Hochgeschwindigkeits-IS620i-Leiterplattenmontage- und Fertigungsdienste
Highleap Electronics bietet IS620i-Leiterplattenmontage und -herstellung unter Verwendung von Isola-Materialien an, die auf digitale Hochgeschwindigkeits- und HF-Anwendungen zugeschnitten sind.
Fachmännische Leiterplattenfertigung für Hochgeschwindigkeitsanwendungen – einschließlich IS620i-Materialien
Bei Highleap Electronics sind wir ein Leiterplattenhersteller und Bestückungsbetrieb mit vollem Serviceangebot und können alle gängigen und modernen Laminatmaterialien verarbeiten – von Standard-FR4 bis IS620i, RO4003C, MEGTRON6 und darüber hinaus.
Unsere Fabrik ist für die Produktion von starren, HDI-, RF- und mehrschichtigen Leiterplatten ausgestattet und wir arbeiten mit Designern aus allen Branchen zusammen, um ihre Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesigns mit geringen Verlusten mit unübertroffener Präzision zum Leben zu erwecken.
IS620i, entwickelt von der Isola Group, ist eines der vielen Materialien, die wir unterstützen. Dieses revolutionäre Material ist das erste in der Klasse der digitalen Produkte, das auf bestehenden Technologien aufbaut und dennoch erhebliche Vorteile für die heutige digitale Welt bietet. IS620i wurde speziell für Hochgeschwindigkeitsanwendungen von 2 bis 15 GHz entwickelt und bietet Designern und Herstellern die Flexibilität des digitalen Designs, Liefersicherheit und die einfache Verarbeitung herkömmlicher FR-4-Materialien.
Wichtige Spezifikationen auf einen Blick
- Glasübergangstemperatur (Tg): 225°C
- Zersetzungstemperatur (Td): 364°C
- Dielektrizitätskonstante (Dk): 3.58
- Verlustfaktor (Df): 0.006
Technische Daten des IS620i Laminats
Die folgende Tabelle enthält die umfassenden technischen Daten der Hochleistungslaminate und Prepreg-Materialien IS620i. Alle Werte sind typische Eigenschaften und dienen als technische Referenz.
Thermische Eigenschaften
| Eigenschaft | Typischer Wert | Einheit | Testmethode |
|---|---|---|---|
| Glasübergangstemperatur (Tg) mittels DSC | 225 | ° C | IPC-TM-650 2.4.25C |
| Zersetzungstemperatur (Td) durch TGA bei 5 % Gewichtsverlust | 364 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| Zeit bis zur Delaminierung durch TMA (Kupfer entfernt) – T260 | 60 | Minuten | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Zeit bis zur Delaminierung durch TMA (Kupfer entfernt) – T288 | > 20 | Minuten | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| CTE der Z-Achse – vor Tg | 55 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| CTE der Z-Achse – Post-Tg | 230 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| CTE der Z-Achse – 50 bis 260 °C (Gesamtausdehnung) | 2.8 | % | IPC-TM-650 2.4.24C |
| X/Y-Achse CTE Pre-Tg | 13 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.35 | W / mK | ASTM E1952 |
| Thermische Belastung 10 Sek. bei 288 °C – ungeätzt | Passieren | Visuell bestehen | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| Thermische Belastung 10 Sek. bei 288 °C – geätzt | Passieren | Visuell bestehen | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
Elektrische Eigenschaften
| Eigenschaft | Typischer Wert | Einheit | Testmethode |
|---|---|---|---|
| Dk, Permittivität bei 100 MHz | 3.59 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Dk, Permittivität bei 1 GHz | 3.58 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 Bereskin Stripline |
| Dk, Permittivität bei 2 GHz | 3.58 | - | Bereskin-Streifenleitung |
| Dk, Permittivität bei 5 GHz | 3.54 | - | Bereskin-Streifenleitung |
| Dk, Permittivität bei 10 GHz | 3.54 | - | Bereskin-Streifenleitung |
| Df, Verlustfaktor bei 100 MHz | 0.0051 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Df, Verlustfaktor bei 1 GHz | 0.0059 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 Bereskin Stripline |
