Moetsi oa PCB ea Tsoetseng Pele bakeng sa Li-PCB tse Rarahaneng le tse Ikhethang

Matrix e Tsoetseng Pele ea Tlhahiso ea PCB

Tlhahiso e tsoetseng pele ea PCB e akaretsa ho feta palo ea lera, bophara ba bonyane ba mola le bophara ba ho phunya. Malapa a latelang a bokhoni ke meaho le lits'ebetso tse ka fetolang tsela ea tlhahiso haholo, tatellano ea lisebelisoa, taolo ea ts'ebetso kapa moralo oa tlhahlobo.

Meaho e Tsoetseng Pele ea Via: Li-Via tse Foufetseng, Li-Via tse Patiloeng le Li-Microvia

A via e fetoha sebopeho se tsoetseng pele sa tlhahiso ha mekhahlelo ea sona ea ho qala/ho emisa kapa mokhoa oa ho theha o fetola tatellano ea kaho. Li-vias tse patiloeng li phethoa ka har'a boto e ka tlase ea kahare pele ho lamination hamorao. Li-vias tse foufetseng li hokahanya lera le ka ntle le lera le ka hare le bitsoang lebitso 'me li ka etsoa ka mechine kapa ka laser. Li-microvia li tšehetsa khokahano e teteaneng 'me li ka pakoa, tsa thellisoa, tsa hokahanngoa kapa tsa sebelisoa e le karolo ea moralo oa kaho ea lera lefe kapa lefe.

Boenjiniere ba CAM bo hokahanya sehlopha se seng le se seng ka tsela e le 'ngoe le mohato oa sona oa tlhahiso. Sehlopha se nang le li-microvia tsa laser tsa L1-L2, li-via tse patiloeng tsa L2-L5 le masoba a tsona se hloka lintlha tse arohaneng le mekhahlelo ea ts'ebetso. Ka hona, tlhaloso ea via-span ke ea tsela ea ho bokella le tlhahiso, eseng feela chate ea ho phunya e felileng.

Bokgoni ba tlhahiso ya Highleap ya HDI PCB bo akaretsa dikaho tsa di-vias tse foufetseng/tse patilweng, di-microvia, di-via-in-pad le tse latellanang tsa lamination.

Ka ho Tlatsa le ho Kenya: Resin Plug, Koporo Tlatsa, Tlatsa & Cap le VIPPO

Ka ho kenya, ho tlatsa le ho kwala dikoahelo ho hlalosa maemo a fapaneng a phethetsweng. Ho kenya sekoahelo sa maske ho kwala kapa ho kwala lesoba e le karolo ya tshebetso ya ho kenya sekoahelo. Ho kenya sekoahelo sa resin ho tlatsa sekoahelo se neng se sentswe ka tshepe ka resin e sa tsamaiseng e phekolwang le e foreimilweng. Ho tlatsa koporo ho haha ​​koporo ka bongata ba sekoahelo ka ho kenya electroplating. Dikoahelo tse tlatsitsweng le tse kwahetsweng di eketsa bokahodimo bo phuthetsweng hodima sebopeho se tlatsitsweng.

VIPPO—ka-ka-pad e phuthetsweng ka hodima yona—e hloka mobu o hlophisitsweng le o phuthetsweng ka hara pad e le hore BGA, QFN le dikarolo tse ding tse nang le sebopeho se setle di ka kopanngwa ka ho toba hodima via ntle le lesoba le bulehileng le hulang solder hole le lenonyello. Ha VIPPO e hlaha ka hare ho HDI kapa kaho ya lamination e latellanang, ka ho tlatsa e ka ba karolo ya potoloho ya ho bokella pele boemo bo latelang ba dielectric kapa microvia bo eketswa. Kamora hore ditlhoko tsa ho bokella le ho tlatsa ka tsela di hlaloswe, palo ya boto ya HDI le tlhahlobo di hokahanya dibaka tse entsweng ka stencil, ho beha le netefatso ya solder-joint.

Bakeng sa meaho e patiloeng ka hare ho metsi, ho tlatsa resin le ho planarization le tsona li ka phethoa pele ho lamination hamorao. Sena se etsa bokaholimo bo bataletseng ba sub-board mme se thibela dielectric e latelang ho tlameha ho koala masoba a bulehileng a poleiti.

HDI, Lamination e latellanang, tlhahiso ea SLP le mSAP PCB

HDI ke lelapa la meaho e hahuwang ho ena le tshebetso e le nngwe. 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 le meaho efe kapa efe ya lera e sebedisa potoloho e le nngwe kapa ho feta ya lamination, ho tjheka ka laser, metallization, ka ho tlatsa le ho etsa ditshwantsho. Di-microvia tse hahuwang di hloka hore sebopeho se ka tlase se tlatswe mme se be polane e lekaneng ho jara boemo bo latelang ba kgokelo, ha meralo e hahuwang e sebedisa ho fokotsa lehlakore pakeng tsa lera la ho hahuwa.

