MCPCB Surface Finish Guide | Mefuta & Litekanyetso tsa Khetho

Hobaneng ha MCPCB Surface e Qetella Litaba tsa Khetho bakeng sa Ts'ebetso ea Thermal

Tsela ea mocheso ka har'a Boto ea Potoloho e Hatisitsoeng ea Metal Core (MCPCB) e latela tatellano e hlalositsoeng hantle: phetiso ea mocheso ho tloha likarolong ka manonyeletso a solder le li-pad tsa koporo, ho pholletsa le lera la dielectric ka li-vias tsa mocheso kapa li-pad tse hasanyang mocheso, ho ea ho substrate ea tšepe, 'me qetellong e qhalana ka har'a sinki ea mocheso. Ka har'a ketane ena ea mocheso, qetello ea bokaholimo ba MCPCB e sebetsa e le sebopeho sa bohlokoa se kopanyang khokahano ea motlakase le ho tlamahana ha mechini.

Le ha botenya ba lera la dielectric le thepa ea tšepe ea substrate haholo-holo e khetholla ho hanyetsa mocheso ka kakaretso, pheletso ea bokaholimo ba MCPCB e ama ka kotloloho lintlha tse tharo tsa bohlokoa:

1. Solderability nakong ea kopano, e susumetsang boleng bo kopanetsoeng le tlhahiso ea ts'ebetso;
2. Interface thermal resistance ka kopanelo ea solder, e amang localized mocheso oa mocheso; 
3. ts'enyeho ho itoanela, e khethollang botsitso ba polokelo le botšepehi ba nako e telele.

Hobane bokaholimo ba bokaholimo bo tšesaane haholo - hangata ke li-microinches tse 'maloa feela - bo thusa ho hanyetsa mocheso ka kotloloho. Leha ho le joalo, khetho e sa nepahalang ea ho qetela e ka lebisa ho kolobisang ho fokolang, ho eketseha ha ho hanyetsa ho kopana, kapa oxidation ea pele, tseo kaofela li senyang ts'ebetso ea boto ka kakaretso.

Bakeng sa lienjineri tse hlakisang likhetho tsa ho qetela tsa MCPCB, ka hona ho bohlokoa ho lekola mofuta o mong le o mong oa ho qetela - joalo ka ENIG, HASL, OSP, kapa silevera ea ho qoelisoa - ho ipapisitsoe le litšenyehelo, tšebelisano ea tšebetso ea kopano, le tikoloho ea ts'ebeliso. Ho khetha pheletso e nepahetseng ho netefatsa manonyeletso a solder, ho boloka ts'ebetso ea mocheso o hlophisitsoeng, le ho lelefatsa nako ea ts'ebetso ea tšepe ea mantlha ea PCB.

Mehopolo ea MCPCB Surface Finish vs. Standard FR-4

Li-PCB tsa Metal Core li fapana haholo le liboto tse tloaelehileng tsa FR-4 ka meralo ea mocheso. Motheo oa aluminium kapa oa koporo o sebetsa e le sesebelisoa sa mantlha sa ho hasanya mocheso moralong oa mocheso oa boemo ba sistimi, ha qetello ea bokaholimo e ama haholo-holo sebopeho sa ho kenya likarolo ho fapana le ho qhalana ha mocheso o mongata.

Phapang ena ea bohlokoa hobane e fetola lintho tsa bohlokoa tse hlalositsoeng ha li bapisoa le liboto tse tloaelehileng. Mabone a LED , phetoho ea matla, le lits'ebetsong tsa likoloi, khetho ea qetello ea bokaholimo ba MCPCB e itšetlehile haholo ka bophahamo ba kopano, tikoloho ea ts'ebetso le litlhoko tsa ts'epo.

Tlhahiso e phahameng ea LED e ka 'na ea etelletsa pele liphetho tse theko e tlaase tse nang le solderability e tsitsitseng, ha li-module tsa motlakase oa likoloi li hloka ho qeta ho boloka botšepehi ka ho palama baesekele e futhumetseng le maemo a thata. Ho utloisisa lintlha tsena tse tlang pele tse ikhethileng mabapi le ts'ebeliso ho tataisa khetho e nepahetseng bakeng sa projeke e 'ngoe le e 'ngoe ea Metal Core PCB.

