Wie Sie die Lieferzeit für Blind Buried Via PCBs reduzieren können

Die Lieferzeit für Leiterplatten mit verdeckten Durchkontaktierungen hängt von der Anzahl der aufeinanderfolgenden Laminierzyklen im HDI-Aufbau ab: Typ I HDI (1+N+1) benötigt standardmäßig 10–14 Werktage; Typ II 14–18 Werktage; Typ III mit verdeckten Durchkontaktierungen im Kern 18–25 Werktage. (Siehe sequentieller Laminierprozess in HDI .) Diese Zeitangaben gelten für Leiterplatten, die mit Lagermaterialien in erfahrenen HDI-Werken gefertigt werden. Jeder Laminierzyklus verursacht zusätzliche 24–48 Stunden nicht komprimierbare Prozesszeit – Aushärtung (8–12 Stunden), Abkühlen (3–5 Stunden), Zwischenzyklusprüfung, Einrichtung des Laserbohrens und Galvanisierung –, die auch durch Expresszuschläge nicht kompensiert werden kann. (Siehe Laser-Direktbelichtung und -bohren .) Das Verständnis dafür, wie die Zeit in den einzelnen Phasen verbraucht wird und welche Elemente beschleunigt werden können und welche physikalisch begrenzt sind, unterscheidet realistische HDI-Projektpläne von solchen, die während der Projektdurchführung scheitern.

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1) Lieferzeiten für blind vergrabene Durchkontaktierungen auf Leiterplatten: Standard-Benchmarks nach HDI-Typ

1.1 Standard-Lieferzeiten in einer kompetenten HDI-Fabrik

Diese Zeitpläne basieren auf folgenden Annahmen: Lagerbestand an Materialien, DFM-konforme Gerber-Dateien, keine Verzögerungen bei der Werkzeugeinrichtung (Nachbestellung mit vorhandenen Werkzeugen) und normale Auslastung der Produktionswarteschlange. Jede Abweichung von diesen Faktoren verlängert die oben genannten Zeiten.

1.2 Vergleich mit der Standard-Leiterplatten-Lieferzeit

Eine 10-lagige Standard-Leiterplatte (ohne HDI, nur Durchkontaktierungen) benötigt üblicherweise 8–12 Werktage. (Siehe Kostenanalyse für 10-lagige HDI- Leiterplatten.) Typ-I-HDI bei gleicher Lagenanzahl benötigt 10–14 Tage – ein Unterschied von lediglich 2–3 Tagen. Die zusätzliche Zeit entsteht durch die Zwischenprüfung und die Einrichtung der Laserbohrung nach der äußeren Aufbaulaminierung. Für viele Projekte ist dieser Zeitunterschied von 2–3 Tagen angesichts der Vorteile von Typ-I-HDI hinsichtlich Leiterbahndichte und Leiterplattengröße akzeptabel.

Die Fertigung von Leiterplatten des Typs III HDI dauert 18–25 Tage und ist damit 1.8–2.2-mal länger als die übliche Lieferzeit. Der Unterschied liegt in den mehreren Laminierzyklen für die Verarbeitung von vergrabenen Durchkontaktierungen, die jeweils den kompletten Ablauf von Aushärten, Abkühlen, Prüfen, Bohren und Beschichten erfordern. Dies ist keine Ineffizienz im Werk, sondern die physikalisch minimale Zeit für einen korrekten Fertigungsprozess des Typs III.

1.3 Faktoren, die die Pünktlichkeit der Lieferung beeinflussen

Lieferzeitzusagen können sich aus folgenden Gründen verzögern:

• Laminierungsfehler: Wenn es während eines Laminierprozesses zu Delaminationen oder Passungsfehlern kommt, kann das Panel verworfen und der Prozess wiederholt werden. Dies verlängert die Produktionszeit um 1–2 Werktage pro Vorfall. Erfahrene Betriebe mit Prozesskontrolle erkennen Probleme eher bei der Zwischenprüfung als bei der Endprüfung.
• Wartezeitkonflikt bei Laserbohrern: CO₂- und UV-Laserbohrmaschinen eignen sich für vielfältige Anwendungen. Wartezeiten von 4–12 Stunden während der Produktionsspitzen sind üblich. Die Priorisierung von Eilaufträgen kostet einen Aufpreis von 25–40 % und rückt Ihren Auftrag in der Warteschlange nach vorn.
• Materialknappheit: Selbst Lagerbestände können mitten in der Produktion zur Neige gehen, wenn mehrere Großaufträge gleichzeitig abgewickelt werden. Fabriken mit Materialreservierungssystemen können die Verfügbarkeit bei Auftragserteilung garantieren; andere nicht.

