RO4350B PCB製造・組立サービス – 高周波・高信頼性基板
Highleap ElectronicsのRO4350B PCB製造・組立サービスをご覧ください。RFプロトタイピングから量産まで、高精度、迅速、そして信頼性の高い高周波PCBソリューションをご提供します。
Rogers RO4350BおよびFR4混合誘電体PCB
エキスパートRO4350B PCB製造および組み立て
RO4350B は、低損失、安定した誘電特性、難燃性の信頼性が求められる RF、マイクロ波、高速デジタル アプリケーション向けに設計された Rogers の高性能ラミネートです。
Highleap Electronics では、15 年を超える PCB 製造経験を活かして、RO4350B ベースの設計を、厳密なインピーダンス制御、ハイブリッド スタックアップ サポート、鉛フリー プロセス互換性を備えた完全組み立てボードに変換します。
5G モジュール、レーダー システム、衛星コンポーネントの開発を問わず、当社はプロトタイピングから完全なターンキー生産まで、正確でスケーラブルな RO4350B PCB ソリューションを提供します。
Rogers RO4350Bの技術仕様
| Item | RO4350B | 方法 | 状態 | ユニット |
|---|---|---|---|---|
| 誘電率（プロセス） | 3.48±0.05 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 10GHz / 23℃ | – |
| 誘電率（設計） | 3.66 | 微分位相長法 | 8〜40 GHz | – |
| 誘電正接（10GHz） | 0.0037 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 10GHz / 23℃ | – |
| 誘電正接（2.5GHz） | 0.0031 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 2.5GHz / 23℃ | – |
| Erの熱係数 | +50 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | + 50℃の℃〜-150 | PPM /°C |
| 体積抵抗率 | 1.2 × 10¹⁰ | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 条件 A | MΩ·cm |
| 表面抵抗率 | 5.7 × 10⁹ | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 条件 A | MΩ |
| 電気強度 | 31.2（780V/ミル） | IPC-TM-650 2.5.6.2 | 0.51 mm（0.020インチ） | kV / mm |
| 引張弾性率（X） | 16,767（2,432） | ASTM D638 | RT | MPa（ksi） |
| 引張弾性率（Y） | 14,153（2,053） | ASTM D638 | RT | MPa（ksi） |
| 引張強度（X） | 203（29.5） | ASTM D638 | RT | MPa（ksi） |
| 引張強度（Y） | 130（18.9） | ASTM D638 | RT | MPa（ksi） |
| 曲げ強度 | 255（37） | IPC-TM-650 2.4.4 | – | MPa（kpsi） |
| 寸法安定性 | <0.5 | IPC-TM-650 2.4.39A | エッチング後 +E2/150°C | mm/m |
| 熱膨張係数（X/Y/Z） | 10 / 12 / 32 | IPC-TM-650 2.4.41 | –55〜 + 288°C | PPM /°C |
| Tg（ガラス転移温度） | > 280 | IPC-TM-650 2.4.24.3 | TMA | ℃で |
| Td（分解温度） | 390 | ASTM D3850 | TGA | ℃で |
| 熱伝導率 | 0.69 | ASTMC518 | 80°C | W / m・K |
| 吸湿 | 0.06 | ASTM D570 | 48℃で50時間浸漬 | % |
| 密度 | 1.86 | ASTM D792 | 23°C | g /cm³ |
| ピール強度 | 0.88（5.0） | IPC-TM-650 2.4.8 | はんだフロート後、1オンスEDC | N/mm（プライ） |
| 可燃性 | V-0 | UL 94 | – | – |
| 鉛フリープロセス対応 | はい | – | – | – |
注記と詳細情報
(1) RO4350B 4ミルラミネートのプロセス誘電率（Dk）は3.33 ± 0.05で、IPC-4103A/240に準拠しています。その他のRO4350Bの厚さは、IPC-4103 /11および/240の仕様を満たしています。
（２）設計Dk値は、最も一般的な積層板の厚さに基づいて複数の試験バッチから平均化された値です。
（3）RO4350B LoPro®ラミネートは、標準のRO4350B材料と同じUL定格を共有しない可能性があり、別途UL認定が必要になる場合があります。
このページのすべての技術データは Rogers Corporation から提供されたものです。
公式PDFデータシート、またはPCB製造および組み立てにRO4350B材料を使用する予定の場合は、お気軽にお問い合わせください。 Highleap Electronicsにお問い合わせください当社のエンジニアリング チームは、材料の選択、スタックアップのガイダンス、および生産サポートについて喜んでお手伝いいたします。
RO4350B PCB製造にHighleapを選ぶ理由
適切な材料の選択は、ほんの第一歩に過ぎません。Highleap Electronicsでは、精密な製造、迅速な納期、そして性能と信頼性を保証する専門的なエンジニアリングサポートにより、お客様のRO4350B設計を実現します。
✔ 当社の利点：
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RFおよび高周波PCB製造における15年以上の経験
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RF/マイクロ波および差動ペア回路の厳密なインピーダンス制御
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RO4350B + FR4 のハイブリッドスタックアップを含む多層 PCB 機能
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0.075mmのレーザー穴あけ、高アスペクト比めっき、微細トレース/スペース
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高周波基板のSMT組立、BGA配置、リフローを社内で実施
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スタックアップ設計、インピーダンスシミュレーション、材料選択に関するエンジニアリングサポート
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試作から量産まで、個別の技術サポートによる迅速なリードタイム
5G 基地局、レーダー モジュール、航空宇宙システム、高度な IoT デバイスなど、どのようなものを構築する場合でも、当社のチームは RO4350B ベースの PCB が電気性能と製造品質の両方の基準を満たすことを保証します。
信頼性の高いRO4350B PCBソリューション - 試作から生産まで
RO4350BベースのPCB製造において豊富な実績を持つHighleap Electronicsは、お客様が安心して構想から生産へと移行できるようお手伝いします。RFフロントエンド、レーダーモジュール、航空宇宙システムなど、お客様のPCBが高精度、一貫性、そして完全なプロセス管理のもとで製造・組み立てされることを保証します。
クイックターンのプロトタイプから機能テストを含むターンキーアセンブリまで、当社のチームはお客様の次の高周波プロジェクトをサポートする準備ができています。
工場と品質のハイライト
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ISO 9001およびIPC-A-610認証生産ライン
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5部品をサポートする0201つ以上のSMTライン
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すべてのRO4350BボードにインラインAOIとX線検査を実施
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高周波ラミネートにおける±5%のインピーダンス制御
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UL 94V-0難燃性材料処理
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24時間以内のプロトタイプターンアラウンドとスケーラブルな大量生産
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