Mefuta e Tloaelehileng ea MCPCB Surface Finish: Papiso ea Theknoloji

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

• Sebopeho sa ts'ebetso – Mehato e 'meli plating: electroless nickel (3-6 μm) lateloa ke qoelisoa khauta (0.05-0.15 μm).
• Ho bata le ho nepahala - E fana ka sebaka se bataletseng se ikhethileng, se loketseng li-SMD tse bonojoana le likhokahano tsa terata ho li-PCB tsa Metal Core.
• Ts'ireletso ea ts'enyeho - Lera la khauta le tiisa nickel ho tsoa ho oxidation, ho lelefatsa bophelo ba sethala le ho boloka botsitso ba solderability.
• Solderability - Ho kolobisa ka mokhoa o motle ho pholletsa le lipotoloho tse ngata ho netefatsa chai e ngata le sebopeho sa kopanelo se tšoanang.
• Molemo oa ho tšepahala - Sebaka se ratoang sa MCPCB bakeng sa likarolo tse ts'epahalang haholo joalo ka makoloi, sefofane le lisebelisoa tsa elektroniki tsa bongaka.
• Ho nahana ka moralo - E hloka taolo e tiileng ea ts'ebetso ho thibela liphoso tsa pad-pad; ho fumana ho tsoa ho bahlahisi ba netefalitsoeng ba MCPCB ho bohlokoa.

HASL (Hot Air Solder Leveling)

• Kakaretso ea tšebetso - Koporo e pepesitsoeng e koahetsoeng ka solder e entsoeng ka ho qhibilihisoa, ebe e behiloe ka lithipa tsa moea o chesang bakeng sa ho roala junifomo.
• Ho sebetsa hantle ka litšenyehelo - Sebaka sa boleng bo holimo sa MCPCB se nang le chelete e ngata ebile se amohetsoe ka bongata, se loketseng meralo e sa tsotelleng litšenyehelo.
• Solderability - E fana ka sebopeho sa solder-to-solder, se netefatsang ho koloba ka mokhoa o tšepahalang le botšepehi bo kopanetsoeng.
• Polano ya bokahodimo - E nyane ho feta ENIG kapa silevera, e ka fokotsang ho nepahala ha molumo kapa ho nepahala ha sebaka sa BGA.
• Kopo ea kopo - E loketse hantle lisebelisoa tse kholoanyane, likopano tsa lesoba le meralo e nang le ≥ 0.5 mm pitch.
• Phapang e se nang loto - LF-HASL e kopana le maemo a tikoloho ea RoHS ha e ntse e boloka melemo ea setso ea ho rekisoa.

Silivera ea ho qoelisoa (IAg)

• Mokhoa oa ho beha - Ho falla ha lik'hemik'hale ho etsa seaparo se tšesaane sa silevera (0.12-0.40 μm) ka ho toba holim'a liphahlo tsa koporo.
• Litšobotsi tsa bokaholimo - Flatness e bapisoang le ENIG, e nang le matla a phahameng a motlakase le a mocheso.
• Ts'ebetso ea solder - Boitšoaro bo botle ba ho kolobisa nakong ea ho phalla hape, ho netefatsa hore manonyeletso a hloekile ebile a tsitsitse.
• Ho sebetsana le litlhoko - E na le kutloelo-bohloko ho sebabole le mongobo; e hloka liphutheloana tse thibelang litšila le polokelo e laoloang ke mongobo.
• Ho tšoaneleha ha kopo - Qetello e ntle ea MCPCB bakeng sa li-module tsa LED kapa meralo e matla haholo e hlokang matla a mocheso le motlakase.
• Shelf life note - Bophelo bo khuts'oane ba polokelo ho feta ENIG; rera kopano ka nako feela ho boloka boleng.

OSP (Organic Solderability Preservative)

• Molao-motheo oa ho roala - E sebelisa lera le tšesaane la manyolo ho sireletsa koporo e se nang letho ho oxidation pele ho kopano.
• Molemo oa litšenyehelo - Khetho ea ho qetela ea MCPCB e theko e tlase haholo e nang le topology e bataletseng.
• Solderability - Filimi ea tlhaho e qhibiliha nakong ea ho phalla hape, e pepesa koporo e hloekileng bakeng sa ho kolobisa solder.
• Boikutlo ba mocheso - Ho tšoarella ho lekanyelitsoeng ho lipotoloho tse ngata tsa phalliso; mohato o mong le o mong oa ho futhumatsa o fokotsa tšireletso.
• Hlakola bophelo - Ka tloaelo likhoeli tse 'maloa; mapolanka a lokela ho bokelloa hang ka mor'a ho etsoa.
• Molemo ka ho fetisisa oa tšebeliso - Mehala e phahameng, e hlahisoang ka mokhoa o le mong moo phallo e potlakileng e fokotsang meeli ea polokelo.

