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Fabrication de circuits imprimés FR-4 sans halogène pour des matériaux contrôlés

Circuit imprimé FR-4 sans halogène

La fabrication de circuits imprimés FR-4 sans halogène est utilisée lorsqu'un plan produit, une liste de fournisseurs agréés (AVL), un cahier des charges client ou une politique environnementale relative aux matériaux exige un circuit imprimé à base de FR-4 avec une teneur contrôlée en chlore et en brome. Highleap Electronics est une usine de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés. Nous ne produisons ni stratifiés, ni préimprégnés, ni résines, ni matériaux cuivrés. Notre rôle consiste à fabriquer des circuits imprimés nus et des assemblages de circuits imprimés en utilisant des matériaux FR-4 sans halogène, spécifiés ou approuvés par le client, provenant de fournisseurs de stratifiés qualifiés.

Dans un projet concret de circuit imprimé (PCB) ou d'assemblage de circuit imprimé (PCBA), l'absence d'halogène dans le FR-4 ne se limite pas à un simple label environnemental. Il s'agit généralement d'une exigence matérielle contrôlée, définie dans le plan de fabrication, la liste des matériaux compatibles (AVL), les spécifications client ou le plan de conformité produit. La tâche de fabrication consiste à traduire cette exigence en approvisionnement de stratifiés approuvés, en validation de l'empilement, en notes de fabrication, en planification d'assemblage sans plomb, en documentation et en traçabilité pour les prototypes et la production en série.

Les projets connexes peuvent être consultés via fabrication de PCB multicouches, Services d'assemblage de circuits imprimés, Contrôle d'impédance PCB et Devis rapide HighleapLa discussion ci-dessous reste centrée sur la production de circuits imprimés FR-4 sans halogène.



Exigences relatives aux matériaux FR-4 sans halogène pour la fabrication des circuits imprimés

L'exigence d'un FR-4 sans halogène doit être considérée comme une instruction relative aux matériaux contrôlés, et non comme un simple élément décoratif dans le cartouche du dessin. En production de circuits imprimés, cette exigence influe sur le choix des stratifiés et préimprégnés, la méthode de construction des couches, les certifications requises et la possibilité d'utiliser des matériaux alternatifs.

La première étape de fabrication consiste à identifier la source de l'exigence. Celle-ci peut figurer dans le plan de fabrication, la liste des fournisseurs agréés du client, la politique environnementale du produit, le cahier des charges d'achat ou le document de conformité du client final. Une fois cette source identifiée, le fabricant de circuits imprimés peut adapter l'approvisionnement en matériaux, la documentation et le contrôle de la production aux exigences du projet.

Définition sans halogène utilisée dans le contrôle des matériaux de circuits imprimés

Le FR-4 sans halogène est un système de stratifié et de préimprégné FR-4 conçu pour contrôler les teneurs en brome et en chlore. Une définition couramment utilisée, basée sur la norme CEI 61249-2-21, limite la teneur en chlore à 900 ppm, celle en brome à 900 ppm et la teneur totale en chlore et brome à 1 500 ppm. Pour une commande de circuits imprimés, cette limite doit être appliquée au stratifié et au préimprégné réellement utilisés en production, et non pas seulement mentionnée dans le bon de commande.

L'absence d'halogènes est différente de la conformité RoHS. La norme RoHS limite l'utilisation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques, tandis que la norme « sans halogènes » pour les circuits imprimés se concentre sur la teneur en chlore et en brome du matériau de base. De nombreux projets électroniques B2B requièrent les deux, mais ces exigences doivent être documentées séparément.

Applications typiques des circuits imprimés FR-4 sans halogène

  • Équipements de contrôle industriel nécessitant des déclarations de matières contrôlées
  • Systèmes de télécommunications et matériel de réseau
  • Électronique médicale avec exigences matérielles définies par le client
  • Cartes électroniques automobiles et cartes de contrôle liées aux véhicules électriques
  • Documentation de conformité sans halogène pour les appareils électroniques grand public
  • Circuits imprimés multicouches conçus pour un assemblage sans plomb et une production en série.

Le principal risque réside dans une documentation imprécise. Si le plan mentionne « FR-4 » mais que le bon de commande indique « FR-4 sans halogène », une validation technique est indispensable avant l’achat des matériaux et la fabrication des outils FAO. Si le projet a déjà été qualifié avec une série de matériaux, tout matériau alternatif doit être approuvé avant sa mise en service.


