Leiterplattenfertigung für Designs gemäß KB-6165
Highleap Electronics fertigt Leiterplatten und komplette Leiterplattenbaugruppen, wenn KB-6165 als kundenseitig freigegebenes Laminat angegeben ist. Unsere Prozessplanung berücksichtigt den Mehrlagenaufbau und das für das Endprodukt spezifizierte Bestückungsprofil.
Highleap Manufacturing – Testbericht
bleifreie Montageroute
Vor der Freigabe der bestückten Leiterplatte (PCBA) überprüfen Sie das Lötprofil des Kunden und den Aufbau der unbestückten Leiterplatte.
Mehrschichtstruktur
Prüfen Sie den dielektrischen Abstand, die Kupferbalance, die fertige Schichtdicke und die Anforderungen an die Lagenregistrierung.
Durchkontaktierungs- und Beschichtungsdesign
Überprüfung der Bohrdurchmesser, Aspektverhältnisse, Durchkontaktierungsstrukturen, Beschichtungen und Anforderungen an den Ring.
Impedanz / Oberfläche
Bestätigen Sie alle Vorgaben für die kontrollierte Impedanz, die Oberflächenbeschaffenheit und die Kriterien für die Endabnahme.
Was bedeutet KB-6165 in einer Leiterplattenspezifikation?
KB-6165 ist eine kundenspezifische Laminatbezeichnung für die Herstellung starrer Leiterplatten. Sie wird häufig mit bleifreien, prozesskompatiblen Leiterplatten im mittleren Tg-Bereich in Verbindung gebracht, die genauen Produktionsanforderungen ergeben sich jedoch weiterhin aus dem Lagenaufbau und den Zeichnungen des Kunden. Highleap prüft vor Produktionsbeginn die Lagenanzahl, die Kupfergewichte, die Lochstrukturen, die Impedanzkontrolle, die Oberflächenbeschaffenheit, die Panelisierung und den vorgesehenen Montageprozess. Wir verwenden keine Leistungstabellen von Drittanbietern und nutzen den Materialnamen nicht als Highleap-Produktmarke. Designkritische Materialwerte müssen gemäß der aktuellen, vom Kunden akzeptierten Herstellerdokumentation festgelegt werden.
Leiterplattenherstellungs- und Montageprozess
Bei Projekten, die gemäß KB-6165 spezifiziert sind, kommt es auf die Abstimmung des Rohplatinenaufbaus mit dem geplanten bleifreien Montageverfahren an, insbesondere bei mehrlagigen Leiterplatten mit dicht gepackten Bauteilen.
Mehrschichtiges DFM
Schichtaufbau, Kupferbilanz, dielektrischer Abstand, Paneelbildung und Endabmessungen werden vor der Produktion überprüft.
Montage-Profil-Koordination
Die Leiterplattenkonstruktion wird vor der PCBA anhand der vom Kunden definierten Löt- und Montageanforderungen geprüft.
Via- und Lochkontrolle
Bohren, Lochvorbereitung, Galvanisierung, Blind-/Buried Vias und Via-in-Pad können, sofern vorhanden, bewertet werden.
Kontrollierte Impedanz
Kundenspezifische Impedanzstrukturen werden aus genehmigten Schichtaufbau- und Leiterbahngeometriedaten gefertigt.
Inspektion & elektrische Prüfung
AOI, elektrische Prüfungen, Maßprüfungen und andere vereinbarte Qualitätskontrollen können einbezogen werden.
Komplette Leiterplattenbestückung
SMT, Durchsteckmontage, BGA/QFN, Röntgenprüfung, Programmierung, Schutzlackierung und Funktionstests sind je nach Bedarf verfügbar.
Materialanforderungen, Laminatkonstruktion und Montageanforderungen werden gemeinsam geprüft; Änderungen an kundenseitig festgelegten Materialanforderungen bedürfen der Zustimmung des Kunden.
Von der Leiterplattenfertigung bis zur kompletten Montage
Ein einziger Fertigungspartner für die Leiterplattenproduktion, die Bauteilbeschaffung und die PCBA-Bestückung.
Anwendungen für Leiterplatten gemäß KB-6165
Nach KB-6165 spezifizierte Leiterplatten werden in vielen starren mehrlagigen Elektronikbauteilen eingesetzt, bei denen bleifreie Montage und stabile Produktion zu den Kundenanforderungen gehören.
Industrieelektronik
Mehrschichtige Leiterplattenbestückungen für Steuerung, Automatisierung, Überwachung und Geräteschnittstellen.
Kommunikationshardware
Leiterplatten für Kommunikationsmodule, Steuereinheiten, Schnittstellen und Netzwerk-Unterstützungselektronik.
Computer und eingebettete Systeme
Steuerung, Verarbeitung, Peripheriegeräte und eingebettete Hardware werden nach genehmigten Kundendesigns gefertigt.
Gewerbliche Ausrüstung
Leiterplatten- und Baugruppenfertigung für professionelle, kommerzielle und elektronische Geräteprodukte.
Materialreferenzhinweis: Highleap Electronics fertigt Leiterplatten und bestückte Leiterplatten nach kundenspezifischen Materialspezifikationen. KB-6165 wird lediglich zur Identifizierung eines kundenspezifischen Laminats erwähnt. Highleap stellt dieses Laminat nicht her. Materialeigenschaften, Verfügbarkeit und Qualifizierung sind anhand der aktuellen Herstellerdokumentation und der vom Kunden genehmigten technischen Anforderungen zu bestätigen.
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