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メグトロン4

MEGTRON-4とは何ですか?

パナソニック MEGTRON シリーズのラミネートである MEGTRON-4 は、ハイエンド PCB に優れた熱性能と電気性能を提供し、サーバーやルーターなどのアプリケーションでの高速かつ大容量のデータ転送に最適です。
パナソニック

特性

  • 優れた機械的強度
  • 強化された耐熱性と安定性
  • 優れた熱性能と電気性能
  • 多層PCBおよび高導体密度に適しています
  • 低誘電率および低誘電正接(高速対応)

用途

  • アンテナ
  • スーパーコンピュータ
  • 測定器
  • ICTインフラ機器

MEGTRON-4の一般的な特性

特性 我が軍の部隊数 試験方法 状態 典型的な値
熱特性
ガラス転移温度 (Tg) DSC 受領時 176
TMA 170
DMA 210
熱分解温度(Td) TGA 360
デラムの時間(T288) Cuなし IPC TM-650 2.4.24.1 > 120
銅あり 30
CTE: α1 X軸 ppm/℃ IPC TM-650 2.4.24 <Tg 12-14
Y軸 13-15
Z軸 35
CTE: α2 Z軸 >Tg 265
電気特性
体積抵抗率 MΩ-cm IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1×10⁹
表面抵抗率 1×10⁸
誘電率(Dk) @ 1MHz - IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.89
@ 1GHz 3.83
散逸係数 (Df) @ 1MHz 0.005
@ 1GHz 0.005
物理的特性
吸水 % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.14
ピール強度 1オンス kN / m IPC TM-650 2.4.8 受領時のまま 1.2
可燃性 - UL C-48/23/50 94V-0

備考

  1. 上記表のデータは保証値ではありません。
  2. サンプルの厚さ: 32ミル ( 0.8 ㎜ ) #3313 × 8ply
  3. さらに詳しい情報をご希望の方は、お気軽に お問い合わせ 直接または メールアドレスを残してください 関係書類を速やかにお送りいたします。

材料の保管

  • R-5725 ラミネートおよび R-5620 プリプレグは、当社の従来の FR-4 材料と同じです。
  • ラミネートは平らな状態で涼しく乾燥した場所に保管してください。ラミネート面を曲げたり傷つけたりしないでください。
  • 可能であれば、ラミネートを元の容器に保管してください。
  • プリプレグは、涼しく乾燥した管理された環境(73℉(23℃)以下、50% RH 以下)で平らに保管する必要があります。

ラミネート表面処理

  • 通常の光沢のある銅は、業界標準の化学洗浄または機械洗浄を使用して洗浄できます。
  • リバース トリートメント 銅は、業界標準の化学洗浄剤を使用して洗浄する必要があります。

内層接着処理

  • 黒色または茶色の酸化物を使用できます。
  • 過酸化物/硫酸エッチング技術を使用した代替酸化物処理も使用できます。

乾燥

  • 完成した内側の層を完全に乾燥させて、吸収された水分や表面の水分を除去します。
  • ラックベークは300℉(150℃)で1~2時間行うのが望ましいです。コンベア式の代替酸化物処理では、一部の装置で十分な乾燥能力が得られる場合もありますが、ラックベークを推奨します。
PCBラミネート材料

Highleapと提携

長年の経験に基づき、当社は様々なPCB積層材料の取り扱いを専門としています。お客様の設計を実現する、高品質で信頼性の高いPCB製造・組立サービスを提供いたします。

多様な素材に関する専門知識

当社は、最適なプロジェクト成果を実現するために、さまざまな高性能 PCB ラミネートの取り扱いに関して豊富な経験を持っています。

厳格な品質管理

製造全体にわたって厳格な品質管理措置を講じることで、一貫して高水準で信頼性の高い PCB が保証されます。

高度な製造技術

高度な技術と設備を活用することで、高精度かつ効率的な PCB 生産が可能になります。

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