PCBアセンブリファイルの要件

At ハイリープエレクトロニクス完全なファイルパッケージにより、処理が高速化され、エンジニアリングに関する質問が減ります。 ガーバーズ + ドリル 製造ツールを生成するために、 BOM + ピックアンドプレース + 組立図 SMT配置をプログラムし、極性/方向を検証します。このガイドは、製造工程をスムーズに進めるためのデータの準備に役立ちます。

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1) 完全なファイルパッケージ

1.1 必須ファイルのチェックリスト

常に必須:

• ☐ ガーバーファイル（製造に必要なすべてのレイヤー）
• ☐ ドリルファイル（Excellon形式）
• ☐ 部品表（BOM）
• ☐ ピックアンドプレース / 重心ファイル（コンポーネント配置）
• ☐ 組立図（上面/底面、極性、参照図）

頻繁に必要となるもの（ボードとビルドによって異なります）:

• ☐ 製作図・製作メモ
• ☐ スタックアップ仕様（特にインピーダンスまたは制御された誘電体の場合）
• ☐ テスト要件（AOI/ICT/機能）
• ☐ 特別な指示（プログラミング、コーティング、取り扱い）
• ☐ パネル化情報（パネル化されている場合、またはレールが必要な場合）

1.2 ファイルリビジョンの一貫性

重要： すべてのファイルは、同じ設計リビジョン (Gerbers、ドリル、BOM、ピックアンドプレース、図面) からのものである必要があります。

混合リビジョンは通常、次のような原因を引き起こします。

• コンポーネントが間違ったパッド上に配置されている (フットプリントは変更されているが配置ファイルは更新されていない)
• BOM/配置の不一致（部品の不足または数量の誤り）
• 間違ったフットプリントが構築される (Gerber と図面と BOM の不一致)

ベストプラクティス： すべてのファイル名とドキュメントにリビジョン識別子 (例: RevA / RevB、日付スタンプ、ECO 番号) を含めます。

1.3 ファイル形式の概要

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2) 製造データ要件

2.1 ガーバーファイル

必要なレイヤー（標準）:

• トップ銅
• 下部銅
• 内部銅層（多層の場合）
• トップソルダーマスク
• 下部はんだマスク
• トップシルクスクリーン
• 下部シルクスクリーン（使用する場合）
• ボード概要/プロフィール（必須）

推奨（該当する場合）:

• 切り抜き、スロット、ルーティング深さ、エッジめっきの注記に関する機械レイヤー
• 製造レイヤー / 図面参照（CAD が Gerbers として出力する場合）

ガーバー仕様:

• フォーマット: RS-274X (埋め込みアパーチャ) または Gerber X2
• 単位: メートル法を推奨、ヤードポンド法も許容 (レイヤー間で単位を混在させないでください)
• 一貫した極性と正しいレイヤー名の確保
• 明確で分かりやすいボードアウトラインレイヤーを含める

2.2 ドリルファイル

必須：

• メッキスルーホール（PTH）
• 非メッキ穴（NPTH）を別ファイルとして保存（推奨）
• ツールテーブル（ドリルサイズ + 個数）

該当する場合：

• ブラインドビアドリルファイル
• ドリルファイルで埋める
• バックドリルファイル
• スロット/ルーティング定義（他の場所でキャプチャされていない場合）

2.3 製作図 / 注記 (PDF)

以下の内容を示す製造図面 (PDF) を提供します。

• ボードの寸法と許容差
• 層の積み重ねと厚さ
• 材料仕様（例：FR-4、高Tg、ロジャース）
• インピーダンス要件（ある場合）
• 表面仕上げ (ENIG、HASL、OSP など)
• はんだマスクの色とシルクスクリーンの色（必要な場合）
• 特別な要件 (エッジめっき、ビアフィル/キャップ、制御された深さのルーティングなど)

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3) アセンブリデータ要件

3.1 ピックアンドプレース / 重心ファイル

詳細な書式と規則については、 ピックアンドプレースファイル要件.

必須の列:

• 参照指定子（BOMと一致する必要があります）
• X座標
• Y座標
• 回転
• サイド（上/下）

ヘッダーノートに含める（よくある失敗を避けるため）:

• 単位（mmまたはミル）
• 原点の位置（アウトラインの左下またはボードの中央 - 明確に記載してください）
• 回転規則（反時計回り正または逆）
• 下側の処理（ミラーリングの有無）
• ガーバーとBOMを一致させるボードリビジョン

も参照してください。 重心ファイルの仕様.

3.2 はんだペースト（ステンシル）ガーバー

• トップペースト層（SMTに必要）
• 下面ペースト層（下面SMTの場合）

注: ペースト層はステンシルの開口部を定義します。ステンシルの開口部は、印刷品質と印刷枚数に応じて変更することができます。 ステンシル開口部ガイドライン.