Highleap e boetse e tšehetsa tlhahiso ea PCB e kang Substrate bakeng sa meaho e nang le bongata bo phahameng. mSAP e qala ka koporo e tšesaane haholo ea peo ho feta ts'ebetso e tloaelehileng ea ho tlosa, e haha ​​​​khoerekhoere ka khetho, ebe e tlosa koporo e pepesitsoeng ea peo ka ho e benya ka flash. Sena se lumella liprofaele tse ntle tsa khoerekhoere bakeng sa ho baleha ho teteaneng ha BGA le bongata ba khokahano bo kang ba sephutheloana.

Ka bobeli tlhahisong ea HDI le ea setaele sa SLP, meralo ea tlhahiso e tsamaisoa ke stackup le ka 'mapa. Palo ea mealo feela ha e hlalose bothata bo hlokahalang ba ts'ebetso.

Mekhoa ea ho Cheka ka Morao le ea ho Cheka e Ikhethang

Ho cheka morao le ho cheka morao ka botebo bo bongata

Ho cheka morao ho tlosa moqomo o sa sebelisoang o phuthetsoeng ka nģ'ane ho mosebetsi oa ho qetela ka khokahano. Via e qala ka ho etsoa le ho penta e le khokahano e tloaelehileng; drill e laoloang ka botebo ebe e tlosa stub e tsamaisang motlakase lehlakoreng le boletsoeng. Liboto tsa lebelo le phahameng tse nang le palo e phahameng li ka hloka lihlopha tse 'maloa tsa drill tse nang le botebo bo fapaneng, ho kenyeletsoa le ts'ebetso ea lehlakore le ka holimo le le ka tlase.

Bokgoni ba Highleap ba ho tjheka ka morao ho PCB bo sebedisetswa dikanale tse lebelo le hodimo moo taolo ya ka-stub e leng karolo ya tshebetso ya pontsho-botshepehi.

Ho cheka ha bobeli / kamora ho tjheka

Masoba a mang a lokela ho etsoa feela kamora ts'ebetso ea pele ea ho polata kapa ho fata. CAM e beha likarolo tseo lenaneong la ho phunya hamorao e le hore li se ke tsa nka karolo ts'ebetsong e lokelang ho etsahala pele lesoba la ho qetela le e-ba teng. Ts'ebetso ea ho phunya ea mohato oa morao e ka boela ea kopanngoa le likarolo tse khethehileng tsa mechini kapa tse seng tsa tšepe.

Masoba a ho lekana ka kgatiso le a ho penta ka nepo

Masoba a sehokelo a lekanang ka kgatiso a hloka hore bophara bo fedisitsweng le koporo e leboteng la masoba di dule kahare ho fensetere e lekanang ka mechini. Ka hona, boholo ba drile ya tlhahiso le plating a tlameha ho etswa mmoho ho ena le ho hlahlojwa ka boikemelo.

Sinki e ka tlas'a countersink, counterbore le ho tjheka litepisi

Li-countersink li etsa sebaka se kobehileng; li-counterbore li etsa mohato o kang oa cylindrical. Ho cheka ka botebo le ho phunya ka mehato ho hloka lehlakore le hlakileng la litšupiso, bophara, sekhutlo/botebo le mamello. Ts'ebetso ena e hlahisoa e le mananeo a khethehileng a CNC ho fapana le ho hlalosoa ho tsoa faeleng e tloaelehileng ea ho phunya ka lesoba le chitja.

Li-Slot tse koahetsoeng, Li-Slot tse foufetseng, Li-Cavities, Lipokotho le Machining e Laoloang ka Botebo

Li-slots tse koahetsoeng ka tšepe / tse entsoeng ka tšepe

Sekoti se hlokang koporo maboteng a sona se tlameha ho thehoa pele ho mohato o amehang oa ho etsoa ha tšepe. Se ke ke sa nkoa e le ho khaoloa ha profil ea ho qetela. CAM e arola data ea sekoti se koahetsoeng ho tsoa ho likoti tsa mechini tse sa koahetsoeng 'me e hlahloba koporo e potolohileng, jiometri ea lisebelisoa le tsela e theohelang.

Li-slots tse foufetseng tse nang le botebo bo laoloang le li-groove tsa mehato

Li-slots tse foufetseng, li-slots tse tebileng hanyane le li-slots tsa mehato li hlalositsoe ka X/Y le Z. Setšoantšo se felileng se lokela ho bolela lehlakore la litšupiso, moralo, botebo kapa botenya ba thepa le mamello e setseng. Slots ea mehato e ka etsa setulo sa mechini, phetoho ea botenya ba sebaka seo, mohato oa tšireletso, sebopeho sa mocheso kapa sebaka se kobehileng hanyane.

Meaho e laoloang e nang le tšepe / e nang le tšepe e sa lekanang

Haeba tšobotsi e felileng e hloka sebaka se koahetsoeng le botebo bo sa koahetsoeng hamorao, tsela e ka arola ka boomo mochini oa ho sebetsa ka mesebetsi e 'meli. Sebaka/monyako oa pele o nka karolo ho kenngoeng ha koporo; mohato oa ho sila o laoloang hamorao o theha jiometri ea ho qetela e hatetsoeng.

