Exigences relatives aux fichiers d'assemblage de circuits imprimés

Chez Highleap Electronics , des dossiers complets permettent un traitement plus rapide et réduisent les questions d'ingénierie. Nous utilisons vos fichiers Gerber et vos plans de perçage pour générer l'outillage de fabrication, et votre nomenclature, vos plans de placement et d'assemblage pour programmer le placement des composants CMS et vérifier la polarité et l'orientation. Ce guide vous aide à préparer des données qui s'intègrent parfaitement au processus de fabrication.

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1) Le package de fichiers complet

1.1 Liste de vérification des fichiers essentiels

Toujours requis :

• ☐ Fichiers Gerber (toutes les couches nécessaires à la fabrication)
• ☐ Fichiers de perçage (format Excellon)
• ☐ Nomenclature (BOM)
• ☐ Sélection et placement / fichier centroïde (placement des composants)
• ☐ Schéma d'assemblage (Haut/Bas, polarité, références)

Souvent requis (selon la carte et la configuration) :

• ☐ Plan de fabrication / Notes de fabrication
• ☐ Spécifications d'empilement (en particulier pour l'impédance ou le diélectrique contrôlé)
• ☐ Exigences de test (AOI/ICT/fonctionnel)
• ☐ Instructions spéciales (programmation, revêtement, manipulation)
• ☐ Informations sur la panélisation (si panélisé ou nécessite des rails)

1.2 Cohérence des révisions de fichiers

Important : Tous les fichiers doivent provenir de la même révision de conception (Gerbers, perçage, nomenclature, placement, dessins).

Les révisions mixtes entraînent généralement les causes suivantes :

• Composants placés sur des emplacements incorrects (empreintes modifiées mais fichier de placement non mis à jour)
• Incohérence entre la nomenclature et l'emplacement (pièces manquantes ou quantités incorrectes)
• Empreintes incorrectes (incohérence entre Gerber, le dessin et la nomenclature)

Bonne pratique : inclure un identifiant de révision dans tous les noms de fichiers et documents (par exemple, RevA / RevB, horodatage, numéro ECO).

1.3 Résumé des formats de fichiers

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2) Exigences relatives aux données de fabrication

2.1 Fichiers Gerber

Couches requises (typiques) :

• Cuivre supérieur
• Cuivre inférieur
• Couches de cuivre internes (si multicouches)
• Masque de soudure supérieur
• Masque de soudure inférieur
• Sérigraphie supérieure
• Sérigraphie inférieure (le cas échéant)
• Profil du plateau (obligatoire)

Recommandé (le cas échéant) :

• Couches mécaniques pour les découpes, les fentes, la profondeur de fraisage, notes sur le plaquage des chants
• Calques de fabrication / références de dessin (si votre logiciel de CAO les exporte au format Gerber)

Spécifications Gerber :

• Format : RS-274X (ouvertures intégrées) ou Gerber X2
• Unités : système métrique de préférence ; système impérial acceptable (ne pas mélanger les unités entre les calques)
• Assurez-vous d'une polarité cohérente et d'une dénomination correcte des couches.
• Incluez un calque de contour de plateau clair et sans ambiguïté.

2.2 Limes de perçage

Obligatoire:

• Trous métallisés (PTH)
• Trous non métallisés (NPTH) dans un fichier séparé (recommandé)
• Tableau des outils (tailles et quantités de forets)

Le cas échéant:

• Aveugle via des fichiers de perçage
• Enfouis par des fichiers de forage
• Fichiers de forage arrière
• Définitions des emplacements / routage (si elles ne sont pas saisies ailleurs)

2.3 Dessin de fabrication / Notes (PDF)

Fournir un dessin de fabrication (PDF) montrant :

• Dimensions et tolérances de la carte
• Empilement des couches et épaisseur
• Spécifications des matériaux (par exemple, FR-4, haute Tg, stratifié spécial à faibles pertes)
• Exigences d'impédance (le cas échéant)
• Finition de surface (ENIG, HASL, OSP, etc.)
• Couleur du masque de soudure et couleur de la sérigraphie (le cas échéant)
• Exigences particulières (placage des bords, remplissage/bouchage des vias, routage à profondeur contrôlée, etc.)

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3) Exigences relatives aux données d'assemblage

3.1 Fichier de sélection et de placement / centroïde

Pour plus de détails sur la mise en forme et les conventions, consultez les exigences de sélection et de placement des fichiers.

Colonnes obligatoires :

• Désignation de référence (doit correspondre à la nomenclature)
• Coordonnée X
• Coordonnée Y
• Rotation
• Côté (Haut/Bas)

Inclure dans les notes d'en-tête (pour éviter les erreurs courantes) :

• Unités (mm ou mils)
• Emplacement d'origine (en bas à gauche du contour ou du centre du plateau – indiquez-le clairement)
• Convention de rotation (sens antihoraire positif ou autre)
• Manipulation par le dessous (en miroir ou non)
• Révision de la carte correspondant aux fichiers Gerber et à la nomenclature

Voir aussi : Spécifications des fichiers Centroid.

3.2 Pâte à souder (pochoir) Gerber

• Couche de pâte supérieure (nécessaire pour le CMS)
• Couche de pâte inférieure (si CMS côté inférieur)

Remarque : Les couches de pâte définissent les ouvertures du pochoir. Ces ouvertures peuvent être modifiées pour optimiser la qualité et le rendement d’impression, conformément aux directives relatives aux ouvertures de pochoir.

