-35 et RO4350B ?

Fournir le dossier de fabrication d'origine, l'empilement RF, les hypothèses de conception Dk, le cuivre, la plage de fréquences, les dimensions contrôlées, les limites d'acceptation, les dossiers de qualification existants et la politique de changement autorisé du client.

Highleap peut-il gérer la conversion comme une modification technique contrôlée ?

Oui. Highleap peut fournir un devis pour l'analyse des matériaux, la saisie de données révisées concernant la structure/géométrie, la création de prototypes comparatifs, les dossiers de fabrication, l'assemblage et la vérification selon les spécifications du client. L'approbation finale de la conception reste du ressort du client ou de l'autorité de conception compétente. Pour l'approvisionnement, veuillez transmettre la construction qualifiée actuelle et préciser si l'objectif est la réduction des coûts, la flexibilité d'approvisionnement ou l'amélioration des performances. Un devis comparatif permettra alors de mettre en évidence les compromis sans supposer l'interchangeabilité automatique des matériaux.

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