Propriétés du matériau FR-4 sans halogène pour la conception de circuits imprimés

Le FR-4 sans halogène n'est pas un matériau universel. Les différents fournisseurs de stratifiés proposent des niveaux de Tg, des valeurs de Td, des performances diélectriques, une résistance à la corrosion sous contrainte, des options de feuille de cuivre, des types de verre et des constructions de préimprégné différents. Les ingénieurs doivent donc consulter la fiche technique du fournisseur sélectionné plutôt que de supposer que tous les FR-4 sans halogène se comportent de la même manière.

Le tableau ci-dessous présente les points de contrôle typiques pour la conception et la planification de la production des circuits imprimés. Ces valeurs sont utiles lors des premières discussions techniques, mais la fabrication finale doit respecter la fiche technique du stratifié approuvée, le plan de fabrication, l'empilage et les spécifications du client.

Données matérielles à confirmer avant la production

Propriétés Valeur ou exigence typique de révision Pourquoi c'est important pour la fabrication de circuits imprimés
teneur en halogènes Cl ≤ 900 ppm, Br ≤ 900 ppm, Cl + Br total ≤ 1500 ppm sous contrôle de type IEC 61249-2-21. Définit si le stratifié et le préimprégné répondent aux exigences relatives aux matériaux sans halogène
Tg Généralement de 150 °C à plus de 180 °C, selon la qualité. Affecte la fiabilité multicouche, la tolérance d'assemblage sans plomb et les performances en matière de contraintes thermiques
Td Souvent au-dessus de 330 °C à 340 °C pour les qualités axées sur la fiabilité Permet d'évaluer la résistance à la décomposition thermique lors de la fabrication et du soudage.
Dk Généralement entre 4.0 et 4.5, selon la résine, le type de verre et la fréquence de test. Utilisé pour les calculs d'impédance contrôlée et d'intégrité du signal
Df Souvent de l'ordre de 0.010 à 0.020 pour les grades FR-4 sans halogène standard ou à pertes moyennes. Affecte les pertes d'insertion dans les conceptions numériques à haute vitesse
Résistance CAF Souvent amélioré dans les versions à haute fiabilité Important pour les cartes multicouches denses, les vias à pas fin, l'électronique automobile et les environnements humides.
Compatibilité d'assemblage sans plomb Doit être vérifié par rapport à la série de matériaux et au profil d'assemblage sélectionnés. Prend en charge la planification de l'assemblage CMS et traversant à des températures de soudage plus élevées
Documentation Une déclaration relative aux matériaux, une attestation de conformité ou une traçabilité peuvent être demandées. Prévient les conflits de dernière minute entre les équipes des achats, de l'ingénierie et de la qualité

Pour les conceptions à impédance contrôlée, la constante diélectrique (Dk) et l'épaisseur diélectrique réelles de la construction choisie importent plus que la mention générique « FR-4 sans halogène ». Pour les projets axés sur la fiabilité, la température de transition vitreuse (Tg), la température de dissipation d'énergie (Td), le coefficient de dilatation thermique (CTE), les performances en matière de coefficient de température d'absorption d'oxygène (CAF), le système de résine, l'équilibre du cuivre et l'exposition au refusion doivent être examinés conjointement avant la mise sur le marché de la carte.


Fabrication de circuits imprimés FR-4 sans halogène pour PCBA sans plomb

De nombreux projets utilisant du FR-4 sans halogène sont également des projets d'assemblage sans plomb, mais il convient de vérifier séparément ces deux exigences. Un stratifié peut être sans halogène, mais le circuit imprimé final doit résister aux étapes de stratification, de perçage, de métallisation, de finition de surface, de polymérisation du vernis épargne et d'exposition à la chaleur lors de l'assemblage.

La planification de la production doit prendre en compte les besoins en matériaux et la construction effective des cartes. Une simple carte double couche, une carte HDI haute densité et un contrôleur industriel multicouche peuvent tous utiliser du FR-4 sans halogène, mais leurs risques de fabrication diffèrent.