Likhetho tse Eketsehileng tsa MCPCB Surface Finish

• Tin ea ho qoelisoa - E fana ka libaka tse bataletseng tse nang le sethala se itekanetseng; e tloaetse sebopeho sa Cu-Sn intermetallic ka nako e telele ea polokelo.
• ENEPIG - E eketsa mokoallo oa palladium lipakeng tsa nickel le khauta ho thibela sebopeho sa pad-pad le ho matlafatsa ts'epahalo ea terata.
• Khauta e Thata - E fana ka khanyetso e phahameng ea ho roala bakeng sa lihokelo tsa moeli empa ha e sebelisoe hangata libakeng tse felletseng tsa MCPCB ka lebaka la litšenyehelo.
• Mekhoa ea khetho - Bapisa mokhoa oa ho qetela le mokhoa oa ho kopanya, tikoloho ea mocheso, ho pepeseha ha kutu, le tekanyetso ea morero.

Thermal Impact ea MCPCB Surface Finish Selection

Tlatsetso e Nyenyane e Otlolohileng ea Thermal

Tlhaho e tshesane haholo ea mealo ea ho qetela holim'a metsi e bolela hore monehelo oa tsona o tobileng ho khanyetso ea mocheso o otlolohileng ha o bapisoe le botenya ba mealo ea dielectric le conductivity ea substrate ea tšepe. Botenya bo tloaelehileng ba mealo ea ho qetela holim'a metsi ea MCPCB bo lekanya ka li-micrometer kapa ka tlase ho moo, ha mealo ea dielectric hangata e akaretsa li-micrometer tse 75-150 kapa ho feta.

Lipalo tsa ho hanyetsa mocheso li tiisa hore pheletso e ka holimo e kenya letsoho ka tlase ho peresente e le 'ngoe ea ho hanyetsa mocheso ho pota-pota ka har'a liboto tsa Metal Core tse entsoeng hantle.

Tšusumetso ho Localized Contact Thermal Resistance

Leha e le tšesaane, pheletso ea bokaholimo ba MCPCB e ama haholo khanyetso ea mocheso sebakeng sa marang-rang sa solder. Ho fokola ha solderability ho ka lebisa ho kolobisang ho sa phetheheng, ho etsa li-voids tse nyane tse fokotsang sebaka sa ho ikopanya le ho eketsa ho hanyetsa mocheso libakeng tse mahlonoko tsa likarolo. Ka mokhoa o ts'oanang, boleng ba ho qetela moo boto ea Metal Core e kopanang le lijana tsa mocheso tse ka ntle li susumetsa ts'ebetso ea lisebelisoa tsa mocheso oa mocheso.

Lintlha tse ka Sehloohong tse Laolang Ts'ebetso ea Thermal

• Thermal ka moralo le letsoalo - Litsela tse otlolohileng tsa koporo ka dielectric li fokotsa libotlolo tsa mocheso.
• Ts'ebeliso ea botenya ba koporo - Mekhahlelo e boima haholo ea koporo e ntlafatsa mocheso oa lateral o phatlalla le boto.
• Khetho ea thepa ea dielectric - Lisebelisoa tse tlase tsa ho hanyetsa mocheso li fokotsa ho phahama ha mocheso ho ea ho maemo.
• Tlhaloso ea tšepe ea tšepe - Aluminium alloy kapa setsi sa koporo se khetholla matla a ho qetela a mocheso.

Tataiso ea Khetho ea Bokaholimo

Bakeng sa pheletso ea bokaholimo ba MCPCB, khetho e lokela ho shebana haholo le ts'epo ea kopano le ts'ireletso ea tikoloho ho fapana le ts'ebetso ea eona ea mocheso. Ho etsa bonnete ba hore manonyeletso a solder a felletseng, a se nang letho a bohlokoa bakeng sa ho boloka ts'ebetso ea mocheso e hlophisitsoeng ea liboto tsa Metal Core.