| Df, Verlustfaktor bei 2 GHz | 0.0060 | - | Bereskin-Streifenleitung |
| Df, Verlustfaktor bei 5 GHz | 0.0066 | - | Bereskin-Streifenleitung |
| Df, Verlustfaktor bei 10 GHz | 0.0071 | - | Bereskin-Streifenleitung |
| Volumenwiderstand – Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | 8.9 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Volumenwiderstand – Bei erhöhter Temperatur | 6.5 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand – Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | 2.21 × 10⁶ | MOhm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand – Bei erhöhter Temperatur | 4.4 × 10⁸ | MOhm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Dielektrischer Durchschlag | > 50 | kV | IPC-TM-650 2.5.6B |
| Lichtbogenwiderstand | 110 | Sekunden | IPC-TM-650 2.5.1B |
| Elektrische Festigkeit (Laminat und laminiertes Prepreg) | 55 (1400) | kV/mm (V/mil) | IPC-TM-650 2.5.6.2A |
| Vergleichender Tracking-Index (CTI) | 2 (250-399) | Klasse (Volt) | UL 746A ASTM D3638 |
Mechanische Eigenschaften
| Eigenschaft | Typischer Wert | Einheit | Testmethode |
|---|---|---|---|
| Schälfestigkeit – Flache Kupferfolie (>17 μm) | 1.14 (6.5) | N/mm (lb/Zoll) | IPC-TM-650 2.4.8C |
| Schälfestigkeit – Standardprofilkupfer nach thermischer Belastung | 0.96 (5.5) | N/mm (lb/Zoll) | IPC-TM-650 2.4.8.2A |
| Schälfestigkeit – Standardprofilkupfer nach Prozesslösungen | 0.90 (5.1) | N/mm (lb/Zoll) | IPC-TM-650 2.4.8.3 |
| Biegefestigkeit – Längsrichtung | 69.2 | ksi | IPC-TM-650 2.4.4B |
| Biegefestigkeit – Querrichtung | 62.4 | ksi | IPC-TM-650 2.4.4B |
| Zugfestigkeit – Längsrichtung | 42.1 | ksi | ASTM D3039 |
| Zugfestigkeit – Querrichtung | 39.7 | ksi | ASTM D3039 |
| Elastizitätsmodul – Längsrichtung | 3217 | ksi | ASTM D790-15e2 |
| Elastizitätsmodul – Querrichtung | 3207 | ksi | ASTM D790-15e2 |
| Poissonzahl – Längsrichtung | 0.166 | - | ASTM D3039 |
| Poissonzahl – Querrichtung | 0.164 | - | ASTM D3039 |
Zusätzliche Eigenschaften
| Eigenschaft | Typischer Wert | Einheit | Testmethode |
|---|---|---|---|
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0.24 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1A |
| Entflammbarkeit (Laminat und laminiertes Prepreg) | V-0 | Rating | UL 94 |
| Maximale Betriebstemperatur | 130 | ° C | UL 796 |
Wichtige technische Hinweise
Alle oben aufgeführten technischen Werte für IS620i-Laminate sind typische Eigenschaften der Isola Group und dienen ausschließlich als technische Referenz. Die tatsächliche Leistung kann je nach Leiterplattenlayout, Lagenkonfiguration, Via-Design und Herstellungsprozess variieren.
Bei Highleap Electronics verwenden wir nur authentische IS620i-Laminate, die direkt aus von Isola zugelassenen Kanälen bezogen werden, wodurch Qualität und Rückverfolgbarkeit in jedem Produktionslauf gewährleistet werden.
Die Daten gelten als korrekt und basieren auf als zuverlässig geltenden Analysemethoden. Sie dienen jedoch nur zu Informationszwecken. Der Verkauf dieser Produkte unterliegt den Bedingungen des Vertrags, unter dem sie verkauft werden.
Warum Ingenieure sich für IS620i für schnelle und verlustarme PCB-Projekte entscheiden
Highleap Electronics empfiehlt IS620i-Laminate für digitale Hochgeschwindigkeitsschaltungen, insbesondere für Designs im Frequenzbereich von 2 bis 15 GHz. Dieses Material zeichnet sich durch seine überlegene elektrische Leistung, thermische Stabilität und Verarbeitungsflexibilität aus. IS620i gewährleistet außergewöhnliche Signalintegrität und minimalen Signalverlust und ist damit die ideale Wahl für Anwendungen, die schnelle und verlustarme Leiterplattenlösungen erfordern, wie z. B. in der Telekommunikation, der modernen Computertechnik und digitalen Systemen.
