Der globale Markt für Leiterplatten erreicht dank KI-Nachfrage 100 Milliarden Dollar.

Die Zahlen des globalen Leiterplattenmarktes im Jahr 2025 sind nicht nur inkrementell, sondern strukturell. Der globale Leiterplattenmarkt erreichte 2025 ein Volumen von rund 92.4 Milliarden US-Dollar, was einem Wachstum von 15.4 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Er steuert nun klar darauf zu, bis 2026 erstmals die 100-Milliarden-Dollar-Marke zu überschreiten; Prognosen gehen von einem Volumen von 105.2 Milliarden US-Dollar aus. Motor dieses Wachstums sind weder Unterhaltungselektronik noch die Automobilindustrie oder die industrielle Automatisierung im herkömmlichen Sinne. Es ist die beispiellose Beschleunigung des Ausbaus der KI-Infrastruktur – insbesondere der Rechenzentren, KI-Beschleuniger und Serverhardware der nächsten Generation, die die globale Technologiebranche in einem noch nie dagewesenen Ausmaß einsetzt.

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Warum KI-Server das PCB-Spiel komplett verändert haben

Um zu verstehen, was derzeit auf dem globalen Leiterplattenmarkt passiert, muss man damit beginnen, was ein KI-Server tatsächlich von seinen Leiterplatten benötigt – und wie radikal sich das von einem herkömmlichen Server unterscheidet, geschweige denn von irgendeiner anderen Elektronikkategorie.

Ein Standard-Server-Motherboard von vor fünf Jahren bestand aus 16–20 Kupferlagen, verwendete gängiges FR-4-Laminat und die Leiterplatte machte nur einen geringen Teil der Gesamtsystemkosten aus. Ein KI-Server im Jahr 2025 – basierend auf NVIDIAs H100- oder B200-GPUs oder von Hyperscalern entwickelten kundenspezifischen ASICs – benötigt 28–36 Kupferlagen, extrem verlustarme Laminate der Klassen M4 bis M8 (und in NVIDIAs neuesten Plattformen nun M10), um Signalübertragungsraten von 112 Gbit/s bis 224 Gbit/s zu unterstützen, und der Wert der Leiterplatte pro Servereinheit hat sich um mehr als 30 % erhöht.

Die Kosten pro Quadratmeter für eine KI-Server-Leiterplatte sind von 800 bis 2,000 US-Dollar für herkömmliche Server auf 30,000 bis 50,000 US-Dollar für hochmoderne KI-Infrastrukturplatinen gestiegen – eine Steigerung um das 15- bis 25-fache.

— Preisanalyse der Leiterplattenindustrie, 2025

Das Ausmaß des Infrastrukturausbaus, der diese Nachfrage befriedigt, ist ebenso bemerkenswert. Laut McKinsey erreichte der globale KI-Markt 2024 ein Volumen von 1.5 Billionen US-Dollar und wuchs mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von über 25 %. Die International Data Corporation prognostiziert, dass die weltweiten Ausgaben für Big-Data-Analysen innerhalb der nächsten zwei Jahre 300 Milliarden US-Dollar übersteigen werden. Cloud-Computing-Giganten setzen diese Zahlen direkt in Hardware-Bereitstellungen um: Allein Google installierte 2023 über eine Million neuer Server in seinen Rechenzentren – ein Anstieg von 28 % gegenüber dem Vorjahr. Amazon AWS und Microsoft Azure führen vergleichbare Implementierungen durch. Jeder dieser Server benötigt Leiterplatten, und die neue Generation KI-optimierter Server erfordert Leiterplatten grundlegend anderer Art.

