Vollständige PCB-DFM-Checkliste für erfolgreiche Fertigung

Inhaltsverzeichnis

1. Checkliste für Kupfermerkmale
2. Checkliste für Löcher und Durchkontaktierungen
3. Lötstoppmasken-Checkliste
4. Checkliste für den Siebdruck
5. Checkliste für die Paneelisierung
6. Checkliste für die Montagebereitschaft

Bei Highleap Electronics verwenden wir diese Checkliste intern während unserer kostenlose DFM-Bewertung Prozess. Wir teilen ihn, um Designern zu helfen, Probleme frühzeitig zu erkennen und produktionsreife Entwürfe einzureichen.

1. Checkliste für Kupfermerkmale

Kupferbauteile müssen Mindestanforderungen an die Fertigung erfüllen und gleichzeitig die elektrische Leistungsfähigkeit gewährleisten.

1.1 Leiterbahnbreite und -abstand

☐ Prüfen Sie, ob die minimale Leiterbahnbreite die Anforderungen erfüllt.
☐ Mindestabstand zwischen Leiterbahnen prüfen
☐ Leiterbahn-Platinenrand-Abstand prüfen
☐ Sicherstellen, dass keine Säurefallen vorhanden sind (spitze Winkel unter 45 Grad)
☐ Kupfergleichgewicht zwischen den Schichten prüfen

1.2 Überlegungen zum Kupfergewicht

☐ Kupfergewicht für jede Schicht angegeben
☐ Leiterbahnbreite an das Kupfergewicht angepasst:

• 1 Unze Kupfer: Es gelten die üblichen Mindestmengen.
• 2 Unzen Kupfer: Mindestmengen um 50 % erhöhen
• 3 oz+ Kupfer: Bitte wenden Sie sich für weitere Informationen an den Hersteller.

☐ Aktuelle Kapazität für Leiterbahnbreiten geprüft
☐ Thermische Entlastung für ebene Verbindungen vorgesehen

1.3 Ebene Schichten

☐ Ausreichende Abstände der Ebenen um die Löcher herum
☐ Vorgegebener Abstand zwischen Ebene und Kante
☐ Geeignete Speichenbreite für thermische Entlastung (mindestens 8 mil)
☐ Die geteilten Ebenen weisen einen ausreichenden Abstand auf (mindestens 10 mil).
☐ Isolierte Kupferbereiche verbunden oder entfernt

2. Checkliste für Löcher und Durchkontaktierungen

Für eine zuverlässige Fertigung müssen Bohrungen und Durchkontaktierungen sorgfältig spezifiziert werden.

2.1 Durchsteck-Spezifikationen

☐ Minimale Bohrgröße erfüllt die Anforderungen
☐ Seitenverhältnis innerhalb der Grenzen für die Plattendicke
☐ Ringförmiger Verschluss auf allen Schichten ausreichend
☐ Lochabstand geprüft
☐ Loch-zu-Leiterbahn-Abstand geprüft

2.2 Via-Typen und Anforderungen

☐ Via-Typ angegeben (Durchgangs-, Blind-, Vergraben-, Mikrovia)
☐ Blind/vergraben durch deutlich gekennzeichnete Spannweite
☐ Definition der Anforderungen an Microvia:

• Laserbohrdurchmesser (typischerweise 0.1 mm)
• Zielgröße des Pads (typischerweise 0.25 mm)
• Größe des Erfassungspads (typischerweise 0.35 mm)

☐ Über die angegebenen Füllanforderungen (falls erforderlich)
☐ Via-in-Pad-Anforderungen definiert

2.3 PTH-Komponentenlöcher

☐ Geeignete Lochgröße für Bauteilanschlüsse
☐ Lochtoleranz angegeben
☐ NPTH-Löcher (nicht beschichtet) deutlich gekennzeichnet
☐ Schlitzabmessungen und Toleranzen spezifiziert
☐ Presspassungslöcher gemäß den Anforderungen gekennzeichnet

3. Checkliste für Lötstopplack

Lötstopplack schützt Kupfer und definiert lötbare Bereiche. Ein sachgemäßer Lackstopplack verhindert Lötbrücken, gewährleistet zuverlässige Lötstellen und schützt Leiterbahnen vor Umwelteinflüssen.

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4. Checkliste für den Siebdruck

Der Siebdruck (Legende) dient als Montageanleitung und zur Produktidentifizierung.