Hauptvorteile des IS620i
- Überlegene elektrische Leistung: IS620i bietet eine Dielektrizitätskonstante von 3.58 und einen Verlustfaktor von 0.006 bei 10 GHz und gewährleistet so eine ausgezeichnete Signalintegrität und minimalen Signalverlust über einen weiten Frequenzbereich, ideal für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
- Außergewöhnliche thermische Stabilität: Mit einer Glasübergangstemperatur (Tg) von 225 °C und einer Zersetzungstemperatur von 364 °C funktioniert IS620i auch in anspruchsvollen thermischen Umgebungen zuverlässig und eignet sich daher gut für Hochleistungselektronik.
- Flexibilität bei der VerarbeitungIS620i ist mit herkömmlichen FR-4-Verarbeitungstechniken kompatibel, was die Herstellungskosten bei gleichbleibend hoher Leistung senkt. Es eignet sich sowohl für Prototypen in kleinen Stückzahlen als auch für die Großserienproduktion und bietet Flexibilität im gesamten Produktionsprozess.
- Branchenanerkennung und ComplianceIS620i ist UL-zertifiziert (Dateinummer E41625) und RoHS-konform. Damit erfüllt es die Industriestandards für Sicherheit und Umweltschutz. IS620i ist sowohl als Laminat als auch als Prepreg erhältlich und bietet Flexibilität für komplexe Mehrschichtdesigns.
Ideale Anwendungen für IS620i
IS620i eignet sich ideal für eine Vielzahl von Hochleistungsanwendungen, darunter digitale Hochgeschwindigkeitsschaltungen, Telekommunikationsinfrastruktur, Rechenzentrumsausrüstung und fortschrittliche Computersysteme. Seine UV-blockierenden Eigenschaften und die AOI-Fluoreszenz bieten zusätzliche Vorteile bei der automatischen optischen Inspektion (AOI) und verbessern die Qualitätskontrolle während der Produktion. Highleap Electronics bietet kostenlose Stackup-Beratung an, um Kunden bei der Auswahl des optimalen Materials für ihre Leistungs-, Kosten- und Fertigungsanforderungen zu unterstützen und so die passende Lösung für Ihre spezifischen Anforderungen zu gewährleisten.
IS620i PCB-Fertigungs- und Montagelösungen
Highleap Electronics bietet mehr als nur die Fertigung von IS620i-Leiterplatten. Wir sind Ihr Full-Service-Partner für alle Leiterplattenanforderungen – von 2-lagigen FR4-Prototypen bis hin zu fortschrittlichen 60-lagigen HDI- und Mehrschicht-Leiterplatten. Unsere umfassenden Dienstleistungen decken alles ab, von Design und Materialauswahl bis hin zur schlüsselfertigen Fertigung und Montage. So gewährleisten wir leistungsstarke Lösungen, die auf Ihre spezifischen Projektanforderungen zugeschnitten sind.
Unsere IS620i PCB-Funktionen
- Präzise Impedanzkontrolle: Erreichen einer Genauigkeit von ±5 % für Differenzialpaare und HF-Übertragungsleitungen, wodurch optimale Signalintegrität gewährleistet wird.
- Erweiterte HDI-Verarbeitung: Mit Mikrovias, Via-in-Pad und Via-Plugging für Designs mit hoher Dichte.
- Komplexe Mehrschichtaufbauten: Fachwissen zu Hybridmaterialien (z. B. IS620i + FR4) für kostengünstige Leistung.
- Hochwertige Oberflächen: Einschließlich ENIG, ENEPIG, Hartgold und OSP, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Komplett schlüsselfertige SMT-Montage und strenge Qualitätssicherung
Wir bieten komplette SMT-Montage für BGA-, QFN- und 01005-Komponenten sowie HF-Abschirmung. Unsere strengen Qualitätsprüfungen umfassen AOI, Röntgeninspektion, Funktionstests und Flying-Probe-Tests für maximale Zuverlässigkeit. Alle Projekte verwenden originale IS620i-Laminate der Isola Group gemäß IPC-Klasse 2/3. Ob IS620i-, RO4350B- oder FR4-Substrate – wir verfügen über das Know-how und die Infrastruktur, um für jedes Projekt hervorragende Ergebnisse zu erzielen.
In Verbindung stehende Pfosten
Entdecken Sie weitere Informationen zu verwandten Materialien.
Schnelles Angebot anfordern
Arbeiten Sie bei Ihrem Projekt mit Highleap Electronic zusammen!
Detaillierte Dateien erhalten
Hinterlassen Sie Ihre E-Mail-Adresse und erhalten Sie ein Datenblatt.