Der Technologiesprung: HDI, Ultra-Low-Loss-Laminate und der neue Fertigungsstandard

Die Anforderungen an die Leiterplattentechnologie für KI-Infrastrukturen stellen eine Fertigungsherausforderung dar, die zu einer Zweiteilung der Branche führt. Die Standard-Leiterplattenfertigung – 2- bis 6-lagige FR-4-Platinen für Unterhaltungselektronik und grundlegende industrielle Anwendungen – läuft weitgehend unverändert weiter, ist weitgehend standardisiert und unterliegt den üblichen Wettbewerbsdynamiken. Die fortschrittliche Leiterplattenfertigung für KI-Server und Hochleistungsrechner betritt hingegen völlig neues technisches Terrain.

Hochdichte Verbindungen im großen Maßstab

HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect), die Mikro-Vias und feine Leiterbahnen nutzen, um eine Schaltungsdichte zu erreichen, die mit herkömmlichen Durchsteckmontagen nicht möglich ist, waren jahrelang ein Spezialprodukt. Ab 2025 werden sie in der KI-Infrastruktur zu einem Massenprodukt. Der Markt für HDI-Leiterplatten soll 2025 um 10.6 % wachsen, wobei die Zulieferer für KI-Server im zweiten Halbjahr 2024 bereits ein Wachstum von über 40 % gegenüber dem Vorjahr verzeichneten. Eine typische HDI-Leiterplatte für KI-Server besteht heute aus mehr als 20 Kupferlagen mit Millionen von Mikro-Vias, die die Lagen miteinander verbinden und 128 BGA-Chips mit hoher Dichte unterstützen. Dabei werden präzise Planheit und gleichmäßige Füllung der Vias während der gesamten Panel-Produktion gewährleistet.

NVIDIAs M10-Materialstandard: Ein neuer Branchenmaßstab

Eine der meistbeachteten technologischen Entwicklungen auf dem globalen Leiterplattenmarkt im Jahr 2025 war die Qualifizierung des M10-Laminats durch NVIDIA für seine Rubin-Plattform der nächsten Generation. Im Vergleich zur Vorgängergeneration M9 werden bei M10 erstmals mehrere Zulieferer eingesetzt – die Abhängigkeit von einem einzigen Lieferanten wird aufgehoben – und ein neuer Maßstab für die Signalqualität gesetzt: Die Signalverluste sollen im Vergleich zu herkömmlichem FR-4 um 30–40 % sinken. Die Massenproduktion ist für die zweite Jahreshälfte 2027 geplant und wird einen neuen Beschaffungszyklus entlang der gesamten Materialkette für Leiterplatten von KI-Servern auslösen.

Regionale Dynamik: Chinas 55%-Anteil, Taiwans Aufstieg, Südostasien im Aufwind

Die Produktionsstruktur des globalen Leiterplattenmarktes verlagert sich, jedoch weniger dramatisch als manche Prognosen vermuten lassen – zumindest kurzfristig. China bleibt mit einem stabilen Kapazitätsanteil von über 55 % der weltweit größte Produktionsstandort für Leiterplatten. Taiwan hingegen weist das dynamischste Wachstum im Bereich der High-End-Produktion für KI-gestützte Anwendungen auf.

Die Produktionsleistung der taiwanesischen Leiterplattenindustrie wird im Gesamtjahr 2025 voraussichtlich 915.7 Milliarden NT$ erreichen, ein Anstieg von 12.1 % gegenüber dem Vorjahr. Allein im ersten Halbjahr 2025 wurden 423.6 Milliarden NT$ erzielt – ein Plus von 13.8 % gegenüber dem Vorjahr – was ein robustes Wachstum selbst in der traditionell saisonschwachen Zeit der Branche darstellt.

Südostasien ist die Region mit dem schnellsten Wachstum bei der Erweiterung der Leiterplattenproduktionskapazitäten. Vietnam, Indien, Thailand und Malaysia ziehen allesamt neue Investitionen an. Kapazitätsanalysten weisen jedoch darauf hin, dass die erforderlichen Qualifizierungszeiten für die Herstellung fortschrittlicher Leiterplatten für KI-Server bedeuten, dass die Kapazitätserweiterungen in Südostasien primär den Standard- und Mittelklasse-Leiterplattensektor entlasten, nicht aber die für KI-Infrastrukturen spezifischen Anforderungen an ultrahochlagige, verlustarme Leiterplatten.

