Fournisseur de circuits imprimés personnalisés pour serveurs MEC destinés à l'IA

Le choix d'un fournisseur de circuits imprimés pour un serveur MEC (Multi-access Edge Computing) diffère de celui d'une carte standard pour centre de données. Les plateformes MEC se situent à l'interface entre le réseau d'accès radio et le cloud : les charges de travail vEPC/UPF, les DU/CU O-RAN, l'inférence IA en périphérie et les applications verticales à faible latence convergent toutes vers un matériel de calcul qui doit garantir une disponibilité de niveau télécom tout en étant livré en volumes adaptés aux besoins des opérateurs.

Highleap Electronic fournit des circuits imprimés (PCB) et des assemblages de cartes électroniques (PCBA) pour les serveurs MEC utilisés par les fabricants d'équipements réseau (OEM), les concepteurs et fabricants (ODM) et les intégrateurs 5G privés. Cette page s'adresse aux ingénieurs d'approvisionnement et aux responsables matériels chargés de déterminer si nous figurons sur leur liste de fournisseurs agréés (AVL). Elle présente les caractéristiques techniques essentielles pour le matériel MEC (stratifiés haute vitesse, conception du fond de panier, impédance contrôlée aux débits PCIe Gen5 / 25G+) ainsi que les critères d'évaluation de la chaîne d'approvisionnement par les équipes d'achat des télécommunications.

Qu’est-ce qui caractérise un circuit imprimé de « classe MEC » ?

Les serveurs MEC présentent une grande diversité physique — des appareils 1U/2U à faible profondeur dans les centraux téléphoniques, des boîtiers renforcés dans les sites cellulaires périphériques, des unités hyperconvergées dans des boîtiers de qualité opérateur — mais les exigences en matière de PCB convergent vers un profil cohérent :

• Calcul haute densité: Xeon-D, EPYC Embedded, Ampere Altra ou SoC commerciaux associés à des accélérateurs GPU/SmartNIC, le tout sur une seule carte ou répartis sur la carte mère plus mezzanine/rehausse.
• Domination des E/S à haut débit: PCIe Gen4/Gen5, CXL, DDR5, Ethernet 25G/100G/400G des ports du panneau avant au fond de panier riche en SerDes.
• Interfaces filaires et sans fil: Cages SFP28/QSFP28/QSFP-DD, synchronisation optique et, dans certaines conceptions, liaison frontale O-RAN intégrée.
• disponibilité de niveau opérateur: Cibles thermiques et de choc de niveau 3 NEBS, alimentations redondantes, ventilateurs remplaçables à chaud et fonctionnement en continu pendant plus de 5 ans.
• Examen de l'opérateurLes PCB doivent être traçables lot par lot ; de nombreux programmes de télécommunications exigent une acceptation de classe 3 IPC et une microsection complète sur les premiers articles.

Un fournisseur de circuits imprimés pour serveurs MEC doit donc maîtriser la construction à grand nombre de couches, la manipulation de matériaux à faible perte et le contrôle rigoureux des processus, et pas seulement la transformation des fichiers Gerber en cartes.

Capacités de fabrication de circuits imprimés pour serveurs MEC

Vous trouverez ci-dessous les paramètres que nous avons atteints sur les cartes de classe MEC. La fiche technique complète est disponible sur notre page dédiée aux capacités des circuits imprimés rigides.

Matériaux hybrides et à faibles pertes que nous avons en stock pour les travaux MEC

Les voies SerDes supérieures à 25 Gbit/s sont impitoyables : la conductivité thermique (Dk/Df) du matériau et la rugosité du cuivre ont un impact bien plus important sur la qualité de l’image que sur le routage. Nous avons en stock les laminés qui figurent effectivement dans les nomenclatures MEC et O-RAN.

• Panasonic - Mégtron 6, Mégtron 7, Megtron 8
• ITEQ - IT-968, IT-988
• TUC - TU-872 SLK, TU-883, TU-933
• Île - I-Tera MT40, IS620i, classe Tachyon pour SerDes avancé
• stratifié spécial à faible perte - un stratifié spécial à faibles pertes, un stratifié spécial à faibles pertes, un stratifié spécial à faibles pertes pour les sous-sections RF et antennes

Pour les plateformes MEC intégrant des sections radio de liaison frontale de petites cellules ou O-RAN, nous construisons régulièrement des empilements hybrides spéciaux à faible perte + FR-4 afin que la zone RF bénéficie des performances spéciales d'un stratifié à faible perte tandis que la zone numérique reste sur un stratifié à perte moyenne économique.

Cartes de circuit imprimé arrière et intermédiaire pour châssis MEC

Les plateformes MEC qui suivent le modèle O-RAN désagrégé (lames de calcul, matrice de commutation et cartes d'accélération séparées) dépendent d'un fond de panier haut débit pour assurer l'interconnexion de tous les composants. Les circuits imprimés du fond de panier comptent parmi les plus robustes que nous fabriquons, et les détails de leur construction sont essentiels.