2) Warum sequentielle Laminierung nicht komprimierbare Zeitebenen erzeugt

2.1 Die physikalische Grundlage der HDI-Vorlaufzeit

Die sequentielle Laminierung – bei der jede Aufbauschicht unabhängig laminiert, gebohrt und beschichtet wird, bevor die nächste beginnt – ermöglicht Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen. Sie schafft außerdem die Mindestlieferzeit, die durch keine Expressgebühr unterschritten werden kann.

Jeder Laminierungszyklus besteht aus:

• Stapelmontage und Pressenbeladung: 1–2 Stunden. Manuell oder automatisiert; kann mit der Inspektion des vorherigen Zyklus parallelisiert werden.
• Pressrampe zur Aushärtungstemperatur (175–185°C): 60–90 Minuten. Eine Beschleunigung ist ohne die Gefahr eines thermischen Gradienten, der zu Delamination führen könnte, nicht möglich.
• Aushärtungsdauer bei der Temperatur: 90–180 Minuten. Dies ist die Reaktionszeit für die Harzvernetzung. Eine kürzere Verweilzeit führt zu unvollständiger Aushärtung und damit zu Delamination im Betrieb. Nicht komprimierbar.
• Kontrollierte Abkühlung: 3–5 Stunden bei kontrollierter Abkühlrate (2–4 °C/Minute). Schnelle Abkühlung führt zu Thermoschock und Verformung aufgrund des unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Kupfer und Laminat. Eine Beschleunigung ist nicht möglich.
• Inspektion der Schalttafel und Überprüfung der Röntgenregistrierung: 1–2 Stunden pro Los.
• Einrichtung und Durchführung von Laserbohrungen: 4–8 Stunden inklusive optischer Kalibrierung und Überprüfung des Bohrprogramms.
• Chemische Verkupferung und Galvanisierung: 6–10 Stunden.

Mindestzykluszeit: ca. 18–28 Stunden pro Laminierungszyklus. Für eine Leiterplatte des Typs I (2 Zyklen): 36–56 Stunden Zykluszeit allein, bevor die üblichen Leiterplattenbearbeitungsschritte (Außenlagenbelichtung, Lötstopplack, Oberflächenbearbeitung, Prüfung) hinzukommen.

2.2 Was dies für die Terminplanung bedeutet

Die praktische Konsequenz: HDI-Leiterplatten des Typs III mit 5 Laminierzyklen benötigen allein für den Laminierzyklus mindestens 90–140 Stunden. Hinzu kommen die Vorbereitung vor der Laminierung (Bildgebung der inneren Lagen, AOI) und die Nachbearbeitung (äußere Lagen, Oberflächenbehandlung, Test): Die Gesamtbearbeitungszeit beträgt mindestens 200 Stunden – das entspricht etwa 25 Arbeitstagen in einem Werk mit 8-Stunden-Schichten. Ein Werk, das eine Lieferzeit von 10 Tagen für HDI-Leiterplatten des Typs III angibt, arbeitet entweder im Mehrschichtbetrieb rund um die Uhr (ungewöhnlich für komplexe HDI-Leiterplatten), verwendet ein vereinfachtes Verfahren, das die Qualität beeinträchtigen kann, oder gibt die Klassifizierung seiner HDI-Leiterplatte falsch an.

(siehe HDI-Leiterplatten-Designrichtlinien )

2.3 Prozessschritte, die komprimiert werden können und solche, die nicht komprimiert werden können

Die gesamte komprimierbare Zeit für eine HDI-Leiterplatte des Typs I beträgt 8–14 Stunden. Daher verkürzt eine Expressbearbeitung die Lieferzeit maximal um 3–5 Tage – nicht um 10 Tage, unabhängig von der gezahlten Gebühr.