Likoti tsa PCB le likoti tse koahetsoeng

Masoba a ka koalla karolo, ho tjhesa, thebe kapa karolo ya mocheso ka tlase ho bokaholimo ba boto. Masoba a sa kenngwang ka lesela haholo-holo ke tshebetso ya mechine e nepahetseng. Masoba a kentsweng ka lesela a hloka bokaholimo ba masoba a kgethilweng ho kenya letsoho ho etseng tshepe mme ka hona a fetola tsela pele ho machining ya ho qetela. Bokgoni ba tlhahiso ya PCB ba Highleap ba maqhubu a hodimo bo kenyeletsa meaho ya masoba a kentsweng ka lesela bakeng sa ditshebediso tsa RF.

Tsela e Ikhethang, ho Fumana Lintlha ka V, Bevels, Meeli ea Mehato le Liprofaele tsa Boto e Rarahaneng

Liprofaele tse khethehileng tsa PCB li ka kopanya mokhoa oa ho tsamaisa oa CNC, ho sila ka hare, ho fumana lintlha tsa V, li-tab tse tsamaisoang, ho loma ha mouse, li-chamfer, li-bevel le meeli ea mehato ea lehae. Ho kopanya CAM ho boloka tšehetso e lekaneng ea mechini bakeng sa ho plating, ho etsa litšoantšo, ho leka le ho sebetsana le eona pele moralo oa ho qetela o lokolloa.

Liphanele tse tsoakiloeng tsa V-score + tse tsamaisitsoeng li na le thuso ha mathoko a mang a boto a otlolohile ha libaka tse ling li hloka tsela e sa tloaelehang ea ho tsamaisa. Liboto tse nang le menoana ea khauta li ka eketsa bevel e laoloang ea moeli. Liboto tse nang le mehato e fokolang kapa tse hatiloeng ka mechine li eketsa litlhoko tsa botebo ba sebaka lenaneong la moralo. Liboto tse tšesaane haholo, tse teteaneng kapa tse telele li ka hloka tšehetso e eketsehileng le tataiso e fapaneng ea phanele ho fokotsa ho sotha nakong ea ts'ebetso.

Menoana ea Khauta e Mekhutšoanyane e Telele, Likamano tse sa tsitsang le Khauta e Ikhethileng ea Electrolytic

Menoana ea khauta e mekhutšoanyane, e arotsoeng ka likarolo kapa e otlolohileng e hloka boenjiniere bo bongata ho feta likhokahano tsa bohale tse bolelele bo lekanang hobane ho betla ha khauta e thata ka electrolytic ho ntse ho hloka tsela ea motlakase ho ea monoaneng o mong le o mong o boletsoeng. CAM e ka sebelisa libese tsa ho betla ka lehlakoreng la phanele, katoloso ea nakoana kapa mokhoa o mong o amohetsoeng oa khokahano ho latela jiometri e felileng.

Dikgokelo tseo tsa nakwana di lokela ho dula nakong ya tshebetso ya ho polata e kgethilweng ebe di tloswa kapa di arolwa nakong ya ho kgutlisa/ho bevel ya ho qetela ntle le ho fetola bolelele ba ho kopana ha moreki. Menoana e mahlakore a mabedi, dibaka tse fapaneng tsa botenya ba kgauta le dithibelo hodima di-lead tse bonahalang tsa ho polata di ka eketsa tshebetso e kgethilweng.

Tlhahiso ea Highleap ea menoana ea khauta e tšehetsa likhokahano tsa mahlakore a thata a khauta le meaho e habeli e kang 'mele oa ENIG + khauta e thata ea electrolytic.

Khauta e thata, khauta e bonolo le khauta e qoelisoang ha li fapanyetsane

Khauta e thata ea electrolytic e sebelisetsoa ho hokahanya lihokelo tse sa tsofaleng. Khauta e bonolo ea electrolytic e sebelisoa moo ho hlokahalang tlhokeho e fapaneng ea bohloeki kapa tlamo. ENIG le ENEPIG ke litsamaiso tsa ho qeta tsa lik'hemik'hale 'me ha lia lokela ho nkoa li lekana le ho betla menoana ea khauta e thata ea electrolytic. Setšoantšo sa tlhahiso se lokela ho khetholla mofuta oa ho qeta, sebaka se khethiloeng le tlhoko ea botenya moo ho leng bohlokoa.

Ho betla ka Edge, Li-Plate Slots le Tlhahiso ea Half-Hole e nang le Castellated

Likarolo tse koahetsoeng ka mahlakore le tse koahetsoeng ka tšepe ke tsa ts'ebetso ea motlakase le ea mechini. Moeli kapa moqomo o tlameha ho ba teng esale pele hore o ka etsoa tšepe, ha phanele ea tlhahiso e ntse e hloka tšehetso e lekaneng ho pholoha ts'ebetso ea hamorao.

Bakeng sa ho penta ka botlalo kapa ka ho kgetha mathoko, CAM e etsa masoba a pepesetsang mathoko a boto a boletsweng feela ho koporo ha a ntse a boloka di-tab kapa di-rails tsa tshehetso. Di-module tsa RF di ka kopanya mathoko a perimeter a pentetsweng le ka terata le dikoti tse pentetsweng bakeng sa ho sireletsa le ho thella.

