KB-6165-Laminat für die Herstellung und Montage von Leiterplatten

Bauen Sie mehrschichtige, bleifreie Leiterplatten mit KB-6165. Highleap Electronics bietet kostengünstige Leiterplattenfertigung mit diesem FR-4-Laminat mit hoher Tg-Zahl.

KB-6165 Hochtemperatur-FR-4-Leiterplatte

KB-6165 High-Tg FR-4 für skalierbare, bleifreie PCB-Builds

Bei Highleap Electronics fertigen wir Leiterplatten aus einer breiten Palette kundenspezifischer Basismaterialien – von FR-4 mit hohem Tg-Wert über verlustarme Laminate und halogenfreie Optionen bis hin zu speziellen Flexkernen. KB-6165 ist eine bewährte Wahl: kostengünstig, RoHS-konform und prozessstabil in hochdichten Multilayer-Designs.

Mit Tg 153 °C, geringer Z-Achsen-Ausdehnung und hervorragender CAF-Beständigkeit bietet KB-6165 eine ausgewogene Balance aus thermischer Zuverlässigkeit, elektrischer Integrität und Fertigungseffizienz und ist daher ideal für Telekommunikation, industrielle Steuerungen und Massen-Unterhaltungselektronik.

Unsere internen Prozesse – darunter Laminierung, mechanisches und Laserbohren, Verkupferung, Bildgebung, Oberflächenveredelung (ENIG, OSP, Immersionszinn) und vollständige SMT-Montage – sind vollständig für die Verarbeitung von KB-6165 und vielen anderen fortschrittlichen Substraten geeignet.

Unabhängig davon, ob Sie Standard-FR-4 für einen 4-Schicht-Controller beschaffen oder Stapelaufbauten mit kontrollierter Impedanz und Hybridkernen für Platinen mit 12+ Schichten spezifizieren, passen wir unsere Fertigung Ihren Spezifikationen an – nicht umgekehrt.

KB-6165 Technisches Datenblatt

Testgegenstand	Einheit	Testmethode	Testbedingung	Normen	Typischer Wert
Abziehfestigkeit (1 oz.)	N / mm	2.4.8	125 ℃	≥0.70	1.35
Schälfestigkeit (288 °C/10 s)	N / mm	2.4.8	Schweben 288℃/10s	≥1.05	1.42
Entzündbarkeit	Rating	UL94	E-24/23	UL94 V-0	V-0
Wärmebelastung	Sek.	2.4.13.1	Float 288℃ / ungeätzt	≥10	60
Glasübergang (Tg)	℃	2.4.25	E-2/105 DSC	≥150	153
Oberflächenwiderstand	MOhm	2.5.17.1	C-96/35/90	≥1.0×10⁴	1.0 × 10⁷
Volumenwiderstand	MΩ-cm	2.5.17.1	C-96/35/90	≥1.0×10⁶	1.0×10⁹
Feuchtigkeitsaufnahme	%	2.6.2.1	D-24/23	≤ 0.80	0.30
Dielektrischer Durchschlag	kV	2.5.6	D-48/50 + D0.5/23	≥40	48
Durchschlagfestigkeit	kV / mm	2.5.6.2	D-48/50 + D0.5/23	≥29	40
Biegefestigkeit (Verzug)	N / mm²	2.4.4	-	≥415	560
Biegefestigkeit (Füllung)	N / mm²	2.4.4	-	≥345	430
Dielektrizitätskonstante (bei 1 MHz)	-	2.5.5.2	Etched	≤ 5.4	4.5
Verlustfaktor (bei 1 MHz)	-	2.5.5.2	Etched	≤ 0.035	0.018
Lichtbogenwiderstand	Sek.	2.5.1	D-48/50 + D0.5/23	≥60	125
Z-Achsen-Erweiterung (CTE)	ppm/°C (%)	2.4.24	E-2/105 TMA	≤60 / 300 (≤3.5%)	55 / 287 (3.1%)
Td (Zersetzungstemp.)	℃	2.4.24.6	TGA	≥325	335
CAF-Widerstand	Stunden	-	85 % relative Luftfeuchtigkeit, 85 °C, 50 V Gleichstrom	≥1000	1000
T-260	min	2.4.24.1	TMA	≥30	50
T-288	min	2.4.24.1	TMA	≥5	23

Bemerkungen:
– Typische Werte dienen nur als Referenz und können aufgrund unterschiedlicher Testmethoden oder Geräte leicht variieren.
– Alle Standardwerte basieren auf den internationalen Spezifikationen IPC-4101E/21.