3) Vorlaufzeit nach HDI-Typ: Prozesszeitpläne und Engpässe

3.1 HDI Typ I: Grundlage für die meisten HDI-Programme

Prozessablauf für HDI Typ I (1+N+1) bei einer Standardvorlaufzeit von 10–14 Tagen:

• Tag 0–1: CAM-Prüfung, DFM-Check, Auftragsfreigabe. Gerber-Dateien geprüft, Impedanzziele bestätigt, Laminierprogramm erstellt.
• Tag 1–2: Herstellung der inneren Schicht – Bildgebung, Ätzen, AOI. Kernlaminat wird zu fertigen inneren Kupferschichten verarbeitet.
• Tag 2–4: Erster Laminierzyklus – Kern + Prepreg + äußere Kupferfolie. Presszyklus (8–12 Stunden), Abkühlphase (3–5 Stunden), Dickenmessung und -prüfung.
• Tag 4–6: Laserbohren von Blinddurchkontaktierungen (äußere Aufbauschichten), Inspektion der Laserbohrungen, Entschmieren und stromlose Kupferabscheidung.
• Tag 6–8: Galvanisierung (blind durch Kupferbeschichtung gemäß Spezifikation), zweiter Laminierungszyklus für den äußeren Aufbau, falls Typ I eine separate Aufbaustruktur aufweist, oder direkte Verarbeitung der äußeren Schicht.
• Tag 8–11: Abbildung der äußeren Schicht, Ätzen, Auftragen und Aushärten der Lötstoppmaske, ENIG-Oberflächenveredelung.
• Tag 11–13: Elektrische Prüfung (fliegende Sonde oder Vorrichtung), Röntgenprüfung, optische Endprüfung, Verpackung.
• Tag 13–14: Versandvorbereitung und Versand.

3.2 HDI Typ II: Die Komplexitätssteigerung

Typ II fügt pro Seite einen Laminierungszyklus hinzu (bzw. insgesamt zwei bei symmetrischer 2+N+2-Konfiguration). Der zusätzliche Zyklus wird zwischen der ersten Blind-Via-Schicht und der zweiten eingefügt:

• Nach der ersten Aufbaulaminierung und dem Laserbohren (siehe Tage 2–6 oben): zweite Prepreg- und äußere Kupferlaminierung (weitere 8–12 Stunden Aushärtung + 3–5 Stunden Abkühlzeit), zweiter Laserbohrvorgang
• Nettozuwachs: 1 vollständige Laminierungs-Bohr-Platten-Sequenz = 3–5 zusätzliche Werktage
• Gesamt: 14–18 Werktage Standardzeit

Der Engpass bei der Lieferzeit für Typ-II-Prozesse liegt in der sequenziellen Abhängigkeit: Der zweite Laserbohrvorgang kann erst beginnen, wenn die erste Blind-Via-Schicht die minimale Kupferdicke erreicht hat und die zweite Laminierung vollständig ausgehärtet ist. Eine Parallelisierung ist nicht möglich.

3.3 Typ III HDI: Mehrfache vergrabene Durchkontaktierungszyklen

Typ III sieht die Verarbeitung von vergrabenen Durchkontaktierungen im Kern vor, bevor die äußeren Aufbauschichten aufgebracht werden. Jedes vergrabene Durchkontaktierungsschichtpaar im Kern erfordert:

• Kernbohrung (mechanisch, für vergrabene Durchkontaktierungen)
• PTH-Beschichtung für vergrabene Durchkontaktierungen
• Kernstrukturierung (Abbildung und Ätzung der inneren Schichten neben den vergrabenen Durchkontaktierungen)
• Ein weiterer Laminierungszyklus zum Einschließen der vergrabenen Durchkontaktierungen

Bei zwei vergrabenen Via-Layerpaaren: zwei zusätzliche Laminierungszyklen vor Beginn der äußeren Aufbauten. Gesamtzahl der Laminierungszyklen: 2 (äußere Aufbauten) + 2 (vergrabene Vias im Kern) = 4 Zyklen. Für komplexe Typ-III-Leitungen mit drei bis vier vergrabenen Via-Layerpaaren: insgesamt 5–6 Zyklen, Lieferzeit 18–25 Werktage.

3.4 Warum Ihre angegebene Lieferzeit länger sein könnte als diese Richtwerte

Mehrere Faktoren führen dazu, dass die tatsächlichen Lieferzeiten diese Richtwerte überschreiten:

• Nicht lagernde Materialien: Verlängert die Beschaffungszeit um 5–15 Tage, bevor die Fertigung beginnt.
• Warteschlange wird geladen: Bei voller Auslastung der Fabrik verlängert sich die Wartezeit für Press- und Laserbohrarbeiten um 2–5 Tage.
• Technische Anfragen: DFM-Probleme in den eingereichten Dateien verlängern den Abstimmungsaufwand um 1–3 Tage vor der Jobfreigabe.
• Neulaminierung: Ein fehlgeschlagener Laminiervorgang verlängert die Nachbearbeitung oder das Verschrotten der Panels und den Neustart um 1–2 Tage.
• Kurs 3 Inspektion: Verlängert die Bearbeitungszeit um 1–2 Tage für Querschnittsanalysen, Mikroschnittuntersuchungen und erweiterte Analysen. Elektrischer test