Masoba a nang le di-castella a latela mokhoa wa bohlokwa wa ho tjheka → poleiti → tsela e fetang ka hara moqomo o phuthetsweng . Tsela ya ho qetela e pepesa lehlakore le phuthetsweng e le kgokelo ya mojule e ka sothelwang. Tlhahiso ya Highleap ya PCB e phuthetsweng e akaretsa meaho e nang le di-half-socket tse phuthetsweng tse sebediswang ho RF, Bluetooth, Wi-Fi, puisano le di-sensor modules.

Sepeiti sa Koporo se Khethiloeng le Litsela tse Tsoakiloeng tsa ho Qetella Bokaholimo

Koporo e eketsehileng e khethiloeng

Moo masoba a khethiloeng a phuthetsweng a hlokang koporo e eketsehileng ya barele ntle le ho eketsa koporo e eketsehileng e tshwanang hodima bokahodimo bohle ba kantle, tsela ya tlhahiso e ka kenya khanyetso ya nakwana e ikemiseditseng. Sehlopha sa masoba a shebilweng se dula se pepeseditswe bakeng sa ho betla ka motlakase o eketsehileng ha bokahodimo bo setseng bo sireleditswe, ka mora moo khanyetso e tloswa mme tshebetso ya lera le ka ntle e tswela pele.

Koporo e bokellaneng sebakeng/e teteaneng

Kaho ea koporo ea lehae e ka boela ea sebelisoa moo likarolo tse hlalositsoeng tsa koporo li hlokang botenya bo eketsehileng. Sena se fapana le ho totobatsa kaho e lekanang ea koporo e boima ho pholletsa le lera le felletseng hobane plating e khethiloeng e fetola kabo ea hona joale, e hanyetsa tlhaloso le jiometri ea ho qetela.

Liqeto tsa bokaholimo tse tsoakiloeng le tse khethiloeng

PCB e le 'ngoe e ka kopanya likhokahano tsa khauta e thata le ENIG, ENEPIG, HASL, OSP, thini ea ho qoelisa kapa silevera ea ho qoelisa libakeng tse ling. Liboto tsena li hloka ho koaheloa ka mokhoa o khethiloeng le tatellano ea qetello e laoloang e le hore sebaka sa pele se felileng se lule se sirelelitsoe ha kalafo ea bobeli e ntse e sebelisoa.

Mohloli oa ho qetela oa PCB oa Highleap o akaretsa ENIG, ENEPIG, silevera ea ho qoelisa, thini ea ho qoelisa, HASL, OSP, khauta e benyang le plating ea khauta e thata.

Maske e Ikhethang ea Solder, Maske e Peelehang, Enke ea Khabone le Mekhoa ea Tšireletso

Meaho e metle ea maske e sotheloang

Meralo ea BGA e nang le sekontiri se setle le e teteaneng ea SMT e ka hloka matamo a masesane a solder-mask, masoba a khethiloeng le a laoloang ka ho etsa litente kapa ho li plug. Meaho ea Via-in-pad e tšoaroa ka thoko ho latela hore na via e bulehile, maske e koahetsoe, e tletse resin kapa VIPPO.

Mask ea solder e peelable

Maske e ka peeled solder ke lera la tšireletso le ka tlosoang le sebelisoang libakeng tse khethiloeng feela. E ka sireletsa likhokahano kapa libaka tse sa keneng nakong ea ho kopanya maqhubu/khetho, ho koahela ka mokhoa o ikhethileng kapa ts'ebetso e 'ngoe e theohelang tlase 'me ea tlosoa ka mor'a moo.

Enke ea k'habone le mabitso a hatisitsoeng a sebetsang

Enke ea carbon e ka etsa likhokahano tsa keypad tse sebetsang, libaka tsa switch tse theko e tlase kapa likarolo tse ling tse tsamaisang motlakase/tse hanyetsang. E sebetsoa e le lera la khatiso le sebetsang ho fapana le tšōmo e tloaelehileng. Setšoantšo se lokela ho hlalosa sebaka sa carbon, 'me litlhoko tsa projeke li ka kenyelletsa ho hanyetsa ho kopana, botenya bo hatisitsoeng kapa ho lumellana le koporo/qetello e ka tlase.

Theipi e sireletsang / maske ea Kapton

Theipi e sireletsang e ka kenngoa pele ho ts'ebetso ea mocheso, lik'hemik'hale kapa kopano ho sireletsa likhokahano tse felileng kapa libaka tse khethiloeng. Sebaka sa ts'ebeliso le ntlha eo theipi e sebelisoang, e hlahlojoang le ho tlosoa ho eona li hlalosoa ho motsamai oa tlhahiso.

Li-Laminate tse Ikhethang le Li-Stackup tsa Lintho tse Kopantsoeng

Highleap e hlahisa li-PCB e sebelisa litsamaiso tsa RF/microwave, tsa dijithale tse lebelo le phahameng, tsa Tg e phahameng, tsa polyimide le tse ling tse khethiloeng ke bareki. Laminate e ka fetola boitšoaro ba ho phunya, phallo ea resin, motsamao oa litekanyo, ho khomarela koporo, ho kenya tšebetsong bokaholimo le maemo a lamination esita le ha mosebetsi oa bonono oa koporo o sa fetoha.