4.1 Text und Grafiken

☐ Minimale Linienbreite: 5 mil (0.125 mm)
☐ Minimale Texthöhe: 32 mil (0.8 mm) für optimale Lesbarkeit
☐ Text nicht auf Lötpads oder lötbaren Bereichen platziert
☐ Mindestabstand der Beschriftung zu den Kontaktflächen: 6 mil (0.15 mm).
☐ Referenzbezeichnungen vorhanden und lesbar

4.2 Polaritäts- und Orientierungsmarkierungen

☐ Pin-1-Indikatoren für ICs vorhanden
☐ Polaritätsmarkierungen für Dioden und Kondensatoren
☐ Anschlussausrichtung angegeben
☐ Komponentenumrisse genau

4.3 Produktionsinformationen

☐ Platinenbezeichnung/Teilenummer enthalten
☐ Korrektur der Überarbeitung vorhanden
☐ Datumscode-Speicherort definiert (falls erforderlich)
☐ Logo und Branding korrekt platziert
☐ Konformitätskennzeichen angebracht (CE, UL usw.)

5. Checkliste für die Panelisierung

Die Paneelgestaltung beeinflusst die Fertigungseffizienz und die Montagehandhabung. Siehe detaillierte Informationen. Panelisierungsanforderungen für SMT.

5.1 Panel-Konfiguration

☐ Plattengröße innerhalb der Fertigungsgrenzen (typischerweise max. 460×610mm)
☐ Ausreichender Platinenabstand für Fräsarbeiten (typischerweise 2-3 mm)
☐ Schienenbreite für die Handhabung ausreichend (mindestens 5 mm)
☐ Die Ausrichtung der Paneele optimiert die Materialnutzung

5.2 Depaneling-Methode

☐ Tab-Routing oder V-Score angegeben
☐ Die Positionen der Tabs beeinträchtigen die Komponenten nicht.
☐ V-Nut-Tiefe angegeben (typischerweise 1/3 Plattenstärke pro Seite)
☐ Tabs in passender Größe:

• Standard: 3–5 mm breit, 0.3 mm dicker Steg
• Mausbisse: 0.5 mm Löcher, 5–8 pro Lasche

5.3 Bedienfeldmerkmale

☐ Globale Treuhänder anwesend (mindestens 3 pro Panel)
☐ Werkzeuglöcher in Schienen
☐ Position für die Markierung defekter Platinen definiert
☐ Panelkennzeichnung enthalten

6. Checkliste für die Montagebereitschaft

Für vollständige PCBA-Bestellungen prüfen Sie bitte die baugruppenspezifischen Anforderungen. Siehe unsere vollständige Übersicht. Regeln für die Leiterplattenbestückung.

6.1 Komponentenplatzierung

☐ Ausreichender Abstand zwischen den Bauteilen (mindestens 0.5 mm)
☐ Bauteil-Platinenrand-Abstand (2 mm für Schienen)
☐ Keine Komponenten unter anderen Komponenten
☐ Hohe Bauteile werfen keinen Schatten auf kleine.
☐ Durchsteck- und SMD-Bestückung auf gegenüberliegenden Seiten geprüft

6.2 Pad-Design

☐ Die Padgrößen entsprechen den Komponentenspezifikationen
☐ Wärmeleitpads gemäß Herstellerrichtlinien entwickelt
☐ QFN/BGA-Thermovias ausreichend
☐ Geeignetes Schablonenöffnungsverhältnis (sehen Richtlinie für die Gestaltung von Schablonenöffnungen)

6.3 Treuhänder

☐ Globale Treuhänder: mindestens 3 pro Vorstand/Gremium
☐ Lokale Passmarken für Bauteile mit feinem Rastermaß (0.5 mm Rastermaß und darunter)
☐ Referenzmarkengröße: typischerweise 1 mm Durchmesser
☐ Passerabstand: 2 mm Lötstoppmaskenöffnung

6.4 Testpunkte

☐ Testpunkte zugänglich für IKT/fliegende Sonde
☐ Prüfpunktgröße: Mindestdurchmesser 1 mm
☐ Prüfpunktabstand: 2.54 mm für Standardvorrichtungen
☐ Kritische Netze haben Testzugriff

Weitere Informationen finden Sie auch in den DFT für Leiterplatten vollständige Richtlinien zur Testbarkeit.

6.5 Datendateien

☐ Datei auswählen und ablegen generiert und verifiziert
☐ Centroid-Datei Koordinaten genau
☐ Vollständige Stückliste mit Herstellerteilenummern
☐ Montagezeichnung klar und vollständig
☐ Alle Dateien auf demselben Revisionsstand

Weitere Informationen finden Sie auch in den Anforderungen an die Leiterplattenbestückungsdatei Die vollständigen Datenspezifikationen finden Sie hier.

Herunterladen und anpassen

Diese Checkliste bietet einen umfassenden Ausgangspunkt. Passen Sie sie an Ihre spezifischen Anforderungen, die Komplexität des Designs und die Fähigkeiten Ihres Fertigungspartners an.

Für kostenlose DFM-Bewertung Bitte reichen Sie Ihre Konstruktionsdateien mithilfe dieser Checkliste bei Highleap Electronics ein. Unser Ingenieurteam wird Ihnen anschließend eine detaillierte Analyse zukommen lassen. DFM-Bericht Identifizierung etwaiger Abweichungen von diesen Anforderungen.