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S1000-2M

Was ist S1000-2M?

S1000-2M ist das FR-4-Leiterplattenmaterial mit hoher Tg von Shengyi Technology und einer Glasübergangstemperatur von typischerweise über 170 °C.

Shenyi

Eigenschaften

  • Anti-CAF-Fähigkeit
  • Bleifrei kompatibel
  • Hervorragende thermische Zuverlässigkeit
  • Hervorragende Durchsteckzuverlässigkeit
  • Hervorragende mechanische Verarbeitungsfähigkeit

Anwendungen

  • Computer
  • Kommunikation
  • Automotive Electronics
  • Geeignet für High-Multilayer-Leiterplatten

S1000-2M Allgemeine Eigenschaften

Artikel Methodik Anforderungen Einheit Typischer Wert
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4
DMA

185
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 5 % Gewichtsverlust 355
WAK (Z-Achse) IPC-TM-650 2.4.24 Vor Tg ppm/℃ 41
Nach Tg ppm/℃ 208
50-260 ℃ % 2.4
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min > 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1
TMA min 15
Wärmebelastung IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, Lötbad s > 100
Volumenwiderstand IPC-TM-650 2.5.17.1 Nach der Feuchtigkeitsbeständigkeit MΩ.cm 8.66E+08
E-24/125 MΩ.cm 7.18E+06
Oberflächenwiderstand IPC-TM-650 2.5.17.1 Nach der Feuchtigkeitsbeständigkeit MOhm 2.17E+07
E-24/125 MOhm 8.64E+06
Lichtbogenwiderstand IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 133
Dielektrischer Durchschlag IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kV > 45
Dissipationskonstante (Dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1GHz -- 4.6
IPC-TM-650 2.5.5.9
1MHz -- 4.9
Verlustfaktor (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1GHz -- 0.018
IPC-TM-650 2.5.5.9
1MHz -- 0.015
Schälfestigkeit (1 oz HTE-Kupferfolie) IPC-TM-650 2.4.8 A N / mm -
Nach thermischer Belastung 288℃, 10s N / mm 1.3 [7.43]
125 ℃ N / mm
Biegefestigkeit LW IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 567
CW IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 442
Wasseraufnahme IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0.08
CTI IEC60112 A Rating SPS 3
Entzündbarkeit UL94 C-48/23/50 Rating V-0
E-24/125 Rating V-0

Bemerkungen

    1. Datenblatt: lPC-4101/126, dient nur zu Ihrer Information.
    2. Alle typischen Werte basieren auf 1.6 mm großen Proben, während Tg für Proben ≥ 0.50 mm gilt.
    3. Die oben aufgeführten typischen Werte dienen nur als Referenz. Für detaillierte Informationen wenden Sie sich bitte an Shengyi Technology Co., Ltd. Alle Rechte an diesem Datenblatt liegen bei Shengyi Technology Co., Ltd.

Erläuterungen: C=Feuchtigkeitskonditionierung, D=Tauchkonditionierung in destilliertem Wasser, E=Temperaturkonditionierung.
Die Zahlen hinter den Buchstabensymbolen geben die Dauer der Vorkonditionierung in Stunden (erste Ziffer), die Vorkonditionierungstemperatur in °C (zweite Ziffer) und die relative Luftfeuchtigkeit (dritte Ziffer) an.

S1000-2MB Prepreg-Parameter

Glasgewebetyp Harzgehalt (%) Ausgehärtete Dicke (mm) Standardgröße (Rollentyp)
106/1037 72 0.050 1.260m × 150m
77
0.060
1080/1078 64 0.072 1.260m × 300m
69 0.086
2313 56 0.096
2116 51 0.108 1.260m × 250m
55 0.120
57 0.127
1506 45 0.150 1.260m × 150m
7628 44 0.187
46 0.196
50 0.216
52 0.227
*Andere Typen, Harzgehalte und Größen sind auf Anfrage erhältlich.

Heißpresszyklus

  • Die Aufheizrate hängt vom inneren Kupfer bzw. der Struktur der Mehrschicht-Leiterplatte ab.
  • Aushärtezeit: >60min (185~195℃).

Lagerbedingungen

  • 3 Monate bei Lagerung bei < 23 °C und < 50 % relativer Luftfeuchtigkeit.
  • 6 Monate bei Lagerung unter 5 °C. Vor Gebrauch mindestens 4 Stunden bei Raumtemperatur normalisieren.
  • Vorsicht vor Feuchtigkeit. Bewahren Sie das Prepreg immer in feuchtigkeitsbeständigem Material auf. Unter normalen Bedingungen kann das Prepreg Feuchtigkeit aufnehmen und seine Bindungsstärke wird dadurch geschwächt.
  • Vermeiden Sie UV-Strahlung und starkes Licht.
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