Rogers, PTFE, Taconic le Arlon

PTFE le thepa ea RF e tletseng letsopa li ka hloka ho cheka lintho tse itseng le ho kenya tšebetsong lebota la masoba pele koporo e se nang motlakase. Litekanyo tsa tlhahiso ea RF ea Highleap li kenyelletsa kalafo ea plasma le ho lokisoa ha bokaholimo ba mofuta oa sodium moo ho hlokahalang. Liboto tsa RF tse kopantsoeng li ka kopanya thepa ena le FR-4 kapa laminate e 'ngoe ea dijithale e nang le tahlehelo e tlase.

Megtron, Isola / FR408HR-class le FR-4 e nang le tahlehelo e tlase

Lisebelisoa tsa dijithale tse lebelo le phahameng li khethoa bakeng sa tahlehelo e tlase ea phetiso, thepa ea dielectric e laoloang le ts'ebetso e ntlafetseng ea mocheso. Ho tsitsa ha lamination, boemo ba koporo-foil le botenya ba dielectric li ba tsa bohlokoa ha boto e jara likanale tsa gigabit tse ngata le impedance e laoloang.

Letoto la N4000, IT-150DA, li-laminate tse se nang halogen le tse tšoanelehang bakeng sa bareki

Mananeo a thepa a amohetsoeng ke bareki a ka hloka mekhoa e khethehileng ea ho lokisa kapa ea ho etsa lintho e amohetsoeng. Ho fumaneha ha sehlopha se nepahetseng, lintho tse lekanang tse lumelloeng le ts'ebetso e tšoanelehang lia tiisoa pele ho lokolloa ho e-na le ho nahana hore laminate e 'ngoe le e 'ngoe e nang le Tg e phahameng kapa e nang le tahlehelo e tlase e ka sebelisa tatellano e tšoanang ea FR-4.

Bakeng sa tlhahiso e ikhethileng ea RF, sheba mokhoa oa tlhahiso ea Rogers PCB oa Highleap.

Moetsi oa RF, Microwave le PCB ea maqhubu a phahameng

Tlhahiso ea PCB e nang le maqhubu a phahameng e kopanya taolo ea thepa, jiometri ea conductor le meaho e ikhethang ea mechini. Highleap e tšehetsa liboto tsa RF/microwave/mmWave tse sebelisang thepa e nang le tahlehelo e tlase, li-stackups tse kopantsoeng, impedance e laoloang, backdrill, via-in-pad, edge plating le likoti tse koahetsoeng.

Bakeng sa taolo ea tahlehelo ea RF, boemo ba koporo bo ka ba bohlokoa joalo ka botenya ba koporo bo tloaelehileng. VLP, HVLP le lifoile tse ling tsa koporo tse sa hlahellang li fokotsa tahlehelo ea mokhanni e amanang le ho se tsitse maqhubung a phahameng. Meaho ea antenna, filthara le li-coupler le tsona li etsa hore mamello ea tlhahiso e be karolo ea ts'ebetso ea potoloho hobane litekanyo tsa mokhanni le botenya ba dielectric tse hatelletsoeng li ama karabelo ea motlakase ka kotloloho.

Mapolanka a RF a ka boela a kopanya dibopeho tsa dikoti tse phuthetsweng, ho betla moedi wa perimeter le ho teteaneng ka terata bakeng sa ho sireletsa/ho thella. Dikarolo tsena di lokela ho reriwa pele ho tsela ya ho qetela hobane bokahodimo bo entsweng ka tshepe bo hloka phihlello ya ditshebetso tsa ho ntsha koporo.

Moetsi oa PCB ea Dijithale ea Lebelo le Phahameng: Backdrill, Stackup ea Tahlehelo e Tlase le Tight Impedance

Liboto tsa dijithale tse lebelo le phahameng li ka kopanya thepa ea Megtron/Isola-class-loss-loss, li-stackups tse nang le lipalo tse phahameng, VIPPO, lihokelo tse lekanang le khatiso, backdrill le impedance e laoloang. Tsela ea tlhahiso e tlameha ho laola botenya ba dielectric, botenya ba koporo, jiometri ea trace, kamano ea litšupiso le ka bolelele ba stub e le sebopeho se le seng sa motlakase.

Bokhoni bo tiileng ba Highleap bo phatlalatsa taolo ea impedance ea ±5 Ω bakeng sa lipheo tse ka tlase ho 50 Ω le ±7% bakeng sa lipheo tse kaholimo ho 50 Ω, ha meaho ea RF e tšehetsoeng e ka sebelisa taolo e thata haholoanyane e ikhethileng ea projeke. Sepheo se amoheloang se tiisoa ka pokello ea tlhahiso ho fapana le ho nkuwa ho tsoa peresenteng e le 'ngoe ea kakaretso.

