Shengyi S1170 Leiterplattenmaterial für die bleifreie Herstellung von Hochtemperatur-Mehrlagen-Leiterplatten

Das Leiterplattenmaterial Shengyi S1170 ist ein bleifreies, kompatibles FR-4-Laminat mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg). Es eignet sich für mehrlagige Leiterplattenprojekte, die im Vergleich zu herkömmlichem FR-4 eine bessere Wärmebeständigkeit, geringere Ausdehnung in Z-Richtung, Anti-CAF-Eigenschaften und eine geringere Wasseraufnahme erfordern. Es wird häufig für Leiterplatten mit hoher Lagenzahl, Kommunikationsgeräte, industrielle Steuerungsplatinen, Router, Instrumente und andere Elektronikbauteile eingesetzt, bei denen Zuverlässigkeit und Produktionskonstanz entscheidend sind.

Highleap Electronics fertigt und bestückt Leiterplatten mit kundenseitig freigegebenen Shengyi-Materialien wie S1170. Highleap stellt keine Laminate, Prepregs, Harze, Glasfasergewebe, Kupferfolien oder kupferkaschierte Laminate her. Wenn S1170 in der Zeichnung, der AVL oder der kundenseitigen Freigabe spezifiziert ist, umfasst die Fertigungsaufgabe die Kontrolle des Lagenaufbaus, der Materialbeschaffung, des DFM-Verfahrens, der Fertigung, der Bestückung, der Prüfung und der Rückverfolgbarkeit gemäß den freigegebenen Materialanforderungen.

Verwandte Material- und Fertigungsthemen: S1170-Projekte stehen oft in Verbindung mit S1000-2M Leiterplattenmaterial, NPG-180BH Leiterplattenmaterial, KB-6168LE Leiterplattenlaminat, FR-4 mit niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten, 10-lagige Leiterplattenmaterialien, PCB-Impedanzsteuerung und PCB-Bestückungsdienstleistungen.

Shengyi S1170 Materialübersicht für die Leiterplattenfertigung

S1170 positioniert sich als FR-4-Material mit exzellenter Wärmebeständigkeit und hoher Glasübergangstemperatur (Tg). Laut öffentlichen Daten von Shengyi handelt es sich um ein bleifreies, kompatibles FR-4-Laminat mit hoher Tg, hervorragender thermischer Stabilität, exzellenter Anti-CAF-Eigenschaften, niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten in Z-Richtung und geringer Wasseraufnahme. Diese Kombination macht es geeignet für Multilayer-Leiterplatten, die eine höhere Zuverlässigkeit als Standard-FR-4 erfordern, ohne dass spezielle Hochgeschwindigkeits- oder HF-Laminate zum Einsatz kommen müssen.

Für Leiterplattenkäufer und -entwickler ist die Materialübersicht wichtig, da S1170 üblicherweise zur Sicherstellung der Zuverlässigkeit und nicht als Marketinglabel spezifiziert wird. Die Fertigungszeichnung und der Lagenaufbau müssen die zugelassene Güteklasse klar definieren, insbesondere wenn im selben Unternehmen ähnliche Shengyi-Bezeichnungen wie S1170G, S1000-2M oder andere FR-4-Gütenklassen mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg) verwendet werden.

Technische Daten, Testmethoden und Freigabedokumente

Die Daten nach S1170 sollten unter Berücksichtigung der Testbedingungen geprüft werden. Werte für Tg, Dk, Df, Wasseraufnahme, CTE, Schälfestigkeit und thermische Spannung hängen von der Probendicke, der Frequenz, der Konditionierung und dem Testverfahren ab. Die Freigabeerklärung muss die Materialgüte und den Lagenaufbau eindeutig angeben, damit der Leiterplattenhersteller nicht auf allgemeine Annahmen zu FR-4 zurückgreifen muss.

Freigabedokumente, die die S1170-Produktion unterstützen

Die technische Freigabe umfasst normalerweise Materialangaben, eine Dokumentation des Materialaufbaus, einen Verweis auf das Shengyi S1170-Datenblatt, ein IPC-4101-Datenblatt oder eine Kundenspezifikation, eine UL 94 V-0-Dokumentation, gegebenenfalls RoHS-/REACH-Erklärungen, eine Tabelle der kontrollierten Impedanz, Anforderungen an den Inspektionsbericht und Regeln für zugelassene Alternativmaterialien.

Materialauswahlleitfaden: S1170, S1000-2M, NPG-180BH und KB-6168LE

S1170 wird in technischen Diskussionen häufig zusammen mit S1000-2M, NPG-180BH, KB-6168LE und anderen hochzuverlässigen FR-4-Werkstoffen genannt. Die Wahl des richtigen Werkstoffs hängt von der Liste der zugelassenen Lieferanten, den Zielwerten für die Glasübergangstemperatur (Tg), den Zielwerten für den Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), dem CAF-Risiko, den Anforderungen an Halogenfreiheit, den Kostenvorgaben und der bisherigen Produktion ab.

Der Vergleich unterstützt die Materialprüfung, ersetzt aber nicht die AVL-Kontrolle. Jede vorgeschlagene Substitution bedarf der technischen Genehmigung vor der Beschaffung oder Produktionsfreigabe.