Contrôles de fabrication affectés par les exigences matérielles

  • Approvisionnement en stratifiés et préimprégnés auprès de fournisseurs agréés
  • La construction du noyau et du préimprégné correspond à l'empilement approuvé
  • Contrôle du cycle de stratification et du flux de résine pour les panneaux multicouches
  • Fiabilité du perçage, du décapage, du placage et du placage des trous traversants
  • Examen des contraintes thermiques liées à l'exposition au soudage sans plomb
  • Sélection de la finition de surface pour le processus d'assemblage
  • Certificat de matériau ou déclaration de conformité lorsque requis

Pour les équipes d'approvisionnement, il est essentiel de noter que le FR-4 sans halogène peut avoir un impact sur le coût et le délai de livraison. La disponibilité des matériaux, l'agrément du fournisseur, les exigences en matière de certification, le nombre de couches, la masse de cuivre et les modalités d'assemblage doivent être confirmés avant la validation de la commande.


Empilage et contrôle d'impédance en FR-4 sans halogène

Le FR-4 sans halogène est fréquemment utilisé en électronique multicouche, où l'impédance, l'intégrité du signal et la reproductibilité de la production sont des exigences techniques. L'empilement des couches doit être vérifié avant l'outillage FAO, car l'épaisseur du diélectrique, la résine résiduelle, le type de verre, l'épaisseur du cuivre, le vernis épargne et la position du plan de référence peuvent tous influencer les performances électriques finales.

Si la carte comprend des bus à haut débit, des paires différentielles, Ethernet, DDR, PCIe, SerDes, un routage d'horloge ou des sections à signaux mixtes, le package de fabrication doit fournir un tableau d'impédance réel au lieu de laisser l'usine déduire l'intention électrique à partir des fichiers Gerber.

Informations sur l'empilement nécessaires à la fabrication contrôlée

  • Nombre de couches et épaisseur du panneau fini
  • Épaisseur du noyau et du préimprégné par couche
  • Matériaux FR-4 sans halogène approuvés ou règles équivalentes
  • Poids intérieurs et extérieurs en cuivre
  • Cibles d'impédance asymétriques et différentielles
  • Hypothèses relatives à la géométrie des pistes, au plan de référence et au masque de soudure
  • Exigences relatives aux coupons d'impédance et aux rapports de test

Le passage d'un matériau FR-4 sans halogène à un autre peut modifier le coefficient de dilatation thermique (Dk), le facteur de fluidité (Df), l'épaisseur de préimprégné disponible, la teneur en résine, le tissage du verre et les résultats d'impédance. Pour les produits conformes, la composition approuvée et la provenance des matériaux doivent être consignées dans le dossier de production.

Si le projet impose des exigences d'intégrité du signal plus strictes que celles qu'un système FR-4 classique peut supporter, une planification des matériaux associée peut être nécessaire. Matériaux pour circuits imprimés de serveurs d'IA, fabrication de circuits imprimés haute fréquenceou d'autres stratifiés à faibles pertes. Le matériau doit être choisi en fonction des exigences de conception, et non uniquement en fonction de mots-clés.


Stratifié FR-4 sans halogène

FR-4 standard vs FR-4 sans halogène pour les projets de circuits imprimés

Cette comparaison est utile lorsqu'un dessin, une liste de matériaux disponibles (AVL), un cahier des charges client ou une exigence de conformité impose l'utilisation d'un FR-4 sans halogène et que l'équipe projet doit comprendre l'impact de cette exigence sur le choix des matériaux, la maîtrise de la fabrication, l'assemblage, les coûts et les délais. Elle ne doit pas servir à justifier le remplacement non autorisé d'un FR-4 sans halogène par un FR-4 standard.

Ce tableau est également utile lorsqu'un client autorise des équivalents homologués. Même dans ce cas, la comparaison doit s'appuyer sur les fiches techniques des matériaux, l'homologation de l'empilement, les dossiers de qualification et la documentation de production.