Litlankane tsa TDR le meaho ea liteko li netefatsa sephetho sa impedance se hlahisitsoeng. Bakeng sa meaho e tsoetseng pele, setlankane se emela thepa ea 'nete ea phanele, koporo le tsela ea ts'ebetso ho fapana le jiometri ea lebitso la CAD feela. Sheba tlhahiso ea PCB ea taolo ea impedance ea Highleap.

Koporo e Boima, Koporo e Tsoakiloeng, Chelete ea Koporo le Tlhahiso ea PCB ea Thermal

Boima ba koporo bo boima le bo tsoakiloeng

Bokhoni ba hona joale ba Highleap bo thatafatsa koporo ea kahare le ea kantle ho fihlela ho 10 oz bakeng sa meaho e tšoanelehang. Liphetoho tse boima tsa koporo e tenya, sebaka se fokolang, ho leka-lekana ha koporo le bongata ba resin bo hlokahalang ho tlatsa topography ea mokhanni nakong ea lamination. Moqomo o kopaneng o ka sebelisa mekhahlelo e teteaneng ea matla le mekhahlelo e menyenyane ea lipontšo e le hore litlhoko tsa motlakase o phahameng le tsela e ntle li ka tsamaisana.

Sheba leqephe la tlhahiso ea PCB ea koporo e boima ea Highleap bakeng sa lintlha tse khethehileng tsa tlhahiso.

Chelete ea tšepe ea koporo, koporo e kentsoeng ka hare le li-spreader tsa mocheso tse kentsoeng

Theknoloji ea lichelete tsa koporo e hlahisa tsela ea mocheso e tsamaisang motlakase o phahameng sebakeng seo tlas'a sesebelisoa se nang le matla a mangata. Tsela ena e ka kenyelletsa ho sebetsa ka mokhoa o nepahetseng oa ho kenya likoti, ho kenya likarolo tsa koporo, ho tlatsa resin, ho lamination le ho planarization. Tlhahiso ea PCB ea lichelete tsa koporo ea Highleap e akaretsa meaho ea mocheso e kentsoeng le e kenelletseng.

Metal-core PCB

Li-PCB tsa aluminium-core le koporo-core li sebelisa substrate ea tšepe e sirelelitsoeng bakeng sa ho hasanya mocheso. Tsena ke malapa a fapaneng a kaho ho tloha ho liboto tsa FR-4 tsa koporo e boima le li-multilayer tsa koporo-copper. Botšepehi ba dielectric bo futhumetseng, ho itšehla thajana ha motlakase, ho sebetsa ha base-metal le phallo ea mocheso oa kopano li laoloa e le karolo ea kaho.

Moetsi oa PCB ea Ceramic: Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, DBC, DPC, AMB, LTCC le HTCC

Highleap e hlahisa li-PCB tsa letsopa ka ho sebelisa li-substrate tsa alumina (Al₂O₃), aluminium nitride (AlN) le silicon nitride (Si₃N₄). Tsela ea ho etsa tšepe e khethoa ho latela botenya ba koporo, mojaro oa mocheso, bongata ba conductor, tlhoko ea ts'epo le meralo ea mekhahlelo e mengata.

DBC e kopanya koporo e teteaneng ka ho toba le ceramic bakeng sa motlakase oa elektronike. DPC e sebelisa peo/tšepe e tšesaane le ho plating ka motlakase bakeng sa likarolo tse ntle. AMB e sebelisa tšepe e sebetsang bakeng sa ho kopanya tšepe ho tloha ho ceramic ho ea ho tšepe. Litsela tsa filimi e teteaneng le filimi e tšesaane li tšehetsa mahlale a fapaneng a ho tsamaisa, ha LTCC le HTCC li theha meaho ea letsopa e kopantsoeng ka mekhahlelo e mengata.

Bokgoni ba tlhahiso ya PCB ya ceramic ya Highleap bo boetse bo tshehetsa ditshebetso tsa ho kopanya tse latelang tse kang SMT, die attach le wire bonding bakeng sa diporojeke tse amehang.

Moetsi oa PCB ea Flex, Rigid-Flex, HDI Flex, Semi-Flex le Ultra-Long Flexible

Ho tenyetseha ha PCB le HDI

Dipotoloho tse tenyetsehang di ka sebedisa meaho ya polyimide e le nngwe, e mmedi kapa e mengata e nang le sekoahelo, dikgokelo tsa ZIF, di-stiffener le shielding. HDI flex e eketsa di-microvia tsa laser, ho bokellana ka tatellano le ka ho tlatsa ho stack e tenyetsehang.

Regid-flex

Tlhahiso ea PCB e thata e kopanya likarolo tse thata le tse tenyetsehang botong e le 'ngoe. Tsela e laola liphetoho tse thata ho ea ho tse tenyetsehang, sekoahelo, tlamo e khethiloeng, libaka tse kobehileng le ts'ebetso ea ho qetela. HDI e thata e ka boela ea kopanya li-via tse foufetseng/tse patiloeng, li-microvia le impedance e laoloang.

Semi-flex

Tlhahiso ea PCB e feto-fetohang e etsa sebaka se kobehileng se lekanyelitsoeng ka ho sila ka botebo bo laoloang ba sebopeho se thata sa FR-4. Botenya bo setseng, tsela ea koporo le botebo ba sila li khetholla ts'ebetso ea mechini ea sebaka se kobehileng.