4) Materialverfügbarkeit: Der größte Faktor für die Lieferzeit

4.1 Lagernde vs. nicht lagernde Materialien

Die Materialverfügbarkeit entscheidet darüber, ob die Fertigung am Tag der Auftragserteilung oder 5–15 Tage später beginnt:

4.2 Materiallieferung zur Vermeidung von Lieferzeiten

Für HDI-Programme mit wiederkehrenden Aufträgen und speziellem Materialbedarf ist die Kundenkonsignation die effektivste Strategie zur Reduzierung der Lieferzeit. Der Kunde kauft das Material und liefert es im Voraus an das Werk. Dort wird es für zukünftige Aufträge eingelagert. Die Lieferzeit wird dadurch nicht verlängert. Zusätzlicher Vorteil: Die Materialkosten können durch direkten Großeinkauf niedriger sein als durch Werksaufschläge.

Für die Konsignation sind folgende Bedingungen erforderlich: Vereinbarung über Lagerverantwortung und Versicherung, Mindestmenge an zugesagtem Material pro Jahr (in der Regel 10–20 Paneele/Jahr, um den Verwaltungsaufwand zu rechtfertigen) und ein klares Protokoll zur Rückverfolgbarkeit des Materials (Chargennummern werden pro Produktionslauf erfasst, um eine kontrollierte Impedanz-Wiederholbarkeit zu gewährleisten).

4.3 Materialersatzprotokolle

Wenn das spezifizierte Material nicht verfügbar ist und die Lieferzeit kritisch ist, können qualifizierte Materialsubstitutionen die Beschaffungsverzögerung beseitigen. Das Engineering-Team des Werks sollte Alternativen mit Dokumentation zur elektrischen Gleichwertigkeit vorschlagen. Gängige zugelassene Substitutionen:

• Megtron 6 → Isola I-Tera MT40 (ähnlicher Df-Wert bei 10 GHz, unterschiedlicher Dk-Wert – erfordert Impedanz-Neuberechnung)
• ein spezielles verlustarmes Laminat → Taconic RF-35 (ähnliche elektrische Eigenschaften, Dk-Übereinstimmung für Ihre Frequenz prüfen)
• Markenersatz für High-Tg FR-4 (Shengyi S1000-2M, Panasonic R-1566W, Isola 370HR – alle gleichwertig für die meisten Anwendungen)

Prüfen Sie vor der Freigabe stets, ob das Ersatzteil die Anforderungen Ihrer Konstruktion hinsichtlich Frequenz, Dämpfung und Glasübergangstemperatur (Tg) erfüllt. Der Austausch ohne vorherige Prüfung ist eine häufige Ursache für Ausfälle im Feld bei signalintegritätssensiblen Schaltungen.

5) Designentscheidungen, die die Durchlaufzeit verkürzen, ohne die Produktion zu beschleunigen

5.1 Reduzierung des HDI-Typs

Die wirkungsvollste Reduzierung der Lieferzeit: Prüfen Sie vor der Spezifizierung, ob Ihr Design tatsächlich Typ III erfordert. Die Fertigung einer Leiterplatte vom Typ III dauert 18–25 Tage, die eines Typs II 14–18 Tage und die eines Typs I 10–14 Tage. Die Zeitersparnis durch die Reduzierung von Typ III auf Typ II und schließlich auf Typ I beträgt 4–11 Werktage pro Schritt.

Die entscheidende Frage lautet: Benötigt Ihr BGA-Fanout vergrabene Durchkontaktierungen in den inneren Kernen (Typ III) oder lässt er sich mit zweistufigen äußeren Blind-Vias (Typ II) bzw. mit einstufigen äußeren Blind-Vias (Typ I) realisieren? Diese Frage lässt sich am besten im Rahmen der DFM-Prüfung beantworten, nicht erst nach Festlegung des Stackups. (Siehe DFM-Checkliste für HDI-Leiterplatten .) Der PCB-Design- und DFM-Service von Highleap bewertet die Machbarkeit der HDI-Typreduzierung für eingereichte Designs.

