Analyse des défaillances de type Measling et de délamination des PCB

Comprendre la rougeole et le délaminage

Rougeole dans les PCB

La rougeole se manifeste par de petites taches ou croix blanches et discrètes sous la surface stratifiée du PCB, ressemblant à la rougeole. Celles-ci sont généralement observées autour du tissage de verre du stratifié et indiquent des microfissures au sein de la résine.

Causes de la rougeole

• Contraintes thermiques : Des cycles thermiques répétés peuvent provoquer Matériel PCB se dilater et se contracter, entraînant des microfissures.
• Contraintes mécaniques : Une mauvaise manipulation ou une force excessive lors de l'assemblage peut introduire des fractures de contrainte dans le stratifié.
• Processus chimiques : Traitements chimiques agressifs pendant Fabrication de PCB peut affaiblir la structure laminée, la prédisposant à la rougeole.

Délaminage des PCB

Le délaminage fait référence à la séparation entre les couches du stratifié PCB ou entre le stratifié et la feuille de cuivre, entraînant une perte d'intégrité structurelle et pouvant provoquer une panne électrique.

Causes du délaminage

• Chaleur excessive: Des températures élevées lors du soudage ou d’autres processus de fabrication peuvent affaiblir la liaison adhésive entre les couches.
• Intrusion d'humidité : L'humidité absorbée se dilate lorsqu'elle est chauffée, créant des pressions internes pouvant conduire à une séparation des couches.
• Défauts de fabrication: Durcissement inadéquat du stratifié ou application inappropriée d'adhésifs pendant Fabrication de PCB peut prédisposer le panneau au délaminage.

Stratégies de prévention

La prévention de la rougeole et du délaminage nécessite une approche multidimensionnelle, axée sur la sélection des matériaux, les processus de fabrication et les procédures de manipulation.

Sélection et manipulation des matériaux

• Matériaux de haute qualité: Optez pour des substrats PCB dotés de propriétés thermiques et mécaniques supérieures pour résister aux contraintes sans se fissurer.
• Stockage approprié : Maintenez un environnement approprié pour empêcher l'absorption d'humidité par les matériaux PCB, réduisant ainsi le risque de délaminage pendant le soudage.

Contrôles de fabrication et de processus

• Cyclisme thermique contrôlé : Mettez en œuvre des taux d’accélération et de refroidissement contrôlés pendant le soudage afin de minimiser les contraintes thermiques.
• Traitement chimique optimisé : Utilisez des produits chimiques plus doux et des temps d'exposition optimisés pendant gravure de PCB et nettoyage pour préserver l’intégrité du stratifié.
• Durcissement adéquat : Assurer un durcissement complet du stratifié et des adhésifs pour établir des liaisons solides entre les couches et avec les feuilles de cuivre.

Détection et test de la rougeole et du délaminage des PCB

Méthodes de détection avancées

Pour garantir la fiabilité des PCB et prévenir des problèmes tels que la rougeole et le délaminage, des méthodes de détection avancées sont essentielles. Ces méthodes aident à identifier les défauts dès le début du processus de fabrication, permettant ainsi de prendre des mesures correctives avant la mise en service des PCB.

Cette page sert à identifier les symptômes de défaillance et à distinguer le décollement de la couche superficielle du délaminage lors de l'examen. Pour les actions de prévention côté processus, consultez le guide de prévention du décollement de la couche superficielle des circuits imprimés ; pour les enregistrements, l'inspection et les contrôles des fournisseurs, comparez le cas avec le processus d'assurance qualité des circuits imprimés.

Inspection par rayons X : Cette méthode de contrôle non destructif permet de détecter les défauts internes tels que le maculage et le délaminage en produisant des images détaillées de la structure interne du circuit imprimé. L’inspection par rayons X est particulièrement utile pour identifier les problèmes invisibles en surface.

Imagerie thermique : Grâce à l’utilisation de caméras infrarouges, l’imagerie thermique permet de détecter des anomalies de température pouvant indiquer la présence de fissures internes ou de délamination. Cette méthode est efficace pour identifier les zones de conductivité thermique altérée, souvent dues à des défauts structurels.

Contrôle par ultrasons : Les ultrasons permettent de détecter le délaminage en mesurant la réflexion et la transmission des ondes sonores à travers les couches du circuit imprimé. Toute perturbation du signal attendu peut indiquer la présence d’un délaminage ou d’autres problèmes structurels.

Test de fiabilité

Tests de résistance aux contraintes environnementales (ESS) : ce procédé consiste à soumettre les circuits imprimés à des conditions environnementales extrêmes, telles que des températures élevées, une forte humidité et des vibrations, afin d’identifier les problèmes de fiabilité potentiels. L’ESS permet de s’assurer que les circuits imprimés peuvent résister à des conditions de fonctionnement difficiles sans défaillance due à la corrosion ou au délaminage.

Tests de cyclage thermique : les circuits imprimés sont soumis à des cycles répétés de chauffage et de refroidissement afin de simuler les contraintes thermiques qu’ils subiront en utilisation réelle. Cette méthode de test permet d’identifier les cartes susceptibles de se délaminer ou de se fissurer sous l’effet de la chaleur.