Ho tenyetseha ho telele haholo

Tlhahiso ea Highleap e tenyetsehang e telele haholo e sebetsana le lipotoloho tse tenyetsehang tsa tekanyo ea mithara moo ho sebetsana, ngoliso, ho theoha ha motlakase, lamination le thomello e bang lithibelo tse kholo tsa ts'ebetso.

Boholo bo Ikhethang, Ho Hlahisa Diphanele, Ho Sebetsa le ho Tšoaea ka Laser

Maboto a masesaane haholo, a teteaneng, a malelele le a sebopeho se seholo

Litekanyo tse khethehileng tsa boto li ka fetola lisebelisoa, tšehetso ea thepa, moralo oa phanele, puseletso ea litekanyo le sephutheloana. Liphanele tse tšesaane li hloka tšehetso e eketsehileng ea ho sebetsana; liboto tse teteaneng li eketsa litlhoko tsa ho phunya/karolelano ea karolo; liboto tse telele le tse tšesaane li ka baka liphephetso tsa seqha/ho sotha le ngoliso.

Ho etsa liphanele tse ikhethileng

Ho kopanya CAM ho ka kenyelletsa di-array tsa kgato le pheta-pheto, ho fumana dintlha ka V, ho kgaola tse kgutliseditsweng tseleng, di-tab tse kgaolang, di-assembling rails, masoba a disebediswa, di-fiducial, di-coupon tsa teko le ho leka-lekanya koporo. Ho shebana le boto ho ka boela ha thibelwa ke tataiso ya ho kobeha e flex, ho betla ka menoana ya kgauta, dijo-thollo tsa thepa kapa ho sebetsa ka machining e ikgethang.

Ho cheka, ho seha le ho tlosa dipaneli ka laser

Laser e sebelisetsoa li-microvia 'me e ka boela ea tšehetsa mesebetsi e khethiloeng ea ho seha, ho bula kapa ho tlosa lipaneli moo moralo le thepa li loketseng. Mananeo a laser a hloka ngoliso e inehetseng le taolo ea libaka tse amehileng ke mocheso 'me ha ea lokela ho ferekanngoa le LDI, e leng theknoloji ea ho nka litšoantšo ho fapana le ho cheka ka laser.

Letšoao la laser le la kamehla

Likhoutu tsa QR, li-barcode, linomoro tsa serial, li-identifi tsa letsatsi/lotho le matšoao a mang a sa feleng li ka eketsoa bakeng sa ho sala morao moo li lumellanang le thepa le qetello. Sebaka sa ho tšoaea se hlahlojoa e le hore se se ke sa kena-kenana le likhokahano tse pepeneneng, meaho ea RF kapa libaka tse ka sotheloang.

Meaho ea PCB e Kenyelelitsoeng le e Ikhethang ea Morero

Lihlahisoa tse ling tse tsoetseng pele li sebelisa koporo e kenelletseng, li-heat spreader, meaho e sa sebetseng kapa likarolo tse ling tse sa tloaelehang ka har'a kaho ea PCB. Highleap e ka hlahloba meaho e kenelletseng e ikhethileng ho moreki hammoho le litlhoko tsa laminate, cavity, plating le kopano.

Mehopolo e kentsweng ya resistor, capacitor, inductor kapa active-component e hloka netefatso e ikgethang ya projeke hobane sistimi ya thepa, beng ba tshebetso, mokgwa wa ho tshwaneleha le ditlhoko tsa ho tshepahala di fapana haholo. Ha di a lokela ho tshwarwa e le tse lekanang ka boiketsetso le tlhahiso e tloaelehileng ya mekhahlelo e mengata hobane feela tšobotsi e ka emelwa ho CAD.

Netefatso e Ikhethang le Taolo ea Tšepo bakeng sa Li-PCB tse Tsoetseng Pele

Tlhahiso e tsoetseng pele hangata e hloka netefatso e fetang tlhahlobo e tloaelehileng ea pono. Tlhahlobo kapa teko e beoa moo e ka lekolang sebopeho se amehang pele ts'ebetso ea morao e e pata kapa e e fetola.

Liteko tsa motlakase tsa PCB tsa Highleap le lisebelisoa tsa netefatso ea boleng ba PCB li akaretsa tsamaiso e pharaletseng ea liteko le tlhahlobo.

Mehlala ea Meaho e Tsoetseng Pele ea PCB e nang le Mekhoa e Mengata e Ikhethang

Phephetso ea tlhahiso ea eketseha ha meaho e 'maloa e tsoetseng pele e arolelana stackup e le' ngoe. Highleap e hlahloba metsoako ena e le tsela e le 'ngoe ea ts'ebetso kahoo nako ea ho plating, ho tlatsa, ho lamination, ho qeta le ts'ebetso ea mechini e lula e tsamaellana.