Comparaison technique pour l'homologation et l'approvisionnement en matériaux

Élément de comparaison Norme FR-4 FR-4 sans halogène implications pour la fabrication des PCB
teneur en brome Peut utiliser des systèmes ignifuges bromés Contrôlé pour respecter les limites d'absence d'halogènes, par exemple Br ≤ 900 ppm À vérifier à l'aide de la fiche technique du stratifié, de la déclaration ou de la documentation du fournisseur.
Teneur en chlore Pas nécessairement contrôlé comme un matériau sans halogène Contrôlé pour respecter les limites sans halogène, par exemple Cl ≤ 900 ppm Les exigences en matière de certificat doivent être énoncées avant la production
Tg et Td Cela dépend de la qualité du matériau ; il existe des options standard, moyenne et haute température de transition vitreuse (Tg). Disponible en plusieurs qualités ; les options à haute Tg et compatibles sans plomb sont courantes. Vérifier le profil de refusion, la fiabilité multicouche et les exigences de qualification du client
Dk et Df Cela dépend du système FR-4 et de la construction choisis Cela dépend de la série sans halogène et de la construction choisies Utilisez les valeurs réelles de la fiche technique pour les calculs d'impédance et d'intégrité du signal.
Résistance CAF Cela varie selon le système de résine, le traitement du verre et le procédé de fabrication. Souvent spécifié dans des versions sans halogène axées sur la fiabilité Important pour les interconnexions denses, les pas fins, les espacements haute tension et les environnements humides.
Assemblage sans plomb Nécessite des valeurs de Tg et Td appropriées, ainsi qu'une fiabilité thermique adéquate Il est toujours nécessaire de vérifier la conformité avec le matériau sélectionné et le profil du circuit imprimé. Vérifier l'exposition au refusion, l'équilibre du cuivre, l'état de surface et la masse thermique des composants.
Documentation environnementale Les informations de base sur les matériaux peuvent suffire pour les produits courants. Une déclaration des matériaux, une déclaration de conformité ou une traçabilité peuvent être requises. Définissez les besoins en documentation dans la demande de devis plutôt qu'après l'expédition.

Après l'établissement du devis, il est déconseillé de remplacer le FR-4 standard par du FR-4 sans halogène, sauf accord du client. L'inverse est également vrai : si une conception a été validée sur du FR-4 standard, son passage à du FR-4 sans halogène peut nécessiter une évaluation de l'empilement, de l'impédance, de la fiabilité et de l'assemblage avant sa mise en service.


Fournisseurs de stratifiés FR-4 sans halogène et contrôle AVL

L'achat de circuits imprimés ne se limite généralement pas à la mention « FR-4 sans halogène ». De nombreux programmes exigent un fournisseur agréé, une gamme de matériaux spécifique ou une réglementation relative aux équivalences contrôlées. Cette section explique comment les fabricants et assembleurs de circuits imprimés doivent gérer les marques de matériaux et les normes d'agrément.

Pour Highleap Electronics, la maîtrise des fournisseurs implique l'achat des stratifiés et préimprégnés homologués, la fabrication du circuit imprimé conformément à l'empilage confirmé et la conservation des documents de production exigés par le client. Cela n'implique pas la production interne du matériau de base.

Fournisseurs qualifiés courants pour les options de stratifié sans halogène

Les principaux fournisseurs de matériaux pour circuits imprimés, tels que Shengyi, Kingboard, ITEQ, EMC, Nan Ya, Panasonic, Isola et Ventec, ainsi que d'autres fabricants qualifiés, proposent des stratifiés sans halogène. Le choix de la gamme exacte doit être effectué en fonction du plan du client, de la liste des fournisseurs agréés, des exigences électriques, des objectifs de fiabilité thermique, de l'épaisseur du circuit imprimé, du nombre de couches et de la disponibilité des produits.

  • Série de matériaux FR-4 sans halogène spécifiée par le client
  • Liste des fabricants agréés ou contrôle AVL
  • Examen des matériaux équivalents uniquement avec l'accord du client
  • Vérification de la disponibilité des matériaux et des délais de livraison avant la passation de commande
  • Exigences de traçabilité et de documentation pour les lots de production

Lorsque la spécification indique seulement « FR-4 sans halogène », l’équipe d’ingénierie devra peut-être vérifier si des équivalents homologués sont autorisés ou si une marque et une série spécifiques doivent être utilisées. Si un produit a déjà été qualifié, son remplacement par un autre matériau FR-4 sans halogène peut affecter ses performances diélectriques, son comportement thermique, son impédance, son procédé de fabrication et son statut d’homologation client.

Un plan de fabrication optimal identifie précisément les matériaux requis. Si des alternatives sont autorisées, le plan doit clairement indiquer les critères d'acceptation. Cela permet aux équipes achats, ingénierie et qualité d'éviter les retards lors de l'approvisionnement en matériaux et de la validation des fichiers FAO.


Assemblage et analyse de la fabricabilité des circuits imprimés FR-4 sans halogène

La conformité des matériaux n'est utile que si la production des circuits imprimés et des assemblages de circuits imprimés (PCB et PCBA) finis est reproductible. L'analyse DFM (Design for Manufacturing) établit un lien entre le plan de fabrication, l'empilement des composants, la source des matériaux, le processus de brasage, le plan d'inspection et les contrôles de production répétitifs avant la mise en production.

