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Hochgeschwindigkeits-IS620i-Leiterplattenmontage- und Fertigungsdienste

Highleap Electronics bietet IS620i-Leiterplattenmontage und -herstellung unter Verwendung von Isola-Materialien an, die auf digitale Hochgeschwindigkeits- und HF-Anwendungen zugeschnitten sind.

IS620i Materialien PCB

Fachmännische Leiterplattenfertigung für Hochgeschwindigkeitsanwendungen – einschließlich IS620i-Materialien

Bei Highleap Electronics sind wir ein Leiterplattenhersteller und Bestückungsbetrieb mit vollem Serviceangebot und können alle gängigen und modernen Laminatmaterialien verarbeiten – von Standard-FR4 bis IS620i, RO4003C, MEGTRON6 und darüber hinaus.

Unsere Fabrik ist für die Produktion von starren, HDI-, RF- und mehrschichtigen Leiterplatten ausgestattet und wir arbeiten mit Designern aus allen Branchen zusammen, um ihre Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesigns mit geringen Verlusten mit unübertroffener Präzision zum Leben zu erwecken.

IS620i, entwickelt von der Isola Group, ist eines der vielen Materialien, die wir unterstützen. Dieses revolutionäre Material ist das erste in der Klasse der digitalen Produkte, das auf bestehenden Technologien aufbaut und dennoch erhebliche Vorteile für die heutige digitale Welt bietet. IS620i wurde speziell für Hochgeschwindigkeitsanwendungen von 2 bis 15 GHz entwickelt und bietet Designern und Herstellern die Flexibilität des digitalen Designs, Liefersicherheit und die einfache Verarbeitung herkömmlicher FR-4-Materialien.

Wichtige Spezifikationen auf einen Blick

  • Glasübergangstemperatur (Tg): 225°C
  • Zersetzungstemperatur (Td): 364°C
  • Dielektrizitätskonstante (Dk): 3.58
  • Verlustfaktor (Df): 0.006

Technische Daten des IS620i Laminats

Die folgende Tabelle enthält die umfassenden technischen Daten der Hochleistungslaminate und Prepreg-Materialien IS620i. Alle Werte sind typische Eigenschaften und dienen als technische Referenz.

Thermische Eigenschaften

Eigenschaft Typischer Wert Einheit Testmethode
Glasübergangstemperatur (Tg) mittels DSC 225 ° C IPC-TM-650 2.4.25C
Zersetzungstemperatur (Td) durch TGA bei 5 % Gewichtsverlust 364 ° C IPC-TM-650 2.4.24.6
Zeit bis zur Delaminierung durch TMA (Kupfer entfernt) – T260 60 Minuten IPC-TM-650 2.4.24.1
Zeit bis zur Delaminierung durch TMA (Kupfer entfernt) – T288 > 20 Minuten IPC-TM-650 2.4.24.1
CTE der Z-Achse – vor Tg 55 ppm / ° C IPC-TM-650 2.4.24C
CTE der Z-Achse – Post-Tg 230 ppm / ° C IPC-TM-650 2.4.24C
CTE der Z-Achse – 50 bis 260 °C (Gesamtausdehnung) 2.8 % IPC-TM-650 2.4.24C
X/Y-Achse CTE Pre-Tg 13 ppm / ° C IPC-TM-650 2.4.24C
Wärmeleitfähigkeit 0.35 W / mK ASTM E1952
Thermische Belastung 10 Sek. bei 288 °C – ungeätzt Passieren Visuell bestehen IPC-TM-650 2.4.13.1
Thermische Belastung 10 Sek. bei 288 °C – geätzt Passieren Visuell bestehen IPC-TM-650 2.4.13.1