• Nombre élevé de couches (24 à 48 couches typiques) pour acheminer des centaines de paires différentielles avec isolation du plan de référence.
• planches épaisses avec des trous profonds à pression — notre procédé prend en charge des épaisseurs de carte jusqu'à 6 mm avec un perçage arrière à profondeur contrôlée.
• Noyau à faibles pertes sur toute sa longueur les couches SerDes, car les pistes du fond de panier sont longues et le budget de pertes est limité.
• Sous-ensembles de cuivre lourds Pour la distribution de l'énergie, nous construisons des couches de cuivre de 3 à 6 oz sous les zones de connexion pour gérer les courants des barres omnibus.
• Qualification par emmanchement forcé: la géométrie des trous et l'épaisseur du plaquage sont contrôlées selon les spécifications du fournisseur pour des connecteurs tels que Amphenol ExaMAX, TE Strada Whisper et Molex Impel.

Si vous utilisez un système de calcul lame + une matrice de commutation sur un seul châssis, nous pouvons vous proposer la carte mère, la carte d'extension et le fond de panier comme un programme unique et groupé — même processus de fabrication, même suivi des révisions, fournisseur unique.

Cartes de circuits imprimés pour serveurs MEC : du projet pilote à la production en série

Les équipementiers télécoms gèrent généralement un programme MEC en trois phases : prototype EVT/DVT, phase pilote (50 à 500 unités) et production pilotée par l’opérateur. Nous prenons en charge ces trois phases sur la même ligne SMT, avec les mêmes ingénieurs, ce qui garantit la traçabilité des modifications entre les différentes étapes.

• Précision de placement: ±25 µm @ 3σ, prenant en charge les passifs 01005 et les BGA jusqu'à un pas de 0.35 mm.
• Capacité BGA: voir notre Assemblage BGA page — y compris les BGA flip-chip à pas fin utilisés sur les SoC de périphérie et les SmartNIC.
• Station à emboîtement par pression: insertion à force contrôlée pour connecteurs de fond de panier haute densité.
• Inspection aux rayons X: Résolution de 5 µm sur chaque zone BGA, BTC et via-in-pad.
• Test fonctionnel: nous construisons des bancs d'essai selon vos spécifications, ou effectuons des analyses de limites / JTAG / ICT en fonction de l'accès.
• Programmation CI: Chargement du flux binaire BMC, EEPROM et FPGA — voir Services de programmation IC.
• Revêtement enrobant: pour les armoires MEC extérieures ou de rue où la condensation est un problème.

Délais de livraison : prototype de PCB 7 à 14 jours ouvrables, PCBA 15 à 25 jours ouvrables à compter de la disponibilité des composants ; délais de livraison pour les projets pilotes et de production indiqués par projet.

Comportements de la chaîne d'approvisionnement qui importent réellement aux services d'approvisionnement des télécommunications

Les listes de capacités sont faciles à publier. Ce qui distingue un véritable fournisseur de cartes de circuits imprimés pour serveurs MEC d'un fournisseur générique, c'est ce qui se passe pendant le programme :

• Traçabilité des matièresChaque lot est étiqueté avec le nom du fabricant du stratifié, le numéro de lot et le code de date. Votre client opérateur vous posera des questions à ce sujet.
• Contrôle de révision: les ordres de modification technique sont traités en fonction d'une nomenclature et d'une composition fixes ; aucune substitution silencieuse.
• Rapports du premier article: microsection, impédance TDR, soudabilité et contrôle dimensionnel sont effectués avec chaque nouvelle révision.
• Conformité aux classes IPC: la plupart des programmes MEC exigent IPC-6012 Classe 2 ou Classe 3 Pour le circuit imprimé et l'assemblage, nous respectons les normes IPC-A-610 classe 2/3.
• RoHS / PORTÉEConformité totale, déclarations disponibles avec l'expédition.
• hauteur sous plafond: lorsqu'un opérateur active une région et que vous devez effectuer une mise à l'échelle 3× dans un quart, la ligne peut l'absorber.

Highleap détient les certifications ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 et UL, et notre système qualité est décrit sur notre page d'assurance qualité des PCB.

Ressources connexes pour les circuits imprimés MEC et de communication

• Solutions de communication PCB
• Fabrication de circuits imprimés haute fréquence
• Matériaux PCB haute vitesse
• Assemblage de carte mère de serveur PCB
• Fabrication de circuits imprimés pour serveurs d'IA
• Assemblage de circuits imprimés clé en main

Commencez votre devis de circuit imprimé pour serveur MEC

Veuillez nous envoyer vos fichiers Gerber/ODB++, le schéma d'empilage avec les cibles d'impédance, la nomenclature (pour l'assemblage) et la quantité souhaitée. Pour les projets de fond de panier ou de châssis, veuillez inclure les spécifications du connecteur et le schéma d'encastrement. Vous recevrez une analyse de fabricabilité (DFM) écrite et un devis sous 1 à 2 jours ouvrés. Si votre projet nécessite un audit fournisseur avant l'établissement du devis, notre équipe d'ingénierie commerciale se chargera de l'organiser.

Obtenez un devis pour une carte de circuit imprimé de serveur MEC ou contactez notre équipe d'ingénierie pour discuter de l'empilage, des matériaux ou de la construction du fond de panier.