TU-872 SLK PCBラミネート – 高速低損失材料 | Highleap

Highleap Electronics は、通信、サーバー、マイクロ波、RF システムにおける低損失、高速 PCB アプリケーション向けに TU-872 SLK ラミネートを供給しています。IPC-4101/126 認定済み。

TUC PCB

TU-872 SLKラミネート – 高速・高周波PCB向け低損失材料

TU-872 SLKは、高性能改質エポキシFR-4積層板で、多層高速回路基板用途における低損失と高信頼性を実現するために特別に設計されています。Eガラスで補強され、標準的なFR-4プロセスと互換性があるため、GHzレベルの周波数範囲にわたって安定した電気性能を実現します。

TU-4.0 SLK は、誘電率が 0.009 未満、10GHz での誘電正接が 872 未満であるため、次のような用途に最適です。

  • 高速バックプレーン

  • RFおよびマイクロ波トランシーバー

  • 基地局と通信ルーター

  • ストレージ、サーバー、HPCアプリケーション

強化された熱安定性 (Tg > 200°C、Td > 340°C)、CAF 耐性、およびフラットな Z 軸拡張により、TU-872 SLK は、今日の高度な HDI および鉛フリーリフロー設計のニーズを満たします。

TU-872 SLKラミネートの技術仕様

プロパティ 典型的な値 試験条件 IPC-4101 /126要件
熱特性
Tg（DMA） 220°C E-2 / 105 > 170℃
Tg (DSC) 200°C E-2 / 105 –
Tg（TMA） 190°C E-2 / 105 –
Td（TGA） 340°C E-2 / 105 > 340℃
CTE x軸 12～15 ppm/°C E-2 / 105 –
CTE y軸 12～15 ppm/°C E-2 / 105 –
CTE z軸 2.3％ E-2 / 105 <3.0％で
熱応力 - 288°C はんだフロート > 60秒 A > 10秒
T260 60 min E-2 / 105 > 30分
T288 20 min E-2 / 105 > 15分
T300 5 min E-2 / 105 > 2分
可燃性 94V-0 E-24 / 125 94V-0
電気特性
1GHzにおける誘電率 4.0 / 3.8 SPC / 4291B <5.2
5GHzにおける誘電率 3.9 SPC –
10GHzにおける誘電率 3.8 SPC –
1GHzにおける損失係数 0.008 / 0.006 SPC / 4291B <0.035
5GHzにおける損失係数 0.008 SPC –
10GHzにおける損失係数 0.009 SPC –
体積抵抗率 > 1010 MΩ·cm C-96/35/90 > 106 MΩ·cm
表面抵抗率 > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
電気強度 > 40kV/mm A > 30kV/mm
絶縁破壊 > 50kV A –
機械的性質
ヤング率 – 反り 26GPa A –
ヤング率 – 充填 24GPa A –
曲げ強度 - 縦方向 > 60,000 psi A > 60,000 psi
曲げ強度 - 横方向 > 50,000 psi A > 50,000 psi
剥離強度 – 1オンスRTF Cu 4～7ポンド/インチ A > 4ポンド/インチ
吸水 0.13% E-1/105 + D-24/23 <0.5％で

ご注意

  • 上記の技術データはすべて、台湾聯合科技股份有限公司（TUC）の公開文書に基づいています。これらの値は参考値であり、特定の用途や処理条件によって異なる場合があります。保証された仕様ではありません。
  • TU-872 SLKは、高度なRFおよび高速回路設計における高い信頼性の要求を満たすため、特許出願中の技術を用いてTUC社によって開発されました。材料性能、処理ガイドライン、または適合性に関するご質問は、台湾聯合科技股份有限公司（Taiwan Union Technology Corporation）まで直接お問い合わせください。
  • Highleap Electronicsは、TU-872 SLKをはじめとする高周波積層板の取り扱い経験豊かな、プロフェッショナルなPCB製造・組立工場です。材料選定のアドバイス、PCBスタックアップに関するご相談、ターンキー製造・組立サービスなど、ご要望がございましたら、当社のエンジニアリングチームが喜んでお手伝いいたします。

技術的なご相談、完全なデータシート、または特定の設計ニーズに合わせたカスタム見積もりについては、お気軽にお問い合わせください。

材料の利点と加工の適合性

TU-872 SLKは、性能と製造性のバランスに優れています。標準的なFR-4ラミネーションおよびエッチングプロセスに完全に適合し、高周波および熱負荷の高い設計においても優れた性能を発揮します。

主な機能は次のとおりです。

  • IPC-4101E /29、/99、/101、/126規格認定

  • UL認定（ファイル：E189572）、難燃性等級94V-0

  • CTE、CAF耐性、湿気安定性の向上

  • 優れた剥離強度とスルーホール信頼性

  • 銅クラッド（1/3オンス～5オンス）およびプリプレグスタイルを幅広く取り揃えています。

TU-872 SLK は次のような場合に使用します。

  • より高い電気性能を備えたドロップインFR-4代替品

  • バックドリルまたはHDIスタックアップのIPC検証済み信頼性

  • 10GHzまで一貫した誘電性能

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ターンキー方式のPCB組立工場

TU-872 SLKプロジェクト向けプリント基板製造および組立

Highleap Electronicsは、TU-872 SLKを用いたプロジェクト向けに、試作品製作から量産まで、プリント基板（PCB）の製造および組立サービスを提供しています。製造は、承認されたPCB設計、積層構成、材料要件、および組立に関するドキュメントに基づいて行われます。

当社のエンジニアリングチームと製造チームは、基板の製造と組み立て要件を調整し、設計レビューから最終検査およびテストに至るまで、プリント基板全体の製造工程の一貫性を維持します。

  • 多層基板の製造とインピーダンス制御プロセス
  • DFM、PCBスタックアップ、および生産実現可能性レビュー
  • SMT/THTアセンブリおよび部品調達
  • AOI、X線、電気試験、および該当するPCBA試験
  • 試作品、少量生産、量産のサポート

TU-872 SLK基板の製造準備は整っていますか？ガーバーファイル、積層構成図、部品表（BOM）、組立要件をお送りいただければ、技術レビューと見積もりをご提供いたします。

プリント基板の製造および組み立てに関するご要望については、Highleap Electronicsまでお問い合わせください。

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