Elektrische Eigenschaften

Eigenschaft Typischer Wert Einheit Testmethode
Dk, Permittivität bei 100 MHz 3.59 - IPC-TM-650 2.5.5.3
Dk, Permittivität bei 1 GHz 3.58 - IPC-TM-650 2.5.5.9 Bereskin Stripline
Dk, Permittivität bei 2 GHz 3.58 - Bereskin-Streifenleitung
Dk, Permittivität bei 5 GHz 3.54 - Bereskin-Streifenleitung
Dk, Permittivität bei 10 GHz 3.54 - Bereskin-Streifenleitung
Df, Verlustfaktor bei 100 MHz 0.0051 - IPC-TM-650 2.5.5.3
Df, Verlustfaktor bei 1 GHz 0.0059 - IPC-TM-650 2.5.5.9 Bereskin Stripline
Df, Verlustfaktor bei 2 GHz 0.0060 - Bereskin-Streifenleitung
Df, Verlustfaktor bei 5 GHz 0.0066 - Bereskin-Streifenleitung
Df, Verlustfaktor bei 10 GHz 0.0071 - Bereskin-Streifenleitung
Volumenwiderstand – Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit 8.9 × 10⁸ MΩ-cm IPC-TM-650 2.5.17.1
Volumenwiderstand – Bei erhöhter Temperatur 6.5 × 10⁸ MΩ-cm IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand – Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit 2.21 × 10⁶ MOhm IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand – Bei erhöhter Temperatur 4.4 × 10⁸ MOhm IPC-TM-650 2.5.17.1
Dielektrischer Durchschlag > 50 kV IPC-TM-650 2.5.6B
Lichtbogenwiderstand 110 Sekunden IPC-TM-650 2.5.1B
Elektrische Festigkeit (Laminat und laminiertes Prepreg) 55 (1400) kV/mm (V/mil) IPC-TM-650 2.5.6.2A
Vergleichender Tracking-Index (CTI) 2 (250-399) Klasse (Volt) UL 746A ASTM D3638

Mechanische Eigenschaften

Eigenschaft Typischer Wert Einheit Testmethode
Schälfestigkeit – Flache Kupferfolie (>17 μm) 1.14 (6.5) N/mm (lb/Zoll) IPC-TM-650 2.4.8C
Schälfestigkeit – Standardprofilkupfer nach thermischer Belastung 0.96 (5.5) N/mm (lb/Zoll) IPC-TM-650 2.4.8.2A
Schälfestigkeit – Standardprofilkupfer nach Prozesslösungen 0.90 (5.1) N/mm (lb/Zoll) IPC-TM-650 2.4.8.3
Biegefestigkeit – Längsrichtung 69.2 ksi IPC-TM-650 2.4.4B
Biegefestigkeit – Querrichtung 62.4 ksi IPC-TM-650 2.4.4B
Zugfestigkeit – Längsrichtung 42.1 ksi ASTM D3039
Zugfestigkeit – Querrichtung 39.7 ksi ASTM D3039
Elastizitätsmodul – Längsrichtung 3217 ksi ASTM D790-15e2
Elastizitätsmodul – Querrichtung 3207 ksi ASTM D790-15e2
Poissonzahl – Längsrichtung 0.166 - ASTM D3039
Poissonzahl – Querrichtung 0.164 - ASTM D3039

Zusätzliche Eigenschaften

Eigenschaft Typischer Wert Einheit Testmethode
Feuchtigkeitsaufnahme 0.24 % IPC-TM-650 2.6.2.1A
Entflammbarkeit (Laminat und laminiertes Prepreg) V-0 Rating UL 94
Maximale Betriebstemperatur 130 ° C UL 796

Wichtige technische Hinweise

Alle oben aufgeführten technischen Werte für IS620i-Laminate sind typische Eigenschaften der Isola Group und dienen ausschließlich als technische Referenz. Die tatsächliche Leistung kann je nach Leiterplattenlayout, Lagenkonfiguration, Via-Design und Herstellungsprozess variieren.

Bei Highleap Electronics verwenden wir nur authentische IS620i-Laminate, die direkt aus von Isola zugelassenen Kanälen bezogen werden, wodurch Qualität und Rückverfolgbarkeit in jedem Produktionslauf gewährleistet werden.

Die Daten gelten als korrekt und basieren auf als zuverlässig geltenden Analysemethoden. Sie dienen jedoch nur zu Informationszwecken. Der Verkauf dieser Produkte unterliegt den Bedingungen des Vertrags, unter dem sie verkauft werden.

Warum Ingenieure sich für IS620i für schnelle und verlustarme PCB-Projekte entscheiden

Highleap Electronics empfiehlt IS620i-Laminate für digitale Hochgeschwindigkeitsschaltungen, insbesondere für Designs im Frequenzbereich von 2 bis 15 GHz. Dieses Material zeichnet sich durch seine überlegene elektrische Leistung, thermische Stabilität und Verarbeitungsflexibilität aus. IS620i gewährleistet außergewöhnliche Signalintegrität und minimalen Signalverlust und ist damit die ideale Wahl für Anwendungen, die schnelle und verlustarme Leiterplattenlösungen erfordern, wie z. B. in der Telekommunikation, der modernen Computertechnik und digitalen Systemen.

