メグトロン4
MEGTRON-4とは何ですか?
パナソニック MEGTRON シリーズのラミネートである MEGTRON-4 は、ハイエンド PCB に優れた熱性能と電気性能を提供し、サーバーやルーターなどのアプリケーションでの高速かつ大容量のデータ転送に最適です。
特性
- 優れた機械的強度
- 強化された耐熱性と安定性
- 優れた熱性能と電気性能
- 多層PCBおよび高導体密度に適しています
- 低誘電率および低誘電正接(高速対応)
用途
- アンテナ
- スーパーコンピュータ
- 測定器
- ICTインフラ機器
MEGTRON-4の一般的な特性
| 特性 | 我が軍の部隊数 | 試験方法 | 状態 | 典型的な値 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 熱特性 | |||||
| ガラス転移温度 (Tg) | ℃ | DSC | 受領時 | 176 | |
| TMA | 170 | ||||
| DMA | 210 | ||||
| 熱分解温度(Td) | ℃ | TGA | 360 | ||
| デラムの時間(T288) | Cuなし | 分 | IPC TM-650 2.4.24.1 | > 120 | |
| 銅あり | 30 | ||||
| CTE: α1 | X軸 | ppm/℃ | IPC TM-650 2.4.24 | <Tg | 12-14 |
| Y軸 | 13-15 | ||||
| Z軸 | 35 | ||||
| CTE: α2 | Z軸 | >Tg | 265 | ||
| 電気特性 | |||||
| 体積抵抗率 | MΩ-cm | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1×10⁹ | |
| 表面抵抗率 | MΩ | 1×10⁸ | |||
| 誘電率(Dk) | @ 1MHz | - | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.89 |
| @ 1GHz | 3.83 | ||||
| 散逸係数 (Df) | @ 1MHz | 0.005 | |||
| @ 1GHz | 0.005 | ||||
| 物理的特性 | |||||
| 吸水 | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
| ピール強度 | 1オンス | kN / m | IPC TM-650 2.4.8 | 受領時のまま | 1.2 |
| 可燃性 | - | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | |
備考
- 上記表のデータは保証値ではありません。
- サンプルの厚さ: 32ミル ( 0.8 ㎜ ) #3313 × 8ply
- さらに詳しい情報をご希望の方は、お気軽に お問い合わせ 直接または メールアドレスを残してください 関係書類を速やかにお送りいたします。
材料の保管
- R-5725 ラミネートおよび R-5620 プリプレグは、当社の従来の FR-4 材料と同じです。
- ラミネートは平らな状態で涼しく乾燥した場所に保管してください。ラミネート面を曲げたり傷つけたりしないでください。
- 可能であれば、ラミネートを元の容器に保管してください。
- プリプレグは、涼しく乾燥した管理された環境(73℉(23℃)以下、50% RH 以下)で平らに保管する必要があります。
ラミネート表面処理
- 通常の光沢のある銅は、業界標準の化学洗浄または機械洗浄を使用して洗浄できます。
- リバース トリートメント 銅は、業界標準の化学洗浄剤を使用して洗浄する必要があります。
内層接着処理
- 黒色または茶色の酸化物を使用できます。
- 過酸化物/硫酸エッチング技術を使用した代替酸化物処理も使用できます。
乾燥
- 完成した内側の層を完全に乾燥させて、吸収された水分や表面の水分を除去します。
- ラックベークは300℉(150℃)で1~2時間行うのが望ましいです。コンベア式の代替酸化物処理では、一部の装置で十分な乾燥能力が得られる場合もありますが、ラックベークを推奨します。
Highleapと提携
長年の経験に基づき、当社は様々なPCB積層材料の取り扱いを専門としています。お客様の設計を実現する、高品質で信頼性の高いPCB製造・組立サービスを提供いたします。
多様な素材に関する専門知識
当社は、最適なプロジェクト成果を実現するために、さまざまな高性能 PCB ラミネートの取り扱いに関して豊富な経験を持っています。
厳格な品質管理
製造全体にわたって厳格な品質管理措置を講じることで、一貫して高水準で信頼性の高い PCB が保証されます。
高度な製造技術
高度な技術と設備を活用することで、高精度かつ効率的な PCB 生産が可能になります。
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