Solderability le Seboka Tshebetso ka MCPCB Surface Finish

Tšusumetso ho Phetiso ea Solder Paste

Likhetho tse fapaneng tsa ho qetela tsa MCPCB li bonts'a phapang e ka lekanyetsoang ea katleho ea phetisetso ea solder nakong ea khatiso ea stencil. Lithuto tsa papiso li bonts'a hore ENIG le silevera ea ho qoelisoa ka kakaretso li fihlella phetisetso e holimo, ka karolo ea 85-95% ea sebaka se tlas'a maemo a ntlafalitsoeng a khatiso. Ts'ebetso ea OSP e fapana haholo ho ea ka lilemo le ts'ebetso, hangata e fihlela katleho ea phetisetso ea 75-90% ho latela boemo ba ho roala.

Boitšoaro ba ho koloba nakong ea Reflow

Litekanyo tsa li-angles tsa ho kolobisa nakong ea ho phalla li bontša hore silevera ea ho qoelisoa e ncha e fana ka litšobotsi tse ntle ka ho fetisisa tsa ho kolobisa ka solder, tse lateloang haufi-ufi ke ENIG le HASL finishes. Ts'ebetso ea OSP e senyeha ka potlako ka nako ea polokelo le ho pepesehela litšila, e amang botsitso ba ho koloba le ho ts'epahala ha manonyeletso a solder.

Mehopolo ea SMT e phahameng haholo

Bakeng sa mela e phahameng ea Surface Mount Technology (SMT) e hlahisang likopano tsa Metal Core, ho etsa liteko tsa moralo (DOE) ka mehlala ea sebele ea ho qetela tlas'a maemo a tlhahiso e fana ka boikemisetso bo tšepahalang ka ho fetisisa ba lifensetere tsa tshebetso. Khetho ea ho qetela e sebelisana le moralo oa li-stencil, k'hemistri ea ho peista, le profil ea reflow, e leng se etsang hore tlhahlobo ea lefats'e ea 'nete e be ea bohlokoa bakeng sa ho ntlafatsa ho rekisoa.

Litlhahiso tsa ho Tiisoa ha Kopano

Baetsi ba lokela ho kopa lisampole tsa nts'etsopele ea ts'ebetso tse nang le likhetho tse boletsoeng tsa MCPCB ho netefatsa ts'ebetso ea kopano pele ba etsa tlhahiso e felletseng. Netefatso e nepahetseng e netefatsa phetisetso e sa fetoheng ea solder paste, wetting e tšepahalang, le tlhahiso ea kopano ka kakaretso ha e ntse e ikarabella bakeng sa litlhoko tse ikhethang tsa meralo ea Metal Core PCB.

Litlhahiso tse Felletseng ka Kopo-E Itseng ea MCPCB Surface Finish

Lisebelisoa tsa Leseli tsa LED le COB

• Ts'ebetso ea mocheso le motlakase - Silevera ea ho qoelisoa le ENIG e fana ka botle bo botle conductivity e chesang le likhokahano tse tšepahalang tsa motlakase ho pholletsa le manonyeletso a mangata a solder.
• Bophahamo bo bataletseng - Lisebelisoa ka bobeli li netefatsa libaka tse bataletseng tse hlokahalang bakeng sa liphutheloana tsa LED tsa chip-on-board le tse hlakileng.
• Tlhokomelo ea polokelo - Liboto tse felileng ka silevera li hloka liphutheloana tse tiisitsoeng ka vacuum, matšoao a mongobo, le nako e lekanyelitsoeng ea nako (ho fihlela likhoeling tse tšeletseng) ho thibela ho silafala.
• Ho tšepahala ha nako e telele - ENIG e fana ka botsitso ba nako e telele bakeng sa lihlahisoa tse phahameng tsa LED, ho sa tsotellehe litšenyehelo tse phahameng tsa pele.

Lisebelisoa tsa Electronics le Motor Drive

• Thermal cycling resistance - ENIG le ENEPIG li mamella lipotoloho tse pheta-phetoang tsa mocheso ntle le ho sekisetsa botšepehi bo kopaneng ba solder.
• Ho tšoarella ha khatello ea mochine - Mekhahlelo ea lithibelo tsa nickel e thibela ho ata ha koporo, ho boloka matla a mochini nakong eohle ea bophelo ba sehlahisoa.
• Tsepamiso ea mantlha ea moralo - Botenya ba dielectric, mocheso ka bongata, 'me khetho ea tšepe ea tšepe e laola taolo e akaretsang ea mocheso.
• Karolo ea ho qetela ea bokaholimo - Khetho ke ea bobeli, e lebisitsoe ho ts'epo ea kopano le ts'ireletso ea tikoloho ho fapana le ho ntlafatsa ts'ebetso ea mocheso.