Was dies für Leiterplattenhersteller jeder Größenordnung bedeutet

Der Branchenkonsens, der sich aus dieser Marktumgestaltung herausgebildet hat, ist eindeutig: Die Leiterplattenindustrie tritt in eine Ära ein, in der die Starken immer stärker werden. Führende Hersteller, die in fortschrittliche Materialtechnologien, HDI-Produktion und Impedanzkontrollfertigung investiert haben, sichern sich das margenstarke Segment der KI-Server, in dem Preise und Margen steigen.

Der Engpass liegt nicht in der Nachfrage, sondern in den Produktionskapazitäten. Die Leiterplattenindustrie ist stark von importierten High-End-Fertigungsanlagen abhängig. Japanische und deutsche Unternehmen halten über 80 % des Weltmarktanteils an fortschrittlichen Leiterplattenmaschinen. Die Lieferzeiten für Anlagen haben sich von neun Monaten im Jahr 2023 auf 15 bis 18 Monate im Jahr 2025 verlängert. Diese Kapazitätsengpässe haben zu einem Auftragsbestand von über 12 Milliarden US-Dollar in der gesamten Branche beigetragen.

Ausblick: 2026–2030 und der Weg zu einer 137 Milliarden Dollar schweren Branche

Der weitere Verlauf ist unter Analysten weitgehend uneins. Der Ausbau der KI-Infrastruktur, der die Nachfrage nach Leiterplatten in den Jahren 2025 und 2026 antreibt, ist kein einmaliges Ereignis. Er markiert den Beginn eines mehrjährigen Investitionsprogramms in die Recheninfrastruktur, das sich voraussichtlich ungebremst fortsetzen wird.

Kurzfristige Prognosen (2026–2027) von IEK und TrendForce gehen von einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 28–35 % für die High-End-Leiterplattensegmente aus, die KI-Server und Hochleistungsrechneranwendungen bedienen. Mittelfristig (2028–2030) wird das Wachstum auf die Automobilelektronik und die 6G-Telekommunikation ausgeweitet, wobei im Automobilsegment ein jährliches Wachstum der Nachfrage nach Leiterplatten von bis zu 40 % erwartet wird. Langfristige Prognosen gehen davon aus, dass der globale Leiterplattenmarkt bis 2035 die Marke von 137.8 Milliarden US-Dollar überschreiten könnte.

Der Markt für Leiterplatten für KI-Server, der 2025 einen Wert von 2.79 Milliarden US-Dollar erreichte, soll laut Wise Guy Research bis 2035 auf 7.8 Milliarden US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 10.9 % entspricht. Der breitere Markt für High-End-Server-Leiterplatten erreichte 2023 ein Volumen von 18 Milliarden US-Dollar und wird laut Prismark bis 2025 voraussichtlich 25 Milliarden US-Dollar erreichen.

Die grundlegende Dynamik, die all diesen Prognosen zugrunde liegt, ist einfach: Jedes Prozent Wachstum im Markt für KI-Server erfordert Millionen zusätzlicher Hochleistungs-Leiterplatten. Für die Leiterplattenindustrie handelt es sich dabei nicht um einen zyklischen Aufschwung, sondern um eine strukturelle Neubewertung der Rolle der Branche im globalen Technologie-Stack.

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Quellen: IEK / TPCA (Taiwan PCB Industry Output Data, 2025); TrendForce (AI Server PCB Technology Analysis, 2025–2026); IPC Association Connecting Electronics Industries (2025 Global PCB Market Outlook); Prismark (High-End Server PCB Market Report, 2025); McKinsey Global Institute (AI Market Scale Report, 2024); IDC (Global Data Center Spending Forecast, 2025); Wise Guy Research (PCB for AI Server Market Forecast, 2025–2035); Statista (Global Data Volume Statistics, 2025).