Pour l'assemblage de circuits imprimés clés en main, les exigences relatives aux matériaux de la carte nue doivent être examinées conjointement avec l'approvisionnement en nomenclature, le processus SMT, le soudage traversant, les exigences de test et toute documentation de conformité requise.

Contrôles DFM avant la fabrication et la mise en production de l'assemblage

  • Le dessin de fabrication mentionne le matériau FR-4 sans halogène.
  • Cohérence de la construction du noyau et du préimprégné
  • faisabilité du nombre de couches, de l'épaisseur de la carte et du poids du cuivre
  • Largeur minimale de la trace, espacement, anneau annulaire et diamètre de perçage
  • Par bouchage, par remplissage, par mise en tente ou par remplissage de résine (voir notes)
  • Tableau d'impédance contrôlée et exigences relatives aux coupons
  • Compatibilité avec la finition de surface et le masque de soudure
  • Nomenclature, fichier de placement, plan d'assemblage et exigences de test

Pour les montages CMS et traversants, l'examen peut également inclure la géométrie des pastilles, l'ouverture du masque de soudure, les notes sur les vias dans les pastilles, le dégagement thermique, la panélisation, les repères, l'espacement des composants, les zones à forte teneur en cuivre, l'inspection des BGA, le soudage des connecteurs et l'accès aux tests.

Pour la production en série, la composition approuvée, la source des matériaux, les notes de fabrication, le processus d'assemblage et les exigences d'inspection doivent être consignés dans le dossier de fabrication. Un prototype réalisé avec un matériau sans halogène disponible et un lot de production fabriqué avec un autre matériau peuvent soulever des questions de qualification si la politique relative aux matériaux alternatifs n'est pas clairement définie.


Exigences en matière de devis et de documentation pour les circuits imprimés FR-4 sans halogène

Un devis pertinent doit prendre en compte les besoins réels de production, et non se limiter au format de la carte et au nombre de couches. Pour les projets FR-4 sans halogène, le dossier de demande de devis doit contenir suffisamment d'informations pour confirmer l'approvisionnement en matériaux, la faisabilité de l'empilement, le périmètre d'assemblage, les besoins en documentation et le délai de production.

Si le projet ne comprend que des fichiers Gerber sans plan de fabrication, il peut être impossible de confirmer si la carte nécessite réellement un matériau sans halogène, une série de stratifiés spécifique ou du FR-4 standard. Cette incertitude peut retarder l'établissement du devis ou entraîner des blocages techniques après la passation de la commande.

Les fichiers RFQ sont nécessaires pour un examen précis de la production.

  • Fichiers Gerber, ODB++ ou IPC-2581
  • Dessin de fabrication avec indication du matériau FR-4 sans halogène
  • Schéma d'empilement avec âme, préimprégné, cuivre et épaisseur finale
  • Tableau d'impédance contrôlée si nécessaire
  • Exigences relatives à la finition de surface, telles que ENIG, argenture par immersion, OSP ou HASL sans plomb
  • Exigences relatives au poids du cuivre fini et au plaquage des trous
  • Fournisseur de matériaux agréé ou règle relative aux matériaux équivalents acceptés
  • Certificats requis, déclarations de conformité ou documents de traçabilité
  • Nomenclature, fichier de placement des composants et schéma d'assemblage si nécessaire
  • Objectif de quantité de prototypes, de prévision de production et de délai de livraison

Pour lancer un examen de production, soumettez les données via le Formulaire de devis rapide HighleapLes projets FR-4 sans halogène ne doivent pas être cités uniquement à partir de captures d'écran ou d'exportations Gerber partielles, car le choix des matériaux, l'empilement, le processus d'assemblage, la documentation et le délai de livraison font partie intégrante de la décision de fabrication.

Les demandes de devis les plus utiles précisent les besoins en matériaux, leur composition, les exigences électriques, le périmètre d'assemblage, les certificats requis et le volume de production prévu. En l'absence de ces détails, le devis peut paraître simple, mais masquer des risques d'approvisionnement, des blocages techniques ou des problèmes d'approbation client ultérieurs.


FAQ sur les circuits imprimés FR-4 sans halogène

Les questions ci-dessous répondent aux préoccupations courantes en matière d'approvisionnement, d'ingénierie et de fabrication concernant les projets de circuits imprimés FR-4 sans halogène. Elles sont regroupées dans la FAQ afin que l'article principal se présente comme une page dédiée à la fabrication plutôt que comme une liste de questions de recherche.