Hauptvorteile des IS620i

  1. Überlegene elektrische Leistung: IS620i bietet eine Dielektrizitätskonstante von 3.58 und einen Verlustfaktor von 0.006 bei 10 GHz und gewährleistet so eine ausgezeichnete Signalintegrität und minimalen Signalverlust über einen weiten Frequenzbereich, ideal für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
  2. Außergewöhnliche thermische Stabilität: Mit einer Glasübergangstemperatur (Tg) von 225 °C und einer Zersetzungstemperatur von 364 °C funktioniert IS620i auch in anspruchsvollen thermischen Umgebungen zuverlässig und eignet sich daher gut für Hochleistungselektronik.
  3. Flexibilität bei der VerarbeitungIS620i ist mit herkömmlichen FR-4-Verarbeitungstechniken kompatibel, was die Herstellungskosten bei gleichbleibend hoher Leistung senkt. Es eignet sich sowohl für Prototypen in kleinen Stückzahlen als auch für die Großserienproduktion und bietet Flexibilität im gesamten Produktionsprozess.
  4. Branchenanerkennung und ComplianceIS620i ist UL-zertifiziert (Dateinummer E41625) und RoHS-konform. Damit erfüllt es die Industriestandards für Sicherheit und Umweltschutz. IS620i ist sowohl als Laminat als auch als Prepreg erhältlich und bietet Flexibilität für komplexe Mehrschichtdesigns.

Ideale Anwendungen für IS620i

IS620i eignet sich ideal für eine Vielzahl von Hochleistungsanwendungen, darunter digitale Hochgeschwindigkeitsschaltungen, Telekommunikationsinfrastruktur, Rechenzentrumsausrüstung und fortschrittliche Computersysteme. Seine UV-blockierenden Eigenschaften und die AOI-Fluoreszenz bieten zusätzliche Vorteile bei der automatischen optischen Inspektion (AOI) und verbessern die Qualitätskontrolle während der Produktion. Highleap Electronics bietet kostenlose Stackup-Beratung an, um Kunden bei der Auswahl des optimalen Materials für ihre Leistungs-, Kosten- und Fertigungsanforderungen zu unterstützen und so die passende Lösung für Ihre spezifischen Anforderungen zu gewährleisten.

Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung

IS620i PCB-Fertigungs- und Montagelösungen

Highleap Electronics bietet mehr als nur die Fertigung von IS620i-Leiterplatten. Wir sind Ihr Full-Service-Partner für alle Leiterplattenanforderungen – von 2-lagigen FR4-Prototypen bis hin zu fortschrittlichen 60-lagigen HDI- und Mehrschicht-Leiterplatten. Unsere umfassenden Dienstleistungen decken alles ab, von Design und Materialauswahl bis hin zur schlüsselfertigen Fertigung und Montage. So gewährleisten wir leistungsstarke Lösungen, die auf Ihre spezifischen Projektanforderungen zugeschnitten sind.

Unsere IS620i PCB-Funktionen

  • Präzise Impedanzkontrolle: Erreichen einer Genauigkeit von ±5 % für Differenzialpaare und HF-Übertragungsleitungen, wodurch optimale Signalintegrität gewährleistet wird.
  • Erweiterte HDI-Verarbeitung: Mit Mikrovias, Via-in-Pad und Via-Plugging für Designs mit hoher Dichte.
  • Komplexe Mehrschichtaufbauten: Fachwissen zu Hybridmaterialien (z. B. IS620i + FR4) für kostengünstige Leistung.
  • Hochwertige Oberflächen: Einschließlich ENIG, ENEPIG, Hartgold und OSP, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

Komplett schlüsselfertige SMT-Montage und strenge Qualitätssicherung

Wir bieten komplette SMT-Montage für BGA-, QFN- und 01005-Komponenten sowie HF-Abschirmung. Unsere strengen Qualitätsprüfungen umfassen AOI, Röntgeninspektion, Funktionstests und Flying-Probe-Tests für maximale Zuverlässigkeit. Alle Projekte verwenden originale IS620i-Laminate der Isola Group gemäß IPC-Klasse 2/3. Ob IS620i-, RO4350B- oder FR4-Substrate – wir verfügen über das Know-how und die Infrastruktur, um für jedes Projekt hervorragende Ergebnisse zu erzielen.

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