Lits'ebetso tsa Bareki tse sa Mameleng Litšenyehelo

• Likhetho tsa ho qetela tsa moruo - HASL le OSP li loketse moo bonolo ba kopano le ho fokotsa litšenyehelo e le lintlha tsa bohlokoa.
• Ho lumellana ha molumo oa likarolo - HASL e sebetsa hantle bakeng sa likarolo tse kholo tse tloaelehileng ho mabone a LED a bareki le lisebelisoa tsa motlakase.
• Tlhahiso e potlakileng ea tlhahiso - OSP e sebetsa hantle haholo ha liboto li tloha ka potlako ho tloha ho tse entsoeng ho ea ho tse ling ka polokelo e fokolang.
• Mehato ea taolo ea boleng - Tlhahlobo e kenang ea boemo ba holim'a metsi le meeli e hlalositsoeng ea ho boloka lihalalello li netefatsa tlhahiso ea kopano ho sa tsotellehe ho sebelisa li-finishing tse fokolang.

MCPCB Surface Finish Comparison Overview

Papiso ena e fana ka litšupiso tse potlakileng bakeng sa khetho ea ho qetela ea MCPCB e ipapisitseng le litlhoko tsa projeke. Litšitiso tsa projeke ka bomong mabapi le tekanyetso, bokhoni ba kopano, le litlhoko tsa ts'epahalo li tataisa liqeto tsa ho qetela.

Ho kenya Ts'ebetsong Khetho e nepahetseng ea MCPCB Surface Finish

Moralo o atlehileng oa boto ea Metal Core o qala ka metheo ea thermal stackup: ho khetha botenya bo loketseng ba dielectric, boima ba koporo, thermal ka ho beha, le mofuta oa substrate ea tšepe. Lintlha tsena li theha ts'ebetso ea motheo ea thermal ea boto.

Hang ha moralo oa mocheso o se o behiloe, khetho ea ho qetela ea MCPCB e shebana le ho ts'epahala ha kopano, ho solderability le ts'ireletso ea tikoloho. Mokhoa o atlehang ka ho fetisisa o kenyelletsa ho kopa liboto tsa mehlala tse nang le liphetho tse fapaneng bakeng sa mangolo a thuto.

Mehato ea Bohlokoa Bakeng sa Phethahatso e Molemo ea Bokaholimo

• Mohlala oa thuto ea boto - Bapisa likhetho tse ngata tsa ho qetela ho li-stackups tse ts'oanang.
• Ho netefatsa ts'ebetso ea kopano - Sebelisa likarolo tsa moemeli oa tlhahiso ka li-profiles tsa sebele tsa reflow.
• Teko e potlakileng ea ho tšepahala - Etsa liteko tsa libaesekele tse futhumetseng le tsa botsofali tse tsamaellanang le tikoloho ea ts'ebeliso.
• Netefatso ea ketane ea phepelo - Litaolo tsa ts'ebetso ea moetsi oa Audit le sistimi ea boleng bakeng sa ts'ebeliso e tsitsitseng ea ho qetela.
• Litekanyetso tsa litokomane - Hlalosa mekhoa ea ho amohela le mekhoa ea ho hlahloba liboto tse kenang.

Lihlopha tsa boenjiniere tse hlahisang lihlahisoa tse ncha tsa Metal Core li rua molemo ka ho sebelisana le bahlahisi ba nang le phihlelo ba MCPCB ba fanang ka tataiso ea khetho ea ho qetela e thehiloeng lits'ebetsong tse tšoanang. Khetho e nepahetseng ea ho qetela ea MCPCB e netefatsa kopano e tšepahalang le ts'ebetso ea nako e telele ntle le ho eketseha ho sa hlokahaleng ha litšenyehelo.

Highleap Electronics e ikhethile ka ho etsa le ho kopanya Metal Core PCB ka dikgetho tse felletseng tsa ho qeta bokaholimo. Sehlopha sa rona sa boenjiniere se fana ka tataiso e ikgethang bakeng sa tshebediso ho hokahanya kgetho ya ho qeta le ditlhoko tsa hao tsa mocheso le kopano. Ikopanye le rona ho buisana ka projeke ya hao le ho kopa diboto tsa mehlala bakeng sa netefatso ya tshebetso.