5.2 Umwandlung von gestapelten in versetzte Durchkontaktierungen

Gestapelte Mikrovias erfordern zwischen den Laminierzyklen das Füllen (Einspritzen von Harz in den Via-Kanal) und Planarisieren (mechanisches oder chemisches Glätten der Oberfläche). Diese Zwischenbearbeitung verlängert die Zykluszeit um 8–16 Stunden pro gestapelter Via-Schicht. Die Umstellung auf versetzte Mikrovias (Versatz von mindestens 0.25 mm zwischen den Schichtübergängen) eliminiert das Füllen und Planarisieren vollständig und spart 1–2 Werktage pro Laminierzyklus.

Der zusätzliche Platzbedarf für gestaffelte Leiterbahnen beträgt 5–8 % im BGA-Fanout-Bereich. Bei Leiterplatten mit verfügbarer Leiterbahnfläche in der BGA-Ecke lohnt sich dieser Kompromiss aufgrund der kürzeren Lieferzeiten und der geringeren Kosten fast immer.

5.3 Vollständigkeit der Akten und DFM-Status

Der am häufigsten übersehene Faktor für die Durchlaufzeit: Dateiqualität und Vollständigkeit der DFM-Dateien. Ein Auftrag, der am Tag 0 in Produktion gehen soll, beginnt die Laminierung am Tag 1. Ein Auftrag mit einer noch offenen DFM-Anfrage startet erst am Tag 3–5, nachdem die Abstimmung mit der Entwicklungsabteilung abgeschlossen ist. Bei Projekten mit engem Zeitplan lässt sich diese Verzögerung durch die Einreichung vollständiger DFM-Dateien – mit bestätigten Via-Spezifikationen, festgelegten Impedanzzielen und verifizierten Bohrdateien – vollständig eliminieren.

Die häufigsten Ursachen für Verzögerungen bei der Auftragsfreigabe bei Highleap sind folgende DFM-Abfragen: nicht spezifizierte Blind-Via-Tiefe (Laserbohren kann ohne bestätigte Ziellage nicht programmiert werden), fehlende Spezifikationen für die kontrollierte Impedanz (der Lagenaufbau kann ohne Leiterbahnbreite und Lagenzuordnung nicht validiert werden) und widersprüchliche Bohrdateien (die Durchsteckbohrdatei zeigt Vias an, die im Gerber-Lagenaufbau als Blind-Vias dargestellt sind). Die vollständige Angabe dieser drei Punkte bei der ersten Übermittlung beseitigt die häufigsten Verzögerungen bei der Auftragsfreigabe.

5.4 IPC-Klassenauswahl

Die Prüfung der Klasse 3 verlängert die Lieferzeit im Vergleich zur Klasse 2 um 1–2 Werktage : Sie umfasst eine erweiterte Querschnittsanalyse der Erstmuster, strengere Annahme-/Ablehnungskriterien für die Prüfobjektprüfung (AOI), die eine manuelle Nachprüfung erfordern, und eine umfassendere elektrische Prüfung. Bei Projekten, für die die Prüfung der Klasse 2 ausreichend ist (die große Mehrheit der kommerziellen und industriellen Anwendungen), vermeidet die Festlegung der Klasse 2 von Anfang an den zusätzlichen Zeitaufwand. Ein Upgrade von Klasse 2 auf Klasse 3 während eines laufenden Produktionsauftrags führt zu höheren Kosten und längeren Lieferzeiten.

6) Wie man HDI-Produktionspläne präzise erstellt

6.1 Aufbau eines realistischen HDI-Zeitplanpuffers

Bei der erstmaligen Produktion eines neuen HDI-Designs sollten Sie diese Pufferzeiten zur angegebenen Lieferzeit hinzufügen:

• Materialbestätigung: Prüfen Sie vor Beginn der Zeitmessung, ob das Material auf Lager oder in Beschaffung ist. Fügen Sie die Materiallieferzeit hinzu, falls das Material nicht auf Lager ist.
• Rezension des ersten Artikels: Für die interne technische Überprüfung des Erstmusterprüfberichts, der Ergebnisse der elektrischen Prüfungen und der Querschnittsdaten werden 3–5 Werktage benötigt, bevor die Serienproduktion freigegeben wird.
• Wareneingangskontrolle in Ihrem Betrieb: 1–2 Werktage für die Maßprüfung, den Test auf ionische Verunreinigungen (falls erforderlich) und die Prüfung aller anwendungsspezifischen Eingangskriterien.