Diese technischen Informationen werden von Kingboard Laminates Holdings Ltd. bereitgestellt.
Wenn Sie technische Fragen zu diesem Material haben oder Unterstützung bei der Herstellung oder Montage von Leiterplatten benötigen, können Sie sich jederzeit an das professionelle Team von Highleap Electronics wenden.
Wir bieten Ihnen:
– Beratung zur Materialauswahl
– Prototyping und Massenproduktion
– SMT-, THT-, Test- und PCBA-Services aus einer Hand
– Kundenspezifische technische Dokumentation und Compliance-Support

Entwickelt für die realen Anforderungen der Leiterplattenproduktion

Beim Bau hochzuverlässiger Leiterplatten kommt es auf jede Schicht an – insbesondere auf das Kernlaminat.

KB-6165 ist nicht nur ein datenblattfreundliches FR-4. Es ist ein Material, das für den Fertigungserfolg entwickelt wurde.

Von hoher Leiterbahnintegrität bis hin zu stabilem bleifreiem Reflow: KB-6165 überzeugt in einer Vielzahl von Leiterplattenproduktionsszenarien durch seine konstante Leistung. Sind Sie Ingenieur, Einkäufer oder EMS-Partner und suchen Materialien für:

Mehrschichtige Leiterplatten mit komplexen Aufbauten
Platinen, die wiederholte Temperaturzyklen oder IR-Reflow erfordern
Durchkontaktierungen mit hohem Aspektverhältnis oder Präzisionsbohrungen
Industrielle Umgebungen (Hitze, Feuchtigkeit, Spannungsbelastung)

…dann ist KB-6165 ein Material, das Sie ohne Bedenken spezifizieren können.

Was macht es produktionsreif?

✔️ Stabiler CTE in der Z-Achse – reduziert Delamination, ideal für die Mehrschichtregistrierung
✔️ Anti-CAF-Design – mildert Ausfälle in Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit oder Vorspannung
✔️ Hervorragende Dimensionsstabilität – trägt zur Gewährleistung der Ätzpräzision und Schichtausrichtung bei
✔️ Schnelles Durchbohren und saubere Lochwandqualität – reduziert den Werkzeugverschleiß und verbessert die Beschichtung
✔️ Bleifreie Prozesskompatibilität – keine Überraschungen beim Reflow

Ganz gleich, ob Sie in der Automobilbranche, der Telekommunikation, der Unterhaltungselektronik oder der industriellen Steuerung tätig sind: Dieses Laminat trägt dazu bei, die Produktion zu vereinfachen – nicht zu erschweren.

KONTAKT

Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung

Arbeiten Sie mit einem Hersteller zusammen, der Ihre Produktionsherausforderungen versteht

Wir bei Highleap Electronics wissen, dass es bei der Spezifikation eines PCB-Materials nicht nur um Datenblätter geht – es geht um nachgelagerte Leistung, Produktionskonsistenz und Lieferzuverlässigkeit.

Durch die direkte Integration von KB-6165 in die komplette Leiterplattenfertigung und Montageabläufe bieten wir mehr als nur Materialversorgung. Wir gewährleisten Fertigungssicherheit, die die Materialfähigkeit mit den realen Produktionsanforderungen verbindet.

Warum führende Engineering-Teams sich für Highleap entscheiden:

Vollständige vertikale Integration: von der Laminatbeschaffung bis zur Leiterplattenherstellung und schlüsselfertigen Montage
Prozesserprobte Stapelaufbauten mit KB-6165: validiert für Mehrschicht-, HDI- und Hoch-Tg-Aufbauten
Strenge Qualitätskontrolle: Produktion der IPC-Klasse 2/3, automatisierte AOI/ICT/Endkontrolle
Reaktionsschneller Engineering-Support: für Impedanzmodellierung, Stapelverifizierung und DFM/DFA
Globale Fulfillment-Kapazitäten: Unterstützung sowohl von Prototypen als auch von Massenproduktionen

Egal, ob Sie eine Backplane mit hoher Lagenanzahl, eine temperaturbelastete Steuerplatine oder ein dichtes BGA-geroutetes Multilayer bauen, KB-6165 bietet die thermische, mechanische und elektrische Leistung, die Ihr PCB-Design erfordert – und Highleap stellt sicher, dass es im richtigen Maßstab funktioniert.