3.3 Schéma d'assemblage (PDF)

Fournissez un schéma d'assemblage (PDF) montrant :

• Emplacement des composants (tous les repères de référence visibles)
• Aperçu des composants
• Indicateurs de polarité (broche 1, marques de cathode, polarité électrolytique)
• vues de dessus et de dessous
• Remarques particulières concernant l'assemblage (soudure à la main, colle, soudure sélective, etc.)

Soumettez votre dossier de fichiers

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4) Spécifications de la nomenclature (BOM)

4.1 Colonnes de nomenclature requises

4.2 Colonnes facultatives mais utiles

• Remplir (O/N) or DNP/DNI: indiquer clairement les pièces à ne pas assembler
• Syndrome myéloprolifératif alternatif (AVL/AML): pièces de rechange approuvées et priorité
• Distributeurs et Distributeur PN: approvisionnement privilégié
• Valeur: valeur du composant (10K, 100nF)
• Remarques: instructions particulières (contraintes d'orientation, soudure manuelle, etc.)

4.3 Meilleures pratiques en matière de nomenclature

• Une ligne par pièce unique (regrouper les composants identiques)
• Utilisez les références complètes du fabricant (évitez les codes partiels).
• Indiquez clairement les articles DNP/DNI (et assurez-vous qu'ils soient également retirés du lieu de placement si nécessaire).
• Indiquez les solutions de remplacement approuvées (ou précisez « aucun substitut »).
• Faites correspondre exactement les désignateurs de référence aux autres fichiers

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5) Documents justificatifs

5.1 Exigences de test

Spécifiez les attentes en matière de tests :

• exigences d'inspection visuelle/AOI
• Tests ICT ou par sonde volante
• Exigences relatives aux tests fonctionnels (procédure, critères de réussite/échec, dispositifs de test le cas échéant)
• Inspection par rayons X (pour les BGA/QFN si nécessaire)

Consultez la section « Conception pour la testabilité » pour obtenir les directives relatives à la DFT.

5.2 Instructions spéciales

Documentez toute exigence particulière :

• Exigences de programmation (fournisseur du firmware, méthode de programmation, en-tête de programmation)
• Spécifications du revêtement conforme (type, épaisseur, zones masquées)
• Exigences particulières de manipulation (ESD, sensibilité à l'humidité, cuisson)
• Classe de qualité de fabrication (IPC-A-610 Classe 2 ou Classe 3 ; si non spécifié, confirmez la valeur par défaut pour votre fabrication)

5.3 Informations sur la panélisation

Si le panel client est constitué, veuillez fournir :

• Gerbers des panneaux (et pas seulement des cartes individuelles)
• Configuration du tableau de panneaux (lignes/colonnes, rails, repères)
• Méthode de dépanelage (rainure en V, languettes, défonceuse) et zones d'exclusion

Voir les exigences de panélisation pour SMT.

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6) Meilleures pratiques de soumission de fichiers

6.1 Organisation des fichiers

Structure de dossiers recommandée :

ProjectName_RevA/
├── Gerbers/
│   ├── ProjectName_Top.gbr
│   ├── ProjectName_Bottom.gbr
│   ├── ProjectName_Drill_PTH.drl
│   ├── ProjectName_Drill_NPTH.drl
│   └── [all layer files]
├── Assembly/
│   ├── ProjectName_BOM.xlsx
│   ├── ProjectName_PnP.csv
│   └── ProjectName_Assembly.pdf
└── Documentation/
    ├── ProjectName_Fab.pdf
    └── ProjectName_Notes.txt

6.2 Convention d'appellation des fichiers

Inclure dans les noms de fichiers :

• Nom du projet ou numéro de pièce
• Indicateur de révision
• Identifiant de couche/type de fichier

Exemple : ControlBoard_RevC_Top.gbr

6.3 Compression et soumission

• Compressez tous les fichiers dans une seule archive ZIP.
• Incluez un court fichier Lisez-moi (facultatif) décrivant les fichiers principaux, l'origine/les unités et les notes spéciales.
• Vérifiez que tous les fichiers s'ouvrent correctement dans une visionneuse avant de les envoyer.
• Utilisez le transfert de fichiers pour les paquets volumineux (>25 Mo).

6.4 Liste de vérification avant soumission

• ☐ Tous les fichiers sont à la même révision
• ☐ Les identifiants de référence sont identiques dans tous les fichiers
• ☐ Le nombre de composants de la nomenclature correspond au fichier de placement (pièces placées)
• ☐ Gerbers vérifiés dans une visionneuse (contour, polarité, masques)
• ☐ Les fichiers de perçage incluent un tableau d'outils et une séparation claire entre les trous de perçage et les trous de non-perçage.
• ☐ Les unités et l'origine sont spécifiées (en particulier pour le prélèvement et le placement)
• ☐ Exigences particulières documentées (programmation, revêtement, classe, test)

6.5 Traitement de fichiers Highleap

Lorsque vous soumettez des fichiers à Highleap Electronics :

1. Fichiers reçus et enregistrés
2. Avis gratuit sur DFM effectué
3. Rapport DFM à condition de
4. Questions clarifiées avant la production
5. La production se poursuit avec des données vérifiées

Des fichiers complets et bien organisés accélèrent ce processus. Consultez notre liste de contrôle DFM pour circuits imprimés et nos règles de conception d'assemblage avant de soumettre votre dossier.

N'hésitez pas à contacter notre équipe d'ingénieurs pour toute question concernant les exigences en matière de fichiers pour votre projet spécifique.