Stapelaufbau, Fertigung und PCBA-Steuerung

S1170 verbessert die Materialgrundlage, die Zuverlässigkeit der Leiterplatte hängt jedoch weiterhin von der Fertigungs- und Montageweise ab. Die Produktionsdokumentation muss die Lagenanzahl, die Kupferbilanz, die Verwendung von Prepreg, die Dicke des Dielektrikums, die Impedanzkontrolle, die Lochstruktur, die Beschichtung, die Lötstoppmaske, die Oberflächenbeschaffenheit und die Belichtung während der Montage definieren.

Typische Anwendungen des Leiterplattenmaterials Shengyi S1170

Angebot, FAQ und Zuverlässigkeitsprüfung

Ein Angebot für Shengyi S1170 ist am genauesten, wenn Materialbedarf, Schichtaufbau, Prüfumfang, Montageprozess und Dokumentation enthalten sind. Aus der Produktionsdatei muss hervorgehen, ob es sich um einen Prototyp, einen Qualifizierungsauftrag oder eine Serienproduktion handelt.

RFQ-Daten für die S1170-Leiterplattenfertigung

• Gerber-, ODB++- oder IPC-2581-Produktionsdateien.
• Fertigungszeichnung mit Angabe des Werkstoffs Shengyi S1170 und genehmigten Alternativwerkstoffregeln.
• Schichtaufbaudokumentation mit Angaben zu Kern, Prepreg, Dielektrikumdicke, Kupfergewicht und fertiger Dicke.
• Tabelle der kontrollierten Impedanz, Anforderungen an die Prüfkörper und gegebenenfalls Prüfanforderungen.
• Lochstruktur, Aspektverhältnis, Hinweise zum Verschließen/Füllen von Durchkontaktierungen, Anforderungen an den Mikroschnitt und Zuverlässigkeitsanforderungen.
• Anforderungen an Oberflächenbeschaffenheit, Lötstopplack, Siebdruck, Kennzeichnung, Panelisierung und Verpackung.
• Stückliste, Bestückungsplan, Montagezeichnung, Testverfahren, Programmierdaten und Prüfanforderungen für PCBA-Aufträge.

Ist Shengyi S1170 ein FR-4-Material mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg)?

Ja. Öffentliche S1170-Daten beschreiben es als ein FR-4-Material mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg) mit einer minimalen Tg von 170 °C (ermittelt mittels DSC) und einem typischen Wert um 175 °C.

Ist Shengyi S1170 halogenfrei?

Gehen Sie nicht davon aus, dass S1170 halogenfrei ist. S1170 und S1170G bezeichnen unterschiedliche Werkstoffe, und der halogenfreie Status muss anhand des genauen Shengyi-Datenblatts und der Kundenspezifikation überprüft werden.

Kann der S1170 den S1000-2M ersetzen?

Nicht automatisch. S1170 und S1000-2M gehören unterschiedlichen Materialpositionen bei Shengyi an. Der Austausch hängt von der Kundenfreigabe, den Tg-/Td-/CTE-/CAF-Zielen, dem Materialstapel, den Qualifikationsnachweisen und der Materialverfügbarkeit ab.

Ist S1170 für HDI-Leiterplatten geeignet?

S1170 kann für HDI-Designs herangezogen werden, wenn der Schichtaufbau, die Dicke des Dielektrikums, der Prepreg-Aufbau, die Laser-Via-Struktur, die Kupferverteilung, die sequentielle Laminierung und die Zuverlässigkeitsziele definiert sind.

Unterstützt S1170 die sequentielle Laminierung?

Die sequentielle Laminierung hängt von der genehmigten Konstruktion, dem Harzfluss, der thermischen Vorgeschichte, der Kupferverteilung und der Via-Struktur ab. Die Materialbezeichnung allein definiert nicht die zulässigen Laminierungszyklen.

Wie sollte S1170 in einer Fertigungszeichnung spezifiziert werden?

Geben Sie „Shengyi S1170“ genau an, einschließlich Schichtaufbau, Laminat-/Prepreg-Anforderungen, Kupfergewicht, fertige Dicke, kontrollierte Impedanz, anwendbare IPC- oder Kundenspezifikation, Konformitätsdokumente und genehmigte alternative Regeln.

Welche Dateien werden für ein Angebot für eine S1170 PCBA benötigt?

Für schlüsselfertige PCBA-Bestückungen sind folgende Angaben erforderlich: Gerber- oder ODB++-Daten, Fertigungszeichnung, Lagenaufbau, Stückliste, Bestückungsdatei, Montagezeichnung, Testanforderungen, Programmieranweisungen und Hinweise zur Versandverpackung.

Fordern Sie eine Zuverlässigkeitsprüfung für die Shengyi S1170 Leiterplatte an.

Highleap Electronics unterstützt Projekte mit Shengyi S1170 Leiterplattenmaterial von der Prototypenfertigung bis zur Serienproduktion von bestückten Leiterplatten. Reichen Sie Ihre Gerber- oder ODB++-Dateien, den Lagenaufbau, die Materialangaben, die Fertigungszeichnung, die erwartete Stückzahl und die Bestückungsdateien über die [Plattform einfügen] ein. Highleap Schnellangebotsformular.

Das Feedback der Entwicklungsabteilung vor Produktionsbeginn hilft dabei, die Verfügbarkeit des Materials S1170, die Machbarkeit des Schichtaufbaus, die Impedanzziele, die Spielräume für bleifreie Montage, die Zuverlässigkeitsdokumentation und die langfristige Produktionskonsistenz zu bestätigen.