Realistische Gesamtdauer von der Bestellung bis zur Verfügbarkeit der Platinen in Ihrer Baugruppe: angegebene Lieferzeit + 4–8 Tage für Erstmusterprogramme.

6.2 Strategie zur Stapelverarbeitung wiederkehrender Bestellungen

Bei wiederkehrenden HDI-Programmen (vierteljährliche oder monatliche Bestellungen) verbessert sich das Lieferzeitmanagement im Vergleich zur ersten Bestellung deutlich, weil:

• Die Werkzeuge bleiben erhalten – keine Verzögerungen bei der Entwicklung neuer Ressourcen bei Nachbestellungen
• Material kann in Kommission gegeben oder vorbestellt werden, um die Beschaffungsvorlaufzeit zu eliminieren.
• Die Erstmusterprüfung ist abgeschlossen – die Inspektion kann auf die IQC-Stichprobe beschränkt werden.
• Die Fabrik kann Ihren Auftrag mit anderen Aufträgen ähnlicher Spezifikationen zusammenfassen und so unter Umständen eine bessere Terminplanung als bei Einzelaufträgen erreichen.

Bei effektiven wiederkehrenden Programmen sollten Bestellungen 6–8 Wochen vor dem gewünschten Liefertermin für Typ I und 8–10 Wochen für Typ II/III aufgegeben werden, um die übliche Lieferzeit ohne Expresszuschlag zu gewährleisten. Für dringende Liefertermine mit kurzer Bearbeitungszeit konsultieren Sie bitte unseren Leitfaden zu Expressoptionen und den Designänderungen, die die Lieferzeit unter die üblichen Richtwerte verkürzen.

6.3 Dokumentation der Lieferzeitanforderungen in der Spezifikation

Die Lieferzeit sollte ein dokumentierter Bestandteil der Spezifikation sein und nicht nur eine mündliche Erwartung. Bestellungen für HDI-Programme sollten Folgendes enthalten: den erforderlichen Fertigstellungstermin (nicht nur den Versandtermin), ein akzeptables Lieferfenster (±2 Tage sind für komplexe HDI-Systeme angemessen), ein Eskalationsverfahren zur frühzeitigen Warnung bei Produktionsverzögerungen sowie eine Ersatzrichtlinie für Platinen, die den elektrischen Test nicht bestehen (Lieferzeitpunkt des Ersatzes garantiert).

Fordern Sie ein Angebot mit Lieferzeit für Ihr HDI-Design an.

7) Vorhersagbare Lieferzeiten für Blind-Via-Leiterplatten von Highleap

7.1 Standard-Lieferzeiten, zu denen sich Highleap verpflichtet

7.2 Materiallagerprogramm

Highleap führt Standard-FR-4, hochglasfähiges FR-4 und halogenfreies FR-4 in allen gängigen Dicken. Für Großkunden, die Megtron 6, I-Tera MT40 oder spezielle verlustarme Laminatfamilien verwenden, stehen spezielle Materiallieferprogramme zur Verfügung. Durch die Materiallieferung entfällt die Materialbeschaffung vollständig, und eine gleichbleibende Dk-Wert-Charge wird für Anwendungen gewährleistet, bei denen dies eine hohe Impedanzreproduzierbarkeit erfordert.

7.3 Verpflichtung zur pünktlichen Lieferung

Highleap garantiert pünktliche Lieferung mit Ersatzlieferung: Sollte eine Produktionscharge mehr als zwei Werktage nach dem vereinbarten Liefertermin versendet werden, werden Ersatzplatinen kostenlos im nächsten verfügbaren Produktionsfenster bereitgestellt. Diese Garantie gilt für Standard- und Expressbestellungen. Leistungsdaten zur Pünktlichkeit von HDI-Programmen sind auf Anfrage erhältlich.

7.4 DFM-Überprüfung und Aktenbereitschaftsprüfung

Jeder neue Highleap HDI-Auftrag wird innerhalb von 24 Stunden nach Dateieinreichung (48 Stunden bei komplexen Aufträgen des Typs III) kostenlos einer DFM-Prüfung unterzogen. Diese Prüfung identifiziert alle potenziellen Probleme, die zu Rückfragen in der Konstruktion und Produktionsstopps führen könnten, bevor der Auftrag in die Produktionswarteschlange aufgenommen wird. Aufträge mit vollständigen, DFM-geprüften Dateien beginnen in der Regel innerhalb von 4 Stunden nach Auftragsbestätigung mit der Laminierung – so wird die vereinbarte Lieferzeit optimal genutzt.