4003G、レーダー、ワイヤレスPCB設計向けRO5Cラミネート
RFおよび高速設計に最適なRogers RO4003C PCBラミネートをご覧ください。Highleapは、迅速でコスト効率の高い製造およびPCBAサービスを提供しています。
信頼性の高いRFおよびマイクロ波アプリケーション向けのRO4003C高周波PCB材料
Highleap Electronics は、要求の厳しい RF、マイクロ波、高速デジタル回路向けに設計された Rogers RO4003C ラミネートを使用した高性能 PCB 製造および組み立てサービスを提供しています。
RO4003Cは、低い誘電損失、周波数と温度範囲にわたる安定した誘電正接（Dk）、そして280℃を超えるTgを特徴としており、高信頼性アプリケーションに最適です。PTFEベースの材料とは異なり、標準的なFR4プロセスと互換性があるため、より迅速かつコスト効率の高い製造が可能になります。
Z 軸 CTE が低いため、メッキスルーホールの信頼性が優れており、LoPro® 銅箔オプションにより、ブロードバンド設計の挿入損失がさらに低減されます。
下の表で RO4003C の完全な技術データ (誘電性能、熱挙動、機械的強度など) を調べて、設計がすべての高周波要件を満たしていることを確認してください。
RO4000ラミネートRO4003CおよびRO4350B – データシート
| Item | 方法 | 状態 | ユニット | RO4003C | RO4350B |
|---|---|---|---|---|---|
| 誘電率（プロセス） | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 10GHz / 23℃ | – | 3.38±0.05 | 3.48±0.05 |
| 誘電率（設計） | 微分位相長法 | 8〜40 GHz | – | 3.55 | 3.66 |
| 誘電正接（10GHz） | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 10GHz / 23℃ | – | 0.0027 | 0.0037 |
| 誘電正接（2.5GHz） | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 2.5GHz / 23℃ | – | 0.0021 | 0.0031 |
| Erの熱係数 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | + 50℃の℃〜-150 | PPM /°C | +40 | +50 |
| 体積抵抗率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 条件 A | MΩ·cm | 1.7 × 10¹⁰ | 1.2 × 10¹⁰ |
| 表面抵抗率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 条件 A | MΩ | 4.2 × 10⁹ | 5.7 × 10⁹ |
| 電気強度 | IPC-TM-650 2.5.6.2 | 0.51 mm（0.020インチ） | kV / mm | 31.2（780V/ミル） | 31.2（780V/ミル） |
| 引張弾性率（X） | ASTM D638 | RT | MPa（ksi） | 19,650（2,850） | 16,767（2,432） |
| 引張弾性率（Y） | ASTM D638 | RT | MPa（ksi） | 19,450（2,821） | 14,153（2,053） |
| 引張強度（X） | ASTM D638 | RT | MPa（ksi） | 139（20.2） | 203（29.5） |
| 引張強度（Y） | ASTM D638 | RT | MPa（ksi） | 100（14.5） | 130（18.9） |
| 曲げ強度 | IPC-TM-650 2.4.4 | – | MPa（kpsi） | 276（40） | 255（37） |
| 寸法安定性 | IPC-TM-650 2.4.39A | エッチング後 +E2/150°C | mm/m | <0.3 | <0.5 |
| 熱膨張係数（X/Y/Z） | IPC-TM-650 2.4.41 | –55〜 + 288°C | PPM /°C | 11 / 14 / 46 | 10 / 12 / 32 |
| Tg（ガラス転移温度） | IPC-TM-650 2.4.24.3 | TMA | ℃で | > 280 | > 280 |
| Td（分解温度） | ASTM D3850 | TGA | ℃で | 425 | 390 |
| 熱伝導率 | ASTMC518 | 80°C | W / m・K | 0.71 | 0.69 |
| 吸湿 | ASTM D570 | 48℃で50時間浸漬 | % | 0.06 | 0.06 |
| 密度 | ASTM D792 | 23°C | g /cm³ | 1.79 | 1.86 |
| ピール強度 | IPC-TM-650 2.4.8 | はんだフロート後、1オンスEDC | N/mm（プライ） | 1.05（6.0） | 0.88（5.0） |
| 可燃性 | UL 94 | – | – | 無し | V-0 |
| 鉛フリープロセス対応 | – | – | – | はい | はい |
注記と詳細情報
(1) RO4350B 4ミルラミネートのプロセス誘電率（Dk）は3.33 ± 0.05で、IPC-4103A/240に準拠しています。その他のRO4350Bの厚さは、IPC-4103 /11および/240の仕様を満たしています。
（２）設計Dk値は、最も一般的な積層板の厚さに基づいて複数の試験バッチから平均化された値です。
（3）RO4350B LoPro®ラミネートは、標準のRO4350B材料と同じUL定格を共有しない可能性があり、別途UL認定が必要になる場合があります。
このページのすべての技術データは Rogers Corporation から提供されたものです。
公式PDFデータシート、またはPCB製造および組み立てにRO4003CまたはRO4350B材料を使用する予定の場合は、お気軽にお問い合わせください。 Highleap Electronicsにお問い合わせください当社のエンジニアリング チームは、材料の選択、スタックアップのガイダンス、および生産サポートについて喜んでお手伝いいたします。
RO4003C PCB製造にHighleapを選ぶ理由
適切な材料の選択は、ほんの第一歩に過ぎません。Highleap Electronicsは、精度、スピード、そして確かなエンジニアリングサポートで、お客様のRO4003C設計を実現します。
✔ 当社の利点：
- RFおよび高周波PCB製造における15年以上の経験
- 厳密なインピーダンス制御 RF/マイクロ波および差動ペア回路用
- 多層PCB機能 RO4003C + FR4のハイブリッドスタックアップを含む
- 0.075mmレーザードリリング高アスペクト比めっき、微細トレース/スペース
- 社内SMT組立高周波基板のBGA配置およびリフロー
- エンジニアリングサポート スタックアップ設計、インピーダンスシミュレーション、材料選択について
- 短いリードタイム 試作品から量産まで、1対1の技術サポート付き
5G インフラストラクチャ、レーダー センサー、衛星 RF モジュールのいずれを開発する場合でも、当社のチームは RO4003C ベースの PCB が設計意図と製造品質の両方を満たすことを保証します。
RO4003C PCB製造および組立
Highleap Electronics では、Rogers RO4003C、その他の高周波ラミネート、標準 FR4 材料など、お客様のプロジェクト要件に合わせてカスタマイズされた完全な PCB 製造および組み立てソリューションを提供しています。
当社のチームは、幅広い PCB 基板とスタックアップの組み合わせの取り扱いに経験があり、RF、マイクロ波、高速デジタル、および電力アプリケーションで信頼性の高いパフォーマンスを保証します。
🛠 当社のサービスには以下が含まれます:
- クイックターンPCBプロトタイピング RO4003Cおよびその他の高度なラミネートを使用
- ハイブリッド材料を使用した多層スタックアップ （例：RO4003C + FR4、PTFE、または高Tg FR4）
- 制御されたインピーダンスの製造 ±5%の許容範囲
- 厚銅と熱管理オプション 配電盤用
- RoHS準拠の鉛フリー処理 グローバルコンプライアンス
- ターンキーPCBAサービス部品調達、BGA/X線検査、機能テストなど
当社は高周波材料と精密製造に関する強力な専門知識を活かし、通信から自動車、産業から航空宇宙に至るまで、あらゆるパフォーマンス レベルにおいてエンジニアが開発リスクを最小限に抑え、市場投入までの時間を短縮し、信号の整合性を維持できるよう支援します。
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