3.3 組立図（PDF）

以下の内容を示す組立図 (PDF) を提供します。

• コンポーネントの配置（すべての参照指定子が表示）
• コンポーネントの概要
• 極性インジケータ（ピン1、カソードマーク、電解極性）
• 上面図と下面図
• 特別な組み立て上の注意事項（手はんだ、接着剤、選択的はんだ付けなど）

ファイルパッケージを送信する

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4) 部品表（BOM）仕様

4.1 必須のBOM列

4.2 オプションだが役に立つ列

• 入力（Y/N） or DNP/DNI組み立てない部品を明確にマークする
• 代替 MPN (AVL/AML): 承認された代替部品と優先順位
• ディストリビューター (NAIST) と ディストリビューターPN: 優先調達先
• 値：部品値（10K、100nF）
• Notes: 特別な指示（方向の制約、手作業によるはんだ付けなど）

4.3 BOMのベストプラクティス

• 固有の部品ごとに 1 行 (同一のコンポーネントをグループ化)
• 完全なメーカー部品番号を使用する（部分的なコードの使用は避ける）
• DNP/DNI 項目を明確にマークします (必要に応じて配置から削除することも確認してください)
• 承認された代替者を指定する（または「代替者なし」と明記する）
• 参照指定を他のファイルと正確に一致させる

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5) 裏付けとなる文書

5.1 テスト要件

テストの期待値を指定します。

• 目視/AOI検査の要件
• ICTまたはフライングプローブテスト
• 機能テストの要件（手順、合否基準、フィクスチャ（ある場合））
• X線検査（BGA/QFNの場合は必要に応じて）

詳細はこちら： テスト容易性を考慮した設計 DFT ガイドラインについては。

5.2 特別な指示

特別な要件を文書化します。

• プログラミング要件（ファームウェアの提供者、プログラミング方法、プログラミングヘッダー）
• コンフォーマルコーティングの仕様（タイプ、厚さ、マスク領域）
• 特別な取り扱い要件（ESD、湿気に対する敏感性、ベーキング）
• 職人技クラス（IPC-A-610 クラス 2 またはクラス 3。指定されていない場合は、ビルドのデフォルトを確認してください）

5.3 パネル化情報

顧客パネルの場合は以下を提供してください。

• パネルガーバー（個々のボードだけでなく）
• パネルアレイ構成（行/列、レール、フィデューシャル）
• パネル分割方法（Vスコア、タブ、ルーター）および禁止事項

詳細はこちら： SMTのパネル化要件.

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6) ファイル提出のベストプラクティス

6.1 ファイル構成

推奨されるフォルダ構造:

ProjectName_RevA/
├── Gerbers/
│   ├── ProjectName_Top.gbr
│   ├── ProjectName_Bottom.gbr
│   ├── ProjectName_Drill_PTH.drl
│   ├── ProjectName_Drill_NPTH.drl
│   └── [all layer files]
├── Assembly/
│   ├── ProjectName_BOM.xlsx
│   ├── ProjectName_PnP.csv
│   └── ProjectName_Assembly.pdf
└── Documentation/
    ├── ProjectName_Fab.pdf
    └── ProjectName_Notes.txt

6.2 ファイルの命名規則

ファイル名に含める:

• プロジェクト名または部品番号
• リビジョンインジケーター
• レイヤー/ファイルタイプ識別子

例： コントロールボード_RevC_Top.gbr

6.3 圧縮と送信

• すべてのファイルを1つのZIPアーカイブに圧縮します
• 主要なファイル、起源/単位、特別な注意事項を説明する短い Readme ファイル（オプション）を含める
• 送信する前に、すべてのファイルがビューアで正しく開いていることを確認してください。
• 大きなパッケージ（25MB以上）にはファイル転送を使用します

6.4 提出前チェックリスト

• ☐ すべてのファイルは同じリビジョンです
• ☐ 参照指定子はファイル間で一致します
• ☐ BOMコンポーネント数が配置ファイル（配置された部品）と一致する
• ☐ ビューアで検証されたガーバー（アウトライン、極性、マスク）
• ☐ ドリルファイルにはツールテーブルと明確なPTH/NPTHの分離が含まれています
• ☐ 単位と原点が指定されている（特にピックアンドプレースの場合）
• ☐ 特別な要件が文書化されている（プログラミング、コーティング、クラス、テスト）

6.5 Highleapファイル処理

Highleap Electronics にファイルを送信する場合:

1. 受信され記録されたファイル
2. 無料のDFMレビュー 実行
3. DFMレポート 提供
4. 制作前に疑問点を解消
5. 検証されたデータに基づいて生産が進む

完全で整理されたファイルはこのプロセスを加速します。 PCB DFMチェックリスト (NAIST) と アセンブリ設計ルール 提出する前に。

特定のプロジェクトのファイル要件についてご質問がある場合は、当社のエンジニアリング チームにお問い合わせください。