Kamoo Boenjiniere ba CAM bo Kopanyang Mekhoa e Ikhethang ea PCB

Bokhoni bo ikhethang bo ba molemo feela ha bo behiloe sebakeng se nepahetseng tseleng ea tlhahiso. Tsela e patiloeng e lokela ho ba ka hare ho kaho e nyenyane. Microvia e nang le mela e mengata e itšetlehile ka boemo ba ho tlatsa ka tlas'a eona. Sebaka se koahetsoeng se tlameha ho ba teng pele ho etsoa tšepe. Ho cheka morao ho etsahala feela ka mor'a hore tsela e koahetsoeng e be teng. Monoana o molelele oa khauta o hloka tsela ea oona ea hona joale ea ho polata ka motlakase pele tsela ea ho qetela e tlosa likarolo tsa nakoana.

Leqephe la tshebetso ya tlhahiso ya PCB la Highleap le hlalosa phetiso e batsi ya moralo ho ya ho CAM, ha moeti wa tlhahiso a laola kamoo mosebetsi o lokollotsweng o tsamayang kateng fekthering.

Ho Fumana Khoteshene ea PCB ho Bonolo

Ha ho hlokahale hore o lokise sephutheloana se rarahaneng sa tlhahiso pele o ikopanya le Highleap. Haeba o se o ntse o na le difaele tsa Gerber kapa difaele tsa moralo/mohlodi wa PCB , di romelle ho rona mme sehlopha sa rona se ka qala tlhahlobo. Haeba moralo o ntse o ntshetswa pele, kapa o sa tsebe hantle hore na ke difaele dife tse hlokahalang, ikopanye le rona feela mme o romele tlhahisoleseding efe kapa efe eo o nang le yona hajwale.

Sehlopha sa rona sa thekiso le boenjiniere se tla thusa ho fumana tlhahisoleseding e sieo le ho botsa lipotso tse hlokahalang feela ho ntšetsa pele projeke. Bakeng sa kopano ea PCB, tlhahisoleseling ea BOM le sebaka lia thusa ha li fumaneha, empa u ka ikopanya le rona pele lifaele tseo li phethoa.

Bakeng sa meaho e tsoetseng pele joalo ka li-vias tse foufetseng/tse patiloeng, likarolo tse laoloang tse tebileng, thepa e khethehileng kapa liphetho tse khethiloeng, baenjiniere ba rona ba ka kopa setšoantšo se eketsehileng kapa tlhaloso kamora ho hlahloba lifaele. Ha ho hlokahale hore u utloisise ts'ebetso ea tlhahiso esale pele; sehlopha sa boenjiniere se tla fetolela tlhoko e felileng tseleng ea tlhahiso.

Puisano e Ikemiseditseng ea Morero le Tatelano ea Taelo

Bakeng sa merero e sebetsang, Highleap e ka hlophisa sehlopha se inehetseng sa puisano ea projeke e le hore batho ba ikarabellang bakeng sa odara ba ka sebetsa ho tsoa tlhahisoleseling e tšoanang. Thekiso, CAM/boenjiniere, tlhahiso, boleng, kopano ea PCB le litho tsa sehlopha sa thepa li ka ikopanya joalo ka ha projeke e hloka.

Sena se fa moreki sebaka se le seng sa ho latela lipotso tsa boenjiniere, litiisetso tsa lifaele, boemo ba thepa, tsoelo-pele ea tlhahiso, tlhahisoleseling ea boleng, litaba tsa kopano le lintlafatso tsa thomello. Haeba potso e hlaha nakong ea tlhahlobo ea CAM kapa tlhahiso, sehlopha se amehang sa botekgeniki se ka tlisoa puisanong ho e-na le ho fetisa molaetsa ka batho ba 'maloa ba arohaneng.

Nalane e tšoanang ea projeke e ntse e bonahala ho sehlopha ho pholletsa le odara, e leng se thusang liqeto tsa boenjiniere, litumello le lintlafatso tsa tlhahiso ho lula li hokahane le ntlafatso e nepahetseng le tlhoko ea bareki.

Moetsi oa PCB le Feme ea Kopano ea PCB Tlas'a Mosebetsi o le Mong

Highleap e fana ka tlhahiso ea PCB e se nang letho le kopano ea PCB . Sena se bohlokoa haholo bakeng sa liboto tse tsoetseng pele hobane lintlha tsa tlhahiso li ka ama ka ho toba SMT, kopano ea lesoba le ea mechini. VIPPO e ama ho kopanngoa ha BGA; masoba a ho tobetsa a ama ho kenngoa ha sehokelo; ho tenyetseha le ho tenyetseha ho thata ho hloka tšehetso e loketseng; liboto tsa ceramic le tsa koporo li fetola boitšoaro ba mocheso; lihokelo tsa bohale le liphetho tse khethehileng li ama sebopeho sa ho qetela sa mechini.

Ha tlhahiso le kopano di hokahantswe, di-panels rails, fiducials, ka kalafo, ho qeta bokahodimo, ho tlosa dipaneli, ho boloka le leano la teko di ka hlahlojwa pele tlhahiso ya PCB e lokollwa. Diporojeke tse hlokang ho fumana dikarolo, SMT/THT, lenaneo kapa teko e sebetsang di ka tswela pele ka mosebetsi wa kopano ya PCB wa Highleap.