Qu'est-ce que le FR-4 sans halogène ?

Le FR-4 sans halogène est un système de stratifié et de préimprégné FR-4 à teneur contrôlée en chlore et en brome. Une définition courante, basée sur la norme CEI 61249-2-21, stipule une teneur maximale de 900 ppm pour le chlore et le brome, et une teneur totale en chlore et en brome inférieure ou égale à 900 1500 ppm.

Le matériau FR-4 sans halogène est-il exigé par la directive RoHS ?

Les normes « sans halogène » et RoHS sont liées à des problématiques environnementales, mais ne correspondent pas à la même exigence. La norme RoHS restreint l'utilisation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques, tandis que la norme « sans halogène » pour les circuits imprimés (PCB) concerne la teneur en chlore et en brome dans les systèmes de stratifiés et de préimprégnés. Un client peut exiger les deux, mais l'une ne remplace pas automatiquement l'autre.

Le FR-4 sans halogène peut-il remplacer le FR-4 standard ?

Ce matériau ne peut remplacer le FR-4 standard que si le client approuve le changement et si les exigences relatives à l'empilement, l'impédance, la fiabilité thermique, le processus de fabrication, le processus d'assemblage et la documentation restent respectées. Pour les produits conformes, la substitution ne doit pas être effectuée par simple commodité d'achat.

Le FR-4 sans halogène améliore-t-il la fiabilité thermique ?

Certains matériaux FR-4 sans halogène sont proposés en versions à haute Tg, Td élevée, compatibles sans plomb ou résistantes au CAF, mais leur fiabilité thermique dépend de la série de matériaux et de la construction de la carte. Les ingénieurs doivent vérifier la Tg, la Td, le CTE, la distribution du cuivre, la structure de la stratification, l'exposition à la soudure et la fiche technique du fournisseur.

Quels fournisseurs de stratifiés proposent du FR-4 sans halogène ?

Les matériaux FR-4 sans halogène sont disponibles auprès des principaux fournisseurs de stratifiés tels que Shengyi, Kingboard, ITEQ, EMC, Nan Ya, Panasonic, Isola, Ventec et d'autres fabricants qualifiés. Le choix le plus approprié dépend de l'approbation du client, des performances électriques, des objectifs de fiabilité, des délais de livraison et de la disponibilité de la production.

Highleap peut-il se procurer des matériaux FR-4 sans halogène approuvés par le client ?

Highleap peut examiner les exigences en matière de matériaux approuvées par le client et se procurer les stratifiés et préimprégnés appropriés auprès de fournisseurs qualifiés, sous réserve de disponibilité et des conditions du projet. Si une marque ou une série spécifique est impérative, elle doit être indiquée sur le plan de fabrication et dans le dossier de demande de devis.

Quels documents faut-il demander pour la production de circuits imprimés FR-4 sans halogène ?

La documentation courante peut comprendre le plan de fabrication, la liste des matériaux approuvés, la déclaration des matériaux, l'attestation de conformité, le rapport d'empilage, le rapport d'impédance, le rapport d'essais électriques, le rapport d'inspection et le dossier de traçabilité de la production. Les documents exacts doivent être confirmés avant l'établissement du devis.


Demande d'une étude technique de circuit imprimé FR-4 sans halogène

Highleap Electronics conçoit et assemble des circuits imprimés FR-4 sans halogène pour les entreprises B2B exigeant un approvisionnement contrôlé en matériaux, des assemblages de cartes électroniques sans plomb, la fabrication de circuits imprimés multicouches, la vérification de l'empilage, l'assistance à la fabrication (DFM), la documentation et une capacité de production en série. Nous ne sommes pas un fabricant de stratifiés. Nous sommes une usine de circuits imprimés et d'assemblages de cartes électroniques qui transforme les matériaux FR-4 sans halogène homologués en cartes et assemblages finis.

Pour demander une analyse technique, veuillez préparer vos fichiers Gerber ou ODB++, le plan de fabrication, le schéma d'empilement FR-4 sans halogène, les spécifications des matériaux approuvés, le tableau d'impédance, la nomenclature, le fichier de placement des composants et la quantité commandée. Highleap peut analyser ces fichiers afin d'évaluer la faisabilité de la fabrication, de l'assemblage, du contrôle qualité, de la documentation et